，该至少两个检测模块用于采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量。参见图10，该基板检测模块1000可以包括但不限于:
[0174]提供单元1010，用于提供一待测基板。
[0175]检测单元1020，用于检测待测基板是否存在凸起缺陷。
[0176]测量单元1030，用于在待测基板存在凸起缺陷时，通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对凸起缺陷的高度进行测量。
[0177]其中，每个检测模块对应一种测高方式。
[0178]可选地，如图2所示，至少两个检测模块包括:第一检测模块110和第二检测模块120，第一检测模块110中的测高传感器为第一测高传感器111，第二检测模块120中的测高传感器为第二测高传感器121，测量单元1030用于:
[0179]预测凸起缺陷的直径是否大于预设阈值；
[0180]在凸起缺陷的直径大于预设阈值时，通过第二测高传感器采用线接触式测高的测高方式对凸起缺陷的高度进行测量；
[0181]在凸起缺陷的直径小于或者等于预设阈值时，通过第一测高传感器采用点接触式测高的测高方式对凸起缺陷的高度进行测量。
[0182]可选地，如图2所示，至少两个检测模块包括:第一检测模块110和第二检测模块120，第一检测模块110中的测高传感器为第一测高传感器111，第二检测模块120中的测高传感器为第二测高传感器121，请继续参考图10，该基板检测模块1000还包括:
[0183]第一确定单元1040，用于确定待测基板上凸起缺陷所属区域；
[0184]第二确定单元1050，用于在凸起缺陷所属区域中确定基准点；
[0185]校零单元1060，用于在基准点处对第一测高传感器和第二测高传感器进行校零。
[0186]可选地，如图2所示，第一测高传感器111嵌套在第二测高传感器121中，第二测高传感器121为设置有空腔的圆柱状结构，且第二测高传感器121上能够与待测基板接触的侧面设置有第一通孔A，第一测高传感器111设置在空腔内，且能够通过第一通孔A从空腔伸出，与待测基板接触，校零单元1060用于:
[0187]获取第一测高传感器在空腔中放置时的初始位置与第一测高传感器伸出空腔时的伸出位置的距离差；
[0188]确定基准点的高度；
[0189]将基准点的高度作为第二测高传感器的零点高度；
[0190]将基准点的高度与距离差之和对应的高度作为第一测高传感器的零点高度。
[0191]综上所述，本发明实施例提供的基板检测模块，通过检测待测基板是否存在凸起缺陷，在待测基板存在凸起缺陷时，通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对凸起缺陷的高度进行测量，由于采用点接触式测高的测高方式测量待测基板上的凸起缺陷的高度时，测高传感器与待测基板接触部位的面积较小，测高传感器实际接触到的是凸起缺陷，解决了现有技术中测量凸起缺陷的高度的准确性较低的问题，达到了提高测量凸起缺陷的高度的准确性的效果。
[0192]需要说明的是:上述实施例提供的基板检测模块在测量待测基板上的凸起缺陷的高度时，仅以上述各功能单元的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元完成，即将设备的内部结构划分成不同的功能单元，以完成以上描述的全部或者部分功能。另外，上述实施例提供的基板检测方法与模块实施例属于同一构思，其具体实现过程详见方法实施例，这里不再赘述。
[0193]本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
[0194]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种基板检测装置，其特征在于，所述基板检测装置包括: 至少两个检测模块，每个所述检测模块包括:用于测量待测基板上的凸起缺陷的高度的测高传感器和与所述测高传感器固定连接的传感器支架，所述传感器支架用于支撑所述测高传感器； 所述至少两个检测模块用于采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对所述待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量； 其中，每个所述检测模块对应一种测高方式。2.根据权利要求1所述的基板检测装置，其特征在于，所述至少两个检测模块包括:第一检测模块和第二检测模块，所述第一检测模块中的测高传感器为第一测高传感器，所述第二检测模块中的测高传感器为第二测高传感器， 所述第一测高传感器嵌套在所述第二测高传感器中传感器中； 所述第一测高传感器用于采用点接触式测高的测高方式对所述待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量； 所述第二测高传感器用于采用线接触式测高的测高方式对所述待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量。3.根据权利要求2所述的基板检测装置，其特征在于， 所述第二测高传感器为设置有空腔的圆柱状结构，且所述第二测高传感器上能够与待测基板接触的侧面设置有第一通孔； 所述第一测高传感器设置在所述空腔内，且能够通过所述第一通孔从所述空腔伸出，与所述待测基板接触。4.根据权利要求3所述的基板检测装置，其特征在于，所述第一检测模块中的传感器支架为第一传感器支架，所述第二检测模块中的传感器支架为第二传感器支架， 所述第二测高传感器的侧面还设置有供所述第一传感器支架进入所述空腔的第二通孔，所述第一测高传感器能够在所述第一传感器支架的作用下通过所述第二通孔进入所述空腔，并通过所述第一通孔从所述空腔伸出。5.根据权利要求4所述的基板检测装置，其特征在于，所述基板检测装置还包括:驱动结构， 所述第一传感器支架为杆状结构，一端与所述第一测高传感器固定连接，另一端与所述驱动结构固定连接； 所述驱动结构能够驱动所述第一传感器支架带动所述第一测高传感器通过所述第二通孔进入所述空腔，并通过所述第一通孔从所述空腔伸出。6.根据权利要求3至5任一所述的基板检测装置，其特征在于， 所述第一测高传感器上用于测量所述待测基板上的凸起缺陷的高度的面为球面，所述第二测高传感器上用于测量所述待测基板上的凸起缺陷的高度的面为非球面的曲面。7.根据权利要求3至5任一所述的基板检测装置，其特征在于， 所述第一测高传感器为球状结构。8.根据权利要求7所述的基板检测装置，其特征在于， 所述第一通孔的开口面的形状为圆形，且所述第一通孔的开口面的直径等于所述第一测高传感器的直径。9.一种基板检测方法，其特征在于，利用权利要求1至8任一所述的基板检测装置对待测基板进行检测，所述基板检测方法包括: 提供一待测基板； 检测所述待测基板是否存在凸起缺陷； 在所述待测基板存在凸起缺陷时，通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量； 其中，每个所述检测模块对应一种测高方式。10.根据权利要求9所述的基板检测方法，其特征在于， 所述通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量，包括: 预测所述凸起缺陷的直径是否大于预设阈值； 若所述凸起缺陷的直径大于所述预设阈值，则通过第二测高传感器采用线接触式测高的测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量； 若所述凸起缺陷的直径小于或者等于所述预设阈值，则通过第一测高传感器采用点接触式测高的测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量。11.根据权利要求10所述的基板检测方法，其特征在于， 在所述通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量之前，所述基板检测方法还包括: 确定所述待测基板上所述凸起缺陷所属区域； 确定所述凸起缺陷所属区域对应的基准点； 在所述基准点处对所述第一测高传感器和所述第二测高传感器进行校零。12.根据权利要求11所述的基板检测方法，其特征在于， 所述在所述基准点处对所述第一测高传感器和所述第二测高传感器进行校零，包括:获取所述第一测高传感器在所述第二测高传感器的空腔中放置时的初始位置与所述第一测高传感器伸出所述空腔时的伸出位置的距离差； 确定所述基准点的高度； 将所述基准点的高度作为所述第二测高传感器的零点高度； 将所述基准点的高度与所述距离差之和对应的高度作为所述第一测高传感器的零点高度。13.一种基板检测模块，其特征在于，所述基板检测模块包括: 提供单元，用于提供一待测基板； 检测单元，用于检测所述待测基板是否存在凸起缺陷； 测量单元，用于在所述待测基板存在凸起缺陷时，通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量； 其中，每个所述检测模块对应一种测高方式。14.根据权利要求13所述的基板检测模块，其特征在于， 所述测量单元用于: 预测所述凸起缺陷的直径是否大于预设阈值； 在所述凸起缺陷的直径大于所述预设阈值时，通过第二测高传感器采用线接触式测高的测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量； 在所述凸起缺陷的直径小于或者等于所述预设阈值时，通过第一测高传感器采用点接触式测高的测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量。15.根据权利要求14所述的基板检测模块，其特征在于，所述基板检测模块还包括: 第一确定单元，用于确定所述待测基板上所述凸起缺陷所属区域； 第二确定单元，用于确定所述凸起缺陷所属区域对应的基准点； 校零单元，用于在所述基准点处对所述第一测高传感器和所述第二测高传感器进行校零。16.根据权利要求15所述的基板检测模块，其特征在于， 所述校零单元用于: 获取所述第一测高传感器在所述空腔中放置时的初始位置与所述第一测高传感器伸出所述空腔时的伸出位置的距离差； 确定所述基准点的高度； 将所述基准点的高度作为所述第二测高传感器的零点高度； 将所述基准点的高度与所述距离差之和对应的高度作为所述第一测高传感器的零点高度。
【专利摘要】本发明公开一种基板检测装置、基板检测方法及基板检测模块，属于基板检测技术领域。基板检测装置包括：至少两个检测模块，每个检测模块包括：用于测量待测基板上的凸起缺陷的高度的测高传感器和与测高传感器固定连接的传感器支架，传感器支架用于支撑测高传感器；至少两个检测模块用于采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量；其中，每个检测模块对应一种测高方式。本发明解决了现有技术中基板检测装置测量凸起缺陷的高度的准确性较低的问题，达到了提高测量凸起缺陷的高度的准确性的效果。本发明用于基板检测。
【IPC分类】G02F1/13
【公开号】CN105652480
【申请号】
【发明人】刘桂林, 李晶晶, 崔秀娟, 李娟 , 张红岩, 于闪闪
【申请人】京东方科技集团股份有限公司, 合肥京东方光电科技有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年9月18日