度进行测量的方法流程图；
[0076]图8-6是图8-1所示实施例提供的一种修复后的待测基板的正视图；
[0077]图9是本发明一个实施例提供的基板检测模块的框图；
[0078]图10是本发明另一个实施例提供的基板检测模块的框图。
[0079]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
【具体实施方式】
[0080]为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0081]请参考图1，其示出了现有技术提供的一种基板检测装置00的结构示意图，参见图1，该基板检测装置00包括:测高传感器001和传感器支架002，测高传感器001为半圆柱状结构，该半圆柱状结构由两个平行的底面，以及垂直任一底面的一个平面和一个曲面围成，传感器支架002通过围成测高传感器001的平面与测高传感器001固定连接。示例地，半圆柱状结构的高可以为300um(微米)。
[0082]采用该基板检测装置00测量待测基板上的凸起缺陷的高度时，将测高传感器001的曲面与待测基板的像素所在面接触，以凸起缺陷为中心，垂直测高传感器001的高度方向X的方向为扫描方向左右等距离进行线接触式扫描测高，得到测量结果。
[0083]随着显示技术的发展，显示装置的分辨率越来越高，彩膜基板上的像素越来越密集，PS也相应变得密集，由于测高传感器001为半圆柱状结构，其体积较大，且采用线接触式扫描测量凸起缺陷的高度，测高传感器001在测量凸起缺陷的高度时，测高传感器001与待测基板的接触部位的面积较大，测高传感器001接触到凸起缺陷的概率较低，特别是对于高度在-0.5um至0.5um之间的PS，测高传感器001实际上大面积接触到的是PS，测量得到的扫描结果是较平坦的曲线，说明测高传感器001没有与凸起缺陷有效接触，因此，测量得到的凸起缺陷的高度的准确性也较低。
[0084]请参考图2，其示出了本发明一个实施例提供的基板检测装置10的结构示意图，该基板检测装置10可以用于测量待测基板上的凸起缺陷的高度，该基板检测装置包括:
[0085]至少两个检测模块，每个检测模块包括:用于测量待测基板上的凸起缺陷的高度的测高传感器和与测高传感器固定连接的传感器支架，传感器支架用于支撑测高传感器；至少两个检测模块用于采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量;其中，每个检测模块对应一种测高方式。
[0086]综上所述，本发明实施例提供的基板检测装置，包括至少两个检测模块，该至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量，由于采用点接触式测高的测高方式测量待测基板上的凸起缺陷的高度时，测高传感器与待测基板接触部位的面积较小，测高传感器实际接触到的是凸起缺陷，解决了现有技术中测量凸起缺陷的高度的准确性较低的问题，达到了提高测量凸起缺陷的高度的准确性的效果。
[0087]可选地，如图2所示，至少两个检测模块包括:第一检测模块110和第二检测模块120，第一检测模块110中的测高传感器为第一测高传感器111，第二检测模块120中的测高传感器为第二测高传感器121。
[0088]第一测高传感器111嵌套在第二测高传感器121中；第一测高传感器111用于采用点接触式测高的测高方式对待测基板(图2中未画出)上的凸起缺陷的高度进行测量;第二测高传感器121用于采用线接触式测高的测高方式对待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量。
[0089]进一步地，如图2所示，第二测高传感器121为设置有空腔的圆柱状结构，且第二测高传感器121上能够与待测基板接触的侧面M设置有第一通孔A;第一测高传感器111设置在空腔内，且能够通过第一通孔A从空腔伸出，与待测基板接触。需要说明的是，如图2所示，实际应用中，第二测高传感器121也可以为设置有空腔的半圆柱状结构，该半圆柱状结构由两个平行的底面，以及垂直任一底面的一个平面和一个曲面围成，第一通孔A可以设置在该曲面上。需要说明的是，实际应用中，只要第二测高传感器121能够与待测基板接触的面为与圆柱状结构的侧面相同或者类似的曲面即可。
[0090]可选地，第一检测模块丨10中的传感器支架为第一传感器支架112，第二检测模块120中的传感器支架为第二传感器支架122，第二测高传感器121的侧面还设置有供第一传感器支架112进入空腔的第二通孔(图2中未画出)，第一测高传感器111能够在第一传感器支架112的作用下通过第二通孔进入空腔，并通过第一通孔A从空腔伸出。需要说明的是，如图2所示，当第二测高传感器121为设置有空腔的半圆柱状结构，该第二通孔可以设置在围成该半圆柱状结构的四个面中的非底面的平面上。
[0091 ] 可选地，参见图2，该基板检测装置1还包括:驱动结构130。第一传感器支架112可以为杆状结构，第一传感器支架112的一端与第一测高传感器111固定连接，另一端与驱动结构130固定连接;其中，驱动结构130能够驱动第一传感器支架112带动第一测高传感器111通过第二通孔进入第二测高传感器121的空腔，并通过第一通孔A从空腔伸出。可选地，驱动结构130可以由马达和丝杆组成，丝杆的一端与马达连接，另一端与第一传感器支架112的一端连接，由马达驱动丝杆进而驱动第一传感器支架112带动第一测高传感器111移动，使得第一测高传感器111通过第二通孔进入空腔，并通过第一通孔A从空腔伸出。需要说明的是，本发明实施例以驱动结构130包括马达和丝杆为例进行说明，实际应用中，驱动结构130还可以为其他驱动器件，本发明实施例对此不做限定。
[0092]可选地，第一测高传感器111上用于测量待测基板上的凸起缺陷的高度的面为球面，第二测高传感器121上用于测量待测基板上的凸起缺陷的高度的面为非球面的曲面。示例地，如图2所示，第一测高传感器111为球状结构，第二测高传感器121为圆柱状结构，示例地，第一测高传感器111可以为半径等于1um的球状结构，第二测高传感器121可以为直径和高都为10um的圆柱状结构，或者，第一测高传感器111还可以为其他的包括球面的结构，本发明实施例对此不做限定。
[0093]可选地，第一通孔A的开口面的形状可以为圆形，且第一通孔A的开口面的直径可以等于第一测高传感器111的直径，以便于第一测高传感器111通过第一通孔A从第二测高传感器121上的空腔伸出。
[0094]请参考图3，其示出了图2所示实施例提供的第一测高传感器111设置在第二测高传感器121的空腔中时基板检测装置10的正视图，其中，图3画出了待测基板P，参见图3，第一测高传感器111嵌套在第二测高传感器121中，具体地，第二测高传感器121可以为设置有空腔的圆柱状结构，第二测高传感器121上能够与待测基板P接触的侧面设置有第一通孔A，第二测高传感器121的侧面还设置有供第一传感器支架112进入空腔的第二通孔(图3中未画出)，第一传感器支架112为杆状结构，第一传感器支架112的一端与第一测高传感器111固定连接，另一端与驱动结构130固定连接，驱动结构130可以驱动第一传感器支架112带动第一测高传感器111通过第二通孔进入空腔，并通过第一通孔A从空腔伸出。其中，如图3所示，第二测高传感器121与待测基板P接触的部位为线，因此，第二测高传感器121与待测基板P线接触，第二测高传感器121可以采用线接触式测高的测高方式对待测基板P上的凸起缺陷(图3中未画出)的高度进行测量。
[0095]请参考图4，其示出了图2所示实施例提供的第一测高传感器111设置在第二测高传感器121的空腔中时基板检测装置10的左视图，其中，图4画出了待测基板P，参见图4，第二测高传感器121为设置有空腔的半圆柱状结构，第二测高传感器121上能够与待测基板P接触的侧面M设置有第一通孔(图4中未画出)，第二测高传感器121的侧面还设置有供第一传感器支架112进入空腔的第二通孔(图4中未画出)，第一传感器支架112为杆状结构，第一传感器支架112的一端与第一测高传感器111固定连接，另一端与驱动结构130固定连接，驱动结构130可以驱动第一传感器支架112带动第一测高传感器111通过第二通孔进入空腔，并通过第一通孔从空腔伸出。其中，第二测高传感器121与待测基板P接触的部位为线，因此，第二测高传感器121与待测基板P线接触，第二测高传感器121可以采用线接触式测高的测高方式对待测基板P上的凸起缺陷(图4中未画出)的高度进行测量。
[0096]请参考图5，其示出了图2所示实施例提供的第一测高传感器111从第二测高传感器121的空腔伸出时基板检测装置10的正视图，其中，图5画出了待测基板P，参见图5，第二测高传感器121可以为设置有空腔的圆柱状结构，第二测高传感器121的侧面设置有第一通孔(图5中未标出)，第二测高传感器121的侧面还设置有供第一传感器支架112进入空腔的第二通孔(图5中未画出)，第一传感器支架112为杆状结构，第一传感器支架112的一端与第一测高传感器111固定连接，另一端与驱动结构130固定连接，驱动结构130驱动第一传感器支架112带动第一测高传感器111通过第二通孔进入空腔，并通过第一通孔A从空腔伸出。其中，如图5所示，第一测高传感器111 一部分从空腔伸出与待测基板P接触，另一部分位于空腔内，第一测高传感器111与待测基板P接触的部位为点，因此，第一测高传感器111与待测基板P点接触，第一测高传感器111可以采用点接触式测高的测高方式对待测基板P上的凸起缺陷(图5中未画出)的高度进行测量。
[0097]请参考图6，其示出了图2所示实施例提供的第一测高传感器111从第二测高传感器121的空腔伸出时基板检测装置10的左视图，其中，图6画出了待测基板P，参见图6，第二测高传感器121为设置有空腔的圆柱状结构，第二测高传感器121上能够与待测基板接触的侧面设置有第一通孔(图6中未标出)，第二测高传感器121的侧面还设置有供第一传感器支架112进入空腔的第二通孔(图6中未画出)，第一传感器支架112为杆状结构，第一传感器支架112的一端与第一测高传感器111固定连接，另一端与驱动结构130固定连接，驱动结构130可以驱动第一传感器支架112带动第一测高传感器111通过第二通孔进入空腔，并通过第一通孔A从空腔伸出。其中，如图6所示，第一测高传感器111 一部分从空腔伸出与待测基板P接触，另一部分位于空腔内，第一测高传感器111与待测基板P接触的部位为点，因此，第一测高传感器111与待测基板P点接触，第一测高传感器111可以采用点接触式测高的测高方式对待测基板P上的凸起缺陷(图6中未画出)的高度进行测量。
[0098]需要说明的是，本发明实施例提供的基板检测