在第二测高传感器121的空腔中放置时的初始位置，以及第一测高传感器111伸出空腔时的伸出位置，进而确定初始位置与伸出位置的距离差，或者，修复机还可以直接获取第一测高传感器111在第二测高传感器121的空腔中放置时的初始位置与第一测高传感器111伸出空腔时的伸出位置距离差，本发明实施例对此不做限定。
[0139]在子步骤8052中，确定基准点的高度。
[0140]在本发明实施例中，设置基准点时，基准点的高度就是已知的，示例地，修复机在存储区域与基准点的对应关系时，可以存储基准点与基准点的高度的对应关系，修复机可以根据准点与基准点的高度，确定基准点的高度。示例地，修复机确定基准点D的高度。
[0141]在子步骤8053中，将基准点的高度作为第二测高传感器的零点高度。
[0142]在确定基准点的高度后，修复机可以将基准点的高度作为第二测高传感器的零点高度，示例地，修复机将基准点D的高度作为第二测高传感器121的零点高度。
[0143]需要说明的是，在本发明实施例中，基准点的高度指的是基准点的顶端到承载台的承载面之间的距离，本发明实施例对此不做限定。
[0144]在子步骤8054中，将基准点的高度与距离差之和对应的高度作为第一测高传感器的零点高度。
[0145]在确定基准点的高度和第一测高传感器111在第二测高传感器121的空腔中放置时的初始位置与第一测高传感器111伸出空腔时的伸出位置的距离差之后，修复机可以将基准点的高度与第一测高传感器111在第二测高传感器121的空腔中放置时的初始位置与第一测高传感器111伸出空腔时的伸出位置的距离差之和对应的高度作为第一测高传感器111的零点高度，示例地，假设基准点的高度为hI，第一测高传感器111在第二测高传感器121的空腔中放置时的初始位置与第一测高传感器111伸出空腔时的伸出位置的距离差为h2，则第一测高传感器111的零点高度就为hl+h2。
[0146]在步骤806中，通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对凸起缺陷的高度进行测量。
[0147]在对第一测高传感器111和第二测高传感器121进行校零后，就可以对凸起缺陷的高度进行测量。其中，第一测高传感器111和第二测高传感器121对应一种测高方式，具体地，第一测高传感器111对应点接触测高的测高方式，第二测高传感器121对应线接触测高的测高方式。
[0148]示例地，请参考图8-5，其示出的是图8-1所示实施例提供的一种对凸起缺陷的高度进行测量的方法的方法流程图，参见图8-5，该方法流程可以包括:
[0149]在子步骤8061中，预测凸起缺陷的直径是否大于预设阈值。
[0150]在本发明实施例中，凸起缺陷的结构可以近似为圆柱状结构，凸起缺陷的高度方向与待测基板的表面垂直，当凸起缺陷的直径较大时，第二测高传感器121可以与凸起缺陷有效接触，因此，可以采用第二测高传感器121通过线接触测高的测高方式测量凸起缺陷的高度，当凸起缺陷的直径较小时，第二测高传感器121无法与凸起缺陷有效接触，但是通过对第一测高传感器ill的位置进行调节，第一测高传感器ill可以与凸起缺陷有效接触，因此，可以采用第一测高传感器111测量凸起缺陷的高度，因此，在对凸起缺陷的高度进行测量之前，可以先预测凸起缺陷的直径是否大于预设阈值。其中，预设阈值可以根据实际情况设置，本发明实施例对此不做限定，示例地，预设阈值通过大量数据统计的方法得到，也即，大量统计凸起缺陷的直径进而确定预设阈值，其中，预设阈值可以为200um。
[0151]具体地，若在步骤802中全数检查部件确定待测基板存在凸起缺陷，则全数检查部件可以预测凸起缺陷的直径是否大于预设阈值，比如，全数检查部件预测凸起缺陷P2的直径是否大于200um。
[0152]在子步骤8062中，若凸起缺陷的直径大于预设阈值，则通过第二测高传感器采用线接触式测高的测高方式对凸起缺陷的高度进行测量。
[0153]若在子步骤8061中，修复机确定凸起缺陷的直径大于预设阈值，则修复机通过第二测高传感器121采用线接触式测高的测高方式对凸起缺陷的高度进行测量，示例地，修复机通过第二测高传感器121采用线接触式测高的测高方式对凸起缺陷P2的高度进行测量，具体地，第二测高传感器121以凸起缺陷P2为中心，垂直第二测高传感器121的高度方向的方向为测高方向进行线接触式测高，在测高的过程中，由于第二测高传感器121接触到的部位不同，得到的测高信号也不同，最终可以在修复机器的显示器件上显示测高结果，测高结果可以为曲线。
[0154]在子步骤8063中，若凸起缺陷的直径小于或者等于预设阈值，则通过第一测高传感器采用点接触式测高的测高方式对凸起缺陷的高度进行测量。
[0155]若在子步骤8061中，修复机确定凸起缺陷的直径小于预设阈值，则修复机通过第一测高传感器111采用点接触式测高的测高方式对凸起缺陷的高度进行测量，在本发明实施例中，假设凸起缺陷P2的直径小于200um，则修复机通过第一测高传感器111采用点接触式测高的测高方式对凸起缺陷P2的高度进行测量。具体地，第一测高传感器111以凸起缺陷P2为中心，垂直凸起缺陷P2的上表面的方向为测高方向对凸起缺陷P2进行点接触式测高，在测高的过程中，由于第一测高传感器111接触到的部位不同，得到的测高信号也不同，最终可以在修复机器的显示器件上显示测高结果，测高结果可以为曲线。
[0156]其中，预设阈值为200um，当凸起缺陷P2的直径小于预设阈值时，凸起缺陷P2为小尺寸的凸起缺陷，当凸起缺陷P2的直径大于或者等于预设阈值时，凸起缺陷P2为大尺寸的凸起缺陷，通常可以将测高得到的曲线的最高点对应的高度作为凸起缺陷的高度，示例地，凸起缺陷P2的高度为138.8um0
[0157]在步骤807中，判断凸起缺陷的高度是否大于修复阈值。
[0158]在本发明实施例中，测量得到凸起缺陷的高度后，修复机可以判断凸起缺陷的高度是否大于修复阈值，以便于对凸起缺陷进行修复。其中，修复阈值可以根据实际需要设置，本发明实施例对此不做限定。
[0159]具体地，修复机可以存储修复阈值，测量得到凸起缺陷的高度后，修复机将凸起缺陷的高度进行比较，进而确定凸起缺陷的高度是否大于修复阈值，示例地，修复机判断凸起缺陷P2的高度是否大于修复阈值。
[0160]在步骤808中，若凸起缺陷的高度大于修复阈值，则采用研磨的方式对凸起缺陷进行修复。[0161 ]若在步骤807中，修复机确定凸起缺陷的高度大于修复阈值，则修复机对凸起缺陷进行修复。具体地，修复机可以采用研磨的方式凸起缺陷进行修复，其中，采用研磨的方式对凸起缺陷进行修复的过程可以参考现有技术，本发明实施例在此不再赘述。示例地，请参考图8-6，其示出的是对凸起缺陷P2进行修复后的待测基板P的示意图，参见图8-6，修复后凸起缺陷P2得到了明显的改善，修复后凸起缺陷P2与待测基板上的隔垫物类似。
[0162]需要说明的是，在采用第二测高传感器121测量凸起缺陷的高度之前，可以先对第二测高传感器121在垂直方向上进行校对，以保证第二测高传感器121在垂直方向上位置的准确性，即，保证第二测高传感器121在测量凸起缺陷的高度时，其与凸起缺陷接触的面垂直于凸起缺陷的上表面，且位于凸起缺陷的中心位置，具体地，如图8-2所示，承载台T上还设置有基准凸起C，该基准凸起C可以为半球体结构，可以采用该基准凸起C对第二测高传感器121进行校正，具体校正方法可以包括:
[0163]步骤一、设定基准凸起C的扫描区域以扫描次数。具体地，设定以基准凸起C为中心，测量基准凸起C时第二测高传感器121的扫描区域和扫描次数，示例地，根据基准凸起C的高度和直径，可以设定扫描区域为以基准凸起C为中心的300um*300um范围对应的区域，扫描次数可以为41次，具体地，在基准凸起C的中心位置扫描一次，垂直第二测高传感器121的高度方向上的第二测高传感器121的两侧分别扫描2 O次。
[0164]步骤二、校正第二测高传感器121垂直方向的位置。具体地，在与第二测高传感器121的高度方向平行的方向上，将第二测高传感器121校正在第21次扫描时的位置处，在与第二测高传感器121的高度方向垂直的方向上，将第二测高传感器121校正在150um的位置处，此时，第二测高传感器121与基准凸起C接触的面垂直于基准凸起C的上表面。
[0165]综上所述，本发明实施例提供的基板检测方法，通过检测待测基板是否存在凸起缺陷，在待测基板存在凸起缺陷时，通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对凸起缺陷的高度进行测量，由于采用点接触式测高的测高方式测量待测基板上的凸起缺陷的高度时，测高传感器与待测基板接触部位的面积较小，测高传感器实际接触到的是凸起缺陷，解决了现有技术中测量凸起缺陷的高度的准确性较低的问题，达到了提高测量凸起缺陷的高度的准确性的效果。
[0166]下述为本发明模块实施例，可以用于执行本发明方法实施例。对于本发明模块实施例中未披露的细节，请参照本发明方法实施例。
[0167]请参考图9，其示出了本发明一个实施例提供的基板检测模块900的框图，该基板检测模块900可以用于执行图7或图8-1所示实施例提供的基板检测方法，图7或图8-1所示实施例提供的基板检测方法可以利用图2所示的基板检测装置10对待测基板进行检测，如图2所示，基板检测装置10包括至少两个检测模块，该至少两个检测模块用于采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量。参见图9，该基板检测模块900可以包括但不限于:
[0168]提供单元910，用于提供一待测基板。
[0169]检测单元920，用于检测待测基板是否存在凸起缺陷。
[0170]测量单元930，用于在待测基板存在凸起缺陷时，通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对凸起缺陷的高度进行测量。
[0171]其中，每个检测模块对应一种测高方式。
[0172]综上所述，本发明实施例提供的基板检测模块，通过检测待测基板是否存在凸起缺陷，在待测基板存在凸起缺陷时，通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对凸起缺陷的高度进行测量，由于采用点接触式测高的测高方式测量待测基板上的凸起缺陷的高度时，测高传感器与待测基板接触部位的面积较小，测高传感器实际接触到的是凸起缺陷，解决了现有技术中测量凸起缺陷的高度的准确性较低的问题，达到了提高测量凸起缺陷的高度的准确性的效果。
[0173]请参考图10，其示出了本发明另一个实施例提供的基板检测模块1000的框图，该基板检测模块1000可以用于执行图7或图8-1所示实施例提供的基板检测方法，图7或图8-1所示实施例提供的基板检测方法可以利用图2所示的基板检测装置10对待测基板进行检测，如图2所示，基板检测装置10包括至少两个检测模块