装置10包括第一测高传感器111和第二测高传感器121，第二测高传感器121采用线接触测高的测高方式测量待测基板上的凸起缺陷的高度，第一测高传感器111采用点接触测高的测高方式测量待测基板上的凸起缺陷的高度，实际应用中，凸起缺陷的结构可以近似为圆柱状结构，凸起缺陷的高度方向与待测基板的表面垂直，当凸起缺陷的直径较大时，第二测高传感器121可以与凸起缺陷有效接触，因此，可以采用第二测高传感器121测量凸起缺陷的高度，当凸起缺陷的直径较小时，第二测高传感器121无法与凸起缺陷有效接触，但是第一测高传感器111可以与凸起缺陷有效接触，因此，可以采用第一测高传感器ill测量凸起缺陷的高度，本发明通过采用第一测高传感器111和第二测高传感器121结合对凸起缺陷的高度进行测量，可以达到提高测量准确性的有益效果。
[0099]还需要说明的是，实际应用中，基板检测装置10是修复机的一部分，修复机可以包括用于放置待测基板的承载台，基板检测装置10用于测量待测基板上的凸起缺陷的高度，在基板检测装置10检测完毕后，修复机上的修复装置可以对待测基板上的凸起缺陷进行研磨修复。修复机还可以包括显示器件等，可以显示基板检测装置10的测量结果。现有技术中，基板检测装置测量待测基板上的凸起缺陷的高度的准确性较低，因此，修复机研磨凸起缺陷时会出现过度研磨或者研磨不充分的情况，而本发明实施例提供的基板检测装置10测量待测基板上的凸起缺陷的高度的准确性较高，可以避免修复机过度研磨或者研磨不充分的情况，进而提尚基板的质量。
[0100]本发明实施例提供的基板检测装置10可以适用于彩膜基板凸起缺陷的高度的测量，彩膜基板的形成过程通常可以包括:通过构图工艺依次在玻璃基板上形成黑矩阵(英文:black matrix;简称:BM)、红绿蓝(英文:Red Green Blue;简称:RGB)等亚像素、氧化铟锡(英文= Indium Tin Oxides;简称:ΙΤ0)电极、覆盖层、PS等，在这些工艺过程中，不可避免的会产生具有高度的凸起缺陷，影响彩膜基板的质量，采用本发明实施例提供的基板检测装置10可以准确测量凸起缺陷的高度，进而对凸起缺陷进行修复，可以提高彩膜基板的质量。
[0101]综上所述，本发明实施例提供的基板检测装置，包括至少两个检测模块，该至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量，由于采用点接触式测高的测高方式测量待测基板上的凸起缺陷的高度时，测高传感器与待测基板接触部位的面积较小，测高传感器实际接触到的是凸起缺陷，解决了现有技术中测量凸起缺陷的高度的准确性较低的问题，达到了提高测量凸起缺陷的高度的准确性的效果。
[0102]本发明实施例提供的基板检测装置可以应用于下文的方法，本发明实施例中基板检测方法可以参见下文各实施例中的描述。
[0103]请参考图7，其示出了本发明一个实施例提供的基板检测方法的方法流程图，该基板检测方法可以用于利用图2所示的基板检测装置10对待测基板进行检测，如图2所示，基板检测装置10包括至少两个检测模块，该至少两个检测模块用于采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量。参见图7，该基板检测方法可以包括如下几个步骤:
[0104]在步骤701中，提供一待测基板。
[0105]在步骤702中，检测待测基板是否存在凸起缺陷。
[0106]在步骤703中，在待测基板存在凸起缺陷时，通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对凸起缺陷的高度进行测量。
[0107]其中，每个检测模块对应一种测高方式。
[0108]综上所述，本发明实施例提供的基板检测方法，通过检测待测基板是否存在凸起缺陷，在待测基板存在凸起缺陷时，通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对凸起缺陷的高度进行测量，由于采用点接触式测高的测高方式测量待测基板上的凸起缺陷的高度时，测高传感器与待测基板接触部位的面积较小，测高传感器实际接触到的是凸起缺陷，解决了现有技术中测量凸起缺陷的高度的准确性较低的问题，达到了提高测量凸起缺陷的高度的准确性的效果。
[0109]可选地，如图2所示，至少两个检测模块包括:第一检测模块110和第二检测模块120，第一检测模块110中的测高传感器为第一测高传感器111，第二检测模块120中的测高传感器为第二测高传感器121，该步骤703可以包括:
[0110]预测凸起缺陷的直径是否大于预设阈值；
[0111]若凸起缺陷的直径大于预设阈值，则通过第二测高传感器采用线接触式测高的测高方式对凸起缺陷的高度进行测量；
[0112]若凸起缺陷的直径小于或者等于预设阈值，则通过第一测高传感器采用点接触式测高的测高方式对凸起缺陷的高度进行测量。
[0113]可选地，如图2所示，至少两个检测模块包括:第一检测模块110和第二检测模块120，第一检测模块110中的测高传感器为第一测高传感器111，第二检测模块120中的测高传感器为第二测高传感器121，在步骤703之前，该基板检测方法还包括:
[0114]确定待测基板上凸起缺陷所属区域；
[0115]确定凸起缺陷所属区域对应的基准点；
[0116]在基准点处对第一测高传感器和第二测高传感器进行校零。
[0117]可选地，如图2所示，第一测高传感器111嵌套在第二测高传感器121中传感器中，第二测高传感器121为设置有空腔的圆柱状结构，且第二测高传感器121上能够与待测基板接触的侧面设置有第一通孔A，第一测高传感器111设置在空腔内，且能够通过第一通孔A从空腔伸出与待测基板接触，在基准点处对第一测高传感器和第二测高传感器进行校零，包括:
[0118]获取第一测高传感器在第二测高传感器的空腔中放置时的初始位置与第一测高传感器伸出空腔时的伸出位置的距离差；
[0119]确定基准点的高度；
[0120]将基准点的高度作为第二测高传感器的零点高度；
[0121]将基准点的高度与距离差之和对应的高度作为第一测高传感器的零点高度。
[0122]上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本发明的可选实施例，在此不再
--赘述。
[0123]综上所述，本发明实施例提供的基板检测方法，通过检测待测基板是否存在凸起缺陷，在待测基板存在凸起缺陷时，通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对凸起缺陷的高度进行测量，由于采用点接触式测高的测高方式测量待测基板上的凸起缺陷的高度时，测高传感器与待测基板接触部位的面积较小，测高传感器实际接触到的是凸起缺陷，解决了现有技术中测量凸起缺陷的高度的准确性较低的问题，达到了提高测量凸起缺陷的高度的准确性的效果。
[0124]请参考图8-1，其示出了本发明另一个实施例提供的基板检测方法的方法流程图，该基板检测方法可以用于利用图2所示的基板检测装置10对待测基板进行检测，且该基板检测方法可以由设置在修复机上的基板检测模块来执行，如图2所示，基板检测装置10包括至少两个检测模块，该至少两个检测模块用于采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量。参见图8-1，该基板检测方法可以包括如下几个步骤:
[ΟΙ25]在步骤801中，提供一待测基板。
[0126]在本发明实施中，基板检测装置10可以为修复机上的一部分，修复机可以包括用于放置待测基板的承载台，因此，可以由承载台提供待测基板，具体地，工作人员或者机械手可以将待测基板放置在承载台上，以便于承载台提供待测基板。示例地，如图8-2所示，承载台T上承载有待测基板P。
[0127]在步骤802中，检测待测基板是否存在凸起缺陷。
[0128]在本发明实施例中，修复机还可以包括全数检查部件，该全数检查部件可以对待测基板进行检查，确定待测基板是否存在凸起缺陷，修复机可以通过全数检查部件检测待测基板是否存在凸起缺陷。
[0129]示例地，如图8-3所示，其示出的是一种待测基板P的正视图，参见图8-3，待测基板P上设置有隔垫物Pl，且该待测基板P上还存在凸起缺陷P2，修复机可以通过全数检查部件(图8-3中未画出)检测待测基板P是否存在凸起缺陷P2。
[0130]在步骤803中，在待测基板存在凸起缺陷时，确定待测基板上凸起缺陷所属区域。
[0131]在本发明实施例中，如图2所示，至少两个检测模块包括:第一检测模块110和第二检测模块120，第一检测模块110中的测高传感器为第一测高传感器111，第二检测模块120中的测高传感器为第二测高传感器121，在测量凸起缺陷的高度前，可以先对第一测高传感器111和第二测高传感器121进行校零，通常是通过设置在承载台上的基准点对第一测高传感器111和第二测高传感器121进行校零，且根据凸起缺陷在待测基板上的位置的不同，进行校零采用的基准点也不同，因此，在校零之前，可以确定待测基板上凸起缺陷所属区域。示例地，如图8-2所示，修复机可以根据待测基板P在承载台T上的放置位置确定凸起缺陷P2所属区域。
[0132]在步骤804中，确定凸起缺陷所属区域对应的基准点。
[0133]在确定待测基板上凸起缺陷所属区域后，修复机可以确定凸起缺陷所属区域对应的基准点。由于不同区域对应不同的基准点，因此，修复机可以存储区域与基准点的对应关系，进而根据区域与基准点的对应关系确定凸起缺陷所属区域对应的基准点。示例地，修复机确定凸起缺陷P2所属区域对应的基准点，该凸起缺陷P2所属区域对应的基准点可以为图8-2所示的基准点D。
[0134]在步骤805中，在基准点处对第一测高传感器和第二测高传感器进行校零。
[0135]在确定凸起缺陷所属区域对应的基准点后，修复机可以在基准点处对第一测高传感器111和第二测高传感器121进行校零。示例地，修复机在基准点D处对第一测高传感器111和第二测高传感器121进行校零。
[0136]示例地，请参考图8-4，其示出的是图8-1所示实施例提供的一种对第一测高传感器和第二测高传感器进行校零的方法的方法流程图，参见图8-4，该方法流程可以包括:
[0137]在子步骤8051中，获取第一测高传感器在第二测高传感器的空腔中放置时的初始位置与第一测高传感器伸出空腔时的伸出位置的距离差。
[0138]如图2所示，第一测高传感器111嵌套在第二测高传感器121中传感器中，具体地，第二测高传感器121为设置有空腔的圆柱状结构，且第二测高传感器121上能够与待测基板接触的侧面设置有第一通孔A，第一测高传感器111设置在空腔内，且能够通过第一通孔A从空腔伸出，与待测基板接触。因此，修复机可以获取第一测高传感器111在第二测高传感器121的空腔中放置时的初始位置与第一测高传感器121伸出空腔时的伸出位置的距离差，具体地，修复机可以获取第一测高传感器111