膜面平行，至少两个可形变薄膜中的每个可形变薄膜上都设置有导电结构和供蒸镀材料分子穿过的过孔；在向至少两个可形变薄膜中的任意两个可形变薄膜上的导电结构施加电压时，由于导电结构间的吸引或排斥，带动任意两个可形变薄膜移动，使任意两个可形变薄膜的过孔的相对位置改变。任意两个可形变薄膜的过孔的相对位置改变时，可以调节通过过孔的蒸镀材料的量，进而调节蒸镀材料在待镀基板上不同位置的沉积速率，使得待镀基板不同位置的蒸镀膜的厚度均一，解决了相关技术中蒸镀膜的厚度的均一性较差的问题，达到了提高蒸镀膜的厚度的均一性的效果。
[0061]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本发明。
【附图说明】
[0062]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0063]图1是相关技术提供的一种蒸镀设备的结构示意图；
[0064]图2是本发明一个实施例提供的一种膜厚调节器的结构示意图；
[0065]图3-1是本发明另一个实施例提供的一种膜厚调节器的结构示意图；
[0066]图3-2是向图3-1所示实施例提供的向膜厚调节器的导电结构施加电压后的结构示意图；
[0067]图3-3是向图3-1所示实施例提供的膜厚调节器的俯视图；
[0068]图4是本发明一个实施例提供的一种膜厚调节器的制造方法的方法流程图；
[0069]图5-1是本发明另一个实施例提供的一种膜厚调节器的制造方法的方法流程图；
[0070]图5-2是本发明实施例提供的一种可形变薄膜的俯视图；
[0071]图5-3是图5-2所示的可形变薄膜C-C部位的剖面图；
[0072]图5-4是图5-1所示实施例提供的一种可形变薄膜的制造方法的方法流程图；
[0073]图5-5是图5-1所示实施例提供的在衬底基板上形成薄膜层后的结构示意图；
[0074]图5-6是图5-1所示实施例提供的在形成有薄膜层的衬底基板上形成导电结构和驱动线后的结构示意图；
[0075]图5-7是图5-6的俯视图；
[0076]图5-8是图5-1所示实施例提供的一种在形成有薄膜层的衬底基板上形成导电结构和驱动线的方法流程图；
[0077]图5-9是图5-1所示实施例提供的在形成有薄膜层的衬底基板上依次形成金属层和光刻胶层后的结构示意图；
[0078]图5-10是图5-1所示实施例提供的对形成有光刻胶层的衬底基板进行曝光、显影后的结构不意图；
[0079]图5-11是图5-1所示实施例提供的去除光刻胶完全去除区对应的金属层后的结构示意图；
[0080]图5-12是图5-1所示实施例提供的剥离光刻胶区的光刻胶后的结构示意图；
[0081]图5-13是图5-1所示实施例提供的另一种在形成有薄膜层的衬底基板上形成导电结构和驱动线的方法流程图；
[0082]图5-14是图5-1所示实施例提供的将待形成的可形变薄膜从衬底基板上剥离后的结构示意图；
[0083]图5-15是图5-1所示实施例提供的在待形成的可形变薄膜打孔后的结构示意图；
[0084]图6是本发明一个实施例提供的一种膜厚调节器的调节方法的方法流程图；
[0085]图7是本发明一个实施例提供的一种蒸镀设备的结构示意图；
[0086]图8是本发明一个实施例提供的一种蒸镀设备的工作原理图。
[0087]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
【具体实施方式】
[0088]为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0089]请参考图2，其示出了本发明一个实施例提供的一种膜厚调节器10的结构示意图，该膜厚调节器10可以设置在蒸镀设备中来调节蒸镀膜厚度的均一性，参见图2，该膜厚调节器10包括:框架110和至少两个可形变薄膜120。
[0090]至少两个可形变薄膜120设置在框架110内部，且至少两个可形变薄膜120的膜面平行，至少两个可形变薄膜120中的每个可形变薄膜120上都设置有导电结构121和供蒸镀材料分子穿过的过孔122。
[0091]在向至少两个可形变薄膜120中的任意两个可形变薄膜120上的导电结构121施加电压时，由于导电结构121间的吸引或排斥，带动任意两个可形变薄膜120移动，使任意两个可形变薄膜120的过孔122的相对位置改变。
[0092]综上所述，本发明实施例提供的膜厚调节器，膜厚调节器包括:框架和至少两个可形变薄膜，至少两个可形变薄膜平行，且每个可形变薄膜上都设置有导电结构和过孔，通过向任意两个可形变薄膜上的导电结构施加电压，使得导电结构间吸引或排斥，带动任意两个可形变薄膜移动，任意两个可形变薄膜的过孔的相对位置改变，过孔的相对位置改变时，可以调节通过过孔的蒸镀材料的量，进而调节蒸镀材料在待镀基板上不同位置的沉积速率，使得待镀基板不同位置的蒸镀膜的厚度均一，解决了相关技术中蒸镀膜的厚度的均一性较差的问题，达到了提高蒸镀膜的厚度的均一性的效果。
[0093]请参考图3-1，其示出了本发明另一个实施例提供的一种膜厚调节器10的结构示意图，该膜厚调节器10可以设置在蒸镀设备中来调节蒸镀膜厚度的均一性，参见图3-1，该膜厚调节器10包括:框架110和至少两个可形变薄膜120。其中，本实施例以至少两个可形变薄膜120为两个可形变薄膜为例进行说明。
[0094]至少两个可形变薄膜120设置在框架110内部，且至少两个可形变薄膜120的膜面平行，至少两个可形变薄膜120中的每个可形变薄膜120上都设置有导电结构121和供蒸镀材料分子穿过的过孔122。
[0095]在向至少两个可形变薄膜120中的任意两个可形变薄膜120上的导电结构121施加电压时，由于导电结构121间的吸引或排斥，带动任意两个可形变薄膜120移动，使任意两个可形变薄膜120的过孔122的相对位置改变。
[0096]示例地，请参考图3-2，其示出的是向导电结构121施加电压后的膜厚调节器10的结构示意图，参见图3-2，在向导电结构121施加电压后，导电结构121相互吸引或排斥，使得任意两个可形变薄膜120的过孔122的相对位置改变。具体地，在向任意两个可形变薄膜120上的导电结构121施加方向相同的电压后，导电结构121间相互排斥，使得任意两个可形变薄膜120的过孔122的相对位置改变；在向任意两个可形变薄膜120上的导电结构121施加方向相同的电压后，导电结构121间相互吸引，使得任意两个可形变薄膜120的过孔122的相对位置改变。
[0097]可选地，请继续参考图3-1，每个可形变薄膜120上都设置有阵列排布的多个导电结构121和阵列排布的多个过孔122。
[0098]可选地，每个可形变薄膜120上还设置有多条驱动线(图3-1中未画出)，多条驱动线与多个导电结构121--对应连接，也即是，每个可形变薄膜120上的每个导电结构121都与一条驱动线连接。其中，驱动线用于向与驱动线一一对应连接的导电结构121施加电压，也即，实际应用中，在向导电结构121施加电压时，可以将驱动线与外界电路连接，进而实现对导电结构121施加电压。多条驱动线与多个导电结构121 —一对应连接，使得能够向每个导电结构121施加不同的电压，使任意两个可形变薄膜120的过孔122的相对位置的改变可以不同，进而使得通过每个过孔122的蒸镀材料的量可以相同，蒸镀材料在待镀基板上不同位置的沉积速率可以相同，使得待镀基板不同位置的蒸镀膜的厚度均一。
[0099]可选地，至少两个可形变薄膜120中的各个可形变薄膜120的结构相同。每个可形变薄膜120上的导电结构121与过孔122间隔排布。其中，导电结构121与过孔122间隔排布，在导电结构121相互排斥或者吸引时，能够有效的改变两个可形变薄膜120上的与导电结构121相邻的过孔122的相对位置，实现对通过每个过孔122的蒸镀材料的量、以及蒸镀材料在待镀基板上不同位置的沉积速率的有效调节。
[0100]可选地，每个可形变薄膜120的膜面为矩形平面；框架110为矩形框，且框架110的上表面为与可形变薄膜120的膜面相同的矩形。如图3-1所示，至少两个可形变薄膜120沿框架110的高度方向y依次阵列排布在框架110内部，其中，当将框架110设置在蒸镀设备中时，该框架110的高度方向y与蒸镀设备的高度方向平行。可选地，当可形变薄膜120的膜面为矩形平面时，每个可形变薄膜120上的导电结构121与过孔122沿可形变薄膜的长度方向X间隔排布；或者，每个可形变薄膜120上的导电结构121与过孔122沿可形变薄膜120的宽度方向(图3-1中未画出)间隔排布。
[0101]可选地，导电结构121和驱动线均采用金属材料形成。比如，导电结构121和驱动线均可以采用沉积金属并通过构图工艺形成；又比如，导电结构121和驱动线均可以采用粘贴的形式形成，即，在每个可形变薄膜120上粘贴金属块作为导电结构121，粘贴金属线条作为驱动线。
[0102]可选地，如图3-1所示，至少两个可形变薄膜120的个数为2 ;过孔122可以为圆形过孔或者方形过孔，本发明实施例对此不做限定。
[0103]请参考图3-3，其示出的是图3-1所示实施例提供的膜厚调节器10的俯视图，其中，框架可以为矩形框架，可形变薄膜120可以为矩形薄膜，且可形变薄膜的膜面可以与框架的上表面相同，因此，图3-3中未画出框架，参见图3-3，可形变薄膜120为矩形薄膜，且可形变薄膜120的长度方向为X，宽度方向为z，可形变薄膜120上设置有阵列排布的多个导电结构121和阵列排布的多个过孔122，以及与多个导电结构121——对应连接的驱动线123，导电结构121和驱动线123均采用金属材料形成，驱动线123用于向与驱动线123一一对应连接的导电结构121施加电压。其中，如图3-3所示，可形变薄膜1