膜厚调节器及其制造方法、调节方法、蒸镀设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及蒸镀技术领域，特别涉及一种膜厚调节器及其制造方法、调节方法、蒸链设备。
【背景技术】
[0002]有机发光二极管(英文:0rganicLight-Emitting D1deJI^I=OLED)显示器件由于具有多种优点，日益受到人们的关注。OLED显示器件通常包括:阳极层、功能膜层、阴极层等，其中，功能膜层可以包括:空穴传输层、有机发光层以及电子传输层等，有机发光层的成膜方法可以包括:蒸镀成膜法、分子束外延法、有机化学气相沉积法以及溶解-凝胶法等；蒸镀成膜法具有操作简单、膜厚易于控制等优点，已经成为形成有机发光层等功能膜层的主要方法。
[0003]蒸镀成膜法形成的膜可以称为蒸镀膜，蒸镀膜的厚度不同会导致OLED显示器件的发光亮度存在差异，影响OLED显示器件的显示效果及使用寿命。蒸镀成膜法通常采用蒸镀设备来形成蒸镀膜，示例地，如图1所示，其示出的是相关技术提供的一种蒸镀设备00的结构示意图，蒸镀设备00包括:蒸镀腔室001、设置在蒸镀腔室001内部的蒸发源002、设置在蒸镀腔室001的内壁上且位于蒸发源002上方的厚度检测器003、设置在蒸镀腔室001内部且位于厚度检测器003上方的开关004，设置在蒸镀腔室001内部用于支撑待镀基板A的基板支撑架005、设置在蒸镀腔室001内部用于支撑掩膜版B的掩膜版支撑架006，以及设置在蒸镀腔室001外部的电机007，该电机007通过穿过蒸镀腔室001的腔壁的传动轴008分别与基板支撑架005和掩膜版支撑架006连接，其中，蒸发源002可以为点状蒸发源，掩膜版B设置在待镀基板A靠近蒸发源002的一侧。采用该蒸镀设备00形成蒸镀膜时，加热蒸发源002使得蒸发源002蒸发出气化的蒸镀材料分子，通过厚度检测器003可以检测该蒸镀材料分子的沉积速率，当蒸镀材料分子的沉积速率达到目标速率时，开启开关004和电机007，电机007通过传动轴008带动基板支撑架005和掩膜版支撑架006旋转，进而使得待镀基板A和掩膜版B旋转，蒸镀材料分子通过掩膜版B蒸发并沉积到待镀基板A上形成蒸镀膜。
[0004]在实现本发明的过程中，发明人发现相关技术至少存在以下问题:受点状蒸发源和基板的结构的限制，蒸镀材料分子在基板的不同位置处的沉积速率存在差异，形成的蒸镀膜容易出现中心厚边缘薄的现象，因此，蒸镀膜的厚度的均一性较差。
【发明内容】
[0005]为了解决相关技术中蒸镀膜的厚度的均一性较差的问题，本发明提供一种膜厚调节器及其制造方法、调节方法、蒸镀设备。所述技术方案如下:
[0006]第一方面，提供一种膜厚调节器，所述膜厚调节器包括:框架和至少两个可形变薄膜，
[0007]所述至少两个可形变薄膜设置在所述框架内部，且所述至少两个可形变薄膜的膜面平行，所述至少两个可形变薄膜中的每个可形变薄膜上都设置有导电结构和供蒸镀材料分子穿过的过孔；
[0008]在向所述至少两个可形变薄膜中的任意两个可形变薄膜上的导电结构施加电压时，由于所述导电结构间的吸引或排斥，带动所述任意两个可形变薄膜移动，使所述任意两个可形变薄膜的过孔的相对位置改变。
[0009]可选地，每个可形变薄膜上都设置有阵列排布的多个导电结构和阵列排布的多个过孔。
[0010]可选地，每个可形变薄膜上还设置有多条驱动线，所述多条驱动线与所述多个导电结构对应连接。
[0011 ] 可选地，所述至少两个可形变薄膜中的各个可形变薄膜的结构相同。
[0012]可选地，每个可形变薄膜上的所述导电结构与所述过孔间隔排布。
[0013]可选地，每个可形变薄膜的膜面为矩形平面；
[0014]所述框架为矩形框，所述至少两个可形变薄膜沿所述框架的高度方向依次阵列排布在所述框架内部。
[0015]可选地，每个可形变薄膜上的所述导电结构与所述过孔沿所述可形变薄膜的长度方向间隔排布；或者，
[0016]每个可形变薄膜上的所述导电结构与所述过孔沿所述可形变薄膜的宽度方向间隔排布。
[0017]可选地，所述导电结构和所述驱动线均采用金属材料形成。
[0018]可选地，所述至少两个可形变薄膜的个数为2 ;
[0019]所述过孔为圆形过孔或者方形过孔。
[0020]第二方面，提供一种膜厚调节器的制造方法，所述膜厚调节器的制造方法包括:
[0021]制造至少两个可形变薄膜，所述至少两个可形变薄膜中的每个可形变薄膜上都设置有导电结构和供蒸镀材料分子穿过的过孔；
[0022]将所述至少两个可形变薄膜设置在框架内部，使所述至少两个可形变薄膜的膜面平行。
[0023]可选地，每个可形变薄膜上还设置有与所述导电结构连接的驱动线，所述制造至少两个可形变薄膜，包括:
[0024]在衬底基板上形成薄膜层；
[0025]在形成有所述薄膜层的衬底基板上形成所述导电结构和所述驱动线，得到待形成的可形变薄膜；
[0026]将所述待形成的可形变薄膜从所述衬底基板上剥离；
[0027]在所述待形成的可形变薄膜上除所述导电结构和所述驱动线以外的区域上打孔，使所述待形成的可形变薄膜上形成所述过孔，得到第一可形变薄膜，所述第一可形变薄膜为所述至少两个可形变薄膜中的任意一个。
[0028]可选地，所述在形成有所述薄膜层的衬底基板上形成所述导电结构和所述驱动线，得到待形成的可形变薄膜，包括:
[0029]在形成有所述薄膜层的衬底基板上依次形成金属层和光刻胶层；
[0030]采用掩膜版对形成有所述光刻胶层的衬底基板进行曝光、显影后，形成光刻胶图形，所述光刻胶图形包括:光刻胶区和光刻胶完全去除区；
[0031]采用刻蚀工艺，去除所述光刻胶完全去除区对应的金属层；
[0032]剥离所述光刻胶区的光刻胶，使所述金属层上与所述光刻胶区对应的区域形成所述导电结构和所述驱动线，得到所述待形成的可形变薄膜。
[0033]可选地，所述在形成有所述薄膜层的衬底基板上形成所述导电结构和所述驱动线，得到待形成的可形变薄膜，包括:
[0034]在形成有所述薄膜层的衬底基板上粘贴所述导电结构和所述驱动线，得到所述待形成的可形变薄膜。
[0035]可选地，所述在衬底基板上形成薄膜层包括:
[0036]在所述衬底基板上涂覆一层可变形材料，得到所述薄膜层；
[0037]或者，
[0038]在所述衬底基板上粘贴采用可变形材料形成的薄膜，得到所述薄膜层。
[0039]可选地，所述在所述待形成的可形变薄膜上除所述导电结构和所述驱动线以外的区域上打孔，包括:
[0040]采用激光打孔的方式在所述待形成的可形变薄膜上除所述导电结构和所述驱动线以外的区域上打孔；
[0041]或者，
[0042]采用机械打孔的方式在所述待形成的可形变薄膜上除所述导电结构和所述驱动线以外的区域上打孔。
[0043]可选地，每个可形变薄膜的膜面为矩形平面，所述框架为矩形框，
[0044]所述将所述至少两个可形变薄膜设置在框架内部，使所述至少两个可形变薄膜的膜面平行，包括:
[0045]将所述至少两个可形变薄膜设置在所述框架内部，使所述至少两个可形变薄膜沿所述框架的高度方向依次阵列排布在所述框架内部，且所述至少两个可形变薄膜的膜面平行。
[0046]第三方面，提供一种膜厚调节器的调节方法，所述膜厚调节器的调节方法包括:
[0047]向至少两个可形变薄膜中的任意两个可形变薄膜上的导电结构施加电压，使所述导电结构相互吸引或排斥，带动所述任意两个可形变薄膜移动，所述任意两个可形变薄膜上的过孔的相对位置改变。
[0048]可选地，每个可形变薄膜上都设置有阵列排布的多个导电结构和阵列排布的多个过孔，每个可形变薄膜上还设置有多条驱动线，所述多条驱动线与所述多个导电结构一一对应连接，
[0049]所述向至少两个可形变薄膜中的任意两个可形变薄膜上的导电结构施加电压，包括:
[0050]通过与所述任意两个可形变薄膜上的导电结构连接的驱动线向所述任意两个两个可形变薄膜上的导电结构施加电压。
[0051]可选地，所述向至少两个可形变薄膜中的任意两个可形变薄膜上的导电结构施加电压，使所述导电结构相互吸引或排斥，带动所述任意两个可形变薄膜移动，所述任意两个可形变薄膜上的过孔的相对位置改变，包括:
[0052]向所述至少两个可形变薄膜中的任意两个可形变薄膜上的导电结构施加方向相同的电压，使所述任意两个可形变薄膜上的导电结构相互排斥，带动所述任意两个可形变薄膜上的所述导电结构的周边区域相互远离，所述任意两个可形变薄膜上的过孔的相对位置改变；
[0053]或者，
[0054]向所述至少两个可形变薄膜中的任意两个可形变薄膜上的导电结构施加方向相反的电压，使所述任意两个可形变薄膜上的导电结构相互吸引，带动所述任意两个可形变薄膜上的所述导电结构的周边区域相互靠近，所述任意两个可形变薄膜上的过孔的相对位置改变。
[0055]第四方面，提供一种蒸镀设备，所述蒸镀设备包括:第一方面或第一方面的任一可选方式所述的膜厚调节器。
[0056]可选地，所述蒸镀设备还包括:蒸镀腔室、设置在所述蒸镀腔室内部的蒸发源、设置在所述蒸镀腔室的内壁上且位于所述蒸发源上方的厚度检测器、设置在所述蒸镀腔室内部且位于所述厚度检测器上方的开关、设置在所述蒸镀腔室内部的第一支撑架和第二支撑架，以及设置在所述蒸镀腔室外部的电机，
[0057]所述第一支撑架和所述第二支撑架分别通过穿过所述蒸镀腔室的腔壁的传动轴与所述电机连接，所述第一支撑架用于支撑待镀基板，所述第二支撑架用于支撑掩膜版；
[0058]所述膜厚调节器固定设置在所述蒸镀腔室内部，且位于所述开关的上方，所述第二支撑架的下方，所述膜厚调节器用于通过调节所述膜厚调节器的至少两个可形变薄膜中的任意两个可形变薄膜上的过孔的相对位置，调节蒸镀材料分子在所述待镀基板上的沉积速率。
[0059]本发明提供的技术方案带来的有益效果是:
[0060]本发明提供的膜厚调节器及其制造方法、调节方法、蒸镀设备，膜厚调节器包括:框架和至少两个可形变薄膜，至少两个可形变薄膜设置在框架内部，且至少两个可形变薄膜的