个处理室200中，能够对以夹着温度控制部TA的方式配置的两块基板SUB同时地进行处理。因此，根据本实施方式，与在将两块基板相互隔离的空间中进行处理的结构相比，能够缩小基板处理装置的设置面积。
[0071]在图26中，示出了图1至图25所示的基板处理装置I的变形例。图26所示的基板处理装置I与图1至图25所示的基板处理装置I的共同点在于，驱动部DR在使温度调整部TA退避时和使退避了的温度调整部TA返回原来的位置时使温度调整部TA移动的方向D2是与输送部CNVl的基板SUB的输送路径(方向Dl)交叉的方向。但是，图26所示的基板处理装置I与图1至图25所示的基板处理装置I的不同点在于，方向D2(第二方向)是与水平方向中的一个方向DI (第一方向)交叉的、水平方向中的另一个方向(X轴方向)。方向D2是水平方向的这种结构有利于基板处理装置I的高度的减小。
[0072]方向D2只要是能够使温度调整部TA退避至不妨碍由输送部CNVl进行的基板SUB的输送的位置并使其返回原来的位置的方向即可。此外，驱动部DR使温度调整部TA移动的路径既可以是直线路径，也可以是例如圆弧状的路径等曲线路径。或者，驱动部DR使温度调整部TA移动的路径也可以包含两个以上的直线路径。
[0073]附图标记的说明
[0074]1:基板处理装置、P:处理部、Pl:第一处理部、P2:第二处理部、Cl 一 C4:阴极、Tll - T42:溅射靶、TA:温度调整部、DR:驱动部、CNVl:输送部、CNV2:第二输送部、100:装载室、200:处理室、300:卸载室、SUB:基板、S1:第一面、S2:第二面、Ml:第一推压部件、M2:第二推压部件、L1:第一位置、L2:第二位置、SH:基板支架。
【主权项】
1.一种基板处理装置，其特征在于，具有: 处理部，所述处理部处理基板的第一面和第二面； 温度调整部，所述温度调整部调整所述基板的温度； 驱动部，所述驱动部使所述温度调整部移动；和 输送部，所述输送部输送所述基板， 由所述处理部进行的所述基板的所述第一面的处理在第一配置中进行，所述第一配置是所述基板配置在第一位置并且所述温度调整部配置在所述基板的所述第二面的一侧的配置方式， 由所述处理部进行的所述基板的所述第二面的处理在第二配置中进行，所述第二配置是所述基板配置在第二位置并且所述温度调整部配置在所述基板的所述第一面的一侧的配置方式， 为了当在所述第一配置中所述第一面被处理之后在所述第二配置中处理所述第二面，所述输送部将所述基板从所述第一位置沿着输送路径输送至所述第二位置， 在所述输送部将所述基板从所述第一位置输送至所述第二位置时，所述驱动部使所述温度调整部从所述输送路径临时地退避。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于， 所述基板包含第一基板和第二基板， 当配置在所述第一位置的所述第一基板的第一面被所述处理部处理后，在所述第一基板配置在所述第二位置、所述第二基板配置在所述第一位置、所述温度调整部配置在所述第一基板和所述第二基板之间的状态下，由所述处理部同时地处理所述第一基板的第二面和所述第二基板的第一面。3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于， 从所述第一位置到所述第二位置的所述输送路径的方向是与所述第一位置中的所述基板的所述第一面交叉的方向。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于， 所述驱动部使所述温度调整部从所述输送路径临时地退避的方向是与所述输送路径的方向交叉的方向。5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于， 从所述第一位置到所述第二位置的所述输送路径的方向是水平方向，所述驱动部使所述温度调整部从所述输送路径临时地退避的方向是铅垂方向。6.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于， 从所述第一位置到所述第二位置的所述输送路径的方向是水平方向中的第一方向，所述驱动部使所述温度调整部从所述输送路径临时地退避的方向是水平方向中的第二方向，所述第二方向是与所述第一方向交叉的方向。7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还具有: 第一推压部件，所述第一推压部件将配置在所述第一位置的所述基板向所述温度调整部推压； 第二推压部件，所述第二推压部件将配置在所述第二位置的所述基板向所述温度调整部推压。8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于， 所述第一推压部件作为用于处理所述基板的所述第一面的一部分的掩模发挥作用，所述第二推压部件作为用于处理所述基板的所述第二面的一部分的掩模发挥作用。9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于， 由所述处理部进行的所述基板的处理在腔室之中进行， 所述基板处理装置还具有第二输送部，所述第二输送部沿着与所述第一位置中的所述基板的所述第一面平行的方向，将应处理的所述基板从所述腔室之外输送至所述腔室之中，并沿着与所述第一位置中的所述基板的所述第一面平行的方向，将处理完毕的所述基板从所述腔室之中输送至所述腔室之外。10.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于， 所述处理部包含:第一处理部，所述第一处理部配置成处理所述基板的所述第一面；和第二处理部，所述第二处理部配置成处理所述基板的所述第二面，所述第一处理部和所述第二处理部相互相对地配置。11.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于， 所述处理部通过溅射在基板上形成膜。12.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于， 所述温度调整部构成为对所述基板进行冷却或加热。13.一种基板处理装置，其特征在于，具有: 处理部，所述处理部处理基板的第一面和第二面；和 温度调整部，所述温度调整部调整所述基板的温度， 所述基板包含第一基板和第二基板， 由所述处理部进行的所述第一基板的所述第一面的处理在第一配置中进行，所述第一配置是所述第一基板配置在第一位置并且所述温度调整部配置在所述第一基板的所述第二面的一侧的配置方式， 由所述处理部进行的所述第一基板的所述第二面的处理和所述第二基板的所述第一面的处理在第二配置中进行，所述第二配置是所述第一基板配置在第二位置、所述第二基板配置在所述第一位置、并且所述温度调整部配置在所述第一基板和所述第二基板之间的配置方式。14.根据权利要求13所述的基板处理装置，其特征在于， 所述处理部包含:第一处理部，所述第一处理部配置成处理所述基板的所述第一面；和第二处理部，所述第二处理部配置成处理所述基板的所述第二面，所述第一处理部和所述第二处理部相互相对地配置。15.根据权利要求13所述的基板处理装置，其特征在于， 所述温度调整部构成为对所述基板进行冷却或加热。
【专利摘要】本发明提供有利于生产效率提高和设置面积缩小的基板处理装置。基板处理装置具备：处理基板的第一面和第二面的处理部、调整基板的温度的温度调整部、使温度调整部移动的驱动部、和输送基板的输送部，处理部进行的基板的第一面的处理在第一配置中进行，该第一配置是指基板配置在第一位置且温度调整部配置在基板的第二面的一侧，处理部进行的基板的第二面的处理在第二配置中进行，该第二配置是指基板配置在第二位置且温度调整部配置在基板的第一面的一侧，为了当在第一配置中第一面被处理后在第二配置中处理第二面，输送部将基板从第一位置沿输送路径输送至第二位置，在输送部将基板从第一位置输送至第二位置时，驱动部使温度调整部临时地从输送路径退避。
【IPC分类】C23C14/34
【公开号】CN105177514
【申请号】
【发明人】石原雅仁, 松木信雄, 今井孝明, 野泽直之, 山田民夫
【申请人】佳能安内华股份有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年5月28日