基板检测装置、基板检测方法及基板检测模块的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及基板检测技术领域，特别涉及一种基板检测装置、基板检测方法及基板检测模块。
【背景技术】
[0002]显示装置通常包括对盒成型的阵列基板和彩膜基板、充填在阵列基板和彩膜基板之间的液晶层，液晶层中包括液晶分子和隔垫物(英文:Post Spacer，简称:PS)，PS位于彩膜基板上且与阵列基板相接触，用于支撑阵列基板和彩膜基板，使得阵列基板和彩膜基板之间形成空腔，液晶分子位于该空腔内，其中，彩膜基板包括彩膜层，彩膜层上的像素可以对光线进行滤色，使得显示装置能够显示彩色图像。
[0003]在彩膜基板的制作过程中，不可避免的会产生凸起缺陷，该凸起缺陷使得PS与阵列基板无法有效接触，显示装置出现亮点类不良，影响显示装置的显示效果。因此，通常可以采用修复机上的基板检测装置对彩膜基板上的凸起缺陷的高度进行测量，并采用修复机上的修复装置对凸起缺陷进行修复。现有技术中，基板检测装置包括:测高传感器和传感器支架，测高传感器为半圆柱状结构，该半圆柱状结构由两个平行的底面，以及垂直任一底面的一个平面和一个曲面围成，传感器支架通过该平面与测高传感器固定连接。采用该基板检测装置测量凸起缺陷的高度时，将测高传感器的曲面与彩膜基板的像素所在面接触，以凸起缺陷为中心，垂直测高传感器的高度方向的方向为扫描方向左右等距离进行线接触式扫描测高，得到测量结果，其中，由于测高传感器的曲面与彩膜基板的像素所在面接触时，实际接触部位为测高传感器的曲面的切线，因此，以垂直测高传感器的高度方向的方向为扫描方向进行扫描称为线接触式扫描。
[0004]但是，随着显示技术的发展，显示装置的分辨率越来越高，彩膜基板上的像素越来越密集，PS也相应变得密集，而现有技术中的测高传感器为半圆柱状结构，其体积较大，且采用线接触式扫描测量凸起缺陷的高度时，测高传感器实际接触到的是PS，因此，现有技术测量凸起缺陷的高度的准确性较低。
【发明内容】
[0005]为了解决现有技术中测量凸起缺陷的高度的准确性较低的问题，本发明提供一种基板检测装置、基板检测方法及基板检测模块。所述技术方案如下:
[0006]第一方面，提供一种基板检测装置，所述基板检测装置包括:
[0007]至少两个检测模块，每个所述检测模块包括:用于测量待测基板上的凸起缺陷的高度的测高传感器和与所述测高传感器固定连接的传感器支架，所述传感器支架用于支撑所述测高传感器；
[0008]所述至少两个检测模块用于采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对所述待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量；
[0009]其中，每个所述检测模块对应一种测高方式。
[0010]可选地，所述至少两个检测模块包括:第一检测模块和第二检测模块，所述第一检测模块中的测高传感器为第一测高传感器，所述第二检测模块中的测高传感器为第二测高传感器，
[0011 ]所述第一测高传感器嵌套在所述第二测高传感器中传感器中；
[0012]所述第一测高传感器用于采用点接触式测高的测高方式对所述待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量；
[0013]所述第二测高传感器用于采用线接触式测高的测高方式对所述待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量。
[0014]可选地，所述第二测高传感器为设置有空腔的圆柱状结构，且所述第二测高传感器上能够与待测基板接触的侧面设置有第一通孔；
[0015]所述第一测高传感器设置在所述空腔内，且能够通过所述第一通孔从所述空腔伸出，与所述待测基板接触。
[0016]可选地，所述第一检测模块中的传感器支架为第一传感器支架，所述第二检测模块中的传感器支架为第二传感器支架，
[0017]所述第二测高传感器的侧面还设置有供所述第一传感器支架进入所述空腔的第二通孔，所述第一测高传感器能够在所述第一传感器支架的作用下通过所述第二通孔进入所述空腔，并通过所述第一通孔从所述空腔伸出。
[0018]可选地，所述基板检测装置还包括:驱动结构，
[0019]所述第一传感器支架为杆状结构，一端与所述第一测高传感器固定连接，另一端与所述驱动结构固定连接；
[0020]所述驱动结构能够驱动所述第一传感器支架带动所述第一测高传感器通过所述第二通孔进入所述空腔，并通过所述第一通孔从所述空腔伸出。
[0021]可选地，所述第一测高传感器上用于测量所述待测基板上的凸起缺陷的高度的面为球面，所述第二测高传感器上用于测量所述待测基板上的凸起缺陷的高度的面为非球面的曲面。
[0022]可选地，所述第一测高传感器为球状结构。
[0023]可选地，所述第一通孔的开口面的形状为圆形，且所述第一通孔的开口面的直径等于所述第一测高传感器的直径。
[0024]第二方面，提供一种基板检测方法，利用第一方面或者第一方面任一可选方式所述的基板检测装置对待测基板进行检测，所述基板检测方法包括:
[0025]提供一待测基板；
[0026]检测所述待测基板是否存在凸起缺陷；
[0027]在所述待测基板存在凸起缺陷时，通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量；
[0028]其中，每个所述检测模块对应一种测高方式。
[0029]可选地，所述通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量，包括:
[0030]预测所述凸起缺陷的直径是否大于预设阈值；
[0031]若所述凸起缺陷的直径大于所述预设阈值，则通过第二测高传感器采用线接触式测高的测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量；
[0032]若所述凸起缺陷的直径小于或者等于所述预设阈值，则通过第一测高传感器采用点接触式测高的测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量。
[0033]可选地，在所述通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量之前，所述基板检测方法还包括:
[0034]确定所述待测基板上所述凸起缺陷所属区域；
[0035]确定所述凸起缺陷所属区域对应的基准点；
[0036]在所述基准点处对所述第一测高传感器和所述第二测高传感器进行校零。
[0037]可选地，所述在所述基准点处对所述第一测高传感器和所述第二测高传感器进行校零，包括:
[0038]获取所述第一测高传感器在所述第二测高传感器的空腔中放置时的初始位置与所述第一测高传感器伸出所述空腔时的伸出位置的距离差；
[0039]确定所述基准点的高度；
[0040]将所述基准点的高度作为所述第二测高传感器的零点高度；
[0041]将所述基准点的高度与所述距离差之和对应的高度作为所述第一测高传感器的零点高度。
[0042]第三方面，提供一种基板检测模块，所述基板检测模块包括:
[0043]提供单元，用于提供一待测基板；
[0044]检测单元，用于检测所述待测基板是否存在凸起缺陷；
[0045]测量单元，用于在所述待测基板存在凸起缺陷时，通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量；
[0046]其中，每个所述检测模块对应一种测高方式。
[0047]可选地，所述测量单元用于:
[0048]预测所述凸起缺陷的直径是否大于预设阈值；
[0049]在所述凸起缺陷的直径大于所述预设阈值时，通过第二测高传感器采用线接触式测高的测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量；
[0050]在所述凸起缺陷的直径小于或者等于所述预设阈值时，通过第一测高传感器采用点接触式测高的测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量。
[0051 ]可选地，所述基板检测模块还包括:
[0052]第一确定单元，用于确定所述待测基板上所述凸起缺陷所属区域；
[0053]第二确定单元，用于确定所述凸起缺陷所属区域对应的基准点；
[0054]校零单元，用于在所述基准点处对所述第一测高传感器和所述第二测高传感器进行校零。
[0055]可选地，所述校零单元用于:
[0056]获取所述第一测高传感器在所述空腔中放置时的初始位置与所述第一测高传感器伸出所述空腔时的伸出位置的距离差；
[0057]确定所述基准点的高度；
[0058]将所述基准点的高度作为所述第二测高传感器的零点高度；
[0059]将所述基准点的高度与所述距离差之和对应的高度作为所述第一测高传感器的零点高度。
[0060]本发明提供的技术方案带来的有益效果是:
[0061]本发明提供的基板检测装置、基板检测方法及基板检测模块，基板检测装置，包括至少两个检测模块，该至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量，由于采用点接触式测高的测高方式测量待测基板上的凸起缺陷的高度时，测高传感器与待测基板接触部位的面积较小，测高传感器实际接触到的是凸起缺陷，解决了现有技术中测量凸起缺陷的高度的准确性较低的问题，达到了提高测量凸起缺陷的高度的准确性的效果。
[0062]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本发明。
【附图说明】
[0063]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0064]图1是现有技术提供的一种基板检测装置的结构示意图；
[0065]图2是本发明一个实施例提供的基板检测装置的结构示意图；
[0066]图3是图2所示实施例提供的基板检测装置的正视图；
[0067]图4是图2所示实施例提供的基板检测装置的左视图；
[0068]图5是本发明另一个实施例提供的基板检测装置的正视图；
[0069]图6是图5所示实施例提供的基板检测装置的左视图；
[0070]图7是本发明一个实施例提供的基板检测方法的方法流程图；
[0071 ]图8-1是本发明另一个实施例提供的基板检测方法的方法流程图；
[0072]图8-2是图8-1所示实施例提供的一种承载有待测基板的承载台的示意图；
[0073]图8-3是图8-1所示实施例提供的一种修复前的待测基板的正视图；
[0074]图8-4是图8-1所示实施例提供的对第一测高传感器和第二测传感器进行校零的方法流程图；
[0075]图8-5是图8-1所示实施例提供的对待测基板上的凸起缺陷的高