铝型材1-19与第一铝型材1-19通过第一三角形连接架1-18固定连接，所述第一铝型材1-19与第一上顶板1-1通过螺栓和螺母固定连接，所述第一铝型材1-19与第一下底板1-17通过螺栓、螺母和第一三角形连接架1-18固定连接;如图8所示，本实施例中，所述第二支柱由多根连接成框架结构的第二铝型材2-20制成，所述第二铝型材2-20与第二铝型材2-20通过第二三角形连接架2-19固定连接，所述第二铝型材2-20与第二上顶板2-7通过螺栓和螺母固定连接，所述第二铝型材2-20与第二下底板2-21通过螺栓、螺母和第二三角形连接架2-19固定连接。
[0054]如图3所示，本实施例中，所述第一吸附台下盖1-13-1与第一吸附台上盖1-13-2之间设置有第一密封垫1-13-4，所述第一吸附台下盖1-13-1、第一密封垫1-13-4和第一吸附台上盖1-13-2通过第一吸附台连接螺栓1-13-5固定连接，所述第一吸附台下盖1-13-1的侧面设置有第一螺纹孔1-13-6，所述第一真空管1-31通过第一气动接头1-33与第一螺纹孔1-13-6连接;所述第一吸附台上盖1-13-2的上表面上设置有多条第一水平向凹槽和多条第一竖直向凹槽，多条所述第一水平向凹槽和多条所述第一竖直向凹槽相互交叉形成了多个第一凸块1-13-7，所述第一吸附孔1-13-3的数量为多个，多个第一吸附孔1-13-3分布在多个第一凸块1-13-7上;所述第一吸附台上盖1-13-2上表面的形状为矩形，所述第一吸附台上盖1-13-2上表面的四个脚上均刻有第一参考定位线1-13-8。通过设置第一密封垫1-13-4，能够避免第一吸附台下盖1-13-1与第一吸附台上盖1-13-2之间的间隙漏气，影响所述第一真空腔所需真空度的快速形成和保持;通过设置第一参考定位线1-13-8，方便了对大阵列电阻式应变片膜片14进行精确定位。
[0055]如图9所示，本实施例中，所述第二吸附台下盖2-33-1与第二吸附台上盖2-33-2之间设置有第二密封垫2-33-4，所述第二吸附台下盖2-33-1、第二密封垫2_33_4和第二吸附台上盖2-33-2通过第二吸附台连接螺栓2-33-5固定连接，所述第二吸附台下盖2-33-1的侧面设置有第二螺纹孔2-33-6，所述第二真空管2-12通过第二气动接头2-48与第二螺纹孔2-33-6连接;所述第二吸附台上盖2-33-2的上表面上设置有多条第二水平向凹槽和多条第二竖直向凹槽，多条所述第二水平向凹槽和多条所述第二竖直向凹槽相互交叉形成了多个第二凸块2-33-7，多个所述第二吸附孔2-33-3分布在多个第二凸块2-33-7上;所述第二吸附台上盖2-33-2上表面的形状为矩形，所述第二吸附台上盖2-33-2上表面的四个脚上均刻有第二参考定位线2-33-8。通过设置第二密封垫2-33-4，能够避免第二吸附台下盖2-33-1与第二吸附台上盖2-33-2之间的间隙漏气，影响所述第二真空腔所需真空度的快速形成和保持;通过设置第二参考定位线2-33-8，方便了对大阵列电阻式应变片膜片14进行精确定位。
[0056]如图4所示，本实施例中，所述第一气缸滑台1-2为无杆气缸滑台，所述检测电路板
1-8的数量为两块，两块所述检测电路板1-8—上一下通过铜螺柱1-7和螺钉1-34固定连接，所述弹簧探针阵列1-9与上部的检测电路板1-8焊接并穿透下部的检测电路板1-8后再向下穿出探针盒1-6。
[0057]如图4和图7所示，本实施例中，所述弹簧探针阵列1-9由多组弹簧探针组构成，每组弹簧探针组均由用于在测量时与一个电阻应变片的四个测量点对应接触的四根弹簧探针组成;每路应变片电阻电压检测电路1-40均包括型号均为ADG84的芯片S1、芯片S2和芯片S3，所述信号输出接口 1-39为具有四个引脚的接线端口 Pl;所述芯片SI的第I引脚与供电电源的输出端VCC相接，且通过电容CI接地，所述芯片SI的第4引脚和第8引脚连接且为应变片电阻电压检测电路1-40的第一控制信号输入端INl，所述芯片SI的第5引脚与所述电阻应变片的第一个测量点连接，所述芯片SI的第6引脚接地，所述芯片SI的第7引脚与所述电阻应变片的第二个测量点连接;所述芯片S2的第I引脚与供电电源的输出端VCC相接，且通过电容C2接地，所述芯片S2的第4引脚和第8引脚连接且为应变片电阻电压检测电路1-40的第二控制信号输入端IN2，所述芯片S2的第5引脚与所述电阻应变片的第三个测量点连接，所述芯片S2的第6引脚接地，所述芯片S2的第7引脚与所述电阻应变片的第四个测量点连接;所述芯片S3的第I引脚与供电电源的输出端VCC相接，且通过电容C3接地，所述芯片S3的第4弓丨脚和第8引脚连接且为应变片电阻电压检测电路1-40的第三控制信号输入端IN3，所述芯片S3的第5引脚与所述电阻应变片的第一个测量点连接，所述芯片S3的第6引脚接地，所述芯片S3的第7引脚与所述电阻应变片的第二个测量点连接;所述应变片电阻电压检测电路1-40的第一控制信号输入端IN1、第二控制信号输入端IN2和第三控制信号输入端IN3均与数据采集板卡10的信号输出端连接，所述芯片SI的第3引脚为应变片电阻电压检测电路1-40的第一信号输出端Dl，所述芯片SI的第9引脚为应变片电阻电压检测电路1-40的第二信号输出端D2，所述芯片S2的第3引脚和所述芯片S3的第3引脚相接且为应变片电阻电压检测电路1-40的第三信号输出端D3，所述芯片S2的第9引脚和所述芯片S3的第9引脚相接且为应变片电阻电压检测电路1-40的第四信号输出端D4，每路应变片电阻电压检测电路1-40的第一信号输出端Dl均与所述接线端口Pl的第I引脚连接，每路应变片电阻电压检测电路1-40的第二信号输出端D2均与所述接线端口 Pl的第2引脚连接，每路应变片电阻电压检测电路1-40的第三信号输出端D3均与所述接线端口 Pl的第3引脚连接，每路应变片电阻电压检测电路1-40的第四信号输出端D4均与所述接线端口 Pl的第4引脚连接。
[0058]本实施例中，所述台式数字万用表37为吉时利2000型台式数字万用表37，所述接线端口 PI的第I引脚与所述吉时利2000型台式数字万用表37的INPUT HI接口连接，所述接线端口 PI的第2引脚与所述吉时利2000型台式数字万用表37的INPUT LO接口连接，所述接线端口Pl的第3引脚与所述吉时利2000型台式数字万用表37的SENSE Q4WIRE HI接口连接，所述接线端口Pl的第4引脚与所述吉时利2000型台式数字万用表37的SENSE Q4WIRE LO接口连接。
[0059]具体而言，如图7所示，将所述电阻应变片等效为电阻桥Rl，所述电阻桥Rl的一条对角线上的两个连接端分别为与所述电阻应变片的第一个测量点对应的测量端ISlB和与所述电阻应变片的第二个测量点对应的测量端1S2B，所述电阻桥Rl的另一条对角线上的两个连接端分别为与所述电阻应变片的第三个测量点对应的测量端2S1B和与所述电阻应变片的第四个测量点对应的测量端2S2B。
[0060]本实施例中，芯片S1、芯片S2和芯片S3均为内部含两个独立的单刀双掷开关的开关器件，该器件具有超低的导通电阻，在整个温度范围内小于0.4 Ω。
[0061]具体使用时，计算机4分时对多路应变片电阻电压检测电路1-40连接的各个电阻应变片的第一测量点和第二测量点之间的电阻，以及各个电阻应变片的第三测量点和第四测量点之间的零点电压进行测量，对此时不是正在进行测量的电阻应变片连接的应变片电阻电压检测电路1-40，输出“I”逻辑高电平给应变片电阻电压检测电路1-40的第一控制信号输入端INl、第二控制信号输入端IN2和第三控制信号输入端IN3;对此时正在进行测量电阻的电阻应变片连接的应变片电阻电压检测电路1-40，输出“O”逻辑低电平、“I”逻辑高电平、“O”逻辑低电平分别给应变片电阻电压检测电路1-40的第一控制信号输入端IN1、第二控制信号输入端IN2和第三控制信号输入端IN3;对此时正在进行测量电压的电阻应变片连接的应变片电阻电压检测电路1-40，输出“O”逻辑低电平、“O”逻辑低电平、“I”逻辑高电平分别给应变片电阻电压检测电路1-40的第一控制信号输入端IN1、第二控制信号输入端IN2和第三控制信号输入端IN3。
[0062]当第一控制信号输入端INl为“O”逻辑低电平、第二控制信号输入端IN2为“I”逻辑高电平且第三控制信号输入端IN3为“O”逻辑低电平时，所述芯片SI的SlB管脚和S2B管脚导通，即所述芯片SI的第5引脚和第7引脚导通，所述芯片S2的SlA管脚和S2A管脚导通，即所述芯片S2的第2引脚和第10引脚导通，所述芯片S3的SlB管脚和S2B管脚导通，即所述芯片S3的第5引脚和第7引脚导通，所述应变片电阻电压检测电路1-40的第一信号输出端Dl与所述电阻桥Rl的测量端ISlB接通，所述应变片电阻电压检测电路1-40的第二信号输出端D2与所述电阻桥Rl的测量端1S2B接通，所述应变片电阻电压检测电路1-40的第三信号输出端D3与所述电阻桥Rl的测量端ISlB接通，所述应变片电阻电压检测电路1-40的第四信号输出端D2与所述电阻桥Rl的测量端1S2B接通，此时，计算机4输出四线电阻测量指令，能够测量出所述电阻桥Rl的测量端ISlB和测量端1S2B两端之间的电阻，即测量出了电阻应变片的第一测量点和第二测量点之间的电阻。
[0063]当第一控制信号输入端INl为“O”逻辑低电平、第二控制信号输入端IN2为“O”逻辑低电平且第三控制信号输入端IN3为“I”逻辑高电平时，所述芯片SI的SlB管脚和S2B管脚导通，即所述芯片SI的第5引脚和第7引脚导通，所述芯片S2的SlB管脚和S2B管脚导通，即所述芯片S2的第5引脚和第7引脚导通，所述芯片S3的SlA管脚和S2A管脚导通，即所述芯片S3的第2引脚和第10引脚导通，所述应变片电阻电压检测电路1-40的第一信号输出端Dl与所述电阻桥Rl的测量端ISlB接通，所述应变片电阻电压检测电路1-40的第二信号输出端D2与所述电阻桥Rl的测量端1S2B接通，所述应变片电阻电压检测电路1-40的第三信号输出端D3与所述电阻桥Rl的测量端2S1B接通，所述应变片电阻电压检测电路1-40的第四信号输出端D2与所述电阻桥Rl的测量端2S2B接通，此时，计算机4输出四线电阻测量指令，所述吉时利2000型台式数字万用表37向所述电阻桥Rl的测量端I SlB和测量端IS2B输出ImA的电流，所述吉时利2000型台式数字万用表37能够测量出所述电阻桥Rl的测量端2S1B和测量端2S2B两端之间的零点电压，即测量出了电阻应变片的第三测量点和第四测量点之间的零点电压。
[0064]如图8所示，本实施例中，所述直线摆动组合气缸2-9通过法兰安装件2-8和螺栓固定连接在第二上顶板2-7顶部;如图11所示，所述刀架2-5通过法兰螺母2-14和螺栓固定连接在直线摆动组合气缸2-9的活塞杆上;所述刀架2-5上设置有气缸滑台连接板2-6，所述第三气缸滑台2-3通过与气缸滑台连接板2-6固定连接的方式安装在刀架2-5上;所述圆刀片
2-24为超薄钨钢圆刀片，所述圆刀片2-24通过刀片连接头2-25固定连接在直流电机2-23的输出轴上。
[0065]本实施例中，所述数据采集板卡10的型号为NIPCI6509，所述输出放大板11的型号为 HSF16M。
[0066]本实用新型的工作过程为:
[0067]步骤一、大阵列电阻式应变片自动检测，具体过程为:
[0068]步骤101、操作工人手动将大阵列电阻式应变片膜片14放置在第一真空吸附台1-13上后，启动第一真空栗1-30，数据采集板卡10通过输出放大板11输出信号驱动第一真空电磁阀1-25打开，第一真空栗1-30抽真空使所述第一真空腔内产生负压，将大阵列电阻式应变片膜片14吸附固定在第一吸附台上盖1-13-2的上表面上；
[0069]步骤102、首先，数据采集板卡10通过输出放大板11输出信号驱动第一气动电磁阀
1-26打开，第一气缸滑台1-2通过气缸滑台安装板