21后，进行加热的方法，但第2制造方 法中，在减压了的密闭容器内，将装入有LTCC基板12、SAW滤波器13及树脂片11的真空包装 容器21以低于树脂片11的固化温度进行加热，之后，对真空包装容器21进行密封。由此，在 树脂片11中存在溶剂的情况下，可以使溶剂挥发。该情况示于日本专利第5223657号公报的 图3中。
[0127] 如上所述，关于第2制造方法，可以通过包含下述工序的方法来适宜地制造电子器 件封装体，所述工序例如为:在安装于基板的电子器件上配置树脂片11的工序;将安装于基 板的电子器件、及配置于电子器件上的树脂片11装入真空包装容器的工序；用树脂片11密 封真空包装容器内的电子器件的工序;和对用树脂片11密封电子器件而得的密封体进行真 空包装的工序。
[0128] 第2制造方法中，对于用树脂片11密封电子器件的工序而言，例如使安装于基板的 电子器件及配置于电子器件上的树脂片11连同真空包装容器一起在减压气氛下加热，从而 使树脂片11软化，并用软化的树脂片11覆盖电子器件，由此用树脂片11密封真空包装容器 内的电子器件。
[0129] 通常，第2制造方法还包括:使被真空包装的密封体的来自树脂片11的部分固化的 工序；自真空包装容器取出使密封体的来自树脂片11的部分固化而得的固化体的工序;和 对固化体进行切割的工序。
[0130] 如上所述，若对第1制造方法及第2制造方法进行整理，则可以通过包含下述工序 的方法来适宜地制造电子器件封装体，所述工序例如为：在安装于基板的电子器件上配置 树脂片11的工序;将安装于基板的电子器件、及配置于电子器件上的树脂片11装入真空包 装容器的工序;和用树脂片11密封真空包装容器内的电子器件的工序。
[0131] 关于上述方法，虽然树脂片11与袋的内面容易接触、且树脂片容易偏移，但由于树 脂片11满足上述的粘性，因此树脂片11能够特别适合用于上述方法。
[0132] [实施例]
[0133] 以下，例示性地对本发明的适合的实施例进行详细说明。但是，关于该实施例中记 载的材料、配合量等，只要没有特别限定性的记载，其主旨并非将本发明的范围仅限定为这 些实施例。
[0134] 对实施例中使用的成分进行说明。
[0135] 环氧树脂:新日铁化学(株)制的YSLV-80XY(双酚F型环氧树脂、环氧当量200g/eq. 软化点80°C)
[0136] 酚醛树脂A:明和化成公司制的MEH-7851-SS(具有联苯芳烷基骨架的酚醛树脂、羟 基当量203g/eq ·软化点67°C)
[0137] 酚醛树脂B:昭和高分子公司制的ND564(苯酚线型酚醛树脂，羟基当量107g/eq.软 化点60°C)
[0138] 热塑性树脂:三菱1^￥(^公司制的]\^31316111-5800(]\?3树脂，一次粒径0.54111)
[0139] 无机填充剂：电气化学工业公司制的FB-9454FC(熔融球状二氧化硅、平均粒径20μ m)
[0140] 硅烷偶联剂:信越化学公司制的KBM-403(3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷）
[0141] 炭黑:三菱化学公司制的#20
[0142] 固化促进剂：四国化成工业公司制的2PHZ_PW( 2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑）
[0143 ]对实施例中使用的覆盖膜进行说明。
[0144] 覆盖膜1:三菱树脂公司制的MRF(厚度50μπι，表面粗糙度50nm)
[0145] 覆盖膜2:帝人杜邦膜公司制的U4(厚度50μπι，表面粗糙度400nm)
[0146] 覆盖膜3:三井化学公司制的Lumirror(经喷砂（f ^ K 7分)处理的膜，厚度50μπι， 表面粗糙度2〇〇nm)
[0147] [实施例及比较例]
[0148] 按照表1记载的配合比，配合各成分，利用辊式混炼机在60~120°C、10分钟、减压 条件下(O.Olkg/cm 2)进行熔融混练，制备出混练物。接着，将所得的混练物配置于2片覆盖 膜之间，利用平板压制法将混练物成形为片状，制作出厚度200μπι的树脂片。
[0149] [评价]
[0150] 使用所得的树脂片进行评价。结果示于表1。
[0151] (25°C的探针粘性）
[0152] 将2片25mm Φ (直径25mm)的板安装于粘弹性测定装置(TES仪器公司制的RSA-3) 上。用双面胶带将树脂片固定于2片板中的下侧的板之后，在25°C的气氛下通过使上侧的板 (探针）下降而以l〇〇g的载荷使上侧的板抵压树脂片。之后，测定通过使上侧的板上升而自 树脂片剥离上侧板时所需的载荷。
[0153] (表面粗糙度(Ra))
[0154] 树脂片的表面粗糙度(Ra)是基于JIS B 0601，使用Veeco公司制的非接触三维粗 糙度测定装置(NT3300)测定的。测定条件设为50倍，测定值是对测定数据应用中值滤波器 (Median filter)而求出的。测定边改变测定部位边进行5次，以其平均值作为表面粗糙度 (Ra) 〇
[0155] (25°C的拉伸储藏弹性模量）
[0156] 自树脂片切割长条状样品（纵30mm X横10mm X厚度200μπι)。对该样品使用动态粘 弹性测定装置(1^〇11161：1'；[05(^111^;[0公司制的1^4111)，以拉伸测定模式测定卡盘间距 离20mm、升温速度10 °C/分钟、0~50 °C的拉伸储存弹性模量。由测定结果，求出25 °C的拉伸 储存弹性模量。
[0157] (位置偏移）
[0158] 将树脂片（尺寸65mm见方，厚度200μπι)载置于氧化铝基板（尺寸70mm见方，厚度 0.25mm)上后，将氧化铝基板及树脂片装入真空包装容器(铝·蒸馏用三方袋，白色型，HA-1013H，尺寸lOOmmX 130mm)中，在90°C、ltorr的条件下进行真空包装。使氧化错基板及树脂 片连同真空包装容器一起在150°C加热1小时，使树脂片固化。将真空包装容器放冷至室温 后，自真空包装容器取出包含氧化铝基板及树脂片的固化物的层叠体，确认树脂片的固化 物是否自当初的位置偏移。针对30个层叠体确认位置偏移，计算产生位置偏移的层叠体个 数。
[0159] 将（（发生位置偏移的层叠体个数/层叠体30个）X 100)表示的比例为10%以下时 判定为?，将超过10 %时判定为X。
[0160] (处理性）
[0161] 在将移除覆盖膜的树脂片搭载于安装基板时，将树脂片粘附于手指或卡盘而无法 保持原有的片形状的情形判定为"X"。另一方面，将保持了原有的片形状的情形判定为 "〇，，。
[0165] 12 LTCC 基板
[0166] 13 SAW 滤波器
[0167] 13a突起电极
[0168] 14 中空部
[0169] 18 电子器件封装体
[0170] 21 真空包装容器
【主权项】
1. 一种电子器件密封用树脂片，其使用直径25mm的探针而测定的25°C的探针粘性为5g ~500g。2. 根据权利要求1所述的电子器件密封用树脂片，其表面粗糙度(Ra)为400nm以下。3. 根据权利要求1或2所述的电子器件密封用树脂片，其含有无机填充剂， 所述树脂片中的所述无机填充剂的含量为60~90体积％。4. 根据权利要求1~3中任一项所述的电子器件密封用树脂片，其含有环氧树脂， 所述环氧树脂的软化点为100 °C以下。5. 根据权利要求1~4中任一项所述的电子器件密封用树脂片，其中，25°C的拉伸储藏 弹性模量为10-2MPa~10 3MPa。6. 根据权利要求1~5中任一项所述的电子器件密封用树脂片，其用于对配置于真空包 装容器内的电子器件进行密封。7. 根据权利要求1~5中任一项所述的电子器件密封用树脂片，其使用于包括下述工序 的电子器件封装体的制造方法，所述工序为： 在安装于基板的电子器件上配置树脂片的工序； 将安装于所述基板的所述电子器件、及配置于所述电子器件上的所述树脂片装入真空 包装容器的工序;和 将所述真空包装容器内的所述电子器件用所述树脂片密封的工序。8. 根据权利要求6或7所述的电子器件密封用树脂片，其中，所述电子器件为SAW滤波 器。9. 一种电子器件封装体的制造方法，其包括：以使用直径25mm的探针所测定的25°C的 探针粘性为5g~500g的树脂片对电子器件进行密封的工序。10. 根据权利要求9所述的电子器件封装体的制造方法，其还包括： 在安装于基板的所述电子器件上配置所述树脂片的工序;和 将安装于所述基板的所述电子器件、及配置于所述电子器件上的所述树脂片装入真空 包装容器的工序， 在密封所述电子器件的工序中，将所述真空包装容器内的所述电子器件用所述树脂片 密封。
【专利摘要】本发明提供一种不易偏移的电子器件密封用树脂片及电子器件封装体的制造方法。本发明涉及一种电子器件密封用树脂片，其使用直径25mm的探针而测定的25℃的探针粘性为5g～500g。
【IPC分类】H03H9/25, H01L23/08, H01L23/31, H01L23/29, H01L21/56
【公开号】CN105684143
【申请号】
【发明人】清水祐作, 丰田英志, 志贺豪士
【申请人】日东电工株式会社
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2014年10月3日