电子器件密封用树脂片及电子器件封装体的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电子器件密封用树脂片及电子器件封装体的制造方法。
【背景技术】
[0002] 作为密封电子器件的方法，已知将电子器件用树脂片进行密封的方法。
[0003] 例如，专利文献1及专利文献2公开了 一种密封方法:在安装于基板的电子功能元 件(SAW滤波器等)上配置树脂片，接着，将安装于基板上的电子功能元件与树脂片装入具备 阻气性的袋中，接着，使袋内减压，接着，用树脂片密封袋内的电子功能元件。该方法由于可 在减压下密封SAW滤波器，因此可降低空隙的发生，具有可利用简易的减压装置实施的优 点。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1:国际公开W02005/071731号（国际公开第05/071731号小册子）
[0007]专利文献2:日本专利第5223657号公报
【发明内容】
[0008] 发明要解决的课题
[0009] 然而，专利文献1及专利文献2所记载的方法中，树脂片与袋的内面容易接触，树脂 片容易偏移。高填充有无机填充剂的树脂片特别容易偏移。
[0010] 本发明的目的在于，解决上述课题，提供一种不易偏移的电子器件密封用树脂片 及电子器件封装体的制造方法。
[0011] 用于解决课题的方法
[0012] 本发明涉及一种电子器件密封用树脂片，其使用直径25mm的探针而测定的25°C的 探针粘性（7° 口一为5g~500g。上述树脂片满足上述粘性，因此不易偏移。
[0013] 上述树脂片的表面粗糙度(Ra)优选为400nm以下。由此，可以容易地实现上述的粘 性。
[0014] 优选为:上述树脂片包含无机填充剂，且上述树脂片中的上述无机填充剂的含量 为60~90体积％。由此，可以使热膨胀系数、吸水率减小。另外，可以防止或降低因树脂片与 真空包装容器的内面的接触等所致的树脂片的变形。
[0015] 优选为:上述树脂片含有环氧树脂，且上述环氧树脂的软化点为100°C以下。由此， 可以容易地实现上述的粘性而不使无机填充剂减量。即，不降低热膨胀系数、吸水率，而提 高偏移难度。
[0016] 需要说明的是，优选为：上述树脂片含有酚醛树脂，且上述酚醛树脂的软化点为 100°C以下。由此，可以容易地实现上述的粘性而不使无机填充剂减量。即，不降低热膨胀系 数、吸水率，而提高偏移难度。
[0017] 上述树脂片在25°C下的拉伸储藏弹性模量优选为10-2MPa~103MPa。
[0018] 上述树脂片优选用于对配置于真空包装容器内的电子器件进行密封。上述树脂片 即便与真空包装容器的内面接触也不易偏移，因此适于该方法。
[0019] 上述树脂片优选使用于包括下述工序的电子器件封装体的制造方法，所述工序 为:在安装于基板的电子器件上配置树脂片的工序;将安装于上述基板的上述电子器件、及 配置于上述电子器件上的上述树脂片装入真空包装容器的工序;和将上述真空包装容器内 的上述电子器件用上述树脂片密封的工序。上述树脂片即便与真空包装容器的内面接触也 不易发生偏移，因此适于该方法。需要说明的是，该方法记载于国际公开W02005/071731号、 日本专利第5223657号公报中。
[0020] 上述电子器件优选为SAW滤波器。
[0021] 本发明还涉及一种电子器件封装体的制造方法，其包括：以使用直径25mm的探针 所测定的25°C的探针粘性为5g~500g的树脂片对电子器件进行密封的工序。
[0022] 上述电子器件封装体的制造方法优选还包括:在安装于基板的上述电子器件上配 置上述树脂片的工序;和将安装于上述基板的上述电子器件、及配置于上述电子器件上的 上述树脂片装入真空包装容器的工序，在密封上述电子器件的工序中，将上述真空包装容 器内的上述电子器件用上述树脂片密封。
【附图说明】
[0023] 图1是实施方式1的树脂片的剖面示意图。
[0024] 图2是安装SAW滤波器的印刷布线基板的剖面示意图。
[0025] 图3是示意性地表示在安装于印刷布线基板的SAW滤波器上层叠树脂片的状态的 图。
[0026] 图4是示意性表示将安装于印刷布线基板的SAW滤波器、及SAW滤波器上的树脂片 装入真空包装容器中的状态的图。
[0027] 图5是示意性地表示密封了真空包装容器的状态的图。
[0028] 图6是示意性地表示从真空包装容器取出了埋入树脂片中的SAW滤波器的状态的 图。
[0029] 图7是分割后的SAW滤波器封装体的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0030] 以下，列举实施方式来详细说明本发明，但本发明并非仅限于这些实施方式。
[0031] [实施方式1]
[0032] 图1是实施方式1的树脂片11的剖面示意图。需要说明的是，可以在树脂片11的两 面设置聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜等的支承体。为了容易地进行自树脂片11的剥离，也可 以对支承体实施脱模处理。
[0033]树脂片11优选为热固化性。
[0034]关于树脂片11，使用直径25mm的探针而测定的25°C的探针粘性为5g以上，优选为 20g以上。由于为5g以上，因此将树脂片11搭载于密封部位时与电子器件粘附，在之后的处 理时不会产生位置偏移而能够不良率较少地成型。25°C的探针粘性为500g以下。由于为 500g以下，因此在树脂片11搭载时发生位置偏移时，可为了再次进行位置匹配而剥离并再 次搭载。
[0035]需要说明的是，使用直径25mm的探针而测定的25°C的探针粘性可通过实施例中记 载的方法测定。
[0036] 树脂片11的表面粗糙度(Ra)优选为400nm以下，更优选为200nm以下。若为400nm以 下，则可容易地实现上述粘性。表面粗糙度(Ra)的下限并无特别限制，例如为20nm以上。
[0037] 需要说明的是，表面粗糙度可通过实施例中记载的方法测定。
[0038] 树脂片11的25 °C下的拉伸储藏弹性模量优选为103MPa以下。若为103MPa以下，则可 获得良好的粘性。25 °C下的拉伸储藏弹性模量优选为10_2MPa以上。若为1 (T2MPa以上，则可 防止或降低因树脂片11与真空包装容器的内面的接触等所致的树脂片11的变形。
[0039]需要说明的是，25°C的拉伸储藏弹性模量可通过实施例中记载的方法来测定。
[0040] 树脂片11优选包含环氧树脂。
[0041] 环氧树脂并无特别限制。例如可以使用三苯基甲烷型环氧树脂、甲酚线型酚醛型 环氧树脂、联苯型环氧树脂、改性双酚A型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、 改性双酚F型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、苯酚线型酚醛型环氧树脂、苯氧基树脂等 各种环氧树脂。这些环氧树脂可以单独使用，也可以并用2种以上。
[0042] 环氧树脂的软化点优选为100°C以下。若为100°C以下，则提高了粘性。环氧树脂的 软化点更优选为80°C以下。另一方面，环氧树脂的软化点优选为30°C以上。若为30°C以上， 则原材料混合时的处理良好。
[0043]软化点可利用DSC(差示扫描热量测定)进行测定。具体而言，可使用差示扫描热量 计(TA仪器公司制的Q2000)，由测定温度-10°C~300°C、升温速度5°C/min的条件下获得的 DSC曲线求出软化点。
[0044] 基于确保环氧树脂反应性的观点，环氧树脂的环氧当量优选为150~250。
[0045] 树脂片11优选包含酚醛树脂。
[0046] 酚醛树脂只要是与环氧树脂之间发生固化反应的酚醛树脂，则并无特别限定。例 如可以使用苯酚线型酚醛树脂、苯酚芳烷基树脂、联苯芳烷基树脂、二环戊二烯型酚醛树 月旨、甲酚线型酚醛树脂、甲阶酚醛树脂等。这些酚醛树脂可以单独使用，也可以并用2种以 上。
[0047] 作为酚醛树脂，从与环氧树脂的反应性的观点出发，优选使用羟基当量为70~ 250、软化点为30~110°C的酚醛树脂。尤其从固化反应性高的观点出发，可以适合使用苯酚 线型酚醛树脂。另外，从可靠性的观点出发，也可以适宜使用苯酚芳烷基树脂、联苯芳烷基 树脂之类的低吸湿性的酚醛树脂。
[0048] 酚醛树脂的软化点优选为100°C以下。若为100°C以下，则粘性提高。酚醛树脂的软 化点更优选为80°C以下。另一方面，酚醛树脂的软化点优选为30°C以上。若为30°C以上，则 与原材料的混合时的处理良好。
[0049] 树脂片11中的环氧树脂及酚醛树脂的合计含量优选为5重量％以上。若为5重量％ 以上，则良好地得到对电子器件、基板等的粘合力。树脂片11中的环氧树脂及酚醛树脂的合 计含量优选为20重量％以下。若为20重量％以下，则可以较低地抑制吸湿性。
[0050] 从固化反应性的观点出发，环氧树脂与酚醛树脂的配合比例优选按照相对于环氧 树脂中的环氧基1当量而使酚醛树脂中的羟基的合计达到0.7~1.5当量的方式进行配合， 更优选为0.9~1.2当量。
[0051] 树脂片11优选包含固化促进剂。
[0052] 作为固化促进剂，只要是使环氧树脂与酚醛树脂的固化进行的物质，则并无特别 限定，例如可列举:2-甲基咪唑（商品名；2MZ)、2-^烷基咪唑（商品名；Cl 1-Z)、2-十七烷