μπι以下。若在蓄热片113中残留链烷烃，则在设备2002中达到高温时链烷烃向周边飞散，有可能将设备2002中污染。实施方式2中，能够大幅地降低残留在蓄热片113中的链烷烃的量，能够消除对设备2002的影响。此外，由于增大蓄热片113的面113Β的表面粗糙度，所以提高放热性，即使连续地动作也能够抑制发热部件119的温度上升。
[0073]成形片115的与蓄热片用糊剂117相接的面115Β的相对于水的接触角优选设定为60°以上且75°以下。若接触角超过75°，则从链烷烃的剥离性提高，将链烷烃从面113Α除去的效果变小，若接触各变得小于60°，则链烷烃与面113Α过于牢固地密合，在将成形片115剥离时，有可能将蓄热片113损坏。此外，优选使绝缘片114的与蓄热片用糊剂117相接的面114Α的相对于水的接触角比成形片115的面115Β的相对于水的接触角小。由此能够将成形片115顺利地从蓄热片113剥离。
[0074]成形片115的厚度优选设定为5μm以上且30μm以下。若成形片115的厚度变得比5μm薄，则在剥离时成形片115变得容易破损，若厚度超过30μπι则变得难以剥离。
[0075]树脂112的交联速度优选设定为200分钟以上且1500分钟以下。若交联速度变得比200分钟短，则在蓄热片用糊剂117的固化时链烷烃难以充分地在表面析出，若交联速度超过1500分钟，则绝热片2001的生产率变低。
[0076]接着，通过在绝缘片114的面114B上贴合高热传导片116，能够得到图8D中所示的绝热片2001。高热传导片116包含约25μπι的厚度的热分解石墨片，通过设置于高热传导片116的面116Α上的两面粘接性带而贴合在绝缘片114的面114Β上。
[0077]优选在高热传导片116的面116Β上贴合有绝缘片118。这种情况下，优选将在面116Β上预先贴合有绝缘片118的高热传导片116贴合到绝缘片114的面114Β上。由此，能够在处理时保护高热传导片116。绝缘片118也可以是两面粘接性带。由此，能够使发热部件119与高热传导片116密合，能够更加发挥高热传导片116的性能。
[0078]产业上的可利用性
[0079]本发明所述的绝热片能够抑制或延迟由发热部件产生的热被传递至外部，同时抑制发热部件的温度急剧地上升，作为发热部件的放热部材是有用的。
[0080]符号说明
[0081]11 粉体状微胶囊
[0082]IlB潜热蓄热剂
[0083]12 树脂
[0084]13 蓄热片
[0085]14 绝缘片
[0086]15 高热传导片
[0087]17 蓄热片用糊剂
[0088]IllB潜热蓄热剂
[0089]111粉体状微胶囊
[0090]112 树脂
[0091]113蓄热片
[0092]115成形片
[0093]114绝缘片
[0094]116高热传导片
[0095]117蓄热片用糊剂
[0096]1001 绝热片
[0097]2001 绝热片
【主权项】
1.一种绝热片，其具有: 蓄热片，其含有树脂、和混合到所述树脂中且内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊， 绝缘片，其具有与所述蓄热片接合的第I面和所述第I面的相反侧的第2面， 高热传导片，其与所述绝缘片的所述第2面接合， 其中，所述蓄热片的空隙率为10%以上且30%以下。2.根据权利要求1所述的绝热片，其中， 所述蓄热片在60 0C下的热辐射率为80 %以上。3.根据权利要求1所述的绝热片，其中， 所述高热传导片的面方向的热传导率为100W/m.K以上。4.根据权利要求3所述的绝热片，其中， 所述高热传导片包含石墨片。5.—种绝热片的制造方法，其包含以下步骤: 将内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊和树脂混合而得到蓄热片用糊剂的步骤； 将所述蓄热片用糊剂设置于绝缘片的第I面上而形成包含所述蓄热片用糊剂的蓄热片的步骤； 将所述蓄热片加热而固化的步骤； 在所述绝缘片的所述第I面的相反侧的第2面上接合高热传导片的步骤， 其中，所述蓄热片的空隙率为10%以上且30%以下。6.根据权利要求5所述的绝热片的制造方法，其中， 所述粉体状微胶囊的含水率为0.4%以上且2%以下。7.根据权利要求5所述的绝热片的制造方法，其中， 在得到所述蓄热片用糊剂的步骤之前，进一步包含将所述粉体状微胶囊的所述含水率调整至0.4%以上且2%以下的步骤。8.根据权利要求5所述的绝热片的制造方法，其进一步包含将所述蓄热片和所述绝缘片切断成规定的形状的步骤。9.一种绝热片，其具有: 蓄热片，其含有树脂、和混合到所述树脂中且内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊； 绝缘片，其具有与所述蓄热片接合的第I面和所述第I面的相反侧的第2面； 高热传导片，其与所述绝缘片的所述第2面接合， 其中，所述蓄热片具有与所述绝缘片的所述第I面接合的第I面和所述蓄热片的所述第I面的相反侧的第2面， 所述蓄热片的所述第2面的表面粗糙度Ra为2μπι以上且20μπι以下。10.根据权利要求9所述的绝热片，其中， 所述蓄热片在60 0C下的热辐射率为80 %以上。11.根据权利要求9所述的绝热片，其中， 所述高热传导片的面方向的热传导率为100W/m.K以上。12.根据权利要求11所述的绝热片，其中， 所述高热传导片包含石墨片。13.—种绝热片的制造方法，其包含以下步骤: 将内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊和树脂混合而得到蓄热片用糊剂的步骤； 在绝缘片的第I面上形成包含所述蓄热片用糊剂的蓄热片的步骤； 将所述蓄热片加热而固化的步骤； 在所述绝缘片的所述第I面的相反侧的第2面接合高热传导片的步骤， 其中，所述蓄热片具有与所述绝缘片的所述第I面接合的第I面和所述蓄热片的所述第I面的相反侧的第2面， 所述蓄热片的所述第2面的表面粗糙度Ra为2μπι以上且20μπι以下。14.根据权利要求13所述的绝热片的制造方法，其中， 形成所述蓄热片的步骤包含通过以所述绝缘片的所述第I面和成形片的面夹持所述蓄热片用糊剂进行成形而按照所述成形片的所述面与所述蓄热片的所述第2面抵接的方式形成所述蓄热片的步骤， 在形成所述蓄热片的步骤之后，进一步包含将所述成形片从所述蓄热片的所述第2面剥离的步骤。15.根据权利要求14所述的绝热片的制造方法，其中， 将所述成形片从所述蓄热片的所述第2面剥离的步骤包含通过将所述成形片从所述蓄热片的所述第2面剥离而使所述蓄热片的所述第2面的表面粗糙度Ra为2μπι以上且20μπι以下的步骤。16.根据权利要求14或15所述的绝热片的制造方法，其中， 剥离所述成形片的步骤在将所述蓄热片加热而固化的步骤之后进行。17.根据权利要求14所述的绝热片的制造方法，其中， 所述成形片的所述面的相对于水的接触角为60°以上且75°以下。18.根据权利要求14所述的绝热片的制造方法，其中， 所述成形片的厚度为5μηι以上且30μηι以下。
【专利摘要】绝热片具备蓄热片、与蓄热片接合的绝缘片、和与绝缘片接合的高热传导片。蓄热片含有树脂和混合到树脂中且内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊。蓄热片的空隙率为10％以上且30％以下。或者，蓄热片的表面粗糙度Ra也可以为2μm以上且20μm以下。该绝热片能够抑制或延迟由发热部件产生的热被传递至外部，同时能够抑制发热部件的温度急剧地上升。
【IPC分类】H01L23/34, H05K7/20
【公开号】CN105659378
【申请号】
【发明人】中山雅文, 坂口佳也, 山田浩文
【申请人】松下知识产权经营株式会社
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2014年9月1日