变成彼此接触的状态，所以能够将热迅速地传递至蓄热片113整体。由以上事实，将蓄热片113的中的粉体状微胶囊111的比例优选以重量比计设定为40 %?90 %、更优选设定为50?90 %。
[0057]通常，将聚氨酯树脂与粉体状微胶囊111混合而形成的片材的表面粗糙度为0.02μm左右。实施方式2中，将蓄热片113的表面粗糙度Ra设定为约5μπι。由此，能够增大蓄热片113的表面积，通过从蓄热片113的表面辐射更多的热，能够抑制绝热片2001的温度上升。若蓄热片113的表面粗糙度Ra变得小于2μπι，则所辐射的热的量变少，若表面粗糙度Ra变得大于20μπι，则变得难以稳定地形成片材。因此，蓄热片113的表面粗糙度Ra优选设定为2μπι以上且20μπι以下。由此，能够使从60 °C下的蓄热片113的表面辐射的热辐射率为80 %以上。由于由与绝热片2001热连接的发热部件产生的热被蓄积在蓄热片113中，同时被放热，所以即使发热部件连续地动作也能够抑制发热部件的温度上升。
[0058]在蓄热片113的面113B上贴合有绝缘片114的面114A。实施方式2中，绝缘片114包含约ΙΟμπι的厚度的聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下，记为PET)。在绝缘片114的面114B上介由包含丙烯酸系树脂的粘合材料贴合有高热传导片116的面116A。作为高热传导片116，使用例如约25μπι的厚度的热分解石墨片。另外，作为高热传导片116，除了热分解石墨片以外，还可以使用像铜膜、铝膜等那样具有lOOW/m.K以上的热传导率的材料。石墨片由于与面116A、116B平行的方向即面方向的热传导率为约1600W/m.K，在面方向上具有远高于这些金属膜的热传导率，柔软性大，所以作为高热传导片116，更优选使用石墨片。
[0059]另外，所谓使蓄热片113与绝缘片114贴合是指结果是蓄热片113与绝缘片114被贴合。也可以在形成蓄热片13后贴合绝缘片114。或者也可以在绝缘片114的面114A上成形蓄热片113。
[0060]图6是使用了绝热片2001的设备2002的截面图。设备2002具备基板120、安装于基板120上的IC等发热部件119、与发热部件119介由热界面材料119A而热连接的屏蔽罩121、和绝热片2001。在屏蔽罩121上介由作为两面粘接性带的绝缘片118贴合有绝热片2001的高热传导片116的面116B。通过该构成，由发热部件119产生的热通过屏蔽罩121传递至高热传导片116，向高热传导片116的面方向扩散。由于高热传导片116整体与蓄热片113可靠地贴合，所以热顺利地传递至蓄热片113整体。传递至蓄热片113的热由于若潜热蓄热剂IllB达到规定的温度则为了使潜热蓄热剂IllB熔化而被消耗，所以能够延迟蓄热片113的温度上升。由此，特别是相对于发热部件119的急剧的发热能够进行应对。蓄热片113的表面通过将其表面粗糙度设定为规定的大小而表面积变大，通过从该表面辐射红外线而能够将热放跑，能够降低发热部件119的温度。
[0061 ]图7表示使用了实施方式2中的绝热片2001的设备2002中的发热部件119的温度T119。图7—并表示图9中所示的以往的电子设备500中的发热部件2的温度T2。实施方式2中的设备2002与以往的电子设备500相比在发热的初期阶段能够减小温度上升的斜率，同时能够降低在长时间发热时达到的温度。
[0062]实施方式I中，封入多个胶囊IllA中的潜热蓄热剂IllB的熔点与约39°C大致相同。也可以并非一种粉体状微胶囊111，而是例如封入了熔点为约39°c的潜热蓄热剂IllB的粉体状微胶囊111和封入了约60 °C的潜热蓄热剂11IB的粉体状微胶囊111与树脂112混合而构成蓄热片113。由此，能够更加抑制发热部件119的温度急剧地上升。
[0063]接着，对绝热片2001的制造方法进行说明。图8A到图8D是表示绝热片2001的制造方法的概要图。
[0064]首先，将粉体状微胶囊111与树脂112混合，得到蓄热片用糊剂117。
[0065]作为树脂112，使用聚氨酯树脂。该聚氨酯树脂包含主剂和固化剂，是在基于JISK2207的树脂的硬度评价中固化后的针入度为50?250、更优选达到80?180那样的树脂。就通常的聚氨酯树脂而言针入度为20以下左右。在这样的树脂中混入大量的粉体状微胶囊而进行固化时，变脆而变得难以保持片材形状。另一方面，在针入度过大的情况下，聚氨酯树脂的强度小，变得难以维持片材形状。与此相对，在实施方式2中，由于使用针入度达到50?250、更优选达到80?180那样的聚氨酯树脂，所以即使将粉体状微胶囊111的比例以重量比计设定为40%以上也能够成形为片材状。树脂112的交联速度为约600分钟。交联速度是指将主剂与固化剂混合后，在常温下放置时，其粘度与刚混合后相比变成3倍的时间。
[0066]实施方式2中将蓄热片用糊剂117中的粉体状微胶囊111的比例以重量比计设定为约70 %，将树脂112的比例设定为约30 %。
[0067]将蓄热片用糊剂117如图8A和图SB中所示的那样使用辊成形机夹入绝缘片114的面114a与成形片115的面115b之间而成形为具有厚度约0.6mm的厚度的片材。由此，包含蓄热片用糊剂117的蓄热片113与绝缘片114的面114a和成形片115的面115b抵接。
[0068]绝缘片114为厚度约为5μπι的PET膜。成形蓄热片113的面113A通过实施电晕处理而形成羟基或羧基等极性基团而被极性化，进而形成凹凸。由此，绝缘片114的面114A相对于树脂112的润湿性变高，在成形蓄热片113时树脂112沿着绝缘片114的面114A扩展。由此，在蓄热片113的与绝缘片114相接的面113B上，形成不存在粉体状微胶囊111的厚度为5?ΙΟμπι左右的层113D(图5Β)。因此，通过使树脂112固化，能够将蓄热片113与绝缘片114牢固地接合，且能够提高蓄热片113与绝缘片114之间的热传导性。
[0069]成形片115包含具有约ΙΟμπι的厚度的PET膜。成形片115的与蓄热片用糊剂117相接的面115Β的相对于水的接触角为约70°。
[0070]接着，将所层叠的绝缘片114和蓄热片用糊剂117和成形片115以成形片115在上的状态在90°C的干燥机中放入约12小时，将蓄热片用糊剂117进行加热使其固化而得到蓄热片113。之后，将成形片115从蓄热片113的面113A剥离。之后，如图SC中所示的那样，将所层叠的绝缘片114和蓄热片113通过模具切断成规定的形状。但是，也可以在将所层叠的绝缘片114和蓄热片113切断成规定的形状后，将成形片115剥离。
[0071]有时在粉体状微胶囊111的表面残留微量的链烷烃。此外，在将粉体状微胶囊111与树脂112混合时，有时粉体状微胶囊11IA的一部分被破坏而内部的链烷烃溢出。这样，有时在蓄热片用糊剂117的树脂112中残留这些微量的链烷烃。这种情况下，若将蓄热片用糊剂117放入约90°C的干燥机中使其固化而形成蓄热片113，则在高的温度下链烷烃容易溶解而在蓄热片113的表面析出。链烷烃的密度为约0.9g/cm3，实施方式2中由于树脂112的密度为约0.934g/cm3，所以链烷烃容易在蓄热片113的上方的面上析出。
[0072]实施方式2中，将成形片115的与蓄热片用糊剂117相接的面115B的相对于水的接触角设定为约70°。因此，成形片115的面115B相对于在蓄热片用糊剂117(蓄热片113)的表面析出的链烷烃的润湿性高，在将成形片115剥离时表面的链烷烃也能够同时从蓄热片113的面113A剥离。由此，在蓄热片113的面113A上形成凹凸，能够将蓄热片113的面113A的表面粗糙度Ra设定为2μπι以上且20