也可以在绝缘片14的面14A上成形蓄热片13。
[0038]蓄热片13具有面13B的相反侧的面13A。优选在蓄热片13的面13A上什么也没有设置而变成裸露。由此，能够由蓄热片13的面13B更有效地进行放热。
[0039]图2是使用了绝热片1001的设备1002的截面图。设备1002具备基板20、安装于基板20上的IC等发热部件19、与发热部件19介由热界面材料19A而热连接的屏蔽罩21、和绝热片1001。在屏蔽罩21上介由作为两面粘接性带的绝缘片16贴合有绝热片1001的高热传导片15的面15B。通过该构成，由发热部件19产生的热通过屏蔽罩21传递至高热传导片15，向高热传导片15的面方向扩散。由于高热传导片15整体与蓄热片13可靠地贴合，所以热顺利地传递至蓄热片13整体。传递至蓄热片13的热由于若潜热蓄热剂IlB达到规定的温度则为了使潜热蓄热剂IlB熔化而被消耗，所以能够延迟蓄热片13的温度上升。由此，特别是相对于发热部件19的急剧的发热能够进行应对。进而由于蓄热片13在其内部形成有空隙13C，所以具有大的表面积。通过由大的表面积辐射红外线，能够将热放跑，能够降低发热部件19的温度。
[0040]图3表示使用了实施方式I中的绝热片1001的设备1002中的发热部件19的温度T19。图3—并表示图9中所示的以往的电子设备500中的发热部件2的温度T2。实施方式I中的设备1002与以往的电子设备500相比能够在发热的初期阶段减小温度上升的斜率，同时能够降低在长时间发热时达到的温度。
[0041]实施方式I中，封入多个胶囊IIA中的潜热蓄热剂IIB的熔点与约39°C大致相同。也可以并非一种粉体状微胶囊U，而是例如封入了熔点为约39°C的潜热蓄热剂IlB的粉体状微胶囊11和封入了约60°C的潜热蓄热剂IlB的粉体状微胶囊11与树脂12混合而构成蓄热片13。由此，能够更加抑制发热部件19的温度急剧地上升。
[0042]接着，对绝热片1001的制造方法进行说明。图4A到图4D是表示绝热片1001的制造方法的概要图。
[0043]首先，测定粉体状微胶囊11中含有的水分的量即含水率。在含水率低于0.4%或超过2%的情况下，将粉体状微胶囊11放入加湿器或干燥机中，按照含水率达到0.4%以上且2%以下的方式进行调整。将调整了含水率的粉体状微胶囊11与树脂12混合而得到蓄热片用糊剂17。
[0044]作为树脂12，使用聚氨酯树脂。该聚氨酯树脂由主剂和固化剂构成，是在基于JISK2207的树脂的硬度评价中固化后的针入度为50?250、更优选达到80?180那样的树脂。就通常的聚氨酯树脂而言针入度为20以下左右。在这样的树脂中混合大量的粉体状微胶囊而进行固化时，变脆而变得难以保持片材形状。另一方面，在针入度过大的情况下，聚氨酯树脂的强度小，变得难以维持片材形状。与此相对，实施方式I中，由于使用针入度达到50?250那样的聚氨酯树脂，所以即使将粉体状微胶囊11的比例以重量比计设定为40%以上也能够成形为片材状。
[0045]实施方式I中将蓄热片用糊剂17中的粉体状微胶囊11的比例以重量比计设定为约70%，将树脂12的比例设定为约30%。
[0046]将蓄热片用糊剂17如图4A和图4B中所示的那样使用辊成形机夹入绝缘片14与成形片18之间而成形为具有厚度约为0.6mm的厚度的片材。
[0047]绝缘片14是厚度约为ΙΟμπι的PET膜。成形蓄热片13的面13A通过实施电晕处理而形成羟基或羧基等极性基团，从而被极性化，进而形成凹凸。由此，绝缘片14的面14Α相对于树脂12的润湿性变高，在成形蓄热片13时树脂12沿着绝缘片14的面14Α扩展。由此，在蓄热片13的与绝缘片14相接的面13Β上，形成不存在粉体状微胶囊11的厚度为5?ΙΟμπι左右的层13D(图1Β)。因此，通过使树脂12固化，能够将蓄热片13与绝缘片14牢固地接合，且能够提高蓄热片13与绝缘片14之间的热传导性。
[0048]成形片18也可以与绝缘片14同样地为约ΙΟμπι的厚度的PET膜等绝缘片。由此，能够使成形片18最终作为保护膜发挥功能。或者，通过由脱模性膜构成成形片18，在安装绝热片1001后进行剥离，能够使蓄热片13露出。
[0049]接着，将层叠有蓄热片13的绝缘片14在90°C的干燥机中放入约20小时，使蓄热片13固化。在该固化时，附着于粉体状微胶囊11上的水分向蓄热片13的外部逃出而在蓄热片13中形成空隙13C。因此，若粉体状微胶囊11的含水率过低，则无法形成充分的空隙13C，相反若含水率过高，则有可能蒸发的水分的逃避处消失，在成形片18与蓄热片13之间过量地产生许多气泡而损害外观，或者树脂12没有充分固化。因此，将粉体状微胶囊11的含水率调整为优选0.4%以上且2%以下、更优选0.4%以上且1%以下。
[0050]接着，如图4C中所示的那样，将层叠有固化的蓄热片13的绝缘片14与蓄热片13—起以模具切断成规定的形状。
[0051]接着，通过在绝缘片14的面14B上贴合高热传导片15，能够得到图4D中所示的绝热片1001。高热传导片15由约25μπι的厚度的热分解石墨片构成，通过设置于高热传导片15的面15Α上的两面粘接性带贴合到绝缘片14的面14Β上。
[0052]优选在高热传导片15的面15Β上贴合有绝缘片16。这种情况下，优选将在面15Β上预先贴合有绝缘片16的高热传导片15贴合到绝缘片14的面14B上。由此，能够在处理时保护高热传导片15。绝缘片16也可以是两面粘接性带。由此，能够使发热部件19与高热传导片15密合，能够进一步发挥高热传导片15的性能。
[0053](实施方式2)
[0054]图5A是实施方式2中的绝热片2001的立体图。图5B是绝热片2001的放大截面图。图5C是绝热片2001的放大立体图。绝缘片114具有面114A和面114A的相反侧的面114B。绝热片2001具备绝缘片114、与绝缘片114的面114A接合的蓄热片113、和与绝缘片114的面114B接合的高热传导片116。高热传导片116具有与绝缘片114的面114B接合的面116A、和面116A的相反侧的面116B。绝热片1001也可以进一步具备与高热传导片116的面116B接合的绝缘片118。
[0055]蓄热片113含有树脂112、和混合到树脂112中且内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊
111。图f5D是粉体状微胶囊111的截面图。粉体状微胶囊111由多个球体的胶囊IllA和分别封入多个胶囊11IA中的潜热蓄热剂11IB构成。实施方式2中胶囊11IA包含甲醛树脂。实施方式2中潜热蓄热剂111B是熔点为约39 °C的链烷烃。胶囊111A为Iym?3μπι左右的直径DI的球体。粉体状微胶囊111是通过聚集的多个胶囊IllA形成的具有50μπι左右的直径D2的二次粒子。通过将粉体状微胶囊111与树脂112混合并成形为片材状而构成约0.6mm的厚度的蓄热片113。树脂112使用例如聚氨酯树脂。通过使用聚氨酯树脂，即使增多粉体状微胶囊111的量，也能够将微胶囊111不损坏地混合，进而能够对蓄热片113赋予柔软性。
[0056]蓄热片113中的粉体状微胶囊111的比例以重量比计为约70%。越增多蓄热片113中的粉体状微胶囊111的比例，蓄热片113越能够提高热传导性。若其比例以重量比计超过90%，则混炼变得困难，此外变得难以保持作为片材的强度、形状。另一方面，若粉体状微胶囊111的比例以重量比计变成低于40%，则由于作为二次粒子的粉体状微胶囊111变成彼此分离而漂浮在树脂112中的状态，所以蓄热片113的蓄热性变低，变得难以发挥作为蓄热片113的性能。实施方式2中由于通过将其比例设定为40%以上，粉体状微胶囊111