该装载件8的第二凹部811 ;同样地，该第一凹部81的开口可覆盖一防止该轮子结构脱出的保持体82，保持体82可为一层覆盖在该第一凹部81的开口的封膜。再者，如图15至17及图20所示，该轮子结构可包括一取置体101，其可通过黏贴、扣接、锁接或磁吸…等方式设置于该第一套筒I或该第二套筒5，该取置体101可为片体、柱体、扣体或螺纹体…等以便于该捕获设备10(机器手臂或吸盘或其他等效装置)撷取。
[0096]本发明在上文中已以较佳实施例公开，然而本领域的技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，举凡与该实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明的保护范围当以权利要求所界定者为准。
【主权项】
1.一种轮子结构，其特征在于，包括:一第一套筒，其具有一用于组设轮部的安装部，及一用于组合于一被载体的第一组接部；一轮部，其设置在所述第一套筒的安装部；及一定位件，其设于所述第一套筒与所述轮部，使所述轮部可转动。2.如权利要求1所述的轮子结构，其特征在于，所述安装部为凹设于所述第一套筒一端或贯穿第一套筒的一容置空间。3.如权利要求2所述的轮子结构，其特征在于，所述第一套筒具有一或一个以上连通所述安装部的枢接部，所述定位件结合在所述枢接部。4.如权利要求3所述的轮子结构，其特征在于，所述枢接部为连通所述容置空间的枢孔或枢槽，所述定位件结合在所述枢孔或枢槽。5.如权利要求4所述的轮子结构，其特征在于，所述第一组接部形成于所述套筒的任一端、中间、任一面或任一部位。6.如权利要求1所述的轮子结构，其特征在于，所述定位件为穿置或一体成型于所述轮部一端或两端的一杆件。7.如权利要求1、5或6所述的轮子结构，其特征在于，所述定位件穿置、铆合、扣接、锁接、扣合、黏接或焊接在所述第一套筒。8.如权利要求1、5或6所述的轮子结构，其特征在于，所述定位件可在所述第一套筒自由转动。9.如权利要求1、5或6所述的轮子结构，其特征在于，所述轮部可在所述定位件自由转动。10.如权利要求1、5或6所述的轮子结构，其特征在于，所述轮部为金属、塑料或橡胶的单一材质或复合材质构成的一圆柱体或一球体，所述轮部具有一滚动面，所述滚动面具有光滑面或纹路。11.如权利要求1、5或6所述的轮子结构，其特征在于，所述第一套筒的第一组接部通过铆接、扩接、焊接、扣接、锁接或磁吸结构结合在所述被载体或一轮架。12.如权利要求1、5或6所述的轮子结构，其特征在于，所述第一套筒的第一组接部具有一凹槽，所述被载体或所述轮架的材料填充于所述凹槽。13.如权利要求1、5或6所述的轮子结构，其特征在于，所述第一套筒的第一组接部通过模具扩接于所述被载体或所述轮架的孔中。14.如权利要求1、5或6所述的轮子结构，其特征在于，所述第一套筒的第一组接部焊接于一电路板上，所述电路板具有对应所述第一组接部的组设孔。15.如权利要求1、5或6所述的轮子结构，其特征在于，所述第一套筒先结合在所述轮架形成一模块，所述轮架结合于所述被载体。16.如权利要求1、5或6所述的轮子结构，其特征在于，包括一取置体，其设置于所述第一套筒。17.如权利要求1、5或6所述的轮子结构，其特征在于，包括一装载件，所述装载件具有第一凹部，所述轮子结构置设在所述装载件的第一凹部；或，所述装载件具有第一凹部及第二凹部，所述第二凹部的开口较所述第一凹部的开口小且所述第二凹部位于所述第一凹部的底部，所述轮子结构的第一套筒置设在所述装载件的第一凹部，所述轮子结构的部分轮部置设在所述装载件的第二凹部。18.如权利要求17所述的轮子结构，其特征在于，所述第一凹部的开口覆盖一防止所述轮子结构脱出的保持体。19.如权利要求17所述的轮子结构，其特征在于，所述装载件为料带或料盘。20.一种轮子结构，其特征在于，包括:一第一套筒，其具有一用于组设轮部的安装部；一轮部，其设置在所述第一套筒的安装部；及一定位件，其设于所述第一套筒与所述轮部，使轮部可转动；及一第二套筒，所述第二套筒具有一容设空间及一第二组接部，所述第一套筒活动地设置在所述第二套筒的容设空间，所述轮部可在所述第一套筒旋转。21.如权利要求20所述的轮子结构，其特征在于，所述第二套筒的第二组接部，通过铆接、扩接、焊接、扣接、锁接或磁吸结构结合在一被载体或一轮架。22.如权利要求20所述的轮子结构，其特征在于，所述第二套筒的第二组接部具有一凹槽，所述被载体或所述轮架的材料填充于所述凹槽。23.如权利要求20所述的轮子结构，其特征在于，所述第二套筒的第二组接部通过模具扩接于所述被载体或所述轮架的孔中。24.如权利要求20所述的轮子结构，其特征在于，所述第二套筒的第二组接部焊接于一电路板上，所述电路板具有对应所述第二组接部的组设孔。25.如权利要求20所述的轮子结构，其特征在于，所述第二套筒先结合在所述轮架形成一模块，所述轮架结合于所述被载体。26.如权利要求20所述的轮子结构，其特征在于，包括一取置体，其设置于所述第二套筒。27.如权利要求20所述的轮子结构，其特征在于，包括一装载件，所述装载件具有第一凹部，所述轮子结构置设在所述装载件的第一凹部；或，所述装载件具有第一凹部及第二凹部，所述第二凹部的开口较所述第一凹部的开口小且所述第二凹部位于所述第一凹部的底部，所述轮子结构的第一套筒及第二套筒置设在所述装载件的第一凹部，所述轮子结构的部分轮部置设在所述装载件的第二凹部。28.如权利要求27所述的轮子结构，其特征在于，所述第一凹部的开口覆盖一防止所述轮子结构脱出的保持体。29.如权利要求27所述的轮子结构，其特征在于，所述装载件为料带或料盘。30.一种如权利要求1所述的轮子结构的应用方法，其特征在于，包括:应用一捕获设备取撷所述轮子结构，将所述第一套筒的第一组接部贴装于一电路板表面，所述电路板表面默认有一锡膏，所述第一套筒的第一组接部贴合于所述锡膏，并通过加热致使所述锡膏焊住所述第一组接部。31.如权利要求30所述的轮子结构的应用方法，其特征在于，所述电路板设有一组设孔，所述电路板的组设孔孔边的一表面设有所述锡膏，所述第一套筒的第一组接部贴合于所述锡膏。32.如权利要求30所述的轮子结构的应用方法，其特征在于，包括一取置体，其设置于所述第一套筒。33.如权利要求30所述的轮子结构的应用方法，其特征在于，包括一装载件，所述装载件具有第一凹部，所述轮子结构置设在所述装载件的第一凹部，及所述捕获设备从装载件取撷所述轮子结构；或，包括一装载件，所述装载件具有第一凹部及第二凹部，第二凹部的开口较第一凹部的开口小且所述第二凹部位于第一凹部的底部，所述轮子结构的第一套筒置设在所述装载件的第一凹部，所述轮子结构的部分轮部置设在所述装载件的第二凹部，及所述捕获设备从装载件取撷所述轮子结构。34.如权利要求33所述的轮子结构的应用方法，其特征在于，所述第一凹部的开口覆盖一防止所述轮子结构脱出的保持体。35.如权利要求33所述的轮子结构的应用方法，其特征在于，所述装载件为料带或料盘。36.一种如权利要求20所述的轮子结构的应用方法，其特征在于，包括:应用一捕获设备取撷所述轮子结构，将所述第二套筒的第二组接部贴装于一电路板表面，所述电路板表面默认有一锡膏，所述第二套筒的第二组接部贴合于所述锡膏，并通过加热致使锡膏焊住所述第二组接部。37.如权利要求36所述的轮子结构的应用方法，其特征在于，所述电路板设有一组设孔，所述电路板的组设孔孔边的一表面设有所述锡膏，所述第二套筒的第二组接部贴合于所述锡膏。38.如权利要求36所述的轮子结构的应用方法，其特征在于，包括一取置体，其设置于所述第二套筒。39.如权利要求36所述的轮子结构的应用方法，其特征在于，包括一装载件，所述装载件具有第一凹部，所述轮子结构置设在所述装载件的第一凹部，及所述捕获设备从装载件取撷所述轮子结构；或，包括一装载件，所述装载件具有第一凹部及第二凹部，所述第二凹部的开口较第一凹部的开口小且所述第二凹部位于第一凹部的底部，所述轮子结构的第一套筒及第二套筒置设在所述装载件的第一凹部，所述轮子结构的部分轮部置设在所述装载件的第二凹部，及所述捕获设备从装载件取撷所述轮子结构。40.如权利要求39所述的轮子结构的应用方法，其特征在于，所述第一凹部的开口覆盖一防止所述轮子结构脱出的保持体。41.如权利要求39所述的轮子结构的应用方法，其特征在于，所述装载件为料带或料盘。
【专利摘要】本发明公开一轮子结构及其应用方法，轮子结构包括一第一套筒，其具有一用于组设一轮部的安装部，及一用于组合于一被载体的第一组接部；一轮部，其设置在该第一套筒的安装部；及一定位件，其穿结于该第一套筒与该轮部，使该轮部在该第一套筒的安装部可转动者。借此，本发明的轮子结构能够方便快速地组装在被载体、轮架或电路板等，使轮子结构组成标准化、模块化的组件，能提供电子等相关产业应用，轮子可以具有万向转动的功能，特别是能够应用在表面贴装技术的制程，使其便于采用自动化组装作业。
【IPC分类】F16C13/00
【公开号】CN105650109
【申请号】
【发明人】王鼎瑞
【申请人】达霆精密工业有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年10月8日