br>[0061]123肩部
[0062]13枢接部
[0063]131枢孔
[0064]132 枢槽
[0065]2 轮部
[0066]21 滚动面
[0067]22 纹路
[0068]3 定位件
[0069]31 杆件
[0070]4 被载体
[0071]5 第二套筒
[0072]51 容设空间
[0073]52 第二组接部
[0074]521 肩部
[0075]6 模具
[0076]7 电路板
[0077]71 组设孔
[0078]72 锡膏
[0079]8 装载件
[0080]81 第一凹部
[0081]811 第二凹部
[0082]82 保持体
[0083]9 轮架
[0084]10 捕获设备
[0085]101取置体
【具体实施方式】
[0086]为充分了解本发明的目的、特征及功效，现通过下述具体的实施例，并配合附图，对本发明做一详细说明，说明如后:
[0087]—并参阅图1、图2及图3所示，本发明的轮子结构，是一种应用在电子产业或其他产业上的轮子结构，其较佳的具体实施例包括:一第一套筒1，其可实施为圆形、椭圆形、多边形或其他形状，较佳的为图示中的中空圆筒，其选定处具有一用于组设轮部的安装部11，及一用于组合于一被载体4的第一组接部12，该被载体4可为一电路板。一轮部2，其为一用于转动的轮体，使被载体4能依轮部2移动，或其他物体在轮部2上移动，其设置在该第一套筒I的安装部11，使轮部2能在第一套筒I转动。以及，一定位件3，其穿结于该第一套筒I与该轮部2的中心，使该轮部2在该第一套筒I的安装部11可转动者，借此组成本发明的轮子结构。
[0088]再一并如图1、图2及图3所示，本发明该第一套筒I的安装部11具体的可以实施为凹设于该第一套筒I 一端或贯穿该第一套筒I的一容置空间111，该容置空间111可以实施为圆形、椭圆形、多边形或其他形状的孔或槽，用以提供容设该轮部2于容置空间111中。又，本发明该第一套筒I较佳的具有一或一个以上连通该安装部11 (容置空间111)的枢接部13，使上述该定位件3可结合在该枢接部13，该枢接部13可实施为垂直连通该容置空间111的枢孔131 (如图1及图3所示)或枢槽132 (如图4及图5所示)或其他等效应用的结构，借此，使上述该定位件3的一端或两端结合在该枢孔131或枢槽132，使轮部2可被设置在该容置空间111中。又，上述该第一套筒I的第一组接部12可形成于该第一套筒I的任一端、中间(如图7所示)或其他任何一面或任何一部位，举凡能用以与一被载体4结合的部位均可，通过第一组接部12的结构，可将该第一套筒I通过铆接、扩接、焊接、扣接、锁接或磁吸结构结合在该被载体4。
[0089]再一并如图1、图2及图3所示，本发明该定位件3较佳的实施为穿置或一体成型于该轮部2 —端或两端的一杆件31、管件、插销或螺丝等等效的构件，使该定位件3通过活动穿置、铆合(如图6所示)、扣接、锁接、扣合、黏接或焊接在上述该第一套筒I的枢孔131或枢槽132中。通过上述该定位件3的组合结构设计，可使该定位件3在该第一套筒I的枢孔131或枢槽132中自由转动，因而使轮部2也能转动，也可使上述该轮部2实施成可于该定位件3上自由转动的组合构造。
[0090]再如图1至图5中任一图所示，本发明该轮部2具体的可实施为金属、塑料或橡胶的单一材质或复合材质构成的一圆柱体；或如图6及图8所示，可将该轮部2具体实施为金属、塑料或橡胶的单一材质或复合材质构成的一锥形体或梭子体；或如图7所示，也可将该轮部2具体实施为金属、塑料或橡胶的单一材质或复合材质构成的一球体或其他形体；而且，上述该轮部2具有一滚动面21，该滚动面21可为光滑面或具有凹或凸的纹路22，该纹路22可以实施为直纹、横纹、斜纹或交叉网纹等。
[0091]如图8及图9所示，本发明较佳的实施还可实施有一第二套筒5，该第二套筒5可实施为圆形、椭圆形、多边形或其他形状，较佳的为图示中的中空圆筒，其选定处并设有一容设空间51，以及一用于组合于一被载体4的第二组接部52，该被载体4可为一电路板，第二组接部52可设置于该第二套筒5的任一端、中间或任一面或任一部位，借此，将上述该轮子结构的第一套筒I在无第一组接部12的情况下活动地设置在该第二套筒5的容设空间51中，使该第一套筒I可在该第二套筒5旋转或任意运动，而该轮部2可在该第一套筒I旋转，因此组成万向转动的轮子结构。
[0092]如上所述，本发明该第一套筒I的第一组接部12，及该第二套筒5的第二组接部52，均可用于结合在一被载体4，具体而言，该第一组接部12或该第二组接部52，可以通过铆接、扩接、焊接、扣接、锁接或磁吸结构结合在该被载体4。例如图10及图11所示，使该第一套筒I的第一组接部12的周边形成有一凹槽121 (同理，上述图8及图9所示的该第二套筒5的第二组接部52也可实施相同的凹槽(未图示)，借此，先将该第一组接部12的凹槽121设入该被载体4的孔中，再通过挤压方式使该被载体4的材料填充在该第一组接部12的凹槽121，完成该第一套筒I或该第二套筒5与该被载体4铆接结合的构造。又如图12及图13所示，使该第一套筒I的第一组接部12形成有一扩接部122 (同理，上述图8及图9所示的该第二套筒5的第二组接部52也可实施相同的扩接部(未图示)，借此，先将该第一组接部12的扩接部122设入该被载体4的孔中，再通过模具6冲压方式使该扩接部122扩接于该被载体的孔中，完成该第一套筒I或该第二套筒5与该被载体4扩接结合的构造。又例如图18及图19所示，该第一套筒I的第一组接部12可实施有一肩部123，同理如图8及图9所示，该第二套筒5的第二组接部52也可实施有一肩部521，借此，使该第一套筒I的肩部123或该第二套筒5的肩部521通过焊锡焊接于一电路板7上，该电路板7具有对应该第一组接部12或第二组接部52的组设孔，用以提供该第一套筒I或该第二套筒5构成焊接结构。
[0093]另外，再如图14所示，本发明前述该第一套筒I或该第二套筒5，可先通过上述的各种组合技术及结构结合在一轮架9以形成一标准化模块，例如一个轮架9上组合一或一个以上的轮子，如此再通过螺锁、扣接、铆接、焊接、黏贴或磁吸等构造，使该轮架6结合于上述该被载体4。
[0094]再如图15、图16及图17所示，本发明同时提出轮子结构应用于表面贴装技术SMT(Surface Mount Technology)的应用方法，其较佳的应用实施方式通过一捕获设备10 (机器手臂或吸盘或其他等效装置)或手动取撷本发明该轮子结构的第一套筒I或前述的第二套筒5，将该第一套筒I的第一组接部12 (肩部123)贴装于一电路板7 (PCB)表面，或将该第二套筒5的第二组接部52(肩部521)贴装于一电路板7 (PCB)表面，该电路板7表面默认有一锡膏72，使该第一套筒I的第一组接部12(肩部123)贴合于该锡膏72，或该第二套筒5的第二组接部52 (肩部521)贴合于该锡膏72，其后再通过加热方式致使该锡膏72焊住该第一套筒I的第一组接部12(肩部123)，或使该锡膏72焊住该第二套筒5的第二组接部52 (肩部521)，借此可以快速完成本发明轮子应用在电路板的组装结构(如图18及图19所示)，达到提升组装应用效率的效果。其中该电路板7较佳的设有一组设孔71，该电路板7的组设孔71孔边的一表面设有该锡膏72，借此，通过该捕获设备10取撷本发明该轮子结构的第一套筒I的第一组接部12设于组设孔71，或第二套筒5的第二组接部52设于组设孔71 (穿置或设于组设孔71外的平面)，进而使第一组接部12的肩部123贴合于该锡膏72，使第二组接部52的肩部521贴合于该锡膏72，其后再进行上述加热焊接的方式。其较佳的加热方式是使贴装在电路板7的第一套筒I或第二套筒5 —同经过热回焊炉，进而完成表面贴装的焊接制程。
[0095]为方便使本发明的轮子结构可采用上述表面贴装技术SMT(Surface MountTechnology)组装在被载体4或上述电路板7上，本发明的轮子必需能提供上述捕获设备10精准取撷，为此再如图15所示，本发明较佳的实施例包括一装载件8，该装载件8可为料带、料盘或泡壳，该装载件8具有一或一个以上的第一凹部81，借此本发明组合完成后的轮子结构置设在该装载件8的第一凹部81中，并可在该第一凹部81的开口覆盖一防止该轮子结构脱出的保持体82，保持体82可为一层覆盖在该第一凹部81的开口的封膜，如此可提供表面贴装技术SMT的捕获设备10取撷出本发明的轮子，再依上述图16及图17所示的贴合于该电路板7表面的锡膏72。另外，如图20所示，该装载件8也可具有一或一个以上的第一凹部81及第二凹部811，该第二凹部811的开口较该第一凹部81的开口小且该第二凹部811位于该第一凹部81的底部，该轮子结构的第一套筒I或第一套筒I及第二套筒5置设在该装载件8的第一凹部81，该轮子结构的部分轮部2置设在