件设置于线孔的示意图。
[0041]图12为具有上述第二种优选实施例的马达底座的摄像模组剖视图示意图。
[0042]图13为具有上述第二种优选实施例的马达底座的摄像模组爆炸图。
【具体实施方式】
[0043]传统的马达底座为塑料绝缘材料制成，在摄像模组中，马达及线路板通过马达底座相连。马达与线路板相连接时，马达底座需要对马达引脚进行避让。底座外形需要根据马达的外形来减少塑料，强度会降低。同时，如果引脚过长，需要额外进行裁切的工艺过程，这无疑增加生产成本，降低利润;如果引脚过短，将会造成虚焊，进而影响摄像模组的工艺品质。
[0044]如图1到图7所示是根据本实用新型的一具有导电性的马达底座I，其包括一底座主体10以及至少一导电元件20，从而使所述马达底座I具有导电性能，所述摄像模组领域中，一马达以及一线路板分别通过所述底座主体10相电连接，所述马达以及所述线路板分别组装于所述底座主体10后相电连接。相比较于传统的马达底座，需要预留空间让所述马达所述线路板电连接，减少摄像模组中的使用空间。目前的摄像模组为适用于数码设备时都追求精小的机制，尽可能的减小摄像模组的体积及厚度，所以额外的电路设计无疑增加工艺难度。同时马达引脚的方向也是一个难点，在电路设计过程中，所述马达以及所述线路板上引脚方向很难位于同一侧，使得组装过程中的位置设计难度增大。同时引脚的长短也直接影响所述摄像模组的品质，一旦引脚过长，需要额外进行裁切的工艺过程而且在裁切过程中也会对马达底座造成一定的损坏;如果引脚过短，将会造成焊接的不稳，甚至于造成脱线问题。但本实用新型中所述导电元件20设置于所述底座主体10，使得所述马达以及所述线路板得以直接设置于所述底座主体10，无需底座特意缺少一部分来避让引脚，使得所述马达与所述线路板通过所述马达底座I相电连接。所述导电元件20根据需求预先设置于所述底座主体10，所述底座主体10在生产过程中预先设置所述导电元件20，所述马达以及所述线路板设置于所述底座主体10时，所述马达及所述线路板上的引脚得以直接电连接于所述导电元件20，使得所述马达直接电连接与所述线路板，从而所述线路板适合于向所述马达传递驱动电流和控制信号。
[0045]如图1和图2所示，在这个优选实施例中，所述底座主体10具有一顶表面11，一底表面12，一环侧面13，以及一开孔14，所述开孔14位于所述底座主体10的正中心，并上下贯通于所述底座主体10，光线通过所述开孔14透过所述底座主体10到达所述感光芯片，相应地，所述开孔14的形状和尺寸根据所述感光芯片的感光区的形状和尺寸来确定。根据产品设计需求，所述底座主体10—般为塑料等绝缘材料制成的方形结构，所以所述底座主体10的侧面13呈方环形，所述顶表面11和下表面12也呈方形环表面，同时所述开孔14也为方形结构与所述底座主体10相匹配。
[0046]在这个优选实施例中，所述底座主体10进一步地具有至少一线槽15，所述线槽15需要金属化处理，从而所述导电元件20顶端连接于摄像模组的马达的引脚，底端连接于摄像模组的感光单元的线路板，从而起到将所述马达电连接于所述线路板的作用。
[0047]如图1至图3中所示的示例中，所述线槽15凹设于所述底座主体10的表面，如凹设于所述顶表面11和所述侧面13并且到达所述侧面13的底侧毗邻所述底表面12。本领域技术人员可以理解的是，在另外的实施例中，所述线槽15也可以进一步地延伸于所述底座主体10的底表面。所述导电元件20，其起到连接导线的作用，由导电生材料制成并内嵌于所述线槽15 ο
[0048]另外，所述导电元件20包括一导电主体21，以及一体连接于所述导电主体21的两端的一顶侧焊接部22和一底侧焊接部23。所述顶侧焊接部22焊接于所述马达的引脚，所述底侧焊接部23焊接于所述线路板，从而将所述马达与所述线路板电连接。另外，如图2所示，在这个优选实施例中，所述线槽15具有一线槽主体151和设于所述线槽主体151顶端部的一顶侧凹槽152，以用于容纳所述导电元件20的所述顶侧焊接部22。可以理解的是，所述线槽主体151和所述顶侧凹槽152可以一体成形并且形状和宽度一致。在这个优选实施例中，所述顶侧焊接部22在尺寸如宽度或厚度可以略大于所述导电主体21，所述顶侧凹槽152可以相对于所述线槽主体151可以具有较大的宽度或深度。
[0049]在这个优选实施例中，如图2和3所示，所述底侧焊接部23可以向外侧凸起地连接于所述导电主体21，从而不需要延伸至所述底座主体10的底侧，即所述底侧焊接部23延伸在所述底座主体10的外周侧并进一步地焊接于所述线路板。值得一提的是，这样的结构能够方便所述底侧焊接部23和所述线路板的焊接。当然可以理解的是，在另外的变形实施例中，如图4中所示，所述底侧焊接部23也可以形成在所述底座主体10的底侧，并位于所述线槽15的形成在所述底座主体10的所述底表面12的底侧凹槽153，这样在所述底侧焊接部23与所述线路板焊接后，所述底侧焊接部23位于所述线路板和所述底座主体10之间。可以理解的是，在一个具体应用中，上述顶侧焊接部22和底侧焊接部23可以呈球状，即各自形成一个焊球。当然，本领域技术人员可以理解的是，上述顶侧焊接部22和底侧焊接部23也可以是其他形状如方形的焊盘等。
[0050]在这个优选实施例中，所述线槽15可以在所述底座主体10的表面呈直线性地延伸，并且在所述上表面11和所述侧面13之间呈直角地过渡，所述线槽15在所述侧面13的部分呈直线地延伸，也可以呈曲线状地延伸，本实用新型在这方面并不受到限制，所述线槽15的走线形状和走线布局可以根据需要而设计。值得一提的是，所述导电元件20可以适当凸于所述底座主体10的表面，更优选地，所述导电元件20的表面与所述底座主体10的表面基本平齐，即所述导电元件20完全内嵌于所述线槽15中，从而保证整个所述马达底座具有平整的表面。例如图2和3中所示，所述导电元件20在顶部的部分与所述底座主体1的所述顶表面11基本平齐，并且所述导电元件20延伸于所述侧面13的部分基于与所述侧表面13平齐，而所述底侧焊接部23可以向外凸起地延伸，并与所述线路板焊接。
[0051]值得一提的是，目前设置于所述底座主体10的所述线槽15和所述导电元件20的形式方式可以采用很多合适的技术工艺，例如本实用新型的这个优选实施例中主要涉及LDS(Laser Direct Structing)即激光直接成型工艺。LDS工艺主要包括三个步骤，即注塑成型、激光加工和电路图案金属化。具体地，所述底座主体10通过注塑成型后，将激光光束投射在所述底座主体10的表面，被照射过的部分就具备了可化学法沉积金属的性能，最后通过金属化表面处理形成需要的电路图案。即采用激光活化方式，根据设计要求形成所述线槽15，然后通过金属沉积于所述线槽15形成所述