移动终端、柔性电路板及其制造方法_4

文档序号:9892481阅读:来源:国知局
所述第二导电线路中包括至少一条接地线路。
[0056]步骤S403:在所述导电层上设置屏蔽层,所述屏蔽层完全覆盖所述导电层对应于所述至少一第一布线区域的范围,并至少部分覆盖导电层对应于所述至少一第二布线区域的范围,并与所述接地线路电性连接。
[0057]其中,所述屏蔽层可通过第二粘结层设置于所述导电层上,所述第二粘结层在对应于所述第二布线区域的导电层与所述屏蔽层之间设有开口,所述屏蔽层通过所述开口与所述第二导电线路中的接地线路电性连接,从而为多条所述第一导电线路提供电磁干扰防护。在本实施例中,所述屏蔽层可为烧性覆铜箔(Flexible Copper Clad Laminate,FCCL),所述FCCL不含导电线路,并通过所述开口与所述导电层中的接地线路电性连接,从而为所述导电层中的多条所述第一导电线路提供电磁干扰防护。
[0058]步骤S404:在所述屏蔽层上设置覆盖膜层。
[0059]其中,所述覆盖膜层可通过第三粘结层设置于所述屏蔽层上。所述覆盖膜层用于防止所述导电层及所述屏蔽层受高温、潮湿、污染物和腐蚀气体等外界环境因素的影响而遭到损坏。其中,所述覆盖膜层可以为但并不局限于聚酰亚胺覆盖膜、感光显影型覆盖膜、热固化/紫外热固化油墨或感光性油墨等。
[0060]本发明第五实施例提供一种移动终端,包括如本发明第一实施例或第二实施例或第三实施例所述的柔性电路板。其中,所述移动终端可以是但不限于手机、平板电脑、智能手表、运动手环等。
[0061]综上所述,在本发明的实施例提供的移动终端、柔性电路板及其制造方法中,所述柔性电路板通过在所述导电层的第一导电线路和第二导电线路上增设一层不带导电线路的铜箔作为所述屏蔽层,并将所述第一导电线路设置于所述第一布线区域,将所述第二导电线路设置于所述第二布线区域,且通过将所述屏蔽层设置为完全覆盖所述第一布线区域同时至少部分覆盖所述第二布线区域,从而实现对所述第一导电线路的电磁干扰防护。此夕卜,因形成所述屏蔽层的制程与形成所述导电层的制程相同,从而不但可以简化所述柔性电路板的生产制程,还可以降低其生产成本。
[0062]以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本发明权利要求所作的等同变化,仍属于发明所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种柔性电路板,包括柔性基板,其特征在于,所述柔性电路板还包括导电层和屏蔽层;所述柔性基板包括相对设置的第一长边、第二长边及沿所述第一长边和所述第二长边延伸方向设置的至少一第一布线区域和至少一第二布线区域;所述导电层设置于所述柔性基板上,包括多条间隔设置的第一导电线路和多条间隔设置的第二导电线路,所述第一导电线路设置于所述至少一第一布线区域,所述第二导电线路设置于所述至少一第二布线区域,所述第二导电线路包括至少一接地线路;所述屏蔽层设置于所述导电层上,所述屏蔽层完全覆盖所述至少一第一布线区域并至少部分覆盖所述至少一第二布线区域,并与所述至少一接地线路电性连接。2.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性基板包括一个第一布线区域和一个第二布线区域,所述第一布线区域与所述第一长边相邻设置,并沿所述第一长边的延伸方向延伸,所述第二布线区域与所述第二长边相邻设置,并沿所述第二长边的延伸方向延伸。3.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性基板包括一个第一布线区域和设置于所述第一布线区域相对两侧的第二布线区域,所述第一布线区域相邻所述柔性基板的中心线设置,所述第二布线区域分别与所述第一长边和第二长边相邻设置,并沿所述第一长边和第二长边的延伸方向延伸。4.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性基板包括两个第一布线区域和一个第二布线区域,两个所述第一布线区域分别与所述第一长边和第二长边相邻设置,所述第二布线区域设置于所述两个第一布线区域之间,且所述第一布线区域与所述第二布线区域均沿所述第一长边和第二长边的延伸方向延伸。5.如权利要求1-4任意一项所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板还包括第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层和覆盖膜层,所述导电层通过所述第一粘结层设置于所述柔性基板上,所述屏蔽层通过所述第二粘结层设置于所述导电层上,所述第二连接层在所述第二布线区域与所述屏蔽层之间设有开口,所述屏蔽层通过所述开口与所述接地线路电性连接,所述覆盖膜层通过所述第三粘结层设置于所述屏蔽层上。6.如权利要求1-4任意一项所述的柔性电路板,其特征在于,所述第一导电线路为用于传输需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路,所述第二导电线路为用于传输不需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路。7.如权利要求1-4任意一项所述的柔性电路板,其特征在于,所述屏蔽层为不含导电线路的挠性覆铜箔。8.一种柔性电路板的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括: 提供柔性基板,所述柔性基板包括至少一第一布线区域和至少一第二布线区域; 在所述柔性基板上设置导电层,并在所述导电层对应于所述至少一第一布线区域的范围内形成第一导电线路,对应于所述至少一第二布线区域的范围内形成第二导电线路,所述第二导电线路包括至少一条接地线路; 在所述导电层上设置屏蔽层,所述屏蔽层完全覆盖所述导电层对应于所述至少一第一布线区域的范围,并至少部分覆盖导电层对应于所述至少一第二布线区域的范围,并与所述接地线路电性连接; 在所述屏蔽层上设置覆盖膜层。9.如权利要求8所述的制造方法,其特征在于,所述第一导电线路为用于传输需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路,所述第二导电线路为用于传输不需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路。10.—种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括如权利要求1-7任意一项所述的柔性电路板。
【专利摘要】本发明提供一种柔性电路板,包括柔性基板、导电层和屏蔽层;所述柔性基板包括相对设置的第一长边、第二长边及沿所述第一长边和第二长边延伸方向设置的至少一第一布线区域和至少一第二布线区域;所述导电层设置于柔性基板上,包括多条间隔设置的第一导电线路和多条间隔设置的第二导电线路,所述第一导电线路设置于至少一第一布线区域,所述第二导电线路设置于至少一第二布线区域,所述第二导电线路包括至少一接地线路;所述屏蔽层设置于导电层上,所述屏蔽层完全覆盖至少一第一布线区域并至少部分覆盖至少一第二布线区域,并与至少一接地线路电性连接。另,本发明还提供一种移动终端及一种柔性电路板的制造方法。所述柔性电路板可以降低生产成本。
【IPC分类】H05K3/00, H05K1/02
【公开号】CN105657958
【申请号】
【发明人】凌绪衡
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年12月29日
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