移动终端、柔性电路板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种移动终端、柔性电路板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，其具有许多硬性印刷电路板(Printed Circuit board，PCB)不具备的优点，例如FPC可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。由于存在上述优点，使得采用FPC可以有效缩小电子产品的体积，增加电路布局的灵活性，符合电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。目前，FPC已在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、数字相机等领域或产品中得到了广泛的应用。
[0003]在FPC的设计与制造中，导电线路的电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)防护效果的好坏是关系到FPC信号传输稳定性及可靠性的关键性因素。在现有技术中，通常是在FPC的柔性基板上完成所有导电线路的布局之后，在整个具有导电线路的区域内贴EMI屏蔽膜(如银膜)或者在所述区域内刷银浆的方式来实现EMI屏蔽。然而，在FPC的导电线路中，通常并不是所有的导电线路都需要进行EMI屏蔽，如电源线、控制线等对EMI防护要求较低的导电线路则无需进行EMI屏蔽。因此，采用在FPC具有导电线路的区域内贴EMI屏蔽膜或者刷银浆来实现EMI屏蔽的方式，不利于降低FPC的生产成本；同时，在生产制造过程中需要单独增加一道制程来贴EMI屏蔽膜或者刷银浆，使得FPC制程更复杂。
【发明内容】
[0004]鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种柔性电路板，通过在形成导电层的制程中，在已经形成的具有导电线路的导电层上新增一层不带导电线路的铜箔作为屏蔽层，以实现电磁干扰屏蔽，从而简化柔性电路板的生产制程，并降低生产成本。
[0005]另，本发明还提供一种柔性电路板的制造方法。
[0006]另，本发明还提供一种应用所述柔性电路板的移动终端。
[0007]—种柔性电路板，包括柔性基板、导电层和屏蔽层;所述柔性基板包括相对设置的第一长边、第二长边及沿所述第一长边和所述第二长边延伸方向设置的至少一第一布线区域和至少一第二布线区域;所述导电层设置于所述柔性基板上，包括多条间隔设置的第一导电线路和多条间隔设置的第二导电线路，所述第一导电线路设置于所述至少一第一布线区域，所述第二导电线路设置于所述至少一第二布线区域，所述第二导电线路包括至少一接地线路;所述屏蔽层设置于所述导电层上，所述屏蔽层完全覆盖所述至少一第一布线区域并至少部分覆盖所述至少一第二布线区域，并与所述至少一接地线路电性连接。
[0008]其中，所述柔性基板包括一个第一布线区域和一个第二布线区域，所述第一布线区域与所述第一长边相邻设置，并沿所述第一长边的延伸方向延伸，所述第二布线区域与所述第二长边相邻设置，并沿所述第二长边的延伸方向延伸。
[0009]其中，所述柔性基板包括一个第一布线区域和设置于所述第一布线区域相对两侧的第二布线区域，所述第一布线区域相邻所述柔性基板的中心线设置，所述第二布线区域分别与所述第一长边和第二长边相邻设置，并沿所述第一长边和第二长边的延伸方向延伸。
[0010]其中，所述柔性基板包括两个第一布线区域和一个第二布线区域，两个所述第一布线区域分别与所述第一长边和第二长边相邻设置，所述第二布线区域设置于所述两个第一布线区域之间，且所述第一布线区域与所述第二布线区域均沿所述第一长边和第二长边的延伸方向延伸。
[0011]其中，所述柔性电路板还包括第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层和覆盖膜层，所述导电层通过所述第一粘结层设置于所述柔性基板上，所述屏蔽层通过所述第二粘结层设置于所述导电层上，所述第二连接层在所述第二布线区域与所述屏蔽层之间设有开口，所述屏蔽层通过所述开口与所述接地线路电性连接，所述覆盖膜层通过所述第三粘结层设置于所述屏蔽层上。
[0012]其中，所述第一导电线路为用于传输需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路，所述第二导电线路为用于传输不需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路。
[0013]其中，所述屏蔽层为不含导电线路的挠性覆铜箔。
[0014]一种柔性电路板的制造方法，包括:
[0015]提供柔性基板，所述柔性基板包括至少一第一布线区域和至少一第二布线区域；
[0016]在所述柔性基板上设置导电层，并在所述导电层对应于所述至少一第一布线区域的范围内形成第一导电线路，对应于所述至少一第二布线区域的范围内形成第二导电线路，所述第二导电线路包括至少一条接地线路；
[0017]在所述导电层上设置屏蔽层，所述屏蔽层完全覆盖所述导电层对应于所述至少一第一布线区域的范围，并至少部分覆盖导电层对应于所述至少一第二布线区域的范围，并与所述接地线路电性连接；
[0018]在所述屏蔽层上设置覆盖膜层。
[0019]其中，所述第一导电线路为用于传输需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路，所述第二导电线路为用于传输不需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路。
[0020]其中，所述屏蔽层为不含导电线路的挠性覆铜箔。
[0021]—种移动终端，包括柔性电路板，所述柔性电路板包括柔性基板、导电层和屏蔽层;所述柔性基板包括相对设置的第一长边、第二长边及沿所述第一长边和所述第二长边延伸方向设置的至少一第一布线区域和至少一第二布线区域;所述导电层设置于所述柔性基板上，包括多条间隔设置的第一导电线路和多条间隔设置的第二导电线路，所述第一导电线路设置于所述至少一第一布线区域，所述第二导电线路设置于所述至少一第二布线区域，所述第二导电线路包括至少一接地线路;所述屏蔽层设置于所述导电层上，所述屏蔽层完全覆盖所述至少一第一布线区域并至少部分覆盖所述至少一第二布线区域，并与所述至少一接地线路电性连接。
[0022]综上所述，根据上述技术方案，所述柔性电路板通过在所述导电层的第一导电线路和第二导电线路上增设一层不带导电线路的铜箔作为所述屏蔽层，并将所述第一导电线路设置于所述第一布线区域，将所述第二导电线路设置于所述第二布线区域，且通过将所述屏蔽层设置为完全覆盖所述第一布线区域同时至少部分覆盖所述第二布线区域，从而实现对所述第一导电线路的电磁干扰防护。此外，因形成所述屏蔽层的制程与形成所述导电层的制程相同，从而不但可以简化所述柔性电路板的生产制程，还可以降低生产成本。
【附图说明】
[0023]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案