一种声表面波滤波器及其利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及领域电子技术领域，尤其涉及一种声表面波滤波器及其利记博彩app。
【背景技术】
[0002]声表面波滤波器是一种常用于手机等通信终端的射频信号滤波器。如图1所示，现有的声表面波滤波器一般由一对叉指电极和压电陶瓷片组成。当发射叉指电极加上加载信号电压后，叉指电极间形成电场，使压电陶瓷片发生机械振动，即表面波，表面波向右传播，并由接收叉指电极接收后，转化为电信号输出。由于叉指电极只对特定频率范围的信号进行响应，因此可以形成带通滤波器，
[0003]但是，现有声表面波滤波器的带通特性是由叉指电极的几何参数决定，由于特定几何参数的叉指电极只能对特定频率范围进行响应，所以现有的声表面波滤波器只能实现简单的带通滤波功能，如果要实现多频段的带通滤波特性，必须利用多个声表面波滤波器组合实现，无法满足现代工艺要求的器件小型化和集成化。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供了一种声表面波滤波器及其加工方法，用于利用单个声表面波滤波器滤波器实现多频段的带通滤波功能，有利于器件的小型化和集成化。
[0005]有鉴于此，本发明第一方面提供一种声表面波滤波器的加工方法，包括:
[0006]提供基片，所述基片为具有压电效应的材料；
[0007]在所述基片上加工形成发射叉指型电极及接收叉指型电极；
[0008]在所述基片的表面加工形成基体，所述基体处于所述发射叉指型电极及所述接收叉指型电极之间；
[0009]对所述基体进行预定义加工，形成通孔；
[0010]在所述通孔中形成散射体，得到声表面波滤波器，所述基体的声阻抗大于所述散射体的声阻抗。
[0011]结合本发明第一方面，本发明第一方面第一实施方式中，所述在所述基片上加工形成发射叉指型电极及接收叉指型电极包括:
[0012]在所述基片表面形成金属薄层；
[0013]通过光蚀刻工艺对所述金属薄层进行加工，形成发射叉指型电极及接收叉指型电极。
[0014]结合本发明第一方面第一实施方式，本发明第一方面第二实施方式中，所述通过光蚀刻工艺对所述金属薄层进行加工，形成发射叉指型电极及接收叉指型电极之后，还包括:
[0015]在所述基片的边界表面加工形成吸收层。
[0016]结合本发明第一方面，本发明第一方面第三实施方式中，所述在所述基片的表面加工形成基体包括:
[0017]通过电镀工艺在所述基片表面形成基体。
[0018]结合本发明第一方面、第一方面第一实施方式、第一方面第二实施方式或第一方面第三实施方式，本发明第一方面第四实施方式中，所述加工方法还包括:
[0019]在所述基体上制作输入电极和输出电极，所述输入电极与所述发射叉指型电极连接，所述输出电极与所述接收叉指型电极连接。
[0020]本发明第二方面提供一种声表面波滤波器，包括:
[0021]基片、发射叉指型电极、接收叉指型电极、基体及散射体，所述基体的声阻抗大于所述散射体的声阻抗；
[0022]所述发射叉指型电极和所述接收叉指型电极处于所述基片上；
[0023]所述基体处于所述基片表面，且处于所述发射叉指型电极和所述接收叉指型电极之间；
[0024]所述散射体具有通孔，所述散射体处于所述通孔中。
[0025]结合本发明第二方面，本发明第二方面第一实施方式中，所述基片为具有压电效应的材料。
[0026]结合本发明第二方面或第二方面第一实施方式，本发明第二方面第二实施方式中，所述声表面波滤波器还包括:
?0027] 输入电极和输出电极；
[0028]所述输入电极与所述发射叉指型电极连接，所述输出电极与所述接收叉指型电极连接。
[0029]结合本发明第二方面或第二方面第一实施方式，本发明第二方面第三实施方式中，所述声表面波滤波器还包括:
[0030]吸收层，所述吸收层处于所述基片的边界表面上。
[0031]从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点:
[0032]基体处于基片表面和发射叉指型电极及接收叉指型电极之间，散射体处于基体的通孔之内，基体的声阻抗大于散射体的声阻抗，根据实际应用得到，基体和散射体的结构特性，可以阻止特定频率的表面波到达接收叉指型电极，从而使得接收叉指型电极还原的信号中，特定频率的表面波对应的频率段被滤除，实现多频段的带通滤波功能，与现有技术中利用多个声表面波滤波器组合实现多频段的带通滤波功能相比，减小了体积，有利于器件的小型化和集成化。
【附图说明】
[0033]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0034]图1为现有技术中一种声表面波滤波器的结构图示意图；
[0035]图2为本发明中声表面波滤波器的加工方法的流程示意图；
[0036]图3a至图3g为本发明中声表面波滤波器的加工过程的示意图；
[0037]图4为现有技术中一种声表面波滤波器的衰减特性的一个不意图；
[0038]图5为本发明中声表面波滤波器的衰减特性的一个示意图；
[0039]图6为本发明中声表面波滤波器的衰减特性的另一个示意图。
【具体实施方式】
[0040]本发明实施例提供了一种声表面波滤波器及其加工方法，用于利用单个声表面波滤波器滤波器实现多频段的带通滤波功能，有利于器件的小型化和集成化。
[0041]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0042]下面通过具体实施例，分别进行详细说明。
[0043]请参阅图2，本发明实施例提供一种声表面波滤波器的加工方法，包括:
[0044]201、提供基片；
[0045]本实施例中，提供如图3a所示的基片301，基片301的材料为具有压电效应的材料，可以为石英、铌酸锂或钎钛酸铅等。
[0046]202、在基片上加工形成发射叉指型电极及接收叉指型电极；
[0047]本实施例中，对基片301表面进行抛光后，在基片301的表面蒸发一层金属膜，形成金属薄层，通过光蚀刻工艺对金属薄层进行加工，得到如图3b中所示的发射叉指型电极302及接收叉指型电极303。
[0048]可选的，如图3c所示，在基片301的边界的表面进行加工，形成吸收层304，吸收层304的材料为具有吸收声波特性的材料。
[0049]203、在基片的表面加工形成基体；
[0050]本实施例中，如图3d所示，通过电镀工艺在基片301的表面加工形成基体305，基体305处于发射叉指型电极302及接收叉指型电极303之间，基体305的材料为声阻抗较大的材料，如铜或铝等金属材料。
[0051 ] 204、对基体进行预定义加工，形成通孔；
[0052]本实施例中，如图3e所示，对基体305进行预定义的加工，即根据需要到达的带通滤波特性确定需要设置散射体的位置和大小，根据位置和大小对基体305进行钻孔，得到通孔306。
[0053]205、在通孔中形成散射体，得到声表面波滤波器。
[0054]本实施例中，如图3f所示，在基体305的通孔306中形成散射体307，散射体307的材料为声阻抗较小的软性材料，如橡胶或环氧树脂等，基体305的声阻抗大于散射体307的声阻抗，得到声表面波滤波器。
[0055]可选的，如图3g所示