布条件下，较好地避免了COB光源过于集中排布的缺陷，有利于热量的发散，同时也在一定程度上优化了LED芯片2彼此之间的协同工作效应，尽可能使得每个LED芯片2侧边发出全部的光，进而提高了 COB光源的效率。
[0026]此外，所述⑶B光源模组I上设置有反光凸纹(即一种光学结构)，该反光凸纹冲压成型(图中未示出)，反光凸纹的设置可以优化LED芯片2彼此之间的协同工作效应，尽可能使得每个LED中芯片的侧边具有充分光抽取的光学设计，每颗芯片周围设计有光学结构，并组成阵列结构，进而提高COB光源的效率;优选的，所述反光凸纹设置在相邻LED芯片2之间，其高度为相邻LED芯片2之间的间距的1/6?2/3。此实施例中，通过反光凸纹将LED芯片2隔开，降低了热量聚集，同时反光凸纹增大了散热面积，有利于快速散热，从而可以达到提高光效的目的;反光凸纹增加了光的反射，使得LED芯片2发出的光线可以更多的反射出来，同样提高了光效，改善了光线的均匀性，减少了光暗区;采用一体成型，加工方便，不会增加额外成本;LED芯片2安装简便，方便大规模生产加工。
[0027]优选的，所述反光凸纹高度为LED芯片2之间的间距的1/3。即相邻LED芯片2之间的间距假设为L，反光凸纹的高度为H，当H=1/3L时，在此比例条件下，可以达到更好的反射效果O
[0028]所述的COB光源模组I为具有反光作用的一体化成型的光源模组，比如表面光滑的金属板，加工时一次性冲压成型，加工、生产更加简单。或者所述的COB光源模组I没有反光作用，而是在其反光凸纹上设置有高反光膜。这些设置的作用是将LED芯片2发出的一些光线反射出来，达到提高光效，减少暗区的目的，可以根据实际的生产状况、生产成本、加工难度来选择工艺方案。
[0029]优选的，所述的反光凸纹为朝上呈拱起的弧形结构，此时反光面为其弧形面;所述的反光凸纹为横截面呈梯形的隆起结构，梯形成上窄下宽结构，其面朝LED芯片2的斜面可以起到反光的作用，该梯形斜面的斜率可以根据LED芯片2光线照射角的不同进行选择。
[0030]另外，在某些情况下LED芯片2可能为圆形或者其他不规则结构，导致相邻LED芯片
2之间距离有些地方宽，有些地方窄，此时，优选的，将反光凸纹设置为宽度随相邻LED芯片2之间距离变化的结构，并且其高度既可以固定为某一满足条件的具体值，也同样可以随相邻LED芯片2之间距离变化而高低变化，但是加工起来可能工艺难度更高，可以根据具体情况酌情选择。
[0031]如图1所示，采用8个上述任一实施例所述的⑶B光源模组I，将它们组合到一起使用，每个⑶B光源模组I都具有正电极和负电极。具体地，基板上设置有8个方便分离或切割的COB光源模组I，每一个⑶B光源模组I都是一个独立的光源模组，具有独立的正负极焊接点。
[0032]最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，但本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围内。
【主权项】
1.一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板，所述基板上设置有若干个COB光源模组，所述COB光源模组上封装有多颗倒装LED芯片，其特征在于:相邻LED芯片之间的间距大于LED芯片的厚度。2.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板，其特征在于:相邻LED芯片之间的间距大于LED芯片厚度的1.5倍。3.根据权利要求2所述的一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板，其特征在于:相邻LED芯片之间的间距大于LED芯片厚度的3倍。4.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板，其特征在于:所述COB光源模组上设置有倒圆柱状的芯片固晶槽，所述芯片固晶槽底部设置有倒装LED芯片所对应的电极结构，所述多颗倒装LED芯片封装在所述芯片固晶槽中，所述芯片固晶槽的深度大于LED芯片的厚度。5.根据权利要求4所述的一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板，其特征在于:所述芯片固晶槽的深度大于LED芯片的厚度的2倍。6.根据权利要求5所述的一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板，其特征在于:所述芯片固晶槽的深度大于LED芯片的厚度的4倍。7.根据权利要求1-6任一权利要求所述的一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板，其特征在于:所述COB光源模组上设置有反光凸纹。8.根据权利要求7所述的一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板，其特征在于:所述反光凸纹设置在相邻LED芯片之间，其高度为相邻LED芯片之间间距的1/6?2/3。9.根据权利要求7所述的一种倒装芯片的COB光源模组结构基板，其特征在于:所述反光凸纹上设置有高反光膜，且为朝上呈拱起的弧形结构。10.根据权利要求7所述的一种倒装芯片的COB光源模组结构基板，其特征在于:所述反光凸纹上设置有高反光膜，且为横截面呈梯形的隆起结构。
【专利摘要】本发明公开了一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板，所述基板上设置有若干个COB光源模组，所述COB光源模组上封装有多颗倒装LED芯片,相邻LED芯片之间的间距大于LED芯片的厚度。本发明由于相邻LED芯片之间的间距大于LED芯片的厚度，从而避免了COB光源过于集中排布的缺陷，有利于热量的发散，同时也在一定程度上优化了LED芯片彼此之间的协同工作效应，尽可能使得每个LED芯片侧边发出全部的光，进而提高了COB光源的效率。
【IPC分类】H01L33/48, H01L25/075
【公开号】CN105655327
【申请号】
【发明人】冯挺, 王忆, 杨华, 王振兴, 杨涛
【申请人】广东华辉煌光电科技有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年3月16日