一种倒装led芯片的cob光源模组结构基板的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种⑶B光源结构，具体涉及一种倒装LED芯片的⑶B光源模组结构基板。
【背景技术】
[0002]COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，COB光源的产品特点为:电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理;采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率(95%以上)；便于产品的二次光学配套，提高照明质量;高显色、发光均匀、无光斑、健康环保;安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。
[0003]COB板上芯片(Chip On Board，COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种cob技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
[0004]对于功率普遍在50W?250W之间的大功率光源，比如大功率LED路灯、LED隧道灯、LED投光灯、LED防爆灯、LED工矿灯等，往往将多个小功率COB光源组合在一起从而达到指定功率的要求，但是现有技术的COB光源往往太过集中，不仅会产生大量的热量聚集，并且COB光源之间互相遮挡，使得COB光源的效率不高，即利用率不高。
【发明内容】
[0005]针对现有技术的不足，本发明提供一种倒装芯片的COB光源模组结构，以避免COB光源过于集中排布的缺陷，优化COB芯片彼此之间的协同工作效应，尽可能使得每个COB芯片侧边发出全部的光，进而提高COB光源的效率。
[0006]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板，所述基板上设置有若干个COB光源模组，所述COB光源模组上封装有多颗倒装LED芯片，相邻LED芯片之间的间距大于LED芯片的厚度。
[0007]优选的，相邻LED芯片之间的间距大于LED芯片厚度的1.5倍。
[0008]优选的，相邻LED芯片之间的间距大于LED芯片厚度的3倍。
[0009]优选的，所述COB光源模组上设置有倒圆柱状的芯片固晶槽，所述芯片固晶槽底部设置有倒装LED芯片所对应的电极结构，所述多颗倒装LED芯片封装在所述芯片固晶槽中，所述芯片固晶槽的深度大于LED芯片的厚度。
[0010]优选的，所述芯片固晶槽的深度大于LED芯片的厚度的2倍。
[0011]优选的，所述芯片固晶槽的深度大于LED芯片的厚度的4倍。
[0012]优选的，所述COB光源模组上设置有反光凸纹。
[0013]优选的，所述反光凸纹设置在相邻LED芯片之间，其高度为相邻LED芯片之间间距的1/6?2/3。
[0014]优选的，所述反光凸纹上设置有高反光膜，且为朝上呈拱起的弧形结构。
[0015]优选的，所述反光凸纹上设置有高反光膜，且为横截面呈梯形的隆起结构。
[0016]本发明的有益效果是:由于相邻LED芯片之间的间距大于LED芯片的厚度，从而避免了COB光源过于集中排布的缺陷，有利于热量的发散，同时也在一定程度上优化了LED芯片彼此之间的协同工作效应，尽可能使得每个LED芯片侧边发出全部的光，进而提高了 COB光源的效率。
【附图说明】
[0017]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0018]图1是本发明具体实施例的结构示意图；
[0019]图2是图1的侧视图。
【具体实施方式】
[0020]图1是本发明具体实施例的结构示意图；图2是图1的侧视图。参照图1和图2，本发明提供了一种倒装LED芯片的⑶B光源模组结构基板，所述基板上设置有若干个⑶B光源模组I，所述COB光源模组I上封装有多颗倒装LED芯片2，相邻LED芯片2之间的间距大于LED芯片2的厚度。
[0021]上述实施例中，由于相邻LED芯片2之间的间距大于LED芯片2的厚度，从而避免了COB光源过于集中排布的缺陷，有利于热量的发散，同时也在一定程度上优化了LED芯片2彼此之间的协同工作效应，尽可能使得每个LED芯片2侧边发出全部的光，进而提高了 COB光源的效率。
[0022]具体地，所述相邻LED芯片2之间的间距大于LED芯片2的厚度的1.5倍。更为具体地，所述相邻LED芯片2之间的间距大于LED芯片2的厚度的3倍。需要说明的是，经过反复的试验和验证，在此比例条件下，LED芯片2彼此之间的协同工作效应较好，即COB光源的效率较高。
[0023]作为上述实施例的进一步优选方案，所述COB光源模组I上设置有倒圆柱状的芯片固晶槽3，所述芯片固晶槽3底部设置有倒装LED芯片2所对应的电极结构，所述多颗倒装LED芯片2封装在所述芯片固晶槽3中，所述芯片固晶槽3的深度大于LED芯片2的厚度。该实施例中，芯片固晶槽3的设计，可以将LED芯片2发出的光集中起来，并向上散发出去，以提高LED芯片2的发光效率。
[0024]作为芯片固晶槽3的深度的优选方案，所述芯片固晶槽3的深度大于LED芯片2的厚度的2倍。更为优选的，所述芯片固晶槽3的深度大于LED芯片2的厚度的4倍。经过反复的试验和验证，在此比例条件下，芯片固晶槽3的聚光作用更好，可以将LED芯片2发出的光充分集中起来，并向上散发出去，显著提高了 LED芯片2的发光效率。
[0025]可选的，所述基板I上设置有5个且呈十字型排布的LED芯片2。在此排