支承，但是它可以由与头部50相同的构件构成，S卩，作为头部50的一部分。板构件110可以由与气体供给单元80的构件相同的构件构成，即，作为气体供给单元80的一部分。
[0084]在根据第一实施例的压印装置10中，板构件110限定板构件110与基板20之间的空间SP2，并且气体GS2被从气体供给单元80供给到空间SP2，以便形成从空间SP2向空间SP3的气流。在压印装置10中，抑制漂浮在装置中的微粒90流入到空间SP2，从而减少附着到基板20的微粒的数量。因此，压印装置10能够减少图案缺陷，并且以高吞吐量和低成本提供诸如高质量设备(半导体设备、磁存储介质或液晶显示元件)等的物品。
[0085]〈第二实施例〉
[0086]图10是示出根据本发明的第二实施例的压印装置10的结构的示意图。在本实施例中，压印装置10包括将板构件110与基板20之间的空间SP2中的气体排空的排气单元120。如在第一实施例中所述，气体供给单元80在抑制微粒流入到板构件110与基板20之间的空间SP2方面是有效的。根据第一实施例，当气体供给单元80内部产生微粒时，微粒可能附着到基板20ο同样地，当微粒流入到板构件110与基板20之间的空间SP2时，微粒可能附着到基板
20 ο
[0087]根据第二实施例，排气单元120配设在气体供给单元80内部，以排空板构件110与基板20之间的空间SP2中的气体。排气单元120包括形成在卡盘45的侧表面与板构件110之间的排气出口 120a，以排空空间SP2中的气体。排气单元120经由排气出口 120a从压印装置10将包含气体供给单元80内部产生的微粒和流入到空间SP2的微粒的气体排空。以这种方式，根据本实施例的压印装置10能够抑制微粒流入到空间SP2，并且能够减少气体供给单元80内部产生的微粒和流入到空间SP2的微粒附着到基板20。
[0088]根据本实施例，排气单元120中的排气出口120a由一个开口构成，以围绕卡盘45。然而，排气出口 120a不必由一个开口构成，并且可以由多个开口构成。可选地，排气喷嘴可以被单独地构成。然而，模具40和气体供给单元60布置在气体供给单元80内部，因此在空间限制下难以布置排气喷嘴。因此，在本实施例中，排气出口 120a布置在气体供给单元80的内部且模具40及气体供给单元60的外部，以围绕卡盘45。由此能够在避免空间限制的同时，布置气体供给单元80和排气单元120。
[0089]即使当在气体供给单元80内部产生微粒时或者当微粒流入到板构件110与基板20之间的空间SP2时，根据第二实施例的压印装置10也能够减少微粒到基板20的附着。
[0090]〈第三实施例〉
[0091]将参照图11对根据本发明的第三实施例的压印装置10的结构进行说明。在本实施例中，构成气体供给单元80的喷嘴80a布置在卡盘45与分配器70的外部，即，围绕包括卡盘45和分配器70的区域。通常，与卡盘45间隔地布置分配器70。当喷嘴80a的一部分被布置在卡盘45与分配器70之间的区域中时(图2)，从分配器70将树脂供给到的基板20通过喷嘴80a下方，直到基板20移动到紧接模具40下方的压印位置。此时，基板上的树脂可能受从喷嘴80a喷射的气体GS2影响。
[0092]在本实施例中，喷嘴80a布置为围绕包括卡盘45和分配器70的区域，使得从喷嘴80a喷射的气体GS2不接触基板上的树脂并且基板上的树脂不受气体GS2影响。
[0093]在抑制气体GS2对基板上的树脂的影响的同时，根据第三实施例的压印装置10能够抑制漂浮在装置中的微粒90流入到空间SP2，并且减少附着到基板20的微粒的数量。
[0094]〈第四实施例〉
[0095]将说明作为物品的设备(例如，半导体设备、磁存储介质或液晶显示元件)的制造方法。该制造方法包括利用压印装置10在基板(例如，晶片、玻璃板或薄膜基板)上形成图案的步骤。该制造方法还包括对形成有图案的基板进行处理的步骤。处理步骤可以包括去除图案的残留膜的步骤。此外，该方法可以包括其他已知步骤，例如利用图案作为掩模来蚀刻基板的步骤。根据本实施例的物品的制造方法在现有技术中就物品的性能、质量、生产率和生产成本中的至少一个方面而言是有优势的。
[0096]虽然参照示例性实施例对本发明进行了描述，但是应当理解，本发明不限于所公开的示例性实施例。应当对所附权利要求的范围给予最宽的解释，以使其涵盖所有这些变型例以及等同的结构和功能。
【主权项】
1.一种压印装置，该压印装置进行利用模具将基板上的压印材料形成图案的压印处理，所述压印装置包括: 卡盘，其被构造为保持所述模具； 头部，其被构造为支承所述卡盘以能够驱动所述卡盘，所述头部被固定到基座； 板构件，其被构造为以围绕所述卡盘的方式布置在所述基座与所述基板之间；以及第一供给单元，其被构造为向第一空间供给第一气体，以形成从所述板构件与所述基板之间的第一空间向所述第一空间外部的第二空间的气流。2.根据权利要求1所述的压印装置，其中，所述板构件布置在所述卡盘的所述头部侧的表面与由所述卡盘保持的所述模具的所述基板侧的表面之间。3.根据权利要求1所述的压印装置，所述压印装置还包括: 台，其被构造为保持所述基板并且移动， 其中，所述板构件覆盖由所述台保持的所述基板的移动区域的至少一部分。4.根据权利要求1所述的压印装置，其中，在所述卡盘的中心与所述基板的中心彼此一致的状态下，所述板构件覆盖所述基板的所述模具侧的整个表面。5.根据权利要求1所述的压印装置，其中，所述板构件具有一边的边长等于所述基板的直径的矩形外形。6.根据权利要求1所述的压印装置，所述压印装置还包括: 第二供给单元，其布置在所述模具的周围并且被构造为向所述模具与所述基板之间的第三空间供给第二气体， 其中，以围绕所述第二供给单元的方式布置所述第一供给单元。7.根据权利要求6所述的压印装置，其中， 所述第一供给单元包括布置在所述板构件上并被构造为喷射所述第一气体的第一喷嘴，并且 所述第二供给单元包括布置在所述卡盘和所述头部中的一者上并被构造为喷射所述第二气体的第二喷嘴。8.根据权利要求7所述的压印装置，其中，所述第一喷嘴布置在所述板构件上，使得在进行所述压印处理时所述第一喷嘴的至少一部分位于所述第一空间中。9.根据权利要求1所述的压印装置，所述压印装置还包括: 排气单元，其被构造为使第一空间排气。10.根据权利要求9所述的压印装置，其中，所述排气单元在所述卡盘的侧面与所述板构件之间，包括被构造为使所述第一空间排气的排气出口。11.根据权利要求1所述的压印装置，所述压印装置还包括: 分配器，其与所述卡盘间隔布置并且被构造为将所述压印材料排出到所述基板上， 其中，以围绕包括所述卡盘和所述分配器的区域的方式布置所述第一供给单元。12.根据权利要求1所述的压印装置，其中，所述第一气体包括干洁空气、氦气和氮气中的至少一者。13.根据权利要求6所述的压印装置，其中，所述第二气体包括氦气。14.一种物品的制造方法，所述物品的制造方法包括以下步骤: 利用压印装置在基板上形成图案，以及 对形成有所述图案的所述基板进行处理以制造所述物品， 其中，所述压印装置进行利用模具将所述基板上的压印材料形成图案的压印处理，所述压印装置包括: 卡盘，其被构造为保持所述模具； 头部，其被构造为支承所述卡盘以能够驱动所述卡盘，所述头部被固定到基座； 板构件，其被构造为以围绕所述卡盘的方式布置在所述基座与所述基板之间；以及第一供给单元，其被构造为向第一空间供给第一气体，以形成从所述板构件与所述基板之间的第一空间向所述第一空间外部的第二空间的气流。15.—种压印装置，所述压印装置进行利用模具将基板上的压印材料形成图案的压印处理，所述压印装置包括: 卡盘，其被构造为保持所述模具； 头部，其被构造为支承所述卡盘以能够驱动所述卡盘，所述头部被固定到基座； 板构件，其被构造为以围绕所述卡盘的方式布置在所述基座与所述基板之间； 第一供给单元，其被构造为向第一空间供给第一气体，以形成从所述头部与所述基板之间的第一空间向所述第一空间外部的第二空间的气流，以及 第二供给单元，其布置在所述模具的周围并且被构造为向所述模具与所述基板之间的第三空间供给第二气体， 其中，以围绕所述第二供给单元的方式布置所述第一供给单元。
【专利摘要】本发明提供一种压印装置及物品的制造方法。所述压印装置进行利用模具将基板上的压印材料形成图案的压印处理，所述压印装置包括：卡盘，其被构造为保持所述模具；头部，其被构造为支承所述卡盘以能够驱动所述卡盘，所述头部被固定到基座；板构件，其被构造为以围绕所述卡盘的方式布置在所述基座与所述基板之间；以及第一供给单元，其被构造为向第一空间供给第一气体，以形成从所述板构件与所述基板之间的第一空间朝向所述第一空间外部的第二空间的气流。
【IPC分类】B82Y10/00, G03F7/00, B82Y40/00
【公开号】CN105652591
【申请号】
【发明人】成冈晋太郎
【申请人】佳能株式会社
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年11月27日