/空间SP2的体积[m3 ]给出板构件110与基板20之间的空间SP2中的通风率。以这种方式，空间SP2中的通风率甚至取决于空间SP2的体积。
[0063 ] 将参照图6A和图6B对板构件110与基板20之间的空间SP2的体积进行说明。图6A和图6B分别是示出板件110与台30之间的位置关系的示意平面图和示意剖面图。在图6A中，由阴影表示板构件110与具有和基板20几乎相同的平面的台30的上表面彼此交叠的区域。在图6B中，由阴影表示板构件110与具有和基板20几乎相同的平面的台30的上表面之间的间隙，即空间SP2。由阴影代表的区域表示空间SP2的体积。当台30的上表面不具有与基板20几乎相同的平面时，板构件110与基板20彼此交叠的区域表示空间SP2的体积。
[0064]当气体供给单元80的(喷嘴80a的)一部分从远离台30移除时，如图6B所示，要从气体供给单元80供给的气体GS2对板构件110与基板20之间的空间SP2中的通风率没有贡献。因而，通过仅考虑供给到空间SP2的气体GS2的流量来获得空间SP2中的通风率。
[0065]如上所述，板构件110与基板20之间的空间SP2的体积、以及供给到空间SP2的气体GS2的流量依据台30的位置而变化。能够预先获得空间SP2中的通风率变得最小时的台30的位置。因此，确定要从气体供给单元80供给的气体GS2的流量即可，使得空间SP2中的通风率变得高于在通风率变得最小的台30的位置处装置中的通风率。
[0066]将对要从气体供给单元80供给的清洁气体GS2进行说明。气体GS2是几乎不产生微粒的气体即可，并且可以是例如干洁空气。根据需要，气体供给单元80可以供给通过ULPA过滤器或线过滤器(line filter)以进一步减少微粒的干洁空气，作为气体GS2。
[0067]气体GS2可以是例如氦气或者氮气，只要气体几乎不产生微粒。在光固化法中使用的某些树脂具有如果周围存在氧气则不固化的属性。这被称为氧阻聚作用。当要从气体供给单元80供给的气体GS2包含氧气时，可能会导致氧阻聚。因此，气体GS2优选为无氧氦气或氮气、或其他无氧气体。
[0068]在本实施例中，如图2所示，构成气体供给单元80的喷嘴80a以几乎正方形的形状连续地围绕模具40和构成气体供给单元60的喷嘴60a的方式，布置在板构件110上。然而，喷嘴80a不需要总是连续地围绕模具40和喷嘴60a，它的一部分可以是不连续的，只要能够抑制微粒流入到板构件110与基板20之间的空间SP2即可。在这种情况下，通过实验或模拟预先获得允许喷嘴80a为不连续的部分和位置等。喷嘴80a并不限于几乎正方形的形状，可以以几乎圆形的形状或任意的封闭曲线的形状布置在板构件110上。
[0069]将参照图7说明构成气体供给单元80的喷嘴80a的示例。如图7所示，在通过使具有圆柱形截面的管弯曲成几乎正方形的形状而获得的喷嘴构件81中，通过形成用于喷射气体GS2的孔82来构成喷嘴80a。喷嘴构件81连接到气体GS2的供给源(未示出)，并且来自供给源的气体GS2经由喷嘴构件81从孔82喷射。虽然在图7中喷嘴构件81是单个构件，但是也可以由多个构件构成，只要组合多个构件以形成几乎封闭的曲线形状即可。
[0070]在本实施例中，喷嘴构件81是金属管，例如，电抛光不锈钢管，所谓的EP管。然而，喷嘴构件81可以由不产生微粒的构件构成，并且可以由树脂管或陶瓷管构成。
[0071]如果通过在喷嘴构件81中形成孔82而产生了的毛刺，则当从孔82喷射气体GS2时，可能变为灰尘产生源。如果在喷嘴构件81中形成的孔82周围的表面是粗糙的，则微粒会被困住，并且迟早会漂浮。因此，为了在喷嘴构件81中形成孔82之后去除毛刺并且降低表面粗糙度，优选地抛光喷嘴构件81。该抛光包括例如机械抛光、电抛光或化学抛光。
[0072]在图7中，喷嘴构件81具有使金属管的四个部分以几乎90°弯曲的结构。金属管的弯曲部分的数量优选为小，因为小裂纹可能在金属管的弯曲部分内部产生，并且成为灰尘产生源。为了减少在金属管的弯曲部分内部产生裂纹，优选地将金属管的弯曲角度增大为钝角，并且增大曲率。
[0073]可以不通过弯曲金属管，而是通过焊接多个金属管来构成喷嘴构件81。在这种情况下，在金属管的弯曲部分内部未产生裂纹(灰尘产生源)，但是在焊接金属管时的烟雾可能被生成为微粒，因此需要对抗它的措施。
[0074]在图7中，在喷嘴构件81中按行以同一直径和间距形成孔82。然而，形成在喷嘴构件81中的孔82不必在一行，可以在多行。孔82不必具有同一直径，几个直径可以共存。因此，可以调节从孔82喷射的气体GS2的流量。此外，孔82不必具有同一间距，几个间距可以共存。可以调节从孔82喷射的气体GS2的流量的不均匀性。优选地，基于实验、模拟等的结果预先确定喷嘴构件81中形成的孔82的数量、直径及间距，使得能够抑制微粒流入到板构件110与基板20之间的空间SP2。
[0075]将参照图8说明构成气体供给单元80的喷嘴80a的其他示例。在图8中，喷嘴80a由喷嘴构件83构成，喷嘴构件83包括具有凹部的喷嘴槽构件85以及板状喷嘴盖构件86。喷嘴80a具有矩形截面。用于喷射气体GS2的孔84形成在喷嘴盖构件86中。喷嘴构件83连接到气体GS2的供给源(未示出)，并且经由喷嘴构件83(喷嘴槽构件85和喷嘴盖构件86)从孔84喷射来自供给源的气体GS2。虽然在图8中喷嘴构件83由一对喷嘴槽构件85和喷嘴盖构件86构成，但是可以通过组合多对喷嘴槽构件85和喷嘴盖构件86的各个，只要能够形成几乎封闭的曲线形状即可。
[0076]如图8所示，通过由喷嘴槽构件85和喷嘴盖构件86构成形成有孔84的喷嘴构件83，能够防止上述在金属管的弯曲部分内部的裂纹的产生以及在焊接金属管时的烟雾。由于未使用金属管，因此对机械加工的限制放宽。能够通过加宽喷嘴槽构件85的槽(宽度)，并且在喷嘴盖构件86中形成许多孔84，来构成具有大面积的喷嘴构件83，由喷嘴构件83喷射气体GS2。这能够更可靠地抑制微粒流入到板构件110与基板20之间的空间SP2。
[0077]优选地，通过使喷嘴槽构件85与喷嘴盖构件86无间隙地彼此紧密接触，来构成喷嘴部件83。通过使用例如粘合剂或扩散接合，喷嘴槽构件85和喷嘴盖构件86能够紧密地彼此接触。这能够防止气体GS2从不包括喷嘴盖构件86中形成的孔84(除孔以外)的部分的意外泄漏，并且能够更可靠地抑制微粒流入到板构件110与基板20之间的空间SP2。
[0078]然而，喷嘴槽构件85和喷嘴盖构件86不必总是紧密地彼此接触。如果相对于从喷嘴盖构件86中形成的孔84喷射的气体GS2的流量，气体GS2从喷嘴槽构件85与喷嘴盖构件86之间的间隙泄漏的流量是可忽略的，则可以允许该间隙。在这种情况下，喷嘴槽构件85和喷嘴盖构件86可以被旋紧，或者喷嘴盖构件86可以被夹在板构件(未示出)与喷嘴槽构件85之间。请注意，通过实验、模拟等预先确认气体GS2从喷嘴槽构件85与喷嘴盖构件86之间的间隙泄漏的流量是否为可忽略。
[0079]将参照图9对板构件110的功能进行说明。在图9中，由粗点划线所示的椭圆表示由台30保持的基板20的移动区域。优选地，板构件110被构造为覆盖由台30保持的基板20的整个移动区域。板构件110不必覆盖除基板20的移动区域之外的区域。然而，基板20的移动区域是宽的，由板构件110刚好覆盖该宽的区域是不实际的。因此，考虑到压印处理的各处理中基板20的停留时间，优选地确定基板20的移动区域之外由板构件110覆盖的区域。在本实施例中，板构件110被构造为覆盖基板20的移动区域的至少一部分。
[0080]压印装置10针对在基板20停留在装置中的同时利用树脂填充模具40的图案的处理，即，在压印处理中，花费最长的时间(下文中将被称为“填充时间”)。为了在压印处理中向基板20供给树脂，压印装置10针对在模具40下方的压印位置与分配器70的供给位置之间的往复运动的处理也花费时间(下文中将被称为“分配时间”)。
[0081 ]在图9中，板构件110被构造为在模具40(卡盘45)的中心与基板20的中心彼此一致的状态下，覆盖基板20的整个模具侧表面。更具体地，板构件110具有一边的边长等于基板20的直径的矩形外形，具体而言，正方形外形，如虚线所示。
[0082]假设分配时间与填充时间的比为1:10，则板构件110覆盖基板20的时间约为压印处理花费的时间的90%。假设微粒与压印处理的时间成比例地附着到基板20，则如图9所示的具有正方形外形的板构件110能够实现90%的微粒附着减少效果。假设分配时间与填充时间的比为1:1，则板构件110覆盖基板20的时间约为压印处理花费的时间的80%。假设微粒与压印处理的时间成比例地附着到基板20，则如图9所示的具有正方形外形的板构件110能够实现80%的微粒附着减少效果。板构件110优选被构造为随分配时间与填充时间的比降低，使板构件110覆盖到基板20的移动区域之外的分配器侧区域。
[0083]虽然在本实施中，板构件110由与头部50不同的构件构成并且由基座55