二甲酸乙二醇酯 (BOPET)薄膜，OS系列，厚度可为50或75 μπι。如图1所示，BOPET基材为ABA结构，A层中 加入抗静电添加剂。
[0045] 2、所述抗静电添加剂可选用聚噻吩类抗静电剂。
[0046] 3、所述压敏胶层，选用优质的聚氨酯胶，进一步的，主剂及固化剂选用的是日本 IPPOSA生产的US1401系列。稀释剂可选用ΜΕΚ、乙酸乙酯等。主剂用量50份，固化剂用量 2. 7-3. 4份，以上均为重量份。
[0047] 4、在实施例1至实施例7中，所述涂布液中聚氨酯胶黏剂的固含量是 19% -35. 5%〇
[0048] 5、所述离型膜，是中国长阳科技生产的OSR 75系列，是在PET基材上涂布一层有 机硅涂料。
[0049] 6、所述的制备方法是通过在线涂布将压敏胶层涂于BOPET表面，再通过纵向拉 伸、横向拉伸3倍之后，胶层厚度可达3-5 μ m，覆上离型膜后收卷、分切。
[0050] 7、评价保护膜性能测试项主要有：粘着力、排气性、有无污染、表面阻抗。
[0051] (1)、粘着力：评价胶层与被保护面（本发明的实施例与对比例中，被保护面均指 玻璃）贴合后，进行180度剥离，要求粘着力小于2gf/inch ;胶层粘着力小一点好，高的话 易造成残胶留在光学元件上。
[0052] (2)、排气性：即所说的润湿性，指保护膜与被保护面（玻璃）完全贴合所用时间， 值越小越好；
[0053] (3)、有无污染：主要是保护膜在与被保护面（玻璃）贴合后，放入60°C温度，90% 相对湿度的老化箱中进行120小时的老化测试，再撕去保护膜时，观察被保护面上是否有 残胶或其他污染；
[0054] (4)、表面阻抗，是测量与胶层相反侧的一面的阻抗，在本发明中即基材的A层的 阻抗。
[0055] 实施例1
[0056] 本发明提供的抗静电聚酯保护膜的制备方法，其中，将聚氨酯胶系主剂US1401与 乙酸乙酯按2:1的比例稀释后搅拌均匀，再加入固化剂，继续混合搅拌，静置待胶液中气泡 完全脱出为止，一般在5分钟左右。然后进行在线涂布，经过纵拉、横拉之后，通过烘道进行 胶层烘干，覆上离型膜后，收卷，分切，取样进行测试。
[0057] 实施例2
[0058] 本发明提供的抗静电聚酯保护膜的制备方法，其中，将聚氨酯胶系主剂US1401与 乙酸乙酯按3:2的比例稀释后搅拌均匀，再加入固化剂，继续混合搅拌，静置待胶液中气泡 完全脱出为止，一般在5分钟左右。然后进行在线涂布，经过纵拉、横拉之后，通过烘道进行 胶层烘干，覆上离型膜后，收卷，分切，取样进行测试。
[0059] 实施例3
[0060] 本发明提供的抗静电聚酯保护膜的制备方法，其中，将聚氨酯胶系主剂US1401与 乙酸乙酯按1:1的比例稀释后搅拌均匀，再加入固化剂，继续混合搅拌，静置待胶液中气泡 完全脱出为止，一般在5分钟左右。然后进行在线涂布，经过纵拉、横拉之后，通过烘道进行 胶层烘干，覆上离型膜后，收卷，分切，取样进行测试。
[0061] 实施例4
[0062] 本发明提供的抗静电聚酯保护膜的制备方法，其中，将聚氨酯胶系主剂US1401与 乙酸乙酯按2:3的比例稀释后搅拌均匀，再加入固化剂，继续混合搅拌，静置待胶液中气泡 完全脱出为止，一般在5分钟左右。然后进行在线涂布，经过纵拉、横拉之后，通过烘道进行 胶层烘干，覆上离型膜后，收卷，分切，取样进行测试。
[0063] 实施例5
[0064] 本发明提供的抗静电聚酯保护膜的制备方法，其中，将聚氨酯胶系主剂US1401与 乙酸乙酯按1:2的比例稀释后搅拌均匀，再加入固化剂，继续混合搅拌，静置待胶液中气泡 完全脱出为止，一般在5分钟左右。然后进行在线涂布，经过纵拉、横拉之后，通过烘道进行 胶层烘干，覆上离型膜后，收卷，分切，取样进行测试。
[0065] 实施例6
[0066] 本发明提供的抗静电聚酯保护膜的制备方法，其中，将聚氨酯胶系主剂US1401与 乙酸乙酯按2:5的比例稀释后搅拌均匀，再加入固化剂，继续混合搅拌，静置待胶液中气泡 完全脱出为止，一般在5分钟左右。然后进行在线涂布，经过纵拉、横拉之后，通过烘道进行 胶层烘干，覆上离型膜后，收卷，分切，取样进行测试。
[0067] 实施例7
[0068] 本发明提供的抗静电聚酯保护膜的制备方法，其中，将聚氨酯胶系主剂US1401与 乙酸乙酯按1:3的比例稀释后搅拌均匀，再加入固化剂，继续混合搅拌，静置待胶液中气泡 完全脱出为止，一般在5分钟左右。然后进行在线涂布，经过纵拉、横拉之后，通过烘道进行 胶层烘干，覆上离型膜后，收卷，分切，取样进行测试。
[0069] 实施例8
[0070] 本发明提供的抗静电聚酯保护膜的制备方法，其中，所述保护膜包括聚酯基材层， 压敏胶层及离型层；所述压敏胶层的一面与聚酯基材层相贴合，所述压敏胶层的另一面与 离型层相贴合，通过在线涂布工艺将压敏胶层涂布于基材层上；所述压敏胶层的原料选自 聚氨酯胶黏剂。
[0071] 所述聚氨酯胶黏剂包括主剂和固化剂。所述主剂为上海丽石贸易提供的UA6系 列，用量10份，固化剂用量〇. 42份。
[0072] 所述聚氨酯胶黏剂在涂布到基材层表面上之前，先配制成涂布液；所述涂布液中 聚氨酯胶黏剂的固含量是22. 2%。
[0073] 所述聚酯基材层为ABA三层共挤结构，所述A层为添加抗静电剂的聚酯薄层，所述 B层为纯聚酯层。
[0074] 所述基材层的厚度为38 μ m，所述压敏胶层的厚度为5 μ m，所述离型层的厚度为 38 μ m〇
[0075] 实施例9
[0076] 本发明提供的抗静电聚酯保护膜的制备方法，其中，所述保护膜包括聚酯基材层， 压敏胶层及离型层；所述压敏胶层的一面与聚酯基材层相贴合，所述压敏胶层的另一面与 离型层相贴合，通过在线涂布工艺将压敏胶层涂布于基材层上；所述压敏胶层的原料选自 聚氨酯胶黏剂。
[0077] 所述聚氨酯胶黏剂包括主剂和固化剂。所述主剂为日本Τ0Υ0Β0生产的SS0700系 列，用量50份，固化剂为德国Bayer生产的N3300,用量4. 1份，润湿剂为日本Τ0Υ0Β0生产 的SS0760,催化剂为二月桂酸二丁基锡。
[0078] 所述聚氨酯胶黏剂在涂布到基材层表面上之前，先配制成涂布液；所述涂布液中 聚氨酯胶黏剂的固含量是28. 5%。
[0079] 所述聚酯基材层为ABA三层共挤结构，所述A层为添加抗静电剂的聚酯薄层，所述 B层为纯聚酯层。
[0080] 所述基材层的厚度为75 μπι，所述压敏胶层的厚度为4 μπι，所述离型层的厚度为 75 μ m〇
[0081] 实施例10
[0082] 本发明提供的抗静电聚酯保护膜的制备方法，其中，所述保护膜包括聚酯基材层， 压敏胶层及离型层；所述压敏胶层的一面与聚酯基材层相贴合，所述压敏胶层的另一面与 离型层相贴合，通过在线涂布工艺将压敏胶层涂布于基材层上；所述压敏胶层的原料选自 聚氨酯胶黏剂。
[0083] 所述聚氨酯胶黏剂包括主剂和固化剂。所述主剂为上海丽石贸易提供的UA5-8系 列，用量50份，固化剂为UA5-8同系列助剂，用量2. 1份。
[0084] 所述聚氨酯胶黏剂在涂布到基材层表面上之前，先配制成涂布液；所述涂布液中 聚氨酯胶黏剂的固含量是26%。
[0085] 所述聚酯基材层为ABA三层共挤结构，所述A层为添加抗静电剂的聚酯薄层，所述 B层为纯聚酯层。
[0086] 所述基材层的厚度为75 μ m，所述压敏胶层的厚度为3 μ m，所述离型层的厚度为 75 μ m〇
[0087] 实施例11
[0088] 本发明提供的抗静电聚酯保护膜的制备方法，其中，所述保护膜包括聚酯基材层， 压敏胶层及离型层；所述压敏胶层的一面与聚酯基材层相贴合，所述压敏胶层的另一面与 离型层相贴合，通过在线涂布工艺将压敏胶层涂布于基材层上；所述压敏胶层的原料选自 聚氨酯胶黏剂。
[0089] 所述聚氨酯胶黏剂包括主剂和固化剂。所述主剂为日本TOYO INK生产的SH-109 系列，用量50份，固化剂为日本TOYO INK生产的T-501B，用量7. 5份。
[0090] 所述聚氨酯胶黏剂在涂布到基材层表面上之前，先配制成涂布液；所述涂布液中 聚氨酯胶黏剂的固含量是30%。
[0091 ] 所述聚酯基材层为ABA三层共挤结构，所述A层为添加抗静电剂的聚酯薄层，所述 B层为纯聚酯层。
[0092] 所述基材层的厚度为38 μπι，所述压敏胶层的厚度为4 μπι，所述离型层的厚度为 38 μ m〇
[0093] 实施例12
[0094] 本发明提供的抗静电聚酯保护膜的制备方法，其中，所述保护膜包括聚酯基材层， 压敏胶层及离型层；所述压敏胶层的一面与聚酯基材层相贴合，所述压敏胶层的另一面与 离型层相贴合，通过在线涂布工艺将压敏胶层涂布于基材层上；所述压敏胶层的原料选自 聚氨酯胶黏剂。
[0095