保护膜形成用组合物、保护膜形成用片、以及带有保护膜的芯片的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明设及作为保护膜的形成材料的保护膜形成用组合物、具有由该保护膜形成 用组合物形成的保护膜形成层的保护膜形成用片、W及具有对该保护膜形成层进行固化而 得到的保护膜的带有保护膜的忍片，所述保护膜用于对例如半导体忍片等的与电路面相反 侧的面(忍片背面)进行保护。
【背景技术】
[0002] 近年来，使用被称为所谓倒装(face down)方式的安装法进行了半导体装置的制 造。在倒装方式中，使用在电路面上具有凸块等电极的半导体忍片（W下，也简称为"忍 片"），该电极与基板接合。因此，与忍片的电路面相反侧的面(忍片背面)会露出。
[0003] 为了保护露出的忍片背面，有时在忍片背面上设置由有机材料形成的保护膜，利 用保护膜对忍片背面进行了保护的带有保护膜的忍片有时会被直接装入半导体装置。
[0004] 然而，随着近年来安装有半导体忍片的半导体装置的高密度化及该半导体装置制 造工序的高速化，来自半导体装置的放热成为了问题。由于半导体装置的放热有时会使半 导体装置变形而成为故障、破损的原因，或者会导致半导体装置运算速度的降低、误动作而 使半导体装置的可靠性降低。因此，对于安装到高性能半导体装置中的半导体忍片要求具 有有效的散热特性。因此，对上述带有保护膜的忍片的保护膜要求散热特性。
[0005] 另外，有时通过激光标识法对保护膜的表面打印文字，对形成的保护膜还要求激 光打印部分的辨识性。
[0006] 此外，在半导体装置中安装有带有保护膜的半导体忍片的情况下，存在下述问题： 由于半导体忍片反复放热和冷却而引起的溫度变化，在半导体忍片与保护膜的接合部产生 浮起、剥离、裂纹，从而使带有保护膜的忍片的可靠性降低。
[0007] 为了形成应对上述要求的保护膜，提出了各种保护膜形成材料。
[000引例如，为了提供保持表面文字的辨识性及与半导体晶片等的粘接性、且具有优异 的散热特性的半导体背面用膜，在专利文献1中公开了一种用于倒装片型半导体背面的膜， 其含有树脂及特定量的导热性填料，所述导热性填料的平均粒径和最大粒径为给定值W 下。
[0009]现有技术文献 [0010] 专利文献
[0011] 专利文献1:日本特开2012-33638号公报
【发明内容】
[0012] 发明要解决的课题
[0013] 然而，在将保护膜形成材料成型为片或膜状时，在使用贴带机等对晶片进行粘贴 操作时，片或膜状的保护膜形成材料会发生断裂，因此有时采用贴带机等的粘贴性存在问 题。
[0014] 在专利文献I中，对于运样的使用贴带机等时片或膜状保护膜形成材料的粘贴性 未进行探讨。
[0015] 根据本发明人等的研究可知，专利文献1的实施例所述的用于半导体背面的膜在 使用贴带机等粘贴时，该膜发生断裂，在采用贴带机等的粘贴性方面存在问题。
[0016] 本发明的目的在于提供一种利用贴带机等的粘贴性优异、能够形成激光打印部分 的辨识性和散热性良好的保护膜、且可W制造可靠性高的带有保护膜的忍片的保护膜形成 用组合物、保护膜形成用片及带有保护膜的忍片。
[0017] 解决课题的方法
[0018] 本发明人等发现，将固化性成分中含有的在25°C下为液体的成分的含量调节为给 定的范围，并且将热固化性填料的平均粒径和含量设为给定范围的保护膜形成用组合物能 够解决上述课题，从而完成了本发明。
[0019]即，本发明提供下述山~〔13)。
[0020] 〔1)一种保护膜形成用组合物，其含有聚合物成分(A)、固化性成分(B)、和平均粒 径为2.0~10.0 wii的导热性填料(C)，其中，
[0021] 相对于(A)成分和(B)成分的总计100质量份，该保护膜形成用组合物中含有的在 25°C下为液体的成分的含量为20~70质量份，
[0022] 相对于所述保护膜形成用组合物的总量，（C)成分的含量为40~65体积％。
[0023] 〔2)上述〔1)所述的保护膜形成用组合物，其中，（C)成分是由选自氧化侣、氧化锋、 氧化儀、铁、碳化娃、氮化棚、氮化侣及玻璃中的一种W上成分形成的粒子。
[0024] 〔3)上述〔1)或〔2)所述的保护膜形成用组合物，其中，（C)成分为球状的导热性填 料。
[0025] 〔4)上述〔1)~〔3)中任一项所述的保护膜形成用组合物，其中，（A)成分含有丙締 酸类聚合物(Al),该丙締酸类聚合物(Al)是具有结构单元(al)和源自含有官能团的单体的 结构单元(a2)的共聚物，所述结构单元(al)源自具有碳原子数1~18的烷基的（甲基)丙締 酸烷基醋。
[00%] 〔5)上述〔1)~〔4)中任一项所述的保护膜形成用组合物，其中，相对于所述保护膜 形成用组合物中含有的有效成分的总量，（A)成分的含量为3~45质量％，（B)成分的含量为 3~45质量％，（C)成分的含量为35~90质量％。
[0027] 〔6)-种保护膜形成用片，其具有由上述〔1)~〔5)中任一项所述的保护膜形成用 组合物形成的保护膜形成层。
[0028] 〔7)上述〔6)所述的保护膜形成用片，其中，所述保护膜形成层固化而成的保护膜 的导热系数为2.0W/(m ? K)W上。
[0029] 〔8)上述〔6)或〔7)所述的保护膜形成用片，其中，所述保护膜形成层固化而成的保 护膜的光泽度为IOW上。
[0030] 〔9) 一种带有保护膜的忍片，其具有忍片和位于忍片上的保护膜，所述保护膜由上 述〔6)~〔8)中任一项所述的保护膜形成用片的保护膜形成层固化而成。
[0031] 发明的效果
[0032] 对于具有由本发明的保护膜形成用组合物形成的保护膜形成层的保护膜形成用 片而言，保护膜形成层的利用贴带机等粘贴时的粘贴性优异，使该保护膜形成层固化而成 的保护膜的激光打印部分的辨识性及散热性良好。另外，使用保护膜形成用片制成的带有 保护膜的忍片具有优异的可靠性。
【附图说明】
[0033] 图1是示出本发明的保护膜形成用片的结构的一个例子的保护膜形成用片的剖面 图。
[0034] 符号说明
[0035] la、化、lc、ld保护膜形成用片
[0036] 2保护膜形成层
[0037] 3、3a、3b 剥离片 [003引 4支撑片
[0039] 5粘合剂层
【具体实施方式】
[0040] 在W下的记载中，"重均分子量（Mw)"及"数均分子量（Mn)"是用凝胶渗透色谱 (GPC)法测定并换算成聚苯乙締的值，具体而言，是基于实施例中记载的方法测得的值。
[0041] 另外，例如"（甲基)丙締酸醋"是用于表示"丙締酸醋"及"甲基丙締酸醋"两者的用 语，其它类似用语也相同。
[0042] 〔保护膜形成用组合物）
[0043] 本发明的保护膜形成用组合物含有聚合物成分(A)、固化性成分(B)及导热性填料 (C)。
[0044] 另外，本发明的保护膜形成用组合物优选进一步含有着色剂化）、偶联剂化），根据 需要，还可W含有交联剂等通用添加剂。
[0045] 在保护膜形成用组合物中较多地配合粒径较小的导热性填料来提高使用该保护 膜形成用组合物而形成的保护膜的导热系数时，有时该保护膜的激光打印部分的辨识性会 降低。
[0046] 然而，对于本发明的保护膜形成用组合物而言，由于将在25°C时为液体的成分的 含量调节至给定范围，因此，即使较多地配合粒径较小的导热性填料，也能够保持形成的该 保护膜的高导热系数，而且使该保护膜的激光打印部分的辨识性良好。
[0047] 在本发明的保护膜形成用组合物中，相对于(A)成分与(B)成分的总计100质量份， 该保护膜形成用组合物中含有的在25°C下为液体的成分含量为20~70质量份，优选为23~ 65质量份，更优选为25~60质量份，进一步优选为28~55质量份，更进一步优选为30~50质 量份。
[0048] 如果该含量小于20质量份，则对于本发明运样的（C)成分含量多的保护膜形成用 组合物而言，由该组合物形成的保护膜形成层的初期粘贴性降低。另外，将该保护膜形成层 固化而得到的保护膜的激光打印部分的辨识性也变差。需要说明的是，该含量越多，形成的 保护膜的激光打印部分的辨识性越得到提高。
[0049] 另一方面，如果该含量超过70质量份，则由得到的保护膜形成用组合物形成的保 护膜形成层在使用贴带机等粘贴时容易发生断裂，利用贴带机等粘贴时的粘贴性变差。另 夕h在制作如图1(a)所示的保护膜形成用片Ia的结构的片的情况下，例如，在除去剥离片3a 时，保护膜形成层2有时会与剥离片3a-起被剥离，而不残留于另一个剥离片3b上，在粘贴 的操作性方面存在问题。
[0050] 需要说明的是，本发明中的"在25°C下为液体的成分"是指使用B型粘度计测得的 在25°C下的粘度为50化? sW下的成分。
[0051] 另外，作为"保护膜形成用组合物中含有的在25°C下为液体的成分"，可W列举:作 为(B)成分而含有的液体的固化性成分、作为化)成分而含有的液体的偶联剂、液态的通用 添加剂等。
[0052] 需要说明的是，相对于保护膜形成用组合物中含有的在25°C下为液体的成分的总 量，作为(B)成分而含有的液体的固化性成分的含有比例优选为50~100质量％，更优选为 70~100质量％，进一步优选为80~100质量％，更进一步优选为90~100。
[0053] W下，对本发明的保护膜形成用组合物中含有的各成分进行说明。
[0054] < (A)成分:聚合物成分>
[0055] (A)成分的聚合物成分是为了对由本发明的保护膜形成用组合物形成的保护膜形 成层赋予柔性和成膜性，从而使保护膜形成层的片性状的保持性良好而使用的。因此，通过 使本发明的保护膜形成用组合物中含有(A)成分，有助于提高由该保护膜形成用组合物形 成的保护膜形成层在利用贴带机等粘贴时的粘贴性。
[0056] 需要说明的是，（A)成分的"聚合物成分"是指重均分子量(Mw)为2万W上且具有至 少1种重复单元的化合物。
[0057] 作为(A)成分的重均分子量(Mw),通常为2万W上，优选为2万~300万，更优选为5 万~200万，进一步优选为10万~150万。
[0058] 相对于保护膜形成用组合物的总量，（A)成分的含量优选为3~45质量％，更优选 为4~40质量％，进一步优选为5~35质量％，更进一步优选为7~30质量％。
[0059] 如果(A)成分的含量为3质量％^上，则能够对由保护膜形成用组合物形成的保护 膜形成层赋予柔性和成膜性，可W提高保护膜形成层在利用贴带机等粘贴时的粘贴性。另 一方面，如果(A)成分的含量为45质量％ ^下，则能够充分地确保(C)成分的含量，可W使由 保护膜形成用组合物形成的保护膜的散热性良好。
[0060] 作为(A)成分，可W适当选择，优选含有丙締酸类聚合物(Al),还可W含有该丙締 酸类聚合物(Al)成分W外的非丙締酸类聚合物(A2)。
[0061] 运些聚合物成分可W单独使用或组合两种W上使用。
[0062] 相对于(A)成分的总量，丙締酸类聚合物(Al)的含量优选为60~100质量％，更优 选为70~100质量％，进一步优选为80~100质量％。
[0063] [ (Al)成分:丙締酸类聚合物]
[0064] 从对由保护膜形成用组合物形成的保护膜形成层赋予柔性和成膜性的观点考虑， 丙締酸类聚合物(Al)的重均分子量(Mw)优选为2万~300万，更优选为10