来也有1_X 1_左右的情况，本实施方式中的切割片1具有充分的粘合力，因此也能够充 分应对上述细间距的切割。
[0102] 此外，本实施方式的切割片1的粘合剂层3在切割工序中很难产生粘合剂聚集物， 因此在切割工序及其以后的工序中，很难发生模具芯片之间或者模具芯片与其他构件之间 通过粘合剂聚集物而附着等问题。
[0103] 在切割工序结束后，从切割片1的基材2 -侧进行能量线照射。据此，粘合剂层3 所包含的多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物（B)进行聚合反应而使粘合力降低，可以 拾取模具芯片。
[0104] 作为一例，在照射能量线之后，为使容易拾取在切割片1上紧密相间配置的多个 模具芯片，而进行使切割片1在平面方向上伸长的扩张工序。该伸长的程度，只要考虑紧密 相间配置的模具芯片应有的间隔、基材2的拉伸强度等而适当设定即可。另外，扩张工序也 可以在照射能量线之前进行。
[0105] 在扩张工序之后，进行对粘合剂层3上的模具芯片的拾取。拾取虽然通过吸引夹 头等常用手段进行，但此时，为使拾取容易，优选从切割片1的基材2-侧用销或针等推举 对象模具芯片。由于切割片1在照射能量线之后仍具有适度的粘合力，此时，抑制了相邻的 模具芯片从切割片上脱落。被拾取的模具芯片供给至运送工序等下一个工序。
[0106] 以上说明的实施方式是为使便于理解本发明而记载的，并非为了限定本发明而记 载。因此，上述实施方式所公开的各要素以还包括属于本发明的技术范围的所有设计变更 以及等价物为宗旨。
[0107] 例如，可以在上述切割片1中的基材2和粘合剂层3之间设有其他层。
[0108] 实施例
[0109] 以下，通过实施例等更加具体地说明本发明，但是本发明的范围并不限定于这些 实施例等。
[0110] [实施例1]
[0111] (1)涂布用组合物的配制
[0112] 混合以下（a)~⑷成分，配制出溶液状态的涂布用组合物（溶剂：甲苯）。
[0113] (a)作为丙烯酸酯类聚合物⑷，将共聚50质量份的丙烯酸-2-乙基己酯、40质 量份的丙烯酸甲酯、10质量份的丙烯酸而得到的共聚物（重均分子量：80万）作为固形物 100质量份；
[0114] (b)作为多官能丙烯酸类能量线聚合性化合物（B)，将己内酯改性双季戊四醇六 丙烯酸酯（日本化药公司制备：DPCA-60,分子量：1262,聚合性官能团量：0. 00475摩尔/g) 作为固形物100质量份；
[0115] (c)作为交联剂（C)，将含有甲苯二异氰酸酯-三羟甲基丙烷（TDI-TMP)的交联剂 成分（东洋化学公司制备：BHS 8515)作为固形物10质量份；
[0116] (d)作为光聚合引发剂，将1-羟基环己基苯基甲酮（BASF公司制备：IRGA⑶RE 184)作为固形物3质量份。
[0117] ⑵切割片的制造
[0118] 准备了在厚度为38 μπι的聚对苯二甲酸乙二酯制基材薄膜的一个面上形成有硅 胶类剥离剂层的剥离片（琳得科公司制造：SP-PET381031)。在该剥离片的剥离面上，使用 刮刀涂布机涂布所述涂布用组合物，使最终得到的粘合剂层厚度达到10 μ m。对于每一个剥 离片，在100°C的环境下，使所得到的涂膜经过1分钟而使其干燥，得到了由剥离片与粘合 剂层（厚度：10 μπι)组成的层叠体。
[0119] 另一方面，作为基材，准备了在一个面上照射电子束而得到的厚度为140 μπι的沙 林树脂（ΕΜΑΑ)薄膜（形变25%时的拉伸应力：10.8N/10mm，最大拉伸应力：25.5MPa，断裂 伸长率：525% )。在其基材的电子束照射面上，重合上述层叠体的粘合剂层一侧的面使两 者粘贴，从而以在粘合剂层一侧的面上进一步层叠有剥离片的状态得到如图1所示的由基 材和粘合剂层组成的切割片。
[0120] 另外，关于粘合剂层的厚度，使用恒压测厚仪（得乐公司制造：PG-02)测定切割片 的厚度，并由其测定值减去基材的厚度以及剥离片的厚度而导出。
[0121] [实施例2]
[0122] 作为交联剂（C)，除使用0.07质量份的1，3_双（N，N_二缩水甘油氨甲基）环己烷 (三菱瓦斯化学公司制备：TETRAD-C)之外，与实施例1同样地制造出切割片。
[0123] [实施例3]
[0124] 除了将多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物（B)的混合量变更为33. 3质量份 (固形物）之外，与实施例1同样地制造出切割片。
[0125] [实施例4]
[0126] 除了将多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物（B)的混合量变更为150质量份 (固形物）之外，与实施例1同样地制造出切割片。
[0127] [实施例5]
[0128] 除了使用乙氧基化异氰脲酸三丙烯酸酯（新中村化学工业公司制备：A-9300,分 子量：423,聚合性官能团量：0. 00709摩尔/g)作为多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物 (B)之外，与实施例1同样地制造出切割片。
[0129] [实施例6]
[0130] 除了使用双三羟甲基丙烷四丙烯酸酯（新中村化学工业公司制造 ：AD_TMP，分子 量：466,聚合性官能团量：0. 00858摩尔/g)作为多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物 (B)之外，与实施例1同样地制造出切割片。
[0131] [实施例7]
[0132] 除了将粘合剂层的厚度变更为15 μπι以外，与实施例1同样地制造出切割片。
[0133] [比较例1]
[0134] 除了将多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物（Β)的混合量变更为22质量份 (固形物）之外，与实施例1同样地制造出切割片。
[0135] [比较例2]
[0136] 除了使用双季戊四醇六丙烯酸酯（日本化药公司制备：DPCA_20,分子量：578,聚 合性官能团量：0.01040摩尔/g)作为多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物（B)之外，与 实施例1同样地制造出切割片。
[0137] [比较例3]
[0138] 除了使用双季戊四醇六丙烯酸酯（日本化药公司制备：DPCA_120,分子量：1946， 聚合性官能团量：〇. 00308摩尔/g)作为多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物（B)之外， 与实施例1同样地制造出切割片。
[0139] [比较例4]
[0140] 除了将多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物（B)的混合量变更为400质量份 (固形物）之外，与实施例1同样地制造出切割片。
[0141] [比较例5]
[0142] 除了将多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物（B)的混合量变更为400质量份 (固形物）之外，与比较例3同样地制造出切割片。
[0143] [比较例6]
[0144] 除了使用100质量份（固形物）的3~4官能氨基甲酸乙酯丙烯酸酯（夕U夕> 7夕y U-卜，大日精化公司制备：EXL810TL，重均分子量（Mw) :5000)来替换多官能丙烯 酸酯类能量线聚合性化合物（B)之外，与实施例1同样地制造出切割片。
[0145] [比较例7]
[0146] 除了使用100质量份（固形物）的5~6官能氨基甲酸乙酯丙烯酸酯（大日精化 公司制备：14-29B，重均分子量（Mw) :2500)来替换多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物 (B)之外，与实施例1同样地制造出切割片。
[0147] [比较例8]
[0148] 除了将粘合剂层的厚度变更为25 μm以外，与实施例1同样地制造出切割片。
[0149] [比较例9]
[0150] 除了将粘合剂层的厚度变更为30 μm以外，与实施例1同样地制造出切割片。
[0151] 表1中总结并示出了以上实施例以及比较例的用于形成切割片的粘合剂层的能 量线聚合性化合物（多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物（B)以及多官能氨基甲酸乙酯 丙烯酸酯）的种类、分子量、聚合性官能团的摩尔数、混合比例（质量％)、以及聚合性官能 团的摩尔数与混合比例的乘积、以及粘合剂层的厚度（μπι)。表1中成分种类的省略符号的 含义如下。
[0152] "DPHA 1":双季戊四醇六丙烯酸酯（日本化药公司制备：DPCA_20)
[0153] "DPHA 2" ：己内酯改性双季戊四醇六丙烯酸酯（日本化药公司制备：DPCA-60)
[0154] "DPHA 3"：己内酯改性双季戊四醇六丙烯酸酯（日本化药公司制备：DPCA-120)
[0155] "A-93004" ：乙氧基化异氰脲酸三丙烯酸酯（新中村化学工业公司制备：A-9300)
[0156] "AD-ATP 5" :双三羟甲基丙烷四丙烯酸酯（新中村化学工业公司制备：AD-TMP)
[0157] "UA 6" ：3~4官能氨基甲酸乙酯丙烯酸酯（大日精化公司制备：EXL810TL)
[0158] "UA 7" ：5~6官能氨基甲酸乙酯丙烯酸酯（大日精化公司制备：14-29B)
[0159] 此外，表1中的能量线聚合性化合物的混合比例意味着能量线聚合性化合物对丙 烯酸类聚合物（A)以及能量线聚合性化合物的总量的比例。
[0160] [表 1]
[0161]
[0162] [试验例1] <储能模量的测定>
[0163] 准备了在厚度为38 μπι的聚对苯二甲酸乙二酯制基材薄膜的一个面上形成有硅 胶类剥离剂层的剥离片（琳得科公司制造：SP-PET381031)。将在实施例以及比较例中配制 的涂布用组合物，分别使用刮刀涂布机涂布在上述剥离片的剥离面上，使最终得到的粘合 剂层的厚度达到40 μπι。对于每一个剥离片，在100°C的环境下，使所得到的涂膜经过1分 钟而使其干燥，从而准备了多个由各个涂布用组合物形成的粘合剂层（厚度：40 μπι)与剥 离片组成的层叠体。
[0164] 使用这些层叠体进行贴合直至粘合剂层的厚度达到800 μm，将所得到的粘合剂层 的层叠体冲切（打与抜< )为直径l〇mm的圆形，得到了用于测定粘合剂层的粘弹性的试样 片。通过粘弹性测定装置（TA仪器公司制造，ARES)，对上述试样赋予频率为1Hz的形变，测 定-50~150Γ的储能模量，作为照射前储能模量得到了在23°C下的储能模量的值。测定 结果如表2所示。
[0165] [试验例2] <粘合力的测定>
[0166] 将在实施例以及比较例中制造的切割片剪裁为宽25mmX长200mm，并将其作为试 样。另一方面，在代替半导体衬底的环氧玻璃板（在玻璃纤维中浸渍环氧树脂，并使其固化 而得）的一个面上，在以下条件下，传递模塑并树脂密封半导体封装用树脂（京瓷化学公司 制造：KE-G1250)，制造出尺寸为150mmX50mm、厚度为600 μπκ粘贴有切割片的被粘面的算 术平均粗糙度（Ra)为2 μπι的模拟半导体封装，将其作为被粘物。
[0167] <传递模塑条件>
[0168] ?密封装置