实施例的复合电子组件所替代。
[0240] 如前所述，复合电子组件可W用作第二功率平稳单元。
[0241] 另外，通过利用根据本公开的示例性实施例的复合电子组件替代第二电容器C2 和功率电感器11，可W使布线的长度最小化。此外，由于设置的元件的数量减少，因此可W 完成最优的兀件布局。
[0242]目P，根据本公开的示例性实施例，功率管理单元、功率电感器和高电容电容器可W被设置为尽可能地彼此靠近，由于功率线的布线被设置成短且粗，因此可W减小噪声。
[024引同时，电子装置制造商努力地减小设置在电子装置中的PCB的尺寸W满足消费者 的需求。因此，需要加强安装在PCB上的1C的集成度。在本公开的示例性实施例中，由于 多个元件结合成单个复合组件（比如复合电子组件），因此可W满足该样的需求。
[0244] 另外，根据本公开的示例性实施例，由于两个组件（第二电容器和功率电感器）实 现为单个复合电子组件，因此可W减小PCB安装面积。根据本公开的示例性实施例，与现有 的布局图案相比，安装面积可W减小大约10 %至30 %。
[0245] 另外，根据本公开的示例性实施例，功率管理单元500可W通过最短的布线将功 率供应至1C，W接收驱动功率。
[0246] 另外，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，由于电容器设置在电感 器120的侧面上，因此可W使由电感器产生的磁通量对电容器的内电极的影响最小化，W 防止自谐振频率（SR巧改变。
[0247] 此外，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，由于电容器设置在电感 器的侧面上，因此可W防止组件的Q因子的劣化。
[024引此外，由于磁片层设置在电感器120和电容器110之间，因此屏蔽效应可W中断外 部端子的干扰，从而防止复合电子组件的电特性的劣化。 阳24引 巧h安装有《房陶瓷由容器的板
[0巧0] 图20是示出安装在印刷电路板（PCB)上的图1的复合电子组件的透视图。
[0巧1] 参照图20,根据本示例性实施例的复合电子组件100的安装板800包括；印刷电 路板（PCB) 810,其上安装有复合电子组件100 ;H个或更多个电极焊盘82U822和823,形 成在PCB810的上表面上。
[0巧2] 电极焊盘82U822和823可W形成为分别连接到复合电子组件100的输入端子 151、输出端子152和接地端子153的第一电极焊盘821、第二电极焊盘822和第H电极焊盘 823。
[0巧3] 该里，在复合电子组件100的输入端子151、输出端子152和接地端子153被布置 成与第一电极焊盘821、第二电极焊盘822和第H电极焊盘823接触的状态下，复合电子组 件100可W通过焊料830电连接到PCB810。
[0巧4] 另外，安装在PCB上的复合电子组件可W是根据本公开的另一示例性实施例的复 合电子组件，将省略对其的描述W避免兀余。
[0255] 表1示出了根据实施例示例、对比示例1和对比示例2的频率的电感（Ls)、Q因子 和SRF的变化。
[0巧6] 在表1中，实施例示例是通过使电感器和电容器横向结合形成的复合电子组件， 对比示例1是单独使用的功率电感器，对比示例2是通过使电感器和电容器竖直结合形成 的复合电子组件。
[0巧7] [表1]
[0巧引
【主权项】
1. 一种复合电子组件，所述复合电子组件包括： 复合主体，包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器 的结合体，其中，多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在电容器中，第一内电极和第 二内电极设置成彼此面对并且使介电层设置在第一内电极和第二内电极之间； 输入端子，形成在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈单元； 输出端子，包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元的第一输 出端子和形成在复合主体的第二端表面上并连接到电容器的第一内电极的第二输出端子； 以及 接地端子，形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多 个表面上并连接到电容器的第二内电极， 其中，电容器与电感器的侧面结合，磁片层设置在电感器和电容器之间。
2. 如权利要求1所述的复合电子组件，其中，磁性主体通过层叠多个其上分别形成有 导电图案的磁层来构造，导电图案构成线圈单元。
3. 如权利要求1所述的复合电子组件，其中，电感器是磁性主体包括绝缘基底和形成 在绝缘基底的至少一个表面上的线圈的薄膜型电感器。
4. 如权利要求1所述的复合电子组件，其中，磁性主体包括铁芯和围绕铁芯卷绕的卷 绕线圈。
5. 如权利要求1所述的复合电子组件，其中，磁片层包括从由铁素体颗粒和金属磁性 粉末组成的组中选择的一种或更多种类型的磁性粉末，铁素体颗粒具有15ym或更小的平 均粒径。
6. 如权利要求1所述的复合电子组件，其中，粘附层进一步形成在磁片层的两侧上。
7. -种复合电子组件，所述复合电子组件包括： 复合主体，包括由陶瓷主体形成的第一电容器、第二电容器和由包括线圈单元的磁性 主体形成的电感器的结合体，其中，多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在第一电容 器中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对并且使介电层设置在第一内电极和第二内 电极之间，多个介电层、第三内电极和第四内电极层叠在第二电容器中，第三内电极和第四 内电极设置成彼此面对并且使介电层设置在第三内电极和第四内电极之间； 输入端子，包括形成在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈单元的第一输 入端子和形成在复合主体的第一端表面上并连接到第一电容器的第一内电极的第二输入 端子； 输出端子，包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元的第一输 出端子和形成在复合主体的第一端表面上并连接到第二电容器的第三内电极的第二输出 端子； 接地端子，包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到第一电容器的第二内电极的 第一接地端子和形成在复合主体的第二端表面上并连接到第二电容器的第四内电极的第 二接地端子， 其中，第一电容器和第二电容器与电感器的两个侧面结合，磁片层设置在电感器和第 一电容器之间以及电感器和第二电容器之间。
8. -种复合电子组件，所述复合电子组件包括： 复合主体，包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器 的结合体，其中，多个介电层与第一内电极至第三内电极层叠在电容器中，第一内电极至第 三内电极设置为彼此面对并且使介电层设置在它们之间； 输入端子，包括形成在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈单元的第一 输入端子和形成在复合主体的第一端表面上并连接到电容器的第一内电极的第二输入端 子； 输出端子，包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元的第一输 出端子和形成在复合主体的第二端表面上并连接到电容器的第三内电极的第二输出端子； 以及 接地端子，形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一侧表面中的一个或更多 个表面上并连接到电容器的第二内电极， 其中，电容器与电感器的侧面结合，磁片层设置在电感器和电容器之间。
9. 如权利要求8所述的复合电子组件，其中，第一内电极分别具有暴露于复合主体的 第一端表面的引出部，第二内电极分别具有暴露于复合主体的第一侧表面的引出部，第三 内电极分别具有暴露于第二端表面的引出部。
10. -种复合电子组件，所述复合电子组件包括： 复合主体,包括由陶瓷主体形成的第一电容器、由陶瓷主体形成的第二电容器和由包 括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，其中，多个介电层和第一内电极至第三内 电极层叠在第一电容器中，第一内电极至第三内电极设置成彼此面对并且使介电层设置在 它们之间，多个介电层和第四内电极至第六内电极层叠在第二电容器中，第四内电极至第 六内电极设置成彼此面对并且使介电层设置在它们之间； 输入端子，包括形成在复合主体的第一端表面上并连接到第一电感器的线圈单元的 第一输入端子、形成在复合主体的第一端表面上并连接到第二电感器的线圈单元的第二输 入端子、形成在复合主体的第一端表面上并连接到第一电容器的第一内电极的第三输入端 子以及形成在复合主体的第一端表面上并连接到第二电容器的第四内电极的第四输入端 子； 输出端子，包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到第一电感器的线圈单元的第 一输出端子、形成在复合主体的第二端表面上并连接到第二电感器的线圈单元的第二输出 端子、形成在复合主体的第二端表面上并连接到第一电容器的第三内电极的第三输出端子 以及形成在复合主体的第二端表面上并连接到第二电容器的第六内电极的第四输出端子； 以及 接地端子，包括第一接地端子和第二接地端子，其中，第一接地端子形成在复合主体的 第一电容器的上表面、下表面和第一侧表面中的一个或更多个表面上并连接到第一电容器 的第二内电极，第二接地端子形成在复合主体的第二电容器的上表面、下表面和第二侧表 面中的一个或更多个表面上并连接到第二电容器的第五内电极， 其中，第一电感器和第二电感器是连续的，第一电容器与第一电感器的侧面结合，第二 电容器与第二电感器的侧面结合，磁片层设置在第一电感器和第一电容器之间以及第二电 感器和第二电容器之间。
11. 一种复合电子组件，所述复合电子组件包括： 输入端子，接收来自功率管理单元的转换后的功率； 功率平稳单元，使功率平稳并包括复合主体，复合主体包括由陶瓷主体形成的电容器 和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，其中，多个介电层、第一内电极和第 二内电极层叠在电容器中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对并且使介电层设置在 第一内电极和第二内电极之间，电容器与电感器的侧面结合，磁片层设置在电感器和电容 器之间； 输出端子，供应平稳后的功率；以及 接地端子，用于接地。
12. 如权利要求11所述的复合电子组件，其中，输入端子形成在复合主体的第一端表 面上，输出端子包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元的第一输 出端子和形成在复合主体的第二端表面上并连接到电容器的第一内电极的第二输出端子， 接地端子形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面 上并连接到电容器的第二内电极。
13. 如权利要求11所述的复合电子组件，其中，磁性主体通过层叠多个其上分别形成 有导电图案的磁层来构造，导电图案构成线圈单元。
14. 如权利要求11所述的复合电子组件，其中，电感器是磁性主体包括绝缘基底和形 成在绝缘基底的至少一个表面上的线圈的薄膜型电感器。
15. 如权利要求11所述的复合电子组件，其中，磁性主体包括铁芯和围绕铁芯卷绕的 卷绕线圈。
16. 如权利要求11所述的复合电子组件，其中，磁片层包括从由铁素体颗粒和金属磁 性粉末组成的组中选择的一种或更多种类型的磁性粉末，铁素体颗粒具有15iim或更小的 平均粒径。
17. 如权利要求11所述的复合电子组件，其中，粘附层进一步形成在磁片层的两侧上。
18. -种安装有复合电子组件的板，所述板包括： 印刷电路板，在印刷电路板的上表面上形成有三个或更多个电极焊盘； 根据权利要求1、7、8、10和11中的任一项权利要求所述的复合电子组件，安装在印刷 电路板上；以及 焊料，连接电极焊盘和复合电子组件。
【专利摘要】提供了一种复合电子组件和一种安装有复合电子组件的板，所述复合电子组件包括：复合主体，包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在电容器中；输入端子，形成在复合主体的第一端表面上；输出端子，包括形成在复合主体的第二端表面上的第一输出端子和形成在复合主体的第二端表面上的第二输出端子；以及接地端子，形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上，其中，电容器与电感器的侧面结合，磁片层设置在电感器和电容器之间。
【IPC分类】H01G4-40, H01G4-002
【公开号】CN104821232
【申请号】CN201410191017
【发明人】金明基, 李京鲁, 韩镇宇, 孙受焕
【申请人】三星电机株式会社
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2014年5月7日