复合电子组件和安装有复合电子组件的板的利记博彩app
【专利说明】
[0001] 本申请要求于2014年2月4日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0012594号 韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
[0002] 本公开涉及一种包括多个无源元件的复合电子组件和一种安装有复合电子组件 的板。
【背景技术】
[0003] 近来，电子装置在其功能方面仍然需要多样化的同时已经小型化，W允许产品被 形成得更轻、更薄、更短并且更小，同时保持高水平的性能。
[0004] 为了满足各种服务需求，电子装置具有承担有效控制并管理有限的电池充电资源 的功能的W功率半导体为基础的功率管理集成电路（PMIC)。
[0005] 然而，在电子装置中各种功能的配置可能导致设置在PMIC中的DC/DC转换器的数 量和需要的将被设置在PMIC的功率输入端子和功率输出端子中的无源元件的数量增加。
[0006] 在该种情况下，不可避免地增大了用于设置电子装置的组件的区域，该对电子装 置的小型化造成了障碍。
[0007] 此外，PMIC的布线图案和其外围电路可W产生大量的噪声。
[0008] 为了解决上述问题，已经研究了包括上下结合的电感器和电容器的复合电子组 件，W得到减小电子装置的组件布局区域并抑制噪声生成的效果。
[0009] 然而，在上下设置电感器和电容器的情况下，由电感器产生的磁通量可能影响电 容器的内电极W产生寄生电容，使自谐振频率（SR巧朝着低频侧移动。
[0010] 同时，复合电子组件的尺寸减小导致用于防止电感器的磁场的内磁层的厚度减 小，该导致品质因子怕因子）的劣化。
[0011] [相关技术文献]
[0012] (专利文献1)第2003-0014586号韩国专利特许公开
【发明内容】
[0013] 本公开的一方面可W提供一种在驱动功率供应系统中具有减小的组件安装区域 的复合电子组件和一种用于安装该复合电子组件的板。
[0014] 本公开的一方面还可W提供一种能够在驱动功率供应系统中抑制噪声的产生的 复合电子组件和一种用于安装该复合电子组件的板。
[0015] 根据本公开的一方面，一种复合电子组件可W包括；复合主体，包括由陶瓷主体形 成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，其中，多个介电层、第一 内电极和第二内电极层叠在电容器中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对并且使介 电层设置在第一内电极和第二内电极之间；输入端子，形成在复合主体的第一端表面上并 连接到电感器的线圈单元；输出端子，包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感 器的线圈单元的第一输出端子和形成在复合主体的第二端表面上并连接到电容器的第一 内电极的第二输出端子；W及接地端子，形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一 端表面中的一个或更多个表面上并连接到电容器的第二内电极，其中，电容器与电感器的 侧面结合，磁片层设置在电感器和电容器之间。
[0016] 磁性主体可W通过层叠多个其上分别形成有导电图案的磁层来构造，导电图案可 W构成线圈单元。
[0017] 电感器可W是磁性主体包括绝缘基底和形成在绝缘基底的至少一个表面上的线 圈的薄膜型电感器。
[0018] 磁性主体可W包括铁芯和围绕铁芯卷绕的卷绕线圈。
[0019] 磁片层可W包括从由铁素体颗粒和金属磁性粉末组成的组中选择的一种或更多 种类型的磁性粉末，铁素体颗粒具有15ym或更小的平均粒径。
[0020] 粘附层可W进一步形成在磁片层的两侧上。
[0021] 根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可W包括；复合主体，包括由陶瓷主体 形成的第一电容器、第二电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，其 中，多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在第一电容器中，第一内电极和第二内电极 设置成彼此面对并且使介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，多个介电层、第H内 电极和第四内电极层叠在第二电容器中，第H内电极和第四内电极设置成彼此面对并且使 介电层设置在第H内电极和第四内电极之间；输入端子，包括形成在复合主体的第一端表 面上并连接到电感器的线圈单元的第一输入端子和形成在复合主体的第一端表面上并连 接到第一电容器的第一内电极的第二输入端子；输出端子，包括形成在复合主体的第二端 表面上并连接到电感器的线圈单元的第一输出端子和形成在复合主体的第一端表面上并 连接到第二电容器的第H内电极的第二输出端子；接地端子，包括形成在复合主体的第二 端表面上并连接到第一电容器的第二内电极的第一接地端子和形成在复合主体的第二端 表面上并连接到第二电容器的第四内电极的第二接地端子，其中，第一电容器和第二电容 器与电感器的两个侧面结合，磁片层设置在电感器和第一电容器之间W及电感器和第二电 容器之间。
[0022] 根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可W包括；复合主体，包括由陶瓷主体 形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，其中，多个介电层与 第一内电极至第H内电极层叠在电容器中，第一内电极至第H内电极设置为彼此面对并且 使介电层设置在它们之间；输入端子，包括形成在复合主体的第一端表面上并连接到电感 器的线圈单元的第一输入端子和形成在复合主体的第一端表面上并连接到电容器的第一 内电极的第二输入端子；输出端子，包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器 的线圈单元的第一输出端子和形成在复合主体的第二端表面上并连接到电容器的第H内 电极的第二输出端子；W及接地端子，形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一侧 表面中的一个或更多个表面上并连接到电容器的第二内电极，其中，电容器与电感器的侧 面结合，磁片层设置在电感器和电容器之间。
[0023] 第一内电极可W分别具有暴露于复合主体的第一端表面的引出部，第二内电极可 W分别具有暴露于复合主体的第一侧表面的引出部，第H内电极可W分别具有暴露于第二 端表面的引出部。
[0024]根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可W包括；复合主体，包括由陶瓷主体 形成的第一电容器、由陶瓷主体形成的第二电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电 感器的结合体，其中，多个介电层和第一内电极至第H内电极层叠在第一电容器中，第一内 电极至第H内电极设置成彼此面对并且使介电层设置在它们之间，多个介电层和第四内电 极至第六内电极层叠在第二电容器中，第四内电极至第六内电极设置成彼此面对并且使介 电层设置在它们之间；输入端子，包括形成在复合主体的第一端表面上并连接到第一电感 器的线圈单元的第一输入端子、形成在复合主体的第一端表面上并连接到第二电感器的线 圈单元的第二输入端子、形成在复合主体的第一端表面上并连接到第一电容器的第一内电 极的第H输入端子W及形成在复合主体的第一端表面上并连接到第二电容器的第四内电 极的第四输入端子；输出端子，包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到第一电感器 的线圈单元的第一输出端子、形成在复合主体的第二端表面上并连接到第二电感器的线圈 单元的第二输出端子、形成在复合主体的第二端表面上并连接到第一电容器的第H内电极 的第H输出端子W及形成在复合主体的第二端表面上并连接到第二电容器的第六内电极 的第四输出端子；W及接地端子，包括第一接地端子和第二接地端子，其中，第一接地端子 形成在复合主体的第一电容器的上表面、下表面和第一侧表面中的一个或更多个表面上并 连接到第一电容器的第二内电极，第二接地端子形成在复合主体的第二电容器的上表面、 下表面和第二侧表面中的一个或更多个表面上并连接到第二电容器的第五内电极，其中， 第一电感器和第二电感器是连续的，第一电容器与第一电感器的侧面结合，第二电容器与 第二电感器的侧面结合，磁片层设置在第一电感器和第一电容器之间W及第二电感器和第 二电容器之间。
[00巧]根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可W包括；输入端子，接收来自功率管 理单元的转换后的功率；功率平稳单元，使功率平稳并包括复合主体，复合主体包括由陶瓷 主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，其中，多个介电 层、第一内电极和第二内电极层叠在电容器中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对 并且使介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，电容器与电感器的侧面结合，磁片层 设置在电感器和电容器之间；输出端子，供应平稳后的功率；W及接地端子，用于接地。
[0026] 输入端子可W形成在复合主体的第一端表面上，输出端子可W包括形成在复合主 体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元的第一输出端子和形成在复合主体的第二 端表面上并连接到电容器的第一内电极的第二输出端子，接地端子可W形成在复合主体的 电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上并连接到电容器的第二内 电极。
[0027] 磁性主体可W通过层叠多个其上分别形成有导电图案的磁层来构造，导电图案可 W构成线圈单元。
[0028] 电感器可W是磁性主体包括绝缘基底和形成在绝缘基底的至少一个表面上的线 圈的薄膜型电感器。
[0029] 磁性主体可W包括铁芯和围绕铁芯卷绕的卷绕线圈。
[0030] 磁片层可W包括从由铁素体颗粒和金属磁性粉末组成的组中选择的一种或更多 种类型的磁性粉末，铁素体颗粒具有15ym或更小的平均粒径。
[0031] 粘附层可W进一步形成在磁片层的两侧上。
[0032] 根据本公开的另一方面，一种其上安装有复合电子组件的板可W包括：印刷电路 板（PCB)，在印刷电路板的上表面上形成有有H个或更多个电极焊盘；安装在PCB上的复合 电子组件；W及焊料，连接电极焊盘和复合电子组件。
【附图说明】
[0033] 通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其他方面、特征和其他优点 将更被清楚地理解，在附图中：
[0034] 图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的透视图； [00巧]图2是示意性地示出根据本公开的第一示例性实施例的图1的复合电子组件的内 部的透视图；
[0036] 图3是示意性地示出根据本公开的第二示例性实施例的图1的复合电子组件的内 部的透视图；
[0037] 图4是示意性地示出根据本公开的第H示例性实施例的图1的复合电子组件的内 部的透视图；
[0038] 图5是示出可用在多层陶瓷电容器中的内电极的平面图，多层陶瓷电容器被包括 在图1中示出的复合电子组件中；
[0039] 图6是在图1中示出的复合电子组件的等效电路图；
[0040] 图7是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的透视图；
[0041]图8是示出可用在多层陶瓷电容器中的内电极的平面图，多层陶瓷电容器被包括 在图7中示出的复合电子组件中；
[0042] 图9是在图7中示出的复合电子组件的等效电路图；
[0043] 图10是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的透视 图；
[0044] 图11是示出可用在多层陶瓷电容器中的内电极的平面图，多层陶瓷电容器被包 括在图10中示出的复合电子组件中；
[0045] 图12是在图9中示出的复合电子组件的等效电路图；
[0046] 图13是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的透视 图；
[0047]图14是示出可用在多层陶瓷电容器中的内电极的平面图，多层陶瓷电容器被包 括在图13中示出的复合电子组件中；
[0048] 图15是在图13中示出的复合电子组件的等效电路图；
[0049] 图16是示出根据本公开的示例性实施例的通过电池和功率管理单元向需要驱动 功率的预定端子供应驱动功率的驱动功率供应系统的示图；
[0050] 图17是示出驱动功率供应系统的布局图案的示图；
[0051] 图18是根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的电路图；
[0052] 图19是示出根据本公开的示例性实施例的应用复合电子组件的驱动功率供应系 统的布局图案的示图；
[0053] 图20是示出图1的安装在印刷电路板上的复合电子组件的透视图；
[0054] 图21是示出根据实