的第一表面210到覆盖层203表面的距离，使感应芯片201易于检测到用户指纹，相应地，所述封装结构降低了对感应芯片201灵敏度的要求。
[0029]然而，如图2所示指纹芯片结构对于覆盖层203的厚度要求较为严格，且所述覆盖层203需要通过胶合层与塑封层202以及感应芯片201第一表面210相结合，则覆盖层203与感应芯片201之间的结合力较弱，覆盖层203相对于感应芯片201和塑封层203容易出现分层或剥离等问题，导致指纹识别芯片的灵敏度降低、可靠性下降。
[0030]为了解决上述问题，本实用新型提供一种芯片封装结构。其中，封装结构中，所述感应芯片的感应区表面具有盖板，而所述基板表面具有包围所述感应芯片的塑封层，且所述塑封层覆盖所述盖板的部分侧壁。其中，所述盖板能够直接与用户手指接触，用于保护所述感应芯片。而且，相较于传统的玻璃基板，所述盖板能够选用厚度较薄的材料，采用所述盖板能够减小感应芯片的第一表面到盖板表面的距离，使感应芯片易于检测到用户指纹，相应地，所述封装结构降低了对感应芯片灵敏度的要求，使得指纹识别芯片的封装结构的应用更为广泛。所述盖板具有与感应区相接触的第三表面、以及与第三表面相对的第四表面，而所述塑封层的表面高于所述盖板的第三表面、并低于盖板的第四表面，因此，所述塑封层能够将盖板固定于所述感应芯片的第一表面，使所述盖板与感应芯片之间的结合更紧密，避免了所述盖板相对于感应芯片分层或剥离的问题，提高了封装结构的可靠性。同时，所述塑封层暴露出盖板表面，则所述塑封层不会对感应芯片的感应区的感应性能造成妨碍，所述感应芯片的感应区的感应识别性能较高。
[0031]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。
[0032]图3至图7是本实用新型实施例的芯片封装过程的剖面结构示意图。
[0033]请参考图3，提供基板300。
[0034]所述基板300为硬性基板或软性基板。在本实施例中，所述基板200为硬性基板，所述硬性基板为PCB基板、玻璃基板、金属基板、半导体基板或聚合物基板。
[0035]本实施例中，所述基板300具有第五表面350，所述基板300的第五表面350用于耦合感应芯片。所述基板300的第五表面350具有布线层(未示出)和第二焊垫351，所述布线层与所述第二焊垫351连接，而所述第二焊垫351用于与感应芯片表面的芯片电路连接。
[0036]本实施例中，在所述基板300的一端形成连接部306，所述连接部306用于使感应芯片与外部电路电连接。所述连接部306的材料包括导电材料，所述连接部306与所述布线层电连接，使所述感应芯片上的芯片电路能够通过基板200第五表面350的布线层和连接部360与外部电路或器件实现电连接，以此传递电信号。
[0037]之后，在所述基板300表面耦合感应芯片，以下将对在基板300表面耦合感应芯片的步骤进行说明。
[0038]请参考图4，在所述基板300表面固定感应芯片301，所述感应芯片301具有第一表面310、以及与第一表面310相对的第二表面320，所述感应芯片301的第一表面310包括感应区311，所述感应芯片301的第二表面320位于基板300表面。
[0039]在本实施例中，在所述感应芯片301的第二表面320粘附第一粘结层302，并将所述第一粘附层302粘贴于所述基板300的第五表面350，从而使所述感应芯片301固定于基板300的第一表面350。后续通过打线工艺，能够使所述感应芯片301与所述基板300耦合，即使所述感应芯片301与基板300表面的布线层之间实现电连接。
[0040]在另一实施例中，还能够在所述基板300的第五表面350形成第一粘附层，将感应芯片301粘贴于所述第一粘附层表面，使感应芯片301固定于基板300表面。
[0041]在本实施例中，所述感应芯片301为指纹识别芯片。在所述感应芯片301的感应区311内，形成有用于获取用户指纹信息的电容或者电感结构，使所述感应区311能够检测和接收用户的指纹信息。本实施例中，所述感应芯片301的第一表面310还包括包围所述感应区311的外围区312，在所述感应芯片301第一表面310的外围区312形成芯片电路，所述芯片电路与感应区311内的电容结构或电感结构电连接，用于对电容结构或电感结构输出的电信号进行处理。
[0042]在本实施例中，在所述感应区311内形成至少一个电容极板，当用户手指置于后续形成的盖板表面时，所述电容极板、盖板和用户手指构成电容结构，而所述感应区311能够获取用户手指表面脊与谷与电容极板之间的电容值差异，并将所述电容值差异通过芯片电路进行处理之后输出，以此获取用户指纹数据。
[0043]所述感应芯片301的第一表面310还具有位于所述感应芯片外围区312表面的第一焊垫313 ;所述芯片电路与所述第一焊垫313连接，后续通过打线工艺，能够使第一焊垫313与基板300表面的布线层实现电连接。
[0044]在另一实施例中，所述感应芯片301为影像传感芯片。在所述感应芯片301的感应区311内，形成有用于外部影像信息的传感器，后续形成的盖板位于所述感应区311表面，用于保护感应区311内的光学区。
[0045]请参考图5，在所述感应芯片301的感应区311表面形成盖板303，所述盖板303具有与感应区311相接触的第三表面330、以及与第三表面330相对的第四表面340。
[0046]所述盖板303用于保护感应区311，当用户的手指置于所述感应区311上的盖板303表面时，所述感应区311能够获取用户的指纹信息，同时，用户手指的摩擦不会对感应区311造成损伤。
[0047]在本实施例中，所述盖板303的材料为蓝宝石、陶瓷基板或玻璃基板，所述盖板303通过第二粘结层固定于感应芯片301的第一表面310 ;所述第二粘结层的表面具有粘性。在一实施例中，在所述感应芯片301的第一表面310粘附第二粘结层，在所述第二粘结层表面粘附盖板303。在另一实施例中，在所述盖板303表面粘附第二粘结层，将所述第二粘结层粘附于所述感应芯片301的第一表面310。
[0048]在一实施例中，所述盖板303为玻璃基板，所述玻璃基板的介电常数为6?10，厚度大于或等于100微米。由于所述盖板303的介电常数较大，所述盖板303的电隔离能力较强，则所述盖板303对感应区311的保护能力较强。
[0049]在另一实施例中，所述盖板303为陶瓷基板，所述陶瓷基板的介电常数为20?100，厚度为100?200微米。所述盖板303的介电常数大于或等于20，由于所述陶瓷基板的介电常数比玻璃基板更大，所述陶瓷基板的盖板303具有更强的电隔离能力，则所述陶瓷基板的盖板303对感应区311的保护能力较强，而所述陶瓷基板的盖板303的厚度较玻璃基板的盖板303能够相应减薄，以此能够缩小所形成的封装结构的尺寸和厚度。
[0050]而且，所述盖板303的厚度较薄，当用户手指置于所述盖板303表面时，所述手指到感应区311的距离减少，因此，所述感应区311更容易检测到用户手指的指纹，从而降低了对感应芯片301高灵敏度的要求。
[0051]所述第二粘结层的颜色包括黑色或白色。在另一实施例中，还能够在所述第二粘结层表面形成颜色图层，所述覆盖层形成于所述颜色图层表面，所述颜色图层的颜色包