芯片封装结构的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构。
【背景技术】
[0002]随着现代社会的进步，个人身份识别以及个人信息安全的重要性逐步受到人们的关注。由于人体指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好，可靠性高，使用简单方便的特点，使得指纹识别技术被广泛应用于保护个人信息安全的各种领域。而随着科学技术的不断发展，各类电子产品的信息安全问题始终是技术发展的关注要点之一。尤其是对于移动终端，例如手机、笔记本电脑、平板的电脑、数码相机等，对于信息安全性的需求更为突出。
[0003]现有的指纹识别器件的感测方式包括电容式(电场式)和电感式，指纹识别器件通过提取用户指纹，并将用户指纹转换为电信号输出，从而获取用户的指纹信息。具体的，如图1所示，图1是现有技术的一种指纹识别器件的剖面结构示意图，包括:基板100 ;親合于基板100表面的指纹识别芯片101 ;覆盖于所述指纹识别芯片101表面的玻璃基板102。
[0004]以电容式指纹识别芯片为例，所述指纹识别芯片101内具有一个或多个电容极板。由于用户手指的表皮或皮下层具有凸起的脊和凹陷的谷，当用户手指103接触所述玻璃基板102表面时，所述脊与谷到指纹识别芯片101的距离不同，因此，用户手指103脊或谷与电容极板之间的电容值不同，而指纹识别芯片101能够获取所述不同的电容值，并将其转化为相应的电信号输出，而指纹识别器件汇总所受到的电信号之后，能够获取用户的指纹信息。
[0005]然而，在现有的指纹识别器件中，对指纹识别芯片的灵敏度要求较高，使得指纹识别器件的制造及应用受到限制。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型解决的问题是提供一种芯片封装结构，所述封装结构能够增强盖板与感应芯片之间的结合力，提高封装结构的可靠性。
[0007]为解决上述问题，本实用新型提供一种芯片封装结构，包括:
[0008]基板；
[0009]耦合于所述基板表面感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面包括感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；
[0010]位于所述感应芯片的感应区表面的盖板，所述盖板具有与感应区相接触的第三表面、以及与第三表面相对的第四表面；
[0011]位于所述基板表面的塑封层，所述塑封层包围所述感应芯片，所述塑封层覆盖所述盖板的部分侧壁，且所述塑封层的表面高于所述盖板的第三表面、并低于盖板的第四表面。
[0012]可选的，还包括:所述感应芯片的第一表面具有包围所述感应区的外围区；所述感应芯片的感应区和外围区表面具有芯片电路；位于所述感应芯片外围区表面的第一焊；所述芯片电路与所述第一焊垫连接。
[0013]可选的，还包括:所述基板具有第五表面，所述感应芯片耦合于基板的第五表面，所述基板的第五表面具有第二焊垫。
[0014]可选的，还包括:导电线，所述导电线两端分别与第一焊垫与第二焊垫连接。
[0015]可选的，在所述导电线上具有到基板表面距离最大的点，所述导电线上的到基板表面距离最大的点为顶点，所述塑封层表面高于所述顶点、且低于所述盖板表面。
[0016]可选的，还包括:位于所述基板表面或感应芯片的第二表面的第一粘结层，通过所述第一粘结层使所述感应芯片固定于所述基板表面。
[0017]可选的，还包括:位于所述感应芯片的第一表面的第二粘结层；位于所述第二粘结层表面的盖板。
[0018]与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下优点:
[0019]本实用新型的结构中，所述感应芯片的感应区表面具有盖板，而所述基板表面具有包围所述感应芯片的塑封层，且所述塑封层覆盖所述盖板的部分侧壁。其中，所述盖板能够直接与用户手指接触，用于保护所述感应芯片。而且，相较于传统的玻璃基板，所述盖板能够选用厚度较薄的材料，采用所述盖板能够减小感应芯片的第一表面到盖板表面的距离，使感应芯片易于检测到用户指纹，相应地，所述封装结构降低了对感应芯片灵敏度的要求，使得指纹识别芯片的封装结构的应用更为广泛。所述盖板具有与感应区相接触的第三表面、以及与第三表面相对的第四表面，而所述塑封层的表面高于所述盖板的第三表面、并低于盖板的第四表面，因此，所述塑封层能够将盖板固定于所述感应芯片的第一表面，使所述盖板与感应芯片之间的结合更紧密，避免了所述盖板相对于感应芯片分层或剥离的问题，提高了封装结构的可靠性。同时，所述塑封层暴露出盖板表面，则所述塑封层不会对感应芯片的感应区的感应性能造成妨碍，所述感应芯片的感应区的感应识别性能较高。
[0020]进一步，所述感应芯片为指纹识别芯片或影响传感芯片。当所述感应芯片为影像传感芯片时，由于所述塑封层的表面低于所述盖板的第四表面，所述盖板被暴露出，则光线能够直接进入所述盖板内并传递到感应芯片的感应区，所述塑封层不会减弱进入感应区的光线，则所述影像传感芯片的传感质量较好、灵敏度较高。
【附图说明】
[0021]图1是现有技术的一种指纹识别器件的剖面结构示意图；
[0022]图2是另一种指纹识别芯片结构的剖面结构示意图；
[0023]图3至图7是本实用新型实施例的芯片封装过程的剖面结示意图。
【具体实施方式】
[0024]如【背景技术】所述，在现有的指纹识别器件中，对指纹识别芯片的灵敏度要求较高，使得指纹识别器件的制造及应用受到限制。
[0025]经过研究发现，请继续参考图1，指纹识别芯片101表面覆盖有玻璃基板102，所述玻璃基板102用于保护指纹识别芯片101，而用户的手指103直接与所述玻璃基板102相接触，因此，为了保证所述玻璃基板102具有足够的保护能力，所述玻璃基板102的厚度较厚。然而，由于所述玻璃基板102的厚度较厚，对指纹识别芯片101的灵敏度要求较高，以此保证能够精确提取到用户指纹。然而，高灵敏度的指纹识别芯片制造难度较大、制造成本较高，继而造成指纹识别芯片的应用和推广受到限制。
[0026]为了降低对指纹识别芯片灵敏度的要求，提出了另一种指纹识别芯片结构，请参考图2，包括:基板200 ;耦合于基板200表面的感应芯片201，所述感应芯片201具有第一表面210、以及与第一表面210相对的第二表面220，所述感应芯片201的第一表面210包括感应区211，所述感应芯片201的第二表面220位于基板200表面；位于基板200表面的塑封层202，所述塑封层202包围所述感应芯片201，且所述塑封层202的表面与所述感应芯片201的第一表面210齐平；位于所述塑封层202和感应芯片201第一表面210的覆盖层 203。
[0027]其中，所述覆盖层203的材料为聚合物材料、无机纳米材料或陶瓷材料；所述覆盖层203的厚度小于100微米。
[0028]所述覆盖层203替代了传统的玻璃基板，能够直接与用户手指接触，用于保护感应芯片201。而且，由于所述塑封层202的表面与所述感应芯片201的第一表面210齐平，使得所述覆盖层203能够直接固定于所述塑封层202和感应芯片201的第一表面210。相较于传统的玻璃基板，所述覆盖层203的厚度较薄、且硬度较高，所述覆盖层203具有足够大的硬度以保护感应芯片的第一表面210。而且，所述覆盖层203能够减小感应芯片201