各输入接脚与感测器150的电性连接，即可分别量测集成电路200的各个接脚的连接状况。虽然图5中集成电路100包含感测输入接脚130、132、134、140、142及144，然而本发明并不以此为限，在本发明的其他实施例中，集成电路100亦可包含其他数量的感测输入接脚。
[0050]在本发明的一实施例中，由于感测输入接脚与感测输出接脚之间的距离亦可能会影响到外部线路的阻抗，因此可选择位于集成电路200中段的接脚作为感测输出接脚110，并可使感测输入接脚130与感测输入接脚140设置在相对于感测输出接脚110的对称位置上，感测输入接脚132与感测输入接脚142设置在相对于感测输出接脚110的对称位置上，及感测输入接脚134与感测输入接脚144可设置在相对于感测输出接脚110的对称位置上。
[0051]图5为本发明另一实施例的集成电路300的示意图。集成电路300的与集成电路100可根据相似原理操作。集成电路300可包含驱动器320输出接脚310、输入接脚330、340以及感测器350。驱动器320可经由感测输出接脚110发出感测信号SIGa,并可经由感测输出接脚310发出感测信号SIGb。感测输入接脚330可经由外部线路A3耦接于感测输出接脚310，并用以接收感测信号由感测输出接脚310所传出的感测信号。感测输入接脚340则可经由外部线路A4耦接于感测输出接脚310，并用以接收感测信号由感测输出接脚310所传出的感测信号。
[0052]在本发明的一实施例中，集成电路300还可包含开关360及370。开关360可用以控制感测输入接脚130、感测输入接脚330及感测器350之间的电性连接，以使感测器350可接收感测输入接脚130实际上所接收的感测信号SIGai*感测输入接脚330实际上所接收感测信号SIGB1。开关370可用以控制感测输入接脚140、感测输入接脚340及感测器350之间的电性连接，以使感测器350可接收感测输入接脚140实际上所接收的感测信号SIGa2或感测输入接脚340实际上所接收感测信号SIGB2。
[0053]当使用者欲测量感测输入接脚130及140与感测输出接脚110的间的连接状况时，开关360可导通输入接脚130与感测器350间的电性连接且开关370可导通输入接脚140与感测器350间的电性连接，此时感测器350即可将感测输入接脚130实际上所接收的感测信号SIGai与时脉信号比较以产生第一比较结果，并将感测输入接脚140实际上所接收的感测信号SIGa2与时脉信号比较以产生第二比较结果。而当使用者欲测量感测输入接脚330及340与感测输出接脚310之间的连接状况时，开关360可导通输入接脚330与感测器350间的电性连接且开关370可导通输入接脚340与感测器350间的电性连接，此时感测器350即可将感测输入接脚330实际上所接收的感测信号SIGbi与时脉信号比较以产生第五比较结果，并将感测输入接脚340实际上所接收的感测信号SIGb2与时脉信号比较以产生第六比较结果。
[0054]在本发明的一实施例中，集成电路300可为笔记型电脑的影像驱动电路，因此集成电路300可设置于玻璃板G上，并用以根据附属电路Cl所传来的影像数据驱动设置于玻璃板G上方的面板电路C2。集成电路300的感测输出接脚110、感测输入接脚130及感测输入接脚140可透过软性电路板FPC与附属电路Cl相耦接，而感测输出接脚310、感测输入接脚330及感测输入接脚340则可经由玻璃板G上的导电走线Le1、Le2及L e3与面板电路C2相耦接。在集成电路300执行其主要功能时，感测输出接脚310、感测输入接脚330及感测输入接脚340之间可能并未有电性连接，而当使用者欲量测集成电路300的接脚连接状况时，使用者可在玻璃板G上设置导电走线Le4以使感测输出接脚310及感测输入接脚330相耦接，并在玻璃板G上设置导电走线Le5以使感测输出接脚310及感测输入接脚340相耦接，亦即外部走线A3可包含导电走线Le1、1^2及Le4,而外部走线A4则可包含导电走线Le1、1?及Le5。结束测量后，若欲使集成电路300执行其主要功能，则可再将导电走线Le4及Le5移除。由于外部线路Al及A3具有不同的电气特性，因此集成电路300可根据外部线路的差异，输出不同大小的感测信号以分别测量包含软性电路板的外部线路Al及A2的阻抗以及包含玻璃板G上的走线的外部线路A3及A4阻抗。
[0055]利用集成电路100、200及300即可在不破坏机构的情况下，有效地量测到集成电路的接脚的连接状况，而有助于快速了解电子装置的故障原因。
[0056]图6为判断集成电路100的接脚连接状况的方法500的流程图，方法500包含步骤 S510-S550:
[0057]S510:感测输入接脚130经由外部线路Al接收感测信号；
[0058]S520:感测输入接脚140经由外部线路A2接收感测信号；
[0059]S530:将时脉信号与感测输入接脚130所接收的感测信号SIGai的责任周期比较，以产生第一比较结果；
[0060]S540:将时脉信号与感测输入接脚140所接收的感测信号SIGa2的责任周期比较，以产生第二比较结果；
[0061]S550:根据第一比较结果及第二比较结果判断集成电路100的接脚连接状况。
[0062]在本发明的一实施例中，方法500亦可应用于集成电路200，然而本发明并不以此为限。图6为本发明另一实施例的判断集成电路200的接脚连接状况的方法600的流程图，方法600包含步骤S610-S630:
[0063]S610:使每一感测输入接脚132及134分别经由外部线路Al’及Al”接收感测信号;
[0064]S620:使每一感测输入接脚142及144分别经由外部线路A2’及A2”接收感测信号;
[0065]S630:根据每一感测输入接脚132及134所接收的感测信号SIGai，及SIGai，，与时脉信号所产生的比较结果及每一感测输入接脚142及144所接收的感测信号SIGa2，及SIGA2，，与时脉信号所产生的比较结果判断集成电路200的接脚连接状况。
[0066]在本发明的一实施例中，方法500亦可应用于集成电路300，然而本发明并不以此为限。图8为本发明另一实施例的判断集成电路300的接脚连接状况的方法700的流程图，方法700包含步骤S710-S740:
[0067]S710:经由感测输出接脚310输出感测信号SIGb;
[0068]S720:感测输入接脚330经由外部线路A3接收感测信号；
[0069]S730:感测输入接脚340经由外部线路A4接收感测信号；
[0070]S740:根据感测输入接脚330所接收的感测信号SIGbi与时脉信号所产生的第五比较结果及感测输入接脚340所接收的感测信号31&2与时脉信号所产生的第六比较结果判断集成电路300的接脚连接状况。
[0071]根据方法500、600及700即可在不破坏机构的情况下，有效地量测到集成电路的接脚的连接状况，而有助于快速了解电子装置的故障原因。
[0072]综上所述，根据本发明的实施例所提供的集成电路及判断集成电路的接脚连接状况的方法，使用者即可在不破坏机构的情况下，有效地量测到集成电路的接脚与外部电路的连接状况，而有助于快速了解电