成，也可得到与上述[I]或[6]所记载的本发明的构件粘贴装置相同的效果。另外，此时激光输出头既可以构成为伴随吸引头的移动而移动，或者也可以构成为预先设置为可以照射被粘贴构件的规定位置。
[0039][11]在本发明的第I及第2个构件粘贴装置中，优选所述透光构件为聚光透镜，且所述激光输出头将平行光输出至所述聚光透镜。
[0040]通过形成这样的构成，能够简化激光输出头的构成。
【附图说明】
[0041]图1是表示用于说明实施方式I所涉及的构件粘贴装置I的图。
图2是对图1中的虚线框A内进行放大表示的局部剖视图。
图3是表示用于说明实施方式I所涉及的构件粘贴装置I的构件粘贴动作的图。
图4是表示在实施方式I所涉及的构件粘贴装置I中对粘贴构件20照射激光的状态的放大图。 图5是表示用于说明实施方式2所涉及的构件粘贴装置2的图。
图6是对实施方式2所涉及的构件粘贴装置2中的吸引头100进行放大表示的剖视图。图7是表示在实施方式2所涉及的构件粘贴装置2中对粘贴构件20照射激光的状态的放大图。
图8是表示用于说明实施方式3所涉及的构件粘贴装置3的图。
图9是对图8中的虚线框B内进行放大表示的局部剖视图。
图10是表示在实施方式3所涉及的构件粘贴装置3中照射激光的状态的图。
图11是表示以围绕热传导部170的方式设置的吸引孔120的变形例的图。
图12是表示用于说明实施方式4所涉及的构件粘贴装置4的图。
图13是表示用于说明实施方式4所涉及的构件粘贴装置4的构件粘贴动作的图。
图14是表示在实施方式4所涉及的构件粘贴装置4中对粘贴构件20照射激光的状态的放大图。
图15是表示用于说明实施方式5所涉及的构件粘贴装置5的图。
图16是表示在实施方式5所涉及的构件粘贴装置5中对粘贴构件20照射激光的状态的图。
图17是表示用于说明实施方式6所涉及的构件粘贴装置6的图。
图18是对图17中的虚线框A内进行放大表示的局部剖视图。
图19是表示用于说明专利文献I所记载的构件粘贴装置900的图。
符号说明
I?6-构件粘贴装置；10_被粘贴构件；20_粘贴构件；40_工作台；100_吸引头；110-筒状主体部；111-顶端部；112-后端部；120-吸引孔；130_空气吸引通路；150_透光构件；200_移动机构部；300_激光输出头；L-激光；400_吸引状态保持部。
【具体实施方式】
[0042]下面，针对本发明的实施方式进行说明。另外，在下列所示的实施方式I?6之中，实施方式I?3是与在用于解决上述问题的方法中说明的“本发明的第I个构件粘贴装置”相对应的实施方式，实施方式4?6是与在用于解决上述问题的方法中说明的“本发明的第2个构件粘贴装置”相对应的实施方式。
[0043][实施方式I]
图1是表示用于说明实施方式I所涉及的构件粘贴装置I的图。
图2是对图1中的虚线框A内进行放大表示的局部剖视图。
[0044]实施方式I所涉及的构件粘贴装置I如图1所示，具有负压吸引在被粘贴构件10的规定位置(有时也称构件粘贴位置)上应该粘贴的构件(称为粘贴构件)20的吸引头100、使吸引头100移动的移动机构部200、及加热粘贴构件20的激光输出头300。
[0045]另外，在实施方式I及后述的实施方式2、3中，被粘贴构件10是例如搭载电路元件等的柔性基板等的基板。因此，在实施方式I及后述的实施方式2、3的说明中，有时也将被粘贴构件10记述成基板10。此外，粘贴构件20是例如由金属板制成的补强板。在该粘贴构件20的背面侧(与被吸引侧的面相反侧的面)形成有粘接剂层21。在实施方式I所涉及的构件粘贴装置中，使粘接剂层21可熔化或软化的温度为100°C?200°C左右。
[0046]吸引头100如图2所示，在筒状主体部110的顶端部111上具有用于吸引粘贴构件20的吸引孔120，同时在内部具有与该吸引孔120连通的空气吸引通路130。空气吸引通路130通过空气吸引管140与负压生成栗(未图示)连接。
[0047]移动机构部200使吸引头100在可以移动至xy平面(为水平面)上的任意位置的同时可以沿z轴升降。通过这样的移动机构部200，吸引头100在粘贴构件20被放置的位置和基板10被放置的位置之间可以往返移动。
[0048]具体而言，在吸引头100进行吸引粘贴构件20的动作时，在使吸引头100在xy平面上移动至粘贴构件20的位置之后，使其沿z轴下降，从而使吸引头100的顶端部111与粘贴构件20抵接。然后，一旦吸引头100吸引了粘贴构件20，则在使吸引头100上升后，使该吸引头100在xy平面上移动至基板10被放置的位置，并在基板10的规定位置(构件粘贴位置)上进行使吸引头100下降这样的动作。
[0049]用于使吸引头100进行这样的动作的移动机构部200例如可以使用采用了多关节臂等的公知的技术，此外，由于不是本发明的要点，因此在此省略针对详细构成的图示及说明。
[0050]另外，在实施方式I及后述的实施方式2?6中，此刻为吸引对象的I张粘贴构件20和此刻为被粘贴对象的被粘贴构件10在工作台40上被放置在沿X轴的位置上。因此，吸引头100通过移动机构部200，在该被粘贴构件10和该粘贴构件20之间沿X轴在图示的左右方向(箭头X方向及箭头X’方向)上进行往返动作，同时在粘贴构件20被放置的位置及被粘贴构件10被放置的位置上，分别沿z轴在图示的上下方向(箭头z方向及箭头z’方向)上进行升降。
[0051]激光输出头300被安装于吸引头100的后端部112，从该激光输出头300输出的激光通过空气吸引通路130而到达吸引孔120。另外，激光输出头300被安装于吸引头100，可保持吸引头100的空气吸引通路130的气密性。
[0052]由于激光输出头300这样被安装于吸引头100，因此在粘贴构件20被吸引于吸引孔120的状态下，当从激光输出头300输出激光时，则输出的激光对粘贴构件20进行照射。针对这点，通过图4进行后述。
[0053]激光输出头300通过光纤电缆320与激光发生装置(未图示)连接。另外，激光发生装置可以设定从激光输出头300输出的激光的输出功率大小。在实施方式I所涉及的构件粘贴装置I中，从激光输出头300输出的激光的输出功率大小被设定为以下程度，在将激光照射于粘贴构件20的表面时，可以熔化或软化在粘贴构件20的背面上形成的粘接剂层21 ο
[0054]图3是表示用于说明实施方式I所涉及的构件粘贴装置I的构件粘贴动作的图。图3(a)?图3(c)表示构件粘贴动作的各过程。另外，在图3中，针对将粘贴构件20临时粘贴于基板10的规定位置(构件粘贴位置)的情况进行说明。
[0055]首先，吸引头100在图3中的箭头X’方向上移动，当到达粘贴构件20被放置的位置时，则在该粘贴构件20被放置的位置上在箭头z’方向上下降进而吸引粘贴构件20(参照图3(a))。
[0056]然后，吸引有粘贴构件20的吸引头100上升(参照图3(b))，在箭头x方向上移动，当到达基板10被放置的位置(具体而言是基板10的构件粘贴位置)时，则在该构件粘贴位置上下降。由此，粘贴构件20始终被吸引于吸引头100，并成为与基板10的构件粘贴位置抵接的状态(参照图3(c))。
[0057]另外，由于在粘贴构件20的背面(与基板10抵接一侧的面)形成有粘接剂层21，因此在图3 (c)的状态即粘贴构件20与基板10的粘贴位置抵接的状态下，形成粘接剂层21介于粘贴构件20和基板10之间的状态。在这种状态下，从激光输出头300输出激光。
[0058]图4是表示在实施方式I所涉及的构件粘贴装置I中对粘贴构件20照射激光的状态的放大图。另外，在图4中吸引头100被表示为剖视图。
[0059]如图4所示，当从激光输出头300输出激光L时，该激光L照射于粘贴构件20。由此，由于粘贴构件20被加热，且通过加热而产生的热被传导到粘接剂层21，因此粘接剂层21熔化或软化，进而粘贴构件20被粘接于基板10的构件粘贴位置。
[0060]另外，由于图3及图4是将粘贴构件20临时粘贴于基板10的粘贴位置的情况，因此将粘贴构件20的局部的范围(例如直径为Imm?数mm左右的范围)作为应该加热的范围而进行加热，使与该应该加热的范围相对应的粘接剂层恪化或软化即可。因此，激光对粘贴构件20的照射范围设定为粘接剂层21在上述局部的范围可以熔化或软化的程度即可。此外，虽然激光的照射时间还取决于激光的输出功率大小等，但是用很短的时间(例如数秒左右以下的时间)就足够。
[0061]如此，当粘贴构件20被临时粘贴于基板10时，则吸引头100解除吸引动作且在箭头z方向上上升，返回至粘贴构件20被放置的位置，对下一个粘贴构件20进行图3(a)?图3(c)的动作。重复进行这样的动作。
[0062]至于从激光输出头300输出的激光L，既可以以将焦点聚焦到粘贴构件20的表面的方式设定，此外也可以以将焦点稍微错开的方式设定。另外，在以将焦点稍微错开的方式进行设定的情况下，焦点以与粘贴构件20相比向更前方、即与粘贴构件20的背面(形成有粘接剂层21的一侧的面)相比向更前方(图4中的下方向)稍微错开的方式进行设定。通过如此设定，能够防止粘贴构件20成为所需温度以上的高温。另外，激光L对粘贴构件20的照射范围优选以不扩大到所需范围以上的方式进行设定。
此外，焦点也可以以与粘贴构件20相比向激光输出头300的跟前一侧(图4中的上方向)稍微错开的方式进行设定。
[0063]如以上说明所示，在实施方式I所涉及的构件粘贴装置I中，通过将激光L照射于粘贴构件20，从而使在粘贴构件20的背面上形成的粘接剂层21熔化或软化。由此，能够以短时间熔化或软化粘接剂层21，从而在得到可使临时粘贴动作高速化这样的效果的同时，还可得到能够尽可能避免对应该加热的范围以外进行加热这样的效果。如此，由于能够以短时间使粘接剂层21熔化或软化，因此可得到与使用电加热器的情况相比可削减耗电量这样的效果。此外，由于能够尽可能避免对应该加热的范围以外进行加热，因此还可得到能够抑制粘贴构件及被粘贴构件的质量劣化这样的效果。
[0064]此外，由于从激光输出头300输出的激光L通过吸引头100的空气吸引通路130而照射于粘贴构件20，因此构件粘贴装置I整体被简化而成为小型的装置。
[0065]此外，在实施方式I所涉及的构件粘贴装置I中，由于激光输出头300被安装于吸引头100，因此激光输出头300可与吸引头100 —起移动。由此，在实施方式I所涉及的构件粘贴装置I中，因为在不需要用于使激光输出头300移动的移动机构部的同时，吸引头100和激光输出头300作为I个单元而被构成，所以构件粘贴装置I整体被更简化而成为小型的装置。
[0066]此外，由于激光输出头300被安装于吸引头100，因此从该激光输出头300输出的激光直接被输出到吸引头100中的空气吸引通路130中。由此，在该构件粘贴装置I周边的操作员等不用直视激光，从而不会对操作员等带来激光的影响，能够提高安全性。
[0067][实施方式2]
图5是表示用于说明实施方式2所涉及的构件粘贴装置2的图。
图6是对实施方式2所涉及的构件粘贴装置2中的吸引头100进行放大表示的剖视图。
[0068]实