导热结构10与CPU芯片30的接触换热。经实验表明，二者至少应满足上述的五分之一的接触长度要求。
[0045]为了提高CPU芯片30的散热效果，导热结构10和散热结构20沿CPU芯片30的中心线放置。这样，散热均匀性最好。
[0046]为了提高CPU芯片30的散热效果，散热结构20的中心位置相对于导热结构10的第二端12靠近导热结构10的第一端11。
[0047]可选地，导热结构10是碳材料或铜材料制成的。
[0048]可选地，导热结构10具有双层中空结构。这样，在保证导热性能的前提下，还能有效降低导热结构10的成本，提高手机的综合性能。
[0049]可选地，导热结构10呈片状，呈片状的导热结构10的厚度大于等于0.25毫米且小于等于0.35毫米。这样，既不会影响手机的厚度，还能保证导热效果最优化。
[0050]进一步可选地，呈片状的导热结构10的厚度为0.3毫米。
[0051]可选地，散热结构20呈片状。由于散热结构20呈片状，因而具有较大的散热面积，能够将热量均匀地分布到中框上去，最后通过铝合金将热量沿四周散发出去。
[0052]可选地，呈片状的散热结构20的面积大于等于60*60平方毫米。经实验表明，当散热结构20的面积过小，会影响手机的整体散热性能，因而应将散热结构20的面积控制在合理地范围内。
[0053]可选地，散热结构20的面积可以根据手机大小更换。
[0054]可选地，散热结构20是石墨散热片或纳米铜材料散热片。
[0055]当手机处于待机状态时，CPU芯片30的温度维持在30度左右的常温，此时CPU芯片30产生的热量，通过导热结构10的热传递，以及自身的热辐射，消散掉。
[0056]当手机处于正常工作状态下，CPU芯片30的温度达到60度左右，此时导热结构10的作用大大体现，导热结构10可将80%以上的热量通过自身传递到第二端12，与第二端12处的散热结构20接触换热，散热结构20将传递过来的热量传递到整个中框，最后通过铝合金中框以及四周边框，将热量沿四周散发出去。
[0057]当用手机玩游戏或者大功率使用时，CPU芯片30的温度达到80度左右，此时导热结构10的作用完美体现，导热结构10可将85%以上的热量通过自身传递到第二端12，与第二端12相连接的散热结构20，将传递过来的热量传递到整个中框，最后通过铝合金中框以及四周边框，将热量沿四周散发出去。
[0058]从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果:
[0059]1.本实用新型中的手机能够使CPU芯片30产生的热量被均匀地分配，提高散热效率，降低温度；
[0060]2.本实用新型中的手机的散热性能好，能够有效提高硬件寿命，有益于系统流畅运行，增强用户体验。
[0061]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述【具体实施方式】，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。
[0062]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
[0063]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种手机，其特征在于，包括: 电子元器件； 导热结构(10); 散热结构(20)，所述电子元器件通过所述导热结构(10)与所述散热结构(20)接触换执.JtW ， 骨架结构，所述电子元器件支撑在所述骨架结构上，所述散热结构(20)与所述骨架结构接触散热。2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述骨架结构包括中框和后壳，所述散热结构(20)与所述中框和/或所述后壳接触散热。3.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述电子元器件包括CPU芯片(30)，所述导热结构(10)与所述CPU芯片(30)接触换热。4.根据权利要求3所述的手机，其特征在于，所述导热结构(10)的第一端(11)与所述CPU芯片(30)接触换热，所述导热结构(10)的与所述第一端(11)相对的第二端(12)与所述散热结构(20)接触换热。5.根据权利要求4所述的手机，其特征在于，在垂直于所述第一端(11)向所述第二端(12)延伸的方向上，所述导热结构(10)在所述CPU芯片(30)上的投影的宽度大于所述CPU芯片(30)的宽度的三分之二。6.根据权利要求4所述的手机，其特征在于，所述导热结构(10)的所述第一端(11)的端面与所述(PU芯片(30)的远离所述导热结构(10)的所述第二端(12) —侧的端面平齐设置。7.根据权利要求4所述的手机，其特征在于，所述CPU芯片(30)与所述导热结构(10)装配后，所述CPU芯片(30)在所述导热结构(10)上的投影位于所述导热结构(10)的所述第一端(11)的端部与所述第二端(12)的端部之间。8.根据权利要求4所述的手机，其特征在于，在所述第一端(11)向所述第二端(12)延伸的方向上，所述导热结构(10)与所述CPU芯片(30)的接触长度大于等于所述CPU芯片(30)在该方向上长度的五分之一。9.根据权利要求4所述的手机，其特征在于，所述导热结构(10)和所述散热结构(20)均沿所述(PU芯片(30)的中心线放置。10.根据权利要求4所述的手机，其特征在于，所述散热结构(20)的中心位置相对于所述导热结构(10)的第二端(12)靠近所述导热结构(10)的第一端(11)。11.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述导热结构(10)是碳材料或铜材料制成的。12.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述导热结构(10)具有双层中空结构。13.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述导热结构(10)呈片状，呈片状的所述导热结构(10)的厚度大于等于0.25毫米且小于等于0.35毫米。14.根据权利要求13所述的手机，其特征在于，呈片状的所述导热结构(10)的厚度为0.3晕米。15.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述散热结构(20)呈片状。16.根据权利要求15所述的手机，其特征在于，呈片状的所述散热结构(20)的面积大于等于60*60平方毫米。17.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述散热结构(20)是石墨散热片或纳米铜材料散热片。
【专利摘要】本实用新型提供了一种手机，包括：电子元器件；导热结构；散热结构，电子元器件通过导热结构与散热结构接触换热；骨架结构，电子元器件支撑在骨架结构上，散热结构与骨架结构接触散热。本申请解决了现有技术中手机内电子元器件散热不良的问题。
【IPC分类】H04M1/02, H05K7/20
【公开号】CN205304903
【申请号】
【发明人】隆冰峰, 金本凯
【申请人】珠海格力电器股份有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年1月7日