一种八工位全自动焊接机的利记博彩app
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种八工位全自动焊接机，属于自动焊接技术领域。
【背景技术】
[0002]现有技术中针对电气领域触头上银点的焊接通常采用手动点焊机进行，需要人工将触头安装到夹具上，然后将银点放置到触头上，通过点焊机的焊头进行人工点焊。这种操作方式效率低，速度慢，而且无法保证将银点准确地安放在正确的位置，焊接完成后得到的成品质量参差不齐，无法满足现代化生产中的高效率和高质量的要求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于解决上述问题，提供一种新型的八工位全自动焊接机。
[0004]本实用新型所述的八工位全自动焊接机包括:铜件上料模块，铜件检测模块，加焊膏模块，焊膏检测模块，银点上料模块，银点检测模块，焊接模块，落料模块和中心转盘，该中心转盘能够360度自由旋转，所述的铜件上料模块，铜件检测，加焊膏模块，焊膏检测模块，银点上料模块，银点检测模块，焊接模块和落料模块均匀地固定设置在中心转盘的周围，中心转盘上固定有夹具，铜件上料模块用于将铜件传送到中心转盘上的夹具中，由夹具将铜件夹紧。
[0005]所述的铜件检测模块用于检测铜件是否安装到位;加焊膏模块用于将焊膏放置在铜件上;焊膏检测模块用于检测焊膏是否放置到位;银点上料模块用于将银点放置到铜件上焊膏对应的位置;银点检测模块用于检测银点是否放置到位;焊接模块用于将银点焊接在铜件上;落料模块用于将焊接合格的铜件输送到合格产品收集槽中，将焊接不合格的铜件输送到残次品收集槽中。
[0006]本实用新型所述的八工位全自动焊接机还包括工作台，该工作台上设置有焊接支架和转盘安装部，所述的焊接模块安装在焊接支架上，所述的铜件上料模块，铜件检测模块，加焊膏模块，焊膏检测模块，银点上料模块，银点检测模块，焊接模块，落料模块和中心转盘安装在该转盘安装部上。
[0007]所述的银点上料模块通过传输轨道与振动盘连接，振动盘内装有银点，振动盘上方设置有工业摄像机，由工业摄像机检测银点是否放置到位。
[0008]所述的振动盘上还设置有气缸和与气缸连接的吹气管；银点的正面为光滑平面，背面为条纹粗糙面，当银点的正面朝上，背面朝下的时候，工业摄像机判断为银点处于正确位置；当银点的背面朝上，正面朝下的时候，工业摄像机判断为银点处于错误位置；当银点处于正确位置的时候，振动盘控制银点通过传输轨道传输到银点上料模块，由银点上料模块将银点放置到铜件上焊膏对应的位置；当银点处于错误位置的时候，振动盘控制气缸向与气缸连接的吹气管吹气，通过吹气将银点吹走。
[0009]与现有技术相比，本实用新型技术方案的有益效果是:
[0010]本实用新型所述的八工位全自动焊接机实现了焊接过程的自动化运行，极大地提高了生产效率，并且提高了焊接质量。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型所述的八工位全自动焊接机的三维立体示意图。
[0012]图2为本实用新型所述的八工位全自动焊接机的俯视图。
[0013]图3为本实用新型所述的八工位全自动焊接机的侧视图。
[0014]图4为本实用新型所述的八工位全自动焊接机的正视图。
[0015]图5为本实用新型所述的八工位全自动焊接机的局部放大立体示意图。
[0016]图6为本实用新型所述的八工位全自动焊接机的另一角度的局部放大立体示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合附图对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]如图1和2所示，本实用新型所述的八工位全自动焊接机包括:铜件上料模块I，铜件检测模块2，加焊膏模块3，焊膏检测模块4，银点上料模块5，银点检测模块6，焊接模块7，落料模块8和中心转盘10，该中心转盘10能够360度自由旋转，所述的铜件上料模块I，铜件检测2，加焊膏模块3，焊膏检测模块4，银点上料模块5，银点检测模块6，焊接模块7和落料模块8均匀地固定设置在中心转盘10的周围，中心转盘10上固定有夹具，铜件上料模块I用于将铜件传送到中心转盘10上的夹具中，由夹具将铜件夹紧；中心转盘10用于带动夹具和铜件逆时针旋转45度，使夹具和铜件到达铜件检测模块2对应的位置;铜件检测模块2用于检测铜件是否安装到位;在铜件安装到位的情况下，中心转盘10带动夹具和铜件再次逆时针旋转45度，使夹具和铜件到达加焊膏模块3对应的位置;加焊膏模块3用于将焊膏放置在铜件上;放置了焊膏以后，中心转盘10带动夹具和铜件再次逆时针旋转45度，使夹具和铜件到达焊膏检测模块4对应的位置;焊膏检测模块4用于检测焊膏是否放置到位;在焊膏放置到位的情况下，中心转盘10带动夹具和铜件再次逆时针旋转45度，使夹具和铜件到达银点上料模块5对应的位置;银点上料模块5用于将银点放置到铜件上焊膏对应的位置;放置了银点以后，中心转盘10带动夹具和铜件再次逆时针旋转45度，使夹具和铜件到达银点检测模块6对应的位置;银点检测模块6用于检测银点是否放置到位;在银点放置到位的情况下，中心转盘10带动夹具和铜件再次逆时针旋转45度，使夹具和铜件到达焊接模块7对应的位置；焊接模块7用于将银点焊接在铜件上;焊接完成以后，中心转盘10带动夹具和铜件再次逆时针旋转45度，使夹具和铜件到达落料模块8所在的位置;落料模块8用于将焊接合格的铜件输送到合格产品收集槽中，将焊接不合格的铜件输送到残次品收集槽中。
[0019]落料模块8将焊接合格的铜件或焊接不合格的铜件分别放入合格产品收集槽中或残次品收集槽中以后，中心转盘10上的夹具变为空的夹具，中心转盘10带动夹具继续逆时针旋转45度，使夹具到达铜件上料模块I对应的位置，再次由铜件上料模块I用于将铜件传送到中心转盘