半导体模块的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及二极管、晶闸管、晶体管模块等半导体模块中的半导体模块用端子的弯折方法。
【背景技术】
[0002]一般，在半导体模块产品中，已知有弯折并形成外部连接用的端子的制造方法，如在专利文献I的图或专利文献2的图中描述的制造方法。该端子的制造方法为，预先将导体的前端切断为外部端子的形状，将该导体与内置电路电连接，安装树脂制的外壳?盖等外装部件，装填螺栓后，将板状的端子导体的前端部弯折，形成端子。该端子的材料采用导电性良好的铜板或黄铜板。
[0003]利用图8到图10来对该端子的制造方法的每个工序进行说明。图8是示出了以往的端子制造方法中安装上侧壳体的图。该图中，半导体模块的下侧壳体102上安装有固定的外部导出端子(以下简称为“端子”)100及控制端子101，外部导出端子100及控制端子101形成与下侧壳体102内部的半导体元件等电路构成部件之间的电连接。具有贯通这些端子100的孔的上侧壳体103被覆盖在下侧壳体102上，则形成了如图9所示的端子100的前端部从上侧壳体103向上方突出的结构。图9是示出了以往的端子制造方法中端子弯折前的半导体模块的图。图9(a)是其俯视图，图9(b)是其侧视图。图9中示出的状态为，图8所示的工序之后，在上侧壳体103插入用于将引线固定到端子用的六角螺栓105的状态。之后，进行端子100的弯折处理。
[0004]就原理而言，端子100的弯折处理是例如将图9所示的从上侧壳体垂直伸出的端子100用夹具稍微弯折后，如图10所示用按压夹具200按压端子100，直至端子夹具100的前端与上侧壳体103接触的程度为止。除此以外，端子100的弯折处理还包括使用按压端子的轧辊。此时，图10中轧辊从纸面左侧向右侧对端子100 —边按压一边行进，从而按压端子。除此以外，进行端子弯曲加工的夹具设备可以使用手动或自动等各种方法。
[0005]另外，弯折并形成外部连接用的端子的方法还已知有如专利文献3那样，设置用来嵌入壳体上的电极的凹部，从而形成外部连接端子的电极的制造方法。
[0006]另外，还已知有专利文献4公开的外部端子。不同于如前述那样将端子在壳体组装后再进行弯折的方法，该专利文献4公开的端子的形成方法是将预先弯折的电极安装在壳体上。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:日本专利特开2003-289130号公报
[0010]专利文献2:日本专利特开2009-76887号公报
[0011]专利文献3:日本专利实开昭62-142856号公报
[0012]专利文献4:日本专利特开平6-120390号公报【实用新型内容】
[0013]实用新型所要解决的技术问题
[0014]本来外部导出端子是以平行于上侧壳体的上表面为目标，然而由于端子部件弯曲后的回弹会造成其前端部上翘。该回弹造成的端子前端部的上翘如图10(b)及图11所示。如专利文献1、2和3所述的端子的制造方法中，容易发生像这样的端子前端部的上翘。因此从安装半导体模块的面到端子上表面的高度方向的尺寸偏差变大。例如，在利用铜质等的母线将多个半导体模块并列连接的情况中，对于从半导体模块的安装面到端子的高度尺寸有精度要求，但由于该回弹效果使端子前端部上翘，有时无法满足该精度要求。从该半导体模块的安装面到端子的高度尺寸的精度要求，例如一般型号为±0.8_，高精度型号为±0.15mm。像这样的高度尺寸精度要求是为了确保各端子和母线的紧密接触性(即降低接触阻抗)，防止应力向特定端子集中使元件的内部破坏等。
[0015]为抑制回弹效果使端子前端部上翘，或者修正已经上翘的前端部，而将端子以强力弯曲，恐怕会破坏上侧壳体。
[0016]虽然如专利文献4中所提到的，有安装预先弯折好的端子的方法，但该方法中由于无法进行注入成形，因此存在强力固定端子这一点上存在问题，另外，如果对成品适用，则必须大幅变更成品的设计，还会产生成本上的问题。
[0017]本实用新型的目的为，即使引起回弹，在将功率模块已经安装到安装面上的状态下，能确保由安装面到端子上表面为止的高度尺寸精度，端子相对于安装面不倾斜，呈平面，可容易确保安装面和各端子面的平行度，并且解决这些目的能低价容易的进行，并且无需大幅地进行结构变更也能适用于成品。
[0018]解决技术问题所采用的技术方案
[0019]本实用新型的第一方面是一种半导体模块，包括:壳体，该壳体安装有电路构成部件；以及端子，该端子与该电路构成部件电连接并被固定，并从该壳体向上方伸出，其特征在于，所述壳体的结构包括:第一支点，所述第一支点是端子在该壳体上方被弯折时最初与该壳体接触时接触到的支点；第二支点，所述第二支点是端子在该壳体上方被弯折时最后与该壳体接触时接触到的支点；以及在所述端子被弯折的范围中的凹部，利用所述壳体的第一支点和第二支点弯折所述端子，使该端子的前端与所述壳体的主面大致平行。
[0020]其中，该壳体包括:供所述端子贯通的贯通孔；第一支点，该第一支点形成于所述贯通孔的开口部；以及第二支点，该第二支点形成在比所述第一支点更远离所述贯通孔的位置处。
[0021]其中，所述壳体由下侧壳体和在下侧壳体上覆盖的上侧壳体构成，所述电路构成部件被安装在所述下侧壳体上，所述上侧壳体包括:所述贯通孔、所述第一支点、所述第二支点以及与所述第二支点邻接的所述凹部。
[0022]其中，所述第一支点和所述第二支点之间的所述壳体的形状为平坦形状、向上凸起形状或向下凸起形状中的任一种形状。
[0023]其中，以相对于所述第一支点和所述凹部的底面从所述壳体突出的方式形成所述第二支点。
[0024]其中，所述底面相对于所述壳体的主面呈倾斜状态。
[0025]其中，所述第二支点位于所述第一支点上侧，两者之间的距离从大致等于所述端子的板厚的二分之一到大致等于所述端子的板厚，所述第一支点和所述第二支点在水平方向上的距离为从大致等于所述端子的板厚到大致等于所述端子的板厚的2倍。
[0026]其中，在与第一支点及第二支点对应的部分处，所述端子具有槽，所述槽与端子和壳体接触的方向平行。
[0027]实用新型效果
[0028]通过本实用新型，被弯折加工后的端子呈与半导体模块的上表面平行的平坦的构造。结果，具有如下效果:将多个半导体模块并列、用母线等连接各半导体模块的端子时，各半导体模块的端子的高度一致、母线和半导体模块的端子之间的缝隙保持很小，母线与各半导体模块表面保持平行。
【附图说明】
[0029]图1是本实用新型涉及的制造方法的说明图，示出了端子向壳体上方伸出的状
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[0030]图2是本实用新型涉及的制造方法的说明图，示出了端子弯折工序。
[0031]图3是本实用新型涉及的制造方法的说明图，示出了端子弯折工序的最终阶段(a)及端子弯折工序结束后(b)的端子的状态。
[0032]图4是示出了本实用新型涉及的第一支点和第二支点之间的壳体的形状的图。图4 (a)是以透视图表示端子和支点的关系、图4 (b)示出了平面形状、图4 (C)示出了向下凸起的形状、图4(d)示出了向上凸起的形状。
[0033]图5是示出了本实用新型涉及的端子被弯折的范围中的壳体的凹部的图。图5(a)示出了第一支点和第二支点之间的壳体的形状为平面的情况的示例，图5(b)示出了同一部位形状为向上凸起的形状的情况的示例。
[0034]图6是示出了本实用新型涉及的有槽的端子的示例的图。
[0035]图7是示出了本实用新型涉及的有槽的端子弯折后的状态的图。
[0036]图8是示出了以往的端子制造方法中安装上侧壳体的图。
[0037]图9是示出了以往的端子制造方法中端子弯折前的半导体模块的图。(a)是其俯视图，(b)是其侧视图。
[0038]图10是示出了以往的端子制造方法中端子的弯折工序的示例的概念图。(a)是示出了正在进行端子弯折的状态的图，(b)是示出了弯折进行后的状态的图。
[0039]图11是示出了由以往的端子制造方法制造的半导体模块的端子的侧视图。
【具体实施方式】
[0040]用图说明实施实用新型的方式。本实用新型的制造工序的大致的流程与以往的方法相同。即与图8到图10示出的相同。本实用新型中也像图8所示一样，在半导体模块的下侧壳体102安装固定的外部导出端子100及控制端子101，所述外部导出端子100及控制端子101形成与下侧壳体102内部的半导体元件等电路构成部件之间的电连接。在下侧壳体102上覆盖具有贯通端子100的贯通孔的上侧壳体103，形成如图9所示的半导体模块的结构，这也和以往相同。图9中，如图8所示的工程后，插入用来将引线固定至端子100的六角螺栓105，这点也与以往相同。之后，虽然也进行端子100的弯折处理，但本实用新型与以往的方法不同的正是该端子弯折处理。
[0041]电路构成部件包括搭载半导体元件的带导电图案的绝缘基板和散热基座。半导体模块为大致立方体形状。散热基座的底面为大致平坦，成为半导体模块的一个主面S(参照图8)。上侧壳体103以其主面SI与一个主面S平行的方式被安装在半导体模块上。上侧壳体103的主面SI是上表面。
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