半导体模块的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及在引线框上搭载有多个半导体元件的半导体模块。
【背景技术】
[0002]以往，已知有在引线框上搭载有包含开关元件等半导体元件的多个电子元器件并用模塑树脂将这些电子元器件进行密封的半导体模块。引线框通过对一块金属板材进行冲压加工、蚀刻加工或切割加工来进行制造。
[0003]因此，遍布有引线框的各部位、即搭载半导体芯片的支承面或用于与外部元器件相连接的端子而互不重合。另外，在将模塑部进行成型后，切除引线框的外周部的不需要部分。
[0004]在这样的半导体模块中，要求有效利用引线框并使模块尺寸小型化，为此进行了研究。例如，在专利文献I所提示的半导体模块中，将多个端子进行一体化来削减端子的数量，从而力图实现装置的小型化。
[0005]另外，在该专利文献I中，通过功率布线基板来将逆变器输入端子彼此相连接，或将逆变器接地端子彼此相连接。若像这样在半导体模块的外部进行端子彼此的连接，则无需将用于将端子彼此相连接的布线内置于半导体模块中，能使模块实现小型化。
[0006]另外，在专利文献2中，提示了如下功率模块:适当地对作为引线框的被切除部分的导承框进行配置，从而将其一部分用作为布线部而不进行切除。由此，引线框的材料生产率得以提高，进而各引线框的变形受到抑制。
现有技术文献专利文献
[0007]专利文献1:日本专利特开2011-250491号公报专利文献2:日本专利特开2013-12525号公报
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0008]然而，在专利文献I所提示的半导体模块中，将多个端子进行一体化而削减了端子的数量，但仍存在多个同电位电平的端子，可以认为存在进一步小型化的余地。另外，为了用功率基板将从半导体模块延伸出的端子彼此相连接，必须使这些端子延伸至功率基板为止。
[0009]功率基板通常用于多个端子间的连接，或与其它半导体模块进行共用。因此，与功率基板相连接的端子必须形成得较长，结果会导致引线框大型化或废弃部分增加。
[0010]另外，在专利文献2中，对以往被切除的导承框的一部分进行有效利用，削减了废弃部分，但并不能使半导体模块实现小型化。相反，由于将有效利用导承框后的布线部收纳于模块部的内部，因此，有可能会造成模块部的大型化。
[0011]本发明是为了解决如上所述的问题而完成后的，其目的在于，提供一种半导体模块，该半导体模块能力图实现引线框的有效利用，并能使模块尺寸小型化。
解决技术问题所采用的技术方案
[0012]本发明所涉及的半导体模块包括:引线框，该引线框具有电气独立的多个支承面；多个电子元器件，该多个电子元器件包含搭载于支承面上的多个半导体元件；以及模塑部，该模塑部利用模塑树脂来将引线框和电子元器件进行一体化，利用多个电子元器件来构成多个电路，利用向模塑部的外部延伸的引线框的一部分来构成连接各电路与外部元器件的多个端子，在所述半导体模块中，具有共用连接部，该共用连接部在模塑部的外部将各电路中的同电位的端子的至少一组进行连接，共用连接部是各线路的电源线、或接地线或其它布线的共用布线，并且是该共用布线的端子。
发明效果
[0013]本发明所涉及的半导体模块包括在模塑部的外部将各电路中的同电位的端子进行连接的共用连接部，从而能力图实现引线框的有效利用，并能使模块尺寸小型化。
关于本发明的除上述以外的目的、特征、观点及效果，通过参照附图并如下述对本发明进行详细说明来做进一步的揭示。
【附图说明】
[0014]图1是使用了本发明的实施方式I所涉及的半导体模块的助力转向装置的整体电路图。
图2是表示本发明的实施方式I所涉及的半导体模块的半成品的俯视透视图。
图3是表示本发明的实施方式2所涉及的半导体模块的半成品的俯视透视图。
图4是表示本发明的实施方式3所涉及的半导体模块的半成品的俯视透视图。
图5是表示本发明的实施方式3所涉及的半导体模块的立体图。
图6是使用了本发明的实施方式4所涉及的半导体模块的助力转向装置的整体电路图。 图7是表示本发明的实施方式4所涉及的半导体模块的半成品的俯视透视图。
图8是表示本发明的实施方式5所涉及的半导体模块的立体图。
图9是表示作为比较例的现有的半导体模块的立体图。
【具体实施方式】
[0015]实施方式1.下面，基于【附图说明】本发明的实施方式I所涉及的半导体模块。图1是使用了本实施方式I所涉及的半导体模块的助力转向装置的整体电路图，图2是对本实施方式I所涉及的半导体模块的半成品进行透视而得的俯视图。此外，在图2中，对与图1相同或相当的部分标注相同的标号。
[0016]如图1所示，助力转向装置由作为三相永磁体电动机的电动机100和控制单元200构成，将两者进行一体化。控制单元200包括:向电动机绕组提供电力的逆变器电路2;向逆变器电路2提供电源的电源部；以及包含CPU31及其周边电路的控制基板3。逆变器电路2作为本实施方式I所涉及的半导体模块I由单个元器件构成。
[0017]利用图1对助力转向装置的控制单元200进行说明。电源部由连接或切断电源线的继电器4、用于抑制噪音的线圈5、以及电容器6、7构成。电源部的电力由作为蓄电装置的电池8所提供。
[0018]逆变器电路2与电动机100的三相(U相、V相、W相)的绕组相对应地分别具备3组共6个的上桥臂的开关元件21和下桥臂的开关元件22。此外，各相分别配置有起到连接、切断向电动机100的供电的继电器的作用的开关元件23。
[0019]从车速传感器9和转矩传感器10向控制基板3的CPU31输入信号，另外，从旋转传感器11经由旋转传感器接口 33向控制基板3的CPU31输入信号。此外，从电流监视器(省略图示)经由电流监视器接口 34输入信号。
[0020]另外，CPU31对操作辅助量(handle assist amount)进行运算，并将其经由预驱动器32输出至逆变器电路2。逆变器电路2的各开关元件的端子即终端经由预驱动器32与CPU31相连接，利用CPU31来对各开关元件进行控制。在图1中，Gh、Gl、Gm分别表示开关元件21u、22u、23w的控制信号用终端。
[0021]上下桥臂的开关元件21、22间具有3个电压监视器用终端Mm。另外，在电流检测用的分流电阻24的上游具有监视器用终端Sh。这些终端例如经由电流监视器接口 34与CPU31相连接。另外，与各相绕组相对应的监视器输出用终端Mu、Mv、Mw与电动机100相连接。
[0022]接着，利用图2对本实施方式I所涉及的半导体模块I的结构进行说明。由含铜或铁的合金材料构成的引线框25具有电气独立的多个支承面(以下称为芯片安装面)。在芯片安装面上，隔着导电性接合材料而搭载有多个半导体元件和其它电子元器件。例如，在图2中，在芯片安装面25a上搭载有开关元件21w。
[0023]作为搭载于芯片安装面上的开关元件21、22、23，例如使用FET(Field EffectTransistor:场效应晶体管)。此外，在图2中，引线框25具有多个芯片安装面和终端，另外，虽然存在多个电子元器件，但为了避免复杂化，仅对一部分标注了标号。
[0024]引线框25通过对I块金属板材进行冲压加工、蚀刻加工或切割加工来进行制造，各个部位遍布引线框25而互不重合。此外，冲压加工具有量产性较高的优点，蚀刻加工具有交货期较短的优点，切割加工具有低成本的优点。
[0025]以在引线框25上方桥接的方式进行配置的横梁28a、28b、28c(总称为横梁28)由铜或铁类材料构成，连接在半导体元件间、引线框间、或半导体元件与引线框间。
[0026]另外，在图2中，与外部元器件相连接的终端(1￥、]\111、]\^、]\1111、611、6111、61)向下方延伸。这些终端通过焊线27与引线框25或半导体元件相连接。
[0027]这些引线框25、开关元件21、22、23和其它电子元器件、焊线27和横梁28被由环氧类树脂构成的模塑树脂所密封而形成为一体。在图2中，虚线A表示本实施方式I中的半导体模块I的模塑部的区域。
[0028]在虚线A所示区域中将模塑部进行成型后，对图2中斜线所示的不需要的引线框25c进行切割，从而完成半导体模块I。此外，除了用由环氧类树脂构成的模塑树脂来覆盖各部位的方法以外，还有用硅树脂来对由模塑树脂所形成的外框中进行填充的方法，可以采用两种方法中的任意一种方法。
[0029]这样，半导体模块I将由多个半导体元件和其它电子元器件构成的多个电路内置于模塑部中。另外，引线框25的一部分向模塑部的外部进行延伸，从而构成连接各电路与外部元器件的多个终端。
[0030]此外，半导体模块I具有共用连接部26，该共用连接部26在模塑部的外部连接这