柔性电路板及其利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明设及电路板制作领域，尤其设及一种柔性电路板及其利记博彩app。
【背景技术】
[0002] 随着柔性电路板内的导电线路越来越密集，不但需要依赖多层板来满足其布局需 求，对导电线路本身也提出了细致化的要求。通常细线路制作走选锻铜流程，可避免因全板 电锻后铜层过厚而限制蚀刻能力。然而运种方法在形成的选锻孔环是形成在线路层之上 的，从而在选锻孔环处必然存在断差。为保证导电孔的导通可靠性，孔环断差一般在10微 米（um) W上，且电路板的层数越多，断差越大，从而制约细线路的制作。
[0003] 进一步，在线路制作过程中要用到干膜，断差越厚，干膜也就越厚，从而干膜的分 辨率也越差，从而同样影响到细线路的制作。
【发明内容】
[0004] 因此，有必要提供一种可解决上述问题的柔性电路板的利记博彩app及由该利记博彩app 得到的柔性电路板。 阳〇化]一种柔性电路板的利记博彩app，包括步骤： 提供一基板，所述基板包括基底层和形成于所述基底层两侧的第一底铜层和第二底铜 层； 开孔W获得穿过所述基底层及所述第一底铜层的第一孔； 在所述第一底铜层、第二底铜层上贴干膜； 去除覆盖于所述第一底铜层上的所述干膜对应于所述第一孔的部分W暴露部分的所 述第一底铜层，暴露的所述第一底铜层环绕所述第一孔呈环状； 对暴露的所述第一底铜层执行减铜步骤W在所述第一底铜层上形成与所述第一孔相 通的第二孔； 在所述第一孔、第二孔处局部锻铜W在所述第一孔、第二孔孔壁处形成锻铜孔环，并得 到一导电孔；及 去除所述干膜，并处理所述第一底铜层形成线路层，W获得所述柔性电路板。
[0006] 一种柔性电路板的利记博彩app，包括步骤： 提供一基板，所述基板包括依次叠加的多个基底层和多个内线路层，和形成于所述基 板最外侧的两个外线路层； 开孔W获得穿过所述基底层、所述内线路层及两个所述外线路层的第一孔； 在两个所述外线路层上贴干膜； 去除覆盖于所述两个外线路层上的所述干膜对应于所述第一孔的部分W暴露部分的 两个所述外线路层，暴露的所述外线路层环绕所述第一孔呈环状； 对暴露的两个所述外线路层执行减铜步骤W在两个所述外线路层上分别形成与所述 第一孔相通的第二孔； 在所述第一孔、第二孔处局部锻铜w在所述第一孔、第二孔孔壁处形成锻铜孔环，并得 到一导电孔；及 去除所述干膜，并在两个所述外线路层上形成线路，W获得所述柔性电路板。
[0007] 一种柔性电路板，包括基底层和形成于所述基底层两侧的第一线路层和第二线路 层；所述柔性电路板还包括穿过所述第一线路层和所述基底层的导电孔，所述导电孔包括 内嵌于所述第一线路层的锻铜孔环，所述锻铜孔环表面与所述第一线路层表面的高度差在 0至3微米之间。
[0008] 一种柔性电路板，包括依次叠加的多个基底层和多个内线路层，和形成于所述柔 性电路板最外侧的两个外线路层；所述柔性电路板还包括穿过所述基底层、所述内线路层 及两个所述外线路层的导电孔；所述导电孔包括内嵌于两个所述外线路层的锻铜孔环，所 述锻铜孔环两端表面与两个所述外线路层表面的高度差在0至3微米之间。
[0009] 相对于现有技术，本发明先在第一孔的开口处执行减铜步骤再局部锻铜，使得锻 铜孔环内嵌入线路层中，减少了锻铜孔环与线路层之间的高度差，有利于细线路制作。
【附图说明】
[0010] 图1是本发明第一实施方式提供的基板的剖视图。
[0011] 图2是在图1的基板上开第一孔的剖视图。
[0012] 图3是在图2的基板上覆盖干膜的剖视图。
[0013] 图4是去除图3的部分干膜的剖视图。
[0014] 图5是在图4的基板上执行减铜步骤的剖视图。
[0015] 图6是在图5的基板上形成锻铜孔环的剖视图。
[0016] 图7是去除图6的基板上的剖视图。 阳017] 图8是在图7中的基板上形成线路的剖视图。
[001引图9是本发明第二实施方式提供的基板的剖视图。
[0019] 图10是在图9的基板上开第一孔的剖视图。
[0020] 图11是在图10的基板上覆盖干膜的剖视图。
[0021] 图12是去除图11的部分干膜的剖视图。
[0022] 图13是在图12的基板上执行减铜步骤的剖视图。
[0023] 图14是在图13的基板上形成锻铜孔环的剖视图。
[0024] 图15是去除图14的基板上的剖视图。 阳0巧]图16是在图15中的基板上形成线路的剖视图。
[00%] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0027] 请参阅图1至图8,本发明第一实施例提供一种双层柔性电路板的利记博彩app，包括 如下步骤： 第一步，请参阅图1，提供一基板100。
[0028] 在本实施方式中，所述基板100为双面板，所述基板100包括一基底层110、形成于 所述基底层110相对两侧的第一底铜层111和第二底铜层112。
[0029] 本实施例中，所述基底层110为柔性树脂层，如聚酷亚胺（Pol^mide, PI)、 聚对苯二甲酸乙二醇醋（Polyeth^ene Tere地thalate,阳T)或聚糞二甲酸乙二醇醋 (Polyethylene Naphthalate, PEN)。
[0030] 第二步，请参阅图2,在基板100上开设第一孔114。在本实施方式中，该第一孔 114为盲孔，其穿过第一底铜层111、基底层110而止于第二底铜层112。该第一孔114 W激 光加工的形式获得。
[0031] 第Ξ步，请参阅图3,在对基板100进行黑影或有机导电涂覆处理后，在基板100上 压上第一干膜116、第二干膜118。在本实施方式中，第一干膜116覆盖在第一底铜层111 上，第二干膜118覆盖在第二底铜层112上。
[0032] 第四步，请参阅图4,去除第一孔114的开口处的干膜W暴露部分第一底铜层111。 在本实施方式中，通过曝光、显影的方式去除干膜。由于第一孔114仅在第一干膜116处开 口，因此，仅需要去除部分的第一干膜116 W暴露第一底铜层111。暴露的第一底铜层111 环绕第一孔114形成一个环。
[0033] 第五步，请参阅图5,在暴露的第一底铜层111处执行减铜步骤降低暴露的底铜层 的厚度，W在底铜层上形成与第一孔114相通的第二孔120。在本实施方式中，仅对第一底 铜层111暴露的部分执行减铜步骤W形成与第一孔114相通的第二孔120。第二孔120的 直径大于第一孔114的直径，第一孔114、第二孔120整体形成一个台阶孔。减铜的厚度可 根据第一底铜层111的厚度及后续锻铜的厚度进行调节。在减铜时，不可将暴露处的第一 底铜层111完全去掉，而是要保留2~4微米厚的底铜。
[0034] 可W通过化学腐蚀的方式执行所述减铜步骤。另外，由于减铜时第一孔114的底 部也暴露在腐蚀液中，第二底铜层112暴露于第一孔114中的部分也会受到腐蚀而被减铜， 去除的部分的厚度约为1~3微米。
[0035] 第六步，请参阅图6,在第一孔114、第二孔120处局部锻铜W形成锻铜孔环122， 并形成一个导电孔124。在本实施方式中，导电孔124为盲孔。锻铜孔环122形成于第一 孔114的孔底及孔壁，W及第二孔120的孔壁。锻铜孔环122与第一底铜层111之间的高 度差(断差）在0~3微米之间，相比于现有技术的孔环断差高于10微米，本发明可大大减少 断差的高度，从而增加板面平整度，有利于板面打件，增加产品良率。
[0036] 第屯步，请参阅图7,将第一干膜116、第二干膜118从基板100上剥下。
[0037] 第八步，请参阅图8,加工第一底铜层111、第二底铜层112成第一线路层131、第二 线路层132, W获得双层柔性电路板成品。在本实施方式中，通过贴干膜、曝光、显影、蚀刻、 稱膜、自动光学检测等工序，W获得双层柔性电路板成品。由于其工序是本领域技术人员所 熟知的，在此不再累述。
[0038] 在此处贴干膜时，由于板面的平整度较好，故