一种软sim卡的实现方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信领域，尤其涉及一种软S頂卡的实现方法。
【背景技术】
[0002]经过十几年的发展，智能手机的使用已经布满全世界，其内部结构也不断演变。目前较为普遍的智能手机或平板的硬件架构如图1所示。其中，应用处理器和内存是决定智能手机性能好坏的最重要硬件部分，主要处理用户应用程序，例如数码相机、游戏、视频等。基带处理器相当于协议处理器，负责数据处理与存储，例如基带编码/译码、声音编码及语音编码等。大容量NAND存储器用来存储用户数据和应用程序等。作为手机身份识别的重要部件，SM卡也称为用户身份识别卡、智能卡，GSM数字移动电话机必须装上此卡方能使用。SIM(subscriber identity module用户身份模块，简称SIM)卡的作用是存储唯一的号码和密钥，以便在用户进行网络通讯时识别其身份。只要多数的语音通话都通过蜂窝网络传输，S頂就可以发挥不错的效果。它的芯片很难破解:试图通过物理破解的方式获取里面存储的信息会导致芯片自毁。由于只有移动运营商可以发行SIM卡，给了他们很大的发挥余地，使之可以通过月租费的模式抵消手机的补贴成本。这种用物理芯片实现的SM卡不仅占用面积大，而且不同的运营商所使用的SIM卡规格不一样，如果用户想更换号码或这更换运营商，就必须更换SM卡，更换手续繁琐而且还浪费芯片成本，这是用户和运营商都不愿意看到的。为了免去频繁更换SM卡的麻烦以及更换运营商的手续，降低手机制造成本，近年来提出了一种“软SIM卡”的概念。但是在手机中植入软SIM卡的行为，牵涉到用户的信息安全以及运营商的利益，实施起来难度不小。
[0003]FPGA即现场可编程门阵列，由大量可重构逻辑电路组成，它是专用电路领域中一种半定制电路，既解决定制电路的不足，又克服原有可编程器件门电路数有限的缺点。比特流形式的配置信息一般存储在外部的非易失性存储器或者嵌入式存储器中。传统的FPGA—般采用体硅工艺，漏电较大，在能耗比上的灵活性较差，而且配置信息加载速度也较慢。
【发明内容】
[0004]针对上述问题，本发明提出了一种软SM卡的实现方法，所述软SM卡采用可重构逻辑电路实现，所述方法包括:
[0005]用户通过软件配置所述可重构逻辑电路，以实现移动运营商的选择或切换。
[0006]上述的软S頂卡的实现方法，其中，所述方法还包括:
[0007]采用全耗尽SOI工艺制备所述可重构逻辑电路。
[0008]上述的软S頂卡的实现方法，其中，所述可重构逻辑电路包括晶体管，所述方法中:
[0009]通过分别调节所述可重构逻辑电路的不同模块的背栅电压，以使所述不同模块获得不同的阈值电压，所述晶体管能在所述晶体管近阈值电压的电压下正常工作。
[0010]上述的软S頂卡的实现方法，其中，所述方法中:
[0011]降低所述可重构逻辑电路中与配置文件下载相关的逻辑电路的阈值电压，以使所述可重构逻辑电路的配置速度加快。
[0012]上述的软S頂卡的实现方法，其中，部分基带处理器功能模块由所述可重构逻辑电路实现。
[0013]上述的软S頂卡的实现方法，其中，通过分时复用的方式使所述基带处理器的不同功能模块共享所述可重构逻辑电路资源。
[0014]上述的软S頂卡的实现方法，其中，将未使用或空闲的所述可重构逻辑电路的电源电压关闭或者配置在趋近阈值电压处，以降低待机功耗。
[0015]上述的软S頂卡的实现方法，其中，所述可重构逻辑电路的配置信息或比特流数据存储于嵌入式新型存储器中。
[0016]上述的软S頂卡的实现方法，其中，所述嵌入式新型存储器为嵌入式磁存储器或嵌入式相变存储器或嵌入式阻变存储器或嵌入式铁电存储器。
[0017]上述的软S頂卡的实现方法，其中，所述嵌入式新型存储器采用局部分散的分布方式以支持大容量并行在线可配置。
[0018]综上所述，本发明提供了一种软S頂卡的实现方法，通过设置可重构逻辑电路作为硬件基础，将移动手持设备内部模块与所述可重构逻辑电路连接，使得用户可以通过所述移动手持设备对所述可重构逻辑电路进行软件配置操作，以实现现有的SIM卡功能，消除卡槽，免去频繁更换S頂卡的麻烦以及更换运营商的手续，降低了成本。
【附图说明】
[0019]图1是现有技术带S頂卡移动手持设备的结构示意图；
[0020]图2是本发明软SIM卡的具体实现方法的结构示意图；
[0021]图3是本发明一个实施例软S頂卡的具体实现方法的结构示意图及原理图；
[0022]图4是本发明一个实施例软S頂卡的具体实现方法的结构示意图及原理图；
[0023]图5是本发明一个实施例软S頂卡的具体实现方法的结构示意图及原理图。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图对本发明的一个具体的实施例作进一步的说明。
[0025]本发明提出一种软SIM卡的实现方法，与传统的用纯软件或者纯硬件实现方法不同，本发明这种软SIM卡是通过采用可重构逻辑硬件电路加上软件配置的方法来实现的，如图2所示。本发明这种软S頂卡是不可移动和去除的，安全性能更高、成本低、形状因数(formfactor)低。当用户想更换SIM卡号或者运营商时，无需更换新的S頂卡，只需要将特定运营商的特定SIM卡配置数据或信息通过软件配置下载到本发明可重构逻辑电路中，就完成了S頂卡的更换，更加方便、快捷、安全。
[0026]实施例一
[0027]如图3所示的是本发明软SIM卡的应用实现方法，用户通过软件方式对本发明可重构逻辑电路进行编程，不同运营商的配置数据可存储于移动手持设备中的NAND存储器中。软件层面上，例如打开应用程序I，通过用户界面，用户可选择指定的运营商，选择不同的S頂卡号，点击确定即可实现SM卡的更换。而在硬件层面上实现的是将用户指定的运营商配置数据连同相应的用户选择信息下载到本发明可重构逻辑电路中，使本发明可重构逻辑电路实现特定运营商支持的SM卡功能。相比传统纯硬件实现方法，本发明这种SM卡灵活性更高，更省成本，相比纯软件实现方法，安全性能更高，可实施性更强。
[0028]优选地，本实施例中可采用诸如全耗尽绝缘体上娃(Fully Depleted Silicon-on-1nsulator，简称FDSOI)等工艺来制备本发明可重构逻辑电路。FDSOI是指以绝缘体上娃代替传统的衬底硅(即体硅)的基本技术，FDSOI工艺能够有效减少寄生电容，提高运行速度，同时FDSOI工艺使得晶体管电路与衬底隔离，从而大大降低泄漏功耗。采用FDSOI工艺可以通过调节可重构逻辑电路中晶体管的背栅电压来调节晶体管的阈值电压，使电路性能和功耗比达到最优。