白光led装置及白光led装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体发光技术领域，具体而言，涉及一种白光LED装置及白光LED装置的制造方法。
【背景技术】
[0002]现有白光LED装置主要是利用LED蓝光芯片发出的蓝光激发荧光粉以生成白光。其利记博彩app包括以下步骤:首先，采用液态胶体与荧光粉混合搅拌以形成混合物；然后，将混合物涂覆到芯片表面；最后，经过加热固化，以使荧光胶很好地粘接到了 LED蓝光芯片的发光面。该利记博彩app具有成本低、制造工艺简单等特点，已经广泛地应用于LED行业的生产中。
[0003]在上述利记博彩app中，胶体与荧光粉混合比例的不同使得所制造出白光LED的色温不同，即荧光粉少、胶体多时所形成白光LED产生高色温，而荧光粉多、胶体少时所形成白光LED产生低色温。另外，由于不同材质的胶体具有不同的耐热性，使得白光LED适用于不同功率。例如，环氧树脂胶体耐热性能较差，只适合小功率白光LED ;苯基类硅胶耐热性能中等，适合中功率白光LED ;而甲基类硅胶耐热性能佳，适合大功率白光LED。
[0004]在上述白光LED的工作过程中，白光LED在点亮工作中由LED蓝光芯片发出的蓝光要经过胶体和荧光粉，同时LED蓝光芯片本身的热量也有部分积累在胶体和荧光粉混合物内部。因此，胶体和荧光粉都要经受高亮度蓝光和高温的工作环境。然而，白光LED在该工作环境条件下长时间工作时色温会发生变化，即产生色温漂移问题，并且高色温的漂移比低色温严重。
[0005]根据现有技术的分析得出，白光LED发生色温漂移的主要影响因素是胶体。即在高温环境下胶体的透光性能变差，从而导致了色温漂移。相比低色温的白光LED而言，由于高色温的白光LED中的胶体更多、荧光粉更少，使其色温漂移幅度更大。目前，本领域技术人员通过优化胶体的耐热性和抗胶裂等性能，虽然减缓了色温的漂移，然而白光LED长时间工作时其色温漂移依然严重。针对上述问题，目前还没有有效的解决方法。
【发明内容】
[0006]本发明的主要目的在于提供一种白光LED装置及白光LED装置的制造方法，以改善白光LED装置的色温偏移。
[0007]为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种白光LED装置，该白光LED装置包括:蓝光LED芯片；波长转换层，设置于蓝光LED芯片的发光面上，波长转换层为包括荧光粉、玻璃粉和有机粘结剂的混合物。
[0008]进一步地，玻璃粉的折射率与有机粘结剂的折射率相同或相近。
[0009]进一步地，在波长转换层中，有机粘结剂的质量百分比为15?20%。
[0010]进一步地，玻璃粉的粒径为2?50 μ m。
[0011]进一步地，白光LED装置还包括基板，蓝光LED芯片通过焊料、塑封料或灌封胶固定在基板上。
[0012]进一步地，白光LED装置还包括支架碗杯，蓝光LED芯片通过波长转换层固定在支架碗杯中，且波长转换层覆盖蓝光LED芯片的全部表面。
[0013]为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种白光LED装置的制造方法，该利记博彩app包括以下步骤:提供蓝光LED芯片；在蓝光LED芯片的发光面上形成波长转换层，波长转换层为包括荧光粉、玻璃粉和有机粘结剂的混合物。
[0014]进一步地，形成波长转换层的步骤包括:将荧光粉、玻璃粉和液态粘结剂混合搅拌以形成混合物料；将混合物料涂覆在蓝光LED芯片的发光面上；进行加热固化处理，以形成波长转换层。
[0015]进一步地，该利记博彩app还包括通过焊接工艺、塑封工艺或灌胶工艺将蓝光LED芯片固定在基板上的步骤。
[0016]进一步地，该利记博彩app还包括通过点胶工艺将波长转换层覆盖蓝光LED芯片的全部表面并将蓝光LED芯片固定在支架碗杯中的步骤。
[0017]应用本发明的技术方案，本发明提供的白光LED装置中的波长转换层为包括荧光粉、玻璃粉和有机粘结剂的混合物。波长转换层中的玻璃粉具有透明度好、硬度高、耐高温、粒径分布均匀等优点，使得白光LED装置中的蓝光LED芯片发出的蓝光能够从玻璃粉中通过，即玻璃粉不吸收蓝光；同时通过采用玻璃粉替代大部分有机粘结剂，使得含量少的有机粘结剂在高温下透光性能的变化对白光LED装置的影响有限，从而改善了白光LED装置的色温漂移。
【附图说明】
[0018]构成本发明的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
[0019]图1示出了根据本发明的一种优选实施方式所提供的白光LED装置的剖面示意图；
[0020]图2示出了根据本发明的另一种优选实施方式所提供的白光LED装置的剖面示意图；
[0021 ] 图3示出了根据本发明的又一种优选实施方式所提供的白光LED装置的剖面示意图；以及
[0022]图4示出了根据本发明的又一种优选实施方式所提供的白光LED装置的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0023]需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
[0024]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述【具体实施方式】，而非意图限制根据本发明的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0025]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0026]由【背景技术】可知，现有白光LED存在色温漂移的问题。本发明的发明人针对上述问题进行研究，提出了一种白光LED装置。该白光LED装置包括:蓝光LED芯片；波长转换层，设置于蓝光LED芯片的发光面上，波长转换层为包括荧光粉、玻璃粉和有机粘结剂的混合物。
[0027]上述波长转换层中的玻璃粉具有透明度好、硬度高、耐高温、粒径分布均匀等优点，使得白光LED装置中的蓝光LED芯片发出的蓝光能够从玻璃粉中通过，即玻璃粉不吸收蓝光；同时通过采用玻璃粉替代大部分有机粘结剂，使得含量少的有机粘结剂在高温下透光性能的变化对白光LED装置的影响有限，从而改善了白光LED装置的色温漂移。
[0028]其中波长转换层中的荧光粉可以根据需要任意配置，其可以为受激后可产生宽谱光的焚光粉，或者为多种可发出不同颜色光的焚光粉的混合物，如该焚光粉可以为黄光焚光粉，或者红光荧光粉与绿光荧光粉的混合物等。
[0029]进一步地，本发明还通过采用折射率与有机粘结剂的折射率相同或相近的玻璃粉，从而使得蓝光LED芯片发出的蓝光在通过有机粘结剂和玻璃粉时无界面，从而进一步改善了白光LED装置的色温漂移。需要注意的是，玻璃粉和有机粘结剂的折射率相近是指两者之间的折射率差值较小，例如差值不大于0.07。例如，可采用折射率为1.47的玻璃粉，以及折射率为1.41的有机粘接剂。当然，玻璃粉和有机粘接剂不以上述举例说明为限，还可以为折射率差值不大于0.07的玻璃粉和有机粘接剂。
[0030]上述在波长转换层中，有机粘结剂的质量百分比可以根据实际工艺需求进行设定。为了进一步改善了白光LED装置的色温漂移，优选地，有机粘结剂的质量百分比为15?20%。其中，玻璃粉的粒径也可以采用实际工艺需求进行设定。优选地，玻璃粉的粒径为2?50 μm。一般情况下，玻璃粉的粒径为2.5 μm。玻璃粉的颗粒形状以圆形最佳，当然也可以采用其他形状。
[0031]图1至图4示出了根据本发明的优选