可包括端子电极500A、500B，端子电极500A、500B分别设置 于槽400A、400B的内部且连接至导线200的端子200AJ00B，而导线200的端子200AJ00B分 别藉由焊锡600A、600B电性连接至端子电极500A、500B。
[0040] 本发明还掲露一种电子零件制造方法的实施例。请参照图1、图2,首先，提供磁性 材料组成。此磁性材料组成包括100重量份的磁性金属粉体W及0.05~1重量份的无机陶瓷 粉体，该磁性金属粉体包括94.5wt % W上的铁，该无机陶瓷粉体包括氧化侣。
[0041] 接着，烧结此磁性材料组成W制作如本文前述的磁性材料主体100。此磁性材料主 体100包括主要由前述的磁性金属粉体所构成的磁性忍体now及主要由前述的无机陶瓷 粉体所构成的无机陶瓷表面层120,无机陶瓷表面层120具有陶瓷外表面120a。实施例中，烧 结溫度例如是高于无机陶瓷粉体的玻璃转换溫度(Tg)。于一实施例中，烧结溫度例如是700 。(:~90(TC。
[0042] 详细来说，经过热处理之后，由于热处理的烧结溫度高于该无机陶瓷粉体(陶瓷材 料)的玻璃转换溫度(Tg)，该无机陶瓷粉体会转换为液相而流动至磁性材料主体100的表面 区域，而于磁性忍体110的表面上形成无机陶瓷表面层120。无机陶瓷表面层120可W有效保 护磁性忍体now达到抗腐蚀的效果。
[0043] 接着，将一被覆导线卷绕于磁性材料主体100上，此被覆导线例如是本文前述的导 线 200。
[0044] 接着，于该被覆导线的外周上涂布树脂材料W构成如本文前述的外装树脂部300。 该树脂材料例如可包括磁性材料。外装树脂部300覆盖该被覆导线的外周，且接触磁性材料 主体100的部分表面，并受到无机陶瓷表面层120阻挡，陶瓷外表面120a成为外装树脂部300 与磁性材料主体100接触的交界面，无机陶瓷表面层120形成于外装树脂部300与磁性忍体 110之间，使外装树脂部300无法接触磁性忍体110。至此，制作完成电子零件，该电子零件例 如是如本文所述的电感10。
[0045] W下就实施例作进一步说明。W下列出数个实施例的磁性材料主体的磁性材料组 成W及其特性测试结果，W说明应用本掲露内容所制得的电感的特性。然而W下的实施例 仅为例示说明之用，而不应被解释为本发明保护范围的限制。各实施例的磁性材料组成如 表1，特性测试结果如表2。
[0046] 实施例1~7和比较例1所采用的磁性金属粉体均为铁娃混合粉体，主要由95wt % 的铁和5wt %的娃组成，其D50粒径为10~20微米。实施例1~4所采用的无机陶瓷粉体FRA- 119为憐酸娃玻璃，其组成为AI2O3-P2化-R2O-F2，其中R表示杂质微量金属，且其中P2化的含量 为10~20wt%，无机陶瓷粉体FRA-119的玻璃转换溫度(Tg)为35rC，软化溫度(softening temperature)为380°C。实施例5~7所采用的无机陶瓷粉体4960F(S)为棚酸娃玻璃，其组成 为Si〇2-Al2〇3-B2〇3-R2〇-Ba〇-ZnO,其中R表示杂质微量金属，且其中B203的含量为10~ 20wt%，无机陶瓷粉体4960F(S)的玻璃转换溫度(Tg)为464.5°C，软化溫度为530°C。实施例 1~7和比较例1中的磁性金属粉体均为100重量份。
[0047] 表 1
[004引
[0050] 将表1所列的实施例1~7的磁性材料组成中的磁性金属粉体和无机陶瓷粉体混合 均匀而得到磁性材料组成粉体后，将该磁性材料组成粉体成型、切削后形成如图1~2所示 的磁性材料主体100的工字扣形状，而比较例1则是将该磁性金属粉体成型、切削后形成如 图1~2所示的磁性材料主体100的工字扣形状。接着，对实施例1~7和比较例1的成型的材 料主体W850°C进行烧结后制得实施例1~7的磁性材料主体100和比较例1的磁性材料主 体。接着，将导线200卷绕于磁性材料主体上后，进行如表2所列的电性测量。实施例1~7和 比较例1制成的工字扣形状的磁性材料主体具有长度约2.0 ±0.2毫米(mm)、宽度约1.6 ± 0.2毫米及最大高度约1.0毫米，实施例1~7和比较例1所采用的导线200具有线径约为0.06 毫米、且卷绕磁性材料主体26.5圈。
[0051] 表 2
[0化2]
[0053]表 2(续）
[0化4]
[0055]表2中所列的尺寸为实施例1~7和比较例1制成的工字扣形状的磁性材料主体的 长度、宽度及高度。表2中所列的耐电流（％ )指施加电流之后的电感值相较于施加电流之前 的电感值下降的比例。详细来说，施加电流之后的电感值为L0,施加电流之前的电感值为 Ll，则耐电流等于化l-LOVLO。表2中所列的耐压表示从工字扣形状的磁性材料主体的周围 部分(也就是环状凹槽110c的上方）向下施压至磁性材料主体断裂时的施加压力。
[0056]如表2所示，实施例1~7的磁性材料主体相较于比较例1的磁性材料主体均具有较 大的尺寸，运是由于无机陶瓷粉体析出形成无机陶瓷表面层120于磁性忍体110的表面上而 造成。
[0化7] 如表2所示，相较于比较例1，实施例1~7的磁性材料主体的组成均包括0.05~1重 量份的无机陶瓷粉体，因此均具较佳的耐电流表现(电感值下降比例较低）W及较高的表面 电阻，并且还能够保持与比较例1的磁性材料主体相近的耐压强度。
[0058]本发明已由上述相关实施例加 W描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。 必需指出的是，已掲露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，在不脱离本发明的精神和 范围内所作的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。
【主权项】
1. 一种用于电感的磁性材料组成，其特征在于，包括： 100重量份的磁性金属粉体，该磁性金属粉体包括94.5wt %以上的铁；以及 0.05~1重量份的无机陶瓷粉体，该无机陶瓷粉体包括氧化错。2. 如权利要求1所述的磁性材料组成，其特征在于，该磁性金属粉体还包括3~5.5wt % 的硅。3. 如权利要求1所述的磁性材料组成，其特征在于，该无机陶瓷粉体还包括10~20wt % 的氧化硼。4. 如权利要求1所述的磁性材料组成，其特征在于，该无机陶瓷粉体还包括10~20wt % 的氧化磷。5. 如权利要求1所述的磁性材料组成，其特征在于，该无机陶瓷粉体还包括氧化锌。6. 如权利要求1所述的磁性材料组成，其特征在于，该无机陶瓷粉体的平均粒径为2~ 12微米。7. 如权利要求1所述的磁性材料组成，其特征在于，该磁性金属粉体的平均粒径大于或 等于该无机陶瓷粉体的平均粒径。8. 如权利要求7所述的磁性材料组成，其特征在于，该磁性金属粉体的平均粒径为该无 机陶瓷粉体的平均粒径的2~5倍。9. 一种电感，其特征在于，包括： 磁性材料主体，该磁性材料主体的组成包括： 100重量份的磁性金属粉体，该磁性金属粉体包括94.5wt %以上的铁;及 0.05~1重量份的无机陶瓷粉体，该无机陶瓷粉体包括氧化错； 导线，卷绕该磁性材料主体；以及 外装树脂部，覆盖该导线。10. 如权利要求9所述的电感，其特征在于，该磁性金属粉体还包括3~5.5wt %的娃。11. 如权利要求9所述的电感，其特征在于，该无机陶瓷粉体还包括10~20wt %的氧化 硼。12. 如权利要求9所述的电感，其特征在于，该无机陶瓷粉体还包括10~20wt %的氧化 磷。13. 如权利要求9所述的电感，其特征在于，该无机陶瓷粉体的平均粒径为2~12微米。14. 如权利要求9所述的电感，其特征在于，该磁性金属粉体的平均粒径大于或等于该 无机陶瓷粉体的平均粒径。15. 如权利要求9所述的电感，其特征在于，该磁性材料主体包括磁性芯体以及无机陶 瓷表面层，该无机陶瓷表面层具有陶瓷外表面。16. 如权利要求15所述的电感，其特征在于，该磁性芯体具有环状凹槽与中心柱，该导 线设置在该环状凹槽中且卷绕该中心柱，该无机陶瓷表面层至少覆盖该环状凹槽的内表面 与该中心柱的侧表面。17. 如权利要求15所述的电感，其特征在于，该无机陶瓷表面层的厚度为15~60微米。18. 如权利要求15所述的电感，其特征在于，该外装树脂部具有树脂表面，受到该无机 陶瓷表面层阻挡，该陶瓷外表面成为该外装树脂部与该磁性材料主体接触的交界面，该无 机陶瓷表面层形成于该外装树脂部与该磁性芯体之间，使该外装树脂部无法接触该磁性芯 体。19. 一种电子零件制造方法，其特征在于，包括如下步骤： 提供一磁性材料组成，该磁性材料组成包括： 100重量份的磁性金属粉体，该磁性金属粉体包括94.5wt %以上的铁;及 0.05~1重量份的无机陶瓷粉体，该无机陶瓷粉体包括氧化错； 烧结该磁性材料组成以制作磁性材料主体，该磁性材料主体包括： 主要由该磁性金属粉体所构成的磁性芯体;及 主要由该无机陶瓷粉体所构成的无机陶瓷表面层，该无机陶瓷表面层具有陶瓷外表 面； 将被覆导线卷绕于该磁性材料主体上；以及 于该被覆导线的外周上涂布树脂材料以构成外装树脂部，该外装树脂部覆盖该被覆导 线的外周，该外装树脂部接触该磁性材料主体的部分表面，且受到该无机陶瓷表面层阻挡， 该陶瓷外表面成为该外装树脂部与该磁性材料主体接触的交界面，该无机陶瓷表面层形成 于该外装树脂部与该磁性芯体之间，使该外装树脂部无法接触该磁性芯体。
【专利摘要】本发明提供一种电感、用于电感的磁性材料组成及电子零件制造方法。该用于电感的磁性材料组成包括100重量份的磁性金属粉体以及0.05～1重量份的无机陶瓷粉体。该磁性金属粉体包括94.5wt％以上的铁，该无机陶瓷粉体包括氧化铝。借此，以起到防止外装树脂部的树脂材料渗入磁性材料主体的效果。
【IPC分类】H01F27/255, H01F27/23, H01F1/33, H01F41/00
【公开号】CN105655082
【申请号】
【发明人】吴永评, 李瑞荣, 黄启铭, 萧朝光, 王佰扬
【申请人】苏州达方电子有限公司, 达方电子股份有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年12月31日