；
[0039]d.将步骤c制备的陶瓷制品半成品放入窑中继续烧制，使之形成陶瓷制品；
[0040]e.将所述金属饰品加工成金属丝或金属片；
[0041]f.将所述陶瓷制品从窑中取出，放置至室温后，对所述陶瓷制品进行初步打磨；
[0042]g.将步骤f制备的陶瓷制品放置于水和细沙的混合物中，将镶嵌作业面裸露于所述混合物之外；
[0043]h.在所述第二槽部的槽底涂覆胶粘剂；
[0044]1.将所述金属丝或金属片敲击进入所述凹槽中，在敲击力的作用下所述金属丝或所述金属片发生形变，以填充满所述第一槽部和所述第二槽部，使所述金属丝或所述金属片被卡接于所述凹槽中；同时所述金属丝或所述金属片与所述第二槽部的槽底充分接触，被所述粘接剂粘接于所述第二槽部的槽底；
[0045]j.按照所述画稿的图案，将相邻的所述金属丝或所述金属片通过熔焊的方式连接，使所述陶瓷制品形成金属镶嵌陶瓷制品；
[0046]k.使用目数为2000的砂纸打磨所述金属镶嵌陶瓷制品的表面，使所述金属饰品凸出于所述陶瓷制品表面的部分打磨至与所述陶瓷制品表面平齐，从而使金属镶嵌陶瓷制品的整个表面触感光滑，所述手工拉坯工艺制备的陶瓷制品上进行金属饰品镶嵌的工艺结束。
[0047]所述凹槽可以为多种形状，图1是所述凹槽的第一种实施方式的横截面示意图，如图1所示，所述凹槽100包括第一槽部101，在所述第一槽部101的槽底开设有第二槽部102，所述第一槽部101的横截面为矩形，所述第二槽部102的横截面也为矩形，所述第二槽部102的槽宽大于所述第一槽部101的槽宽，从而当所述金属丝或者所述金属片敲击进入所述凹槽100时，在外力的作用下，所述金属丝或所述金属片发生形变，使之填充满所述凹槽100，即所述第一槽部101和所述第二槽部102全部被所述金属丝或所述金属片填充满，以使所述金属丝或所述金属片被卡接于所述凹槽100中，同时所述第二槽部102的槽底涂覆有胶粘剂，在外力作用下，所述金属丝或所述金属片与所述第二槽部102的槽底充分接触，在所述胶粘剂的作用下，所述金属丝或所述金属片被粘接于所述第二槽部102的槽底，以使所述金属丝或所述金属片在所述凹槽100的卡接力和所述胶粘剂的粘接力的双重作用下，被牢固镶嵌于所述凹槽100中。
[0048]图2是所述凹槽的第二种实施方式的横截面示意图，如图2所示，所述凹槽200包括第一槽部201，在所述第一槽部201的槽底开设有第二槽部202，所述第一槽部201的横截面为矩形，所述第二槽部202的横截面为燕尾形，所述第二槽部202的槽底的槽宽大于所述第一槽部201的槽宽，当所述金属丝或者所述金属片被敲击进入凹槽200时，在外力的作用下，所述金属丝或所述金属片发生形变，使之填充满所述凹槽200，即所述第一槽部201和所述第二槽部202全部被所述金属丝或所述金属片填充满，使所述金属丝或所述金属片被卡接于所述凹槽200中，同时所述第二槽部202的槽底涂覆有胶粘剂，在外力作用下，所述金属丝或所述金属片与所述第二槽部202的槽底充分接触，在所述胶粘剂的作用下，所述金属丝或所述金属片被粘接于所述第二槽部202的槽底，所述金属丝或所述金属片在所述凹槽200的卡接力和所述胶粘剂的粘接力的双重作用下，被牢固镶嵌于所述凹槽200中。
[0049]图3是所述凹槽的第三种实施方式的横截面示意图，如图3所示，所述凹槽300包括第一槽部301，在所述第一槽部301的槽底开设有第二槽部302，所述第一槽部301的横截面为倒燕尾形，所述第二槽部302的横截面为燕尾形，所述第二槽部302的槽底的槽宽大于所述第一槽部301的槽底的槽宽，当所述金属丝或者所述金属片被敲击进入凹槽300时，在外力的作用下，所述金属丝或所述金属片发生形变，使之填充满所述凹槽300，即所述第一槽部301和所述第二槽部302全部被所述金属丝或所述金属片填充满，使所述所述金属丝或所述金属片卡接于所述凹槽300中，同时所述第二槽部302的槽底涂覆有胶粘剂，在外力作用下，所述金属丝或所述金属片与所述第二槽部302的槽底充分接触，在所述胶粘剂的作用下，所述金属丝或所述金属片被粘接于所述第二槽部302的槽底，所述金属丝或所述金属片在所述凹槽300的卡接力和所述胶粘剂的粘接力的双重作用下，被牢固镶嵌于所述凹槽300中。
[0050]图4是所述凹槽的第四种实施方式的横截面示意图，如图4所示，所述凹槽400包括第一槽部401，在所述第一槽部401的槽底开设有第二槽部402，所述第一槽部401的横截面为燕尾形，所述第二槽部402的横截面也为燕尾形，所述第二槽部402的槽底的槽宽度大于所述第一槽部401的槽底的槽宽，当所述金属丝或者所述金属片被敲击进入凹槽400时，在外力的作用下，所述金属丝或所述金属片发生形变，使之填充满所述凹槽400，即所述第一槽部401和所述第二槽部402全部被所述金属丝或所述金属片填充满，使所述金属丝或所述金属片被卡接于所述凹槽400中，同时所述第二槽部402的槽底涂覆有胶粘剂，在外力作用下，所述金属丝或所述金属片与所述第二槽部402的槽底充分接触，在所述胶粘剂的作用下，所述金属丝或所述金属片被粘接于所述第二槽部402的槽底，所述金属丝或所述金属片在所述凹槽400的卡接力和所述胶粘剂的粘接力的双重作用下，被牢固镶嵌于所述凹槽400中。
[0051 ]在进行上述f步骤操作时，根据所述陶瓷制品的形状而有所不同，当所述陶瓷制品为陶瓷器皿状产品(如陶瓷壶和陶瓷瓶等)时，在所述陶瓷制器皿状产品中装满细沙并加水至全满后封口，待用；，当所述陶瓷制品为陶瓷片状产品时(如陶瓷盘和陶瓷碟等)，将所述陶瓷片状产品放置于细沙与水的混合物中，仅将镶嵌作业面裸露于所述混合物之外，待用。
[0052]在进行上述h步骤操作时，所述胶粘剂为树脂胶粘剂，优选为不饱和树脂胶粘剂，例如聚丙烯酸胶乳等。
[0053]在进行上述j步骤操作时，相邻的所述金属饰品为相同的材质，在熔焊过程中使用喷枪加热。
[0054]实施例2
[0055]参照实施例1描述实施例2。相同的步骤采用相同的工艺，本实施例与实施例1相区别的是，在实施例1中所述陶瓷制品采用手工拉坯成型，本实施例采用机制成型，导致所述凹槽的利记博彩app也不同。
[0056]在机制成型工艺制备的陶瓷制品制作凹槽的工艺过程如下:
[0057]a.采用机制成型工艺制备出陶瓷制品；
[0058]b.在所述陶瓷制品表面勾画出画稿；
[0059]c.在所述陶瓷制品的表面按照画稿用激光蚀刻出凹槽，并且所述凹槽包括第一槽部，在所述第一槽部的底部开设第二槽部，所述第二槽部的槽底的槽宽大于所述第一槽部的槽底的槽宽。
[0060]本实例中所述凹槽的实施方式和其它镶嵌工艺步骤均与实施例1描述的实施方式和其它镶嵌工艺步骤相同，在此不再赘述。
[0061]尽管已用具体实施例来说明和描述了本发明，然而应意识到，在不背离本发明的精神和范围的情况下可以作出许多其它的更改和修改。因此，这意味着在所附权利要求中包括属于本发明范围内的所有这些变化和修改。
【主权项】
1.一种陶瓷镶嵌金属装饰工艺，其特征在于，包括如下步骤: (a)在陶瓷制品的表面上制作出凹槽，所述凹槽包括第一槽部，在所述第一槽部的槽底开设有第二槽部，所述第二槽部的槽底的槽宽大于所述第一槽部的槽底的槽宽； (b)在所述第二槽部的槽底涂覆胶粘剂，同时将金属饰品镶嵌进所述凹槽，以使所述陶瓷制品形成金属装饰陶瓷制品； (C)打磨所述金属装饰陶瓷制品的表面。2.根据权利要求1所述的陶瓷镶嵌金属装饰工艺，其特征在于:所述陶瓷制品采用手工拉坯成型。3.根据权利要求1所述的陶瓷镶嵌金属装饰工艺，其特征在于:所述陶瓷制品采用机制成型。4.根据权利要求1所述的陶瓷镶嵌金属装饰工艺，其特征在于:所述胶粘剂为树脂胶粘剂。5.根据权利要求1所述的陶瓷镶嵌金属装饰工艺，其特征在于:所述金属饰品的材质为金、银、铜或锡。6.根据权利要求5所述的陶瓷镶嵌金属装饰工艺，其特征在于:所述金属饰品为丝状或片状。7.根据权利要求5或6所述的陶瓷镶嵌金属装饰工艺，其特征在于:所述金属饰品为多个，并且相邻的所述金属饰品之间采用熔焊方式连接。8.根据权利要求1所述的陶瓷镶嵌金属装饰工艺，其特征在于:所述凹槽的深度小于所述陶瓷制品的厚度的1/3。9.根据权利要求1所述的陶瓷镶嵌金属装饰工艺，其特征在于:所述步骤(b)是将所述陶瓷制品设置于细沙和水的混合物中进行的。10.根据权利要求1所述的陶瓷镶嵌金属装饰工艺，其特征在于:所述步骤(c)采用砂纸打磨，所述砂纸的目数为2000目。
【专利摘要】本发明提供了一种陶瓷镶嵌金属装饰工艺，涉及陶瓷装饰技术领域，所述陶瓷镶嵌金属装饰工艺包括如下步骤：(a)在陶瓷制品的表面上制作出凹槽，所述凹槽包括第一槽部，在所述第一槽部的槽底开设有第二槽部，所述第二槽部的槽底的槽宽大于所述第一槽部的槽底的槽宽；(b)在所述第二槽部的槽底涂覆胶粘剂，同时将金属饰品镶嵌进所述凹槽，以使所述陶瓷制品形成金属装饰陶瓷制品；(c)打磨所述金属装饰陶瓷制品的表面。本发明提供的镶嵌工艺使金属饰品在所述凹槽的卡接力和所述胶粘剂的粘接力的双重作用下，牢固的镶嵌于所述陶瓷制品上，提升了金属镶嵌陶瓷制品的观赏价值和收藏价值。
【IPC分类】B44C1/26
【公开号】CN105644249
【申请号】
【发明人】艾楚涧
【申请人】艾楚涧
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年1月12日