品上时所需的形状在切割机上切割，以获得预设板材，比如该透明板材用于加工成手机上的后盖板时，预设板材即为与该手机型号的后盖适配的矩形板材。为了进一步减低预设板材在后续的加工中的断裂风险，所述预设板材的厚度为0.3?3.0mm0当然，在其它实施例中，透明板材还可以应用与需要具有透明板材的设备上，相应的，预设板材与该设备上需求的透明板材的形状相应，比如说，透明板材还可以用于制造出终端的前面板，或者灯具的灯壳等等。
[0050]S203:根据预设板材的边缘所需的预设弧度获取对应的参数。
[0051]具体的，若预设板材应用于手机上的2.f5D盖板，则将预设板材的边缘加工成2.5D盖板所需的弧度和高度、长度或宽度等参数值计算出来，以获得对应的参数。当然，在其它实施例中，只要计算机数字控制机床能够根据给到的参数来正确加工预设板材的边缘，参数的范围不局限于上述提到的弧度、高度、长度或宽度。
[0052]S205:将所述参数输入计算机数字控制机床，以获取所述预设板材的切割路径。
[0053]具体的，将计算机数字控制机床能够加工出所需的预设弧度的壳体的参数输入并设置，以获取计算机数字控制机床加工预设板材时的切割路径，切割路径包括不仅限于:加工时，刀具相对于预设板材的角度，刀具与预设板材之间的距离等等。
[0054]S207:根据所述预设弧度为计算机数字控制机床配置预设刀具，所述预设刀具的刀刃的弧度与所述预设弧度相同。
[0055]具体的，当预设板材所需的预设弧度为2.5D盖板中的边角的弧度时，则预先制作出刀刃的弧度与2.5D盖板中的边角的弧度相同的预设刀具，那么，当预设刀具加工预设板材时，预设刀具沿着预设板材的周边走一圈，预设板材的边角即有了所需的预设弧度。
[0056]S209:所述预设刀具根据所述切割路径对所述预设板材的边缘进行切割，以获得壳体。
[0057]具体的，获得的壳体可以为2.壳体。当然，在其它实施例中，获得壳体还可以为
2.0壳体或者其它。
[0058]S211，在所述壳体的表面进行光学镀膜处理，以在所述壳体的表面形成光学镀层。
[0059]具体的，为了提高壳体整体的亮度，通过光学镀膜在壳体的表面形成光学镀层。其中，光学镀层设置在壳体的底面。当然，在其它实施例中，光学镀层还可以设置在整个壳体的表面上。
[0060]S213，在所述光学镀层上喷涂色漆，以在所述光学镀层上形成漆层。
[0061]具体的，为了进一步的改变壳体的颜色，通过丝印油墨方式或者通过喷涂方式，在光学镀层上形成漆层。当然，在其它实施例中，若壳体的颜色不需要改变，则该步骤可省略。
[0062]S215，在所述漆层上进行压纹。
[0063]具体的，为了更方便对漆层进行压纹，将光影胶涂覆在具有纹理的模具上，形成光影胶模具；将所述光影胶模具对所述漆层进行压印。其中，若壳体上需要纹理，先将与所需的纹理对应的模具制作出来，再将光影胶涂覆在模具上，使得该光影胶具备该纹理的形状，再将该光影胶压印在漆层上。当然，在其它实施例中，若壳体不需要纹理，则该步骤可以省略。
[0064]在本发明实施例中，通过将预先获取与预设板材所需的预设弧度相同的预设刀具，再通过该预设刀具对预设板材进行加工，使得预设板材所需的预设弧度能够通过预设刀具在计算机孔子机床上直接加工出来获得壳体，降低了壳体的边缘的加工时间，提高了良品率。
[0065]在本发明实施例中，还通过在壳体形成光学镀层提高了壳体的亮度。
[0066]在本发明实施例中，还通过在光学镀层上喷涂色漆改变了壳体的颜色。
[0067]在本发明实施例中，还通过在漆层进行压纹，使得壳体具有纹理。
[0068]下面将结合附图3-附图6，对本发明实施例提供的终端进行详细介绍。需要说明的是，附图3-附图6所示的终端，用于执行本发明图1-图2所示实施例的方法，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本发明图1-图2所示的实施例。
[0069]请参见图3，为本发明实施例提供了一种壳体100的结构示意图。壳体100为通过本发明图1所示实施例的方法加工而成。壳体100包括基层101。如图4所示，所述壳体100通过预设刀具102加工其边缘，预设刀具102的刀刃的弧度与壳体100的边缘的弧度相同。
[0070]请参见图5，为本发明实施例提供了另一种壳体200的结构示意图。壳体为通过本发明图2所示实施例的方法加工而成。如图6所示，壳体200包括依次层叠连接的基层201、光学镀层202、漆层203和压纹204。
[0071]本发明实施例的模块或单元可以根据实际需求组合或拆分。
[0072]以上所述是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种壳体边缘的加工方法，其特征在于，包括: 将透明板材切割成预设板材； 根据预设板材的边缘所需的预设弧度获取对应的参数； 将所述参数输入计算机数字控制机床，以获取所述预设板材的切割路径； 根据所述预设弧度为计算机数字控制机床配置预设刀具，所述预设刀具的刀刃的弧度与所述预设弧度相同； 所述预设刀具根据所述切割路径对所述预设板材的边缘进行切割，以获得壳体。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将透明板材切割成预设板材的步骤中包括: 所述预设板材的厚度为0.3?3.0mm。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述预设刀具根据所述切割路径对所述预设板材的边缘进行切割，以获得壳体的步骤中包括: 所述壳体为2.5D盖板。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述预设刀具根据所述切割路径对所述预设板材的边缘进行切割，以获得壳体的步骤之后还包括: 在所述壳体的表面进行光学镀膜处理，以在所述壳体的表面形成光学镀层。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述壳体的表面进行光学镀膜处理，以在所述壳体的表面形成光学镀层的步骤之后还包括: 在所述光学镀层上喷涂色漆，以在所述光学镀层上形成漆层。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述光学镀层上喷涂色漆，以在所述光学镀层上形成漆层的步骤之后还包括: 在所述漆层上进行压纹。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述漆层上进行压纹的步骤中包括: 将光影胶涂覆在具有纹理的模具上，形成光影胶模具； 将所述光影胶模具对所述漆层进行压印。8.一种壳体，其特征在于，所述壳体如权利要求1?7任意一项所述壳体边缘的加工方法加工而成。
【专利摘要】本发明公开了一种壳体边缘的加工方法，包括：将透明板材切割成预设板材；根据预设板材的边缘所需的预设弧度获取对应的参数；将参数输入计算机数字控制机床，以获取预设板材的切割路径；根据预设弧度为计算机数字控制机床配置预设刀具，预设刀具的刀刃的弧度与预设弧度相同；预设刀具根据切割路径对预设板材的边缘进行切割，以获得壳体。本发明实施例提供的壳体边缘的加工方法通过将预先获取与预设板材所需的预设弧度相同的预设刀具，再通过该预设刀具对预设板材进行加工，使得预设板材所需的预设弧度能够通过预设刀具在计算机孔子机床上直接加工出来获得壳体，降低了壳体的边缘的加工时间，提高了良品率。本发明还提供了一种壳体。
【IPC分类】C03B33/02
【公开号】CN105174704
【申请号】
【发明人】刘孟帅, 罗元礼, 刘永菁, 朱士强
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年9月22日