定位衬套41位于所述上治具或下治具上，所述定位销42相应位于所述下治具或上治具上。
[0028]具体地，上述实施方式中，所述定位衬套41嵌合于所述上治具板22或下治具板32上，此时，所述定位衬套41为形成于所述上治具板22或下治具板32上的凹陷结构。所述定位销42相应设置于所述下治具板32或上治具板22上，此时，所述定位销42为形成于所述下治具板32或上治具板22上的凸起结构。从而，所述真空箱体闭合时，所述定位衬套41套装于所述定位销42上。
[0029]优选地，所述定位衬套41分布于所述上贴合面21或下贴合面31的两侧，所述定位销42相应分布于所述下贴合面31和上贴合面21的两侧。所述定位销42为球形定位销。
[0030]所述抽真空系统用于辅助真空箱体内形成真空环境，其与所述真空箱体相连通。具体地，所述抽真空系统包括真空发生器、气管和接头。所述下压气缸用于在贴合时，使产品贴合在一起。
[0031]此外，所述翻转式真空贴合治具100还包括计时器，所述计时器同步显示所述抽真空系统抽真空时间。
[0032]本发明的翻转式真空贴合治具工作时，把需要贴合的电子产品分别放置在上、下治具上，并通过弹簧装置压紧。拉动把手，在定位组件的定位下，使真空箱体闭合。此时，上、下治具形成贴合工位。
[0033]开启真空系统，待真空值达到要求后，再气缸下压，同时计时器计时。电子产品在贴合工位处进行贴合加工处理。当预设时间到时，关闭抽真空系统，气缸上升，手动打开真空箱体，取下贴合好的产品，一个贴合流程完成。
[0034]综上所述，本发明的翻转式真空贴合治具操作简单、贴合加工效率高，降低了电子产品的贴合加工成本，取得了较好的经济效益。此外，本发明的翻转式真空贴合治具具有较好的定位精度，有效保证了电子产品的贴合质量。
[0035]对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0036]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种翻转式真空贴合治具，其特征在于，所述翻转式真空贴合治具包括:真空箱体、上治具、下治具、定位组件、抽真空系统以及下压气缸； 所述真空箱体包括上箱体和下箱体，所述上箱体和下箱体枢轴连接，所述上箱体和下箱体限定所述真空箱体的内部空间； 所述上治具位于所述上箱体中，所述下治具位于所述下箱体中，所述真空箱体闭合时，所述上治具和下治具之间限定贴合工位； 所述定位组件包括定位衬套和定位销，所述定位衬套可与定位销相配合，所述定位衬套位于所述上治具或下治具上，所述定位销相应位于所述下治具或上治具上； 所述抽真空系统与所述真空箱体相连通。2.根据权利要求1所述的翻转式真空贴合治具，其特征在于，所述上治具包括上贴合面和上治具板，所述下治具包括下贴合面和下治具板，所述真空箱体闭合时，所述上贴合面与所述下贴合面相对设置。3.根据权利要求2所述的翻转式真空贴合治具，其特征在于，所述定位衬套嵌合于所述上治具板或下治具板上，所述定位销相应设置于所述下治具板或上治具板上，所述真空箱体闭合时，所述定位衬套套装于所述定位销上。4.根据权利要求2所述的翻转式真空贴合治具，其特征在于，所述定位衬套分布于所述上贴合面或下贴合面的两侧，所述定位销相应分布于所述下贴合面和上贴合面的两侧。5.根据权利要求1所述的翻转式真空贴合治具，其特征在于，所述定位销为球形定位销。6.根据权利要求1所述的翻转式真空贴合治具，其特征在于，所述抽真空系统包括真空发生器、气管和接头。7.根据权利要求1所述的翻转式真空贴合治具，其特征在于，所述翻转式真空贴合治具还包括计时器，所述计时器同步显示所述抽真空系统抽真空时间。8.根据权利要求1所述的翻转式真空贴合治具，其特征在于，所述翻转式真空贴合治具还包括氮气弹簧，所述氮气弹簧的两端分别与所述上箱体和下箱体相连接。9.根据权利要求1所述的翻转式真空贴合治具，其特征在于，所述翻转式真空贴合治具还包括把手，所述把手安装于所述上箱体或下箱体上。
【专利摘要】本发明提供一种翻转式真空贴合治具，其包括：真空箱体、上治具、下治具、定位组件、抽真空系统以及下压气缸；所述真空箱体包括上箱体和下箱体，所述上箱体和下箱体枢轴连接，所述上箱体和下箱体限定所述真空箱体的内部空间；所述上治具位于所述上箱体中，所述下治具位于所述下箱体中，所述真空箱体闭合时，所述上治具和下治具之间限定贴合工位；所述定位组件包括定位衬套和定位销，所述定位衬套可与定位销相配合；所述抽真空系统与所述真空箱体相连通。本发明的翻转式真空贴合治具操作简单、贴合效率高，降低了电子产品的贴合成本，取得了较好的经济效益。此外，翻转式真空贴合治具具有较好的定位精度，保证了电子产品的贴合质量。
【IPC分类】B32B37/10, B32B37/00
【公开号】CN105172302
【申请号】
【发明人】宋燕
【申请人】苏州英多智能科技股份有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月24日