方法。
[0067]图9中，在框910，当与第二初级线圈相关联的第二模式电路系统活跃时，第二初级线圈被親合到AC接地节点。AC接地节点被親合到AC接地电压，第一初级线圈被进一步耦合到AC接地节点，而第一和第二初级线圈互耦到次级线圈。
[0068]在框920处，当第二模式电路系统为非活跃时，第二初级线圈从AC接地节点解耦。
[0069]尽管示出了用于处理两个频带的特定实现，但是将会理解，使用所示接收机架构也可以容适两个以上频带。进一步，将会领会，为了便于解说，某些收发机元件(例如，基带放大器、滤波器等)并未在所有附图中都被示出，虽然此类元件也可以被纳入到所示收发机中。
[0070]图10-14解说了本公开的替换示例性实施例，其中本文中描述的技术被应用于接收机中进一步的单端到差分信号转换情境。注意，图10-14中的示例性实施例仅是为解说目的而示出的，并且并不旨在限定本公开的范围。进一步，将会领会图10-14中所示LNA152并不限于任何特定架构或电路拓扑。例如，LNA 152可以是单级、多级、共源或者共栅，或者本领域已知的任何其他类型的电路拓扑，并且此类示例性实施例被构想为在本公开范围中。
[0071]在图10的示例性实施例1000中，对应于第一频带的单端信号BI IN被耦合到第一初级线圈LI，而对应于第二频带的单端信号B2 IN被耦合到第二初级线圈L2。LI和L2在AC接地节点300a (图10中标示为GND)处被彼此耦合。LI和L2被进一步互耦到次级线圈L3，该次级线圈L3的差分端被耦合到放大器152 (例如，接收机前端的低噪声放大器(LNA))的输入。以此方式，单端信号BI IN或者B2 IN被转换成用于输入到放大器152的差分信号。
[0072]在某些示例性实施例中，BI IN和B2 IN可被各自耦合到例如配置成接受信号以进行各自频带中的接收处理的集成电路上的引脚。例如，BI IN可被耦合到SAW滤波器、双工器、外部匹配网络、或者调谐到BI频带的其他类型滤波器的输出，而B2 IN可被耦合到SAW滤波器、双工器、外部匹配网络、或者调谐到B2频带的其他类型滤波器的输出。在替换示例性实施例中，BI IN和B2 IN可被耦合到其他节点(片上或片下)，并且此类替换示例性实施例被构想成在本公开范围内。
[0073]在图11的示例性实施例1100中，BI IN被耦合到LI的第一节点，并且B2 IN被耦合到LI的第二节点。LI的第二节点被耦合到L2，L2被进一步耦合到GND。LI和L2被进一步互耦到L3，L3的差分端子被耦合到放大器152。根据上文所描述的原理，BI IN或B2 IN处存在的单端信号可被转换成差分信号，该差分信号藉由LI和L2到L3的互耦来被输入到放大器152。进一步，L3绕组可以被实现成具有在中间的中心抽头。此类配置可有用于例如将LNA偏置在恰适的工作点。
[0074]在图12的示例性实施例1200中，L2藉由开关SB耦合到AC接地节点300a。SB由信号B2_En控制，以使得在B2_En为低时SB断开，且在B2_En为高时SB闭合。以此方式，当BI活跃时L2从GND解耦，而当B2活跃时L2被耦合到GND。将会领会，示例性实施例1200具有上述在BI活跃时移除由L2对L3造成的不合宜的加载的优点。
[0075]在图13的示例性实施例1300中，辅助第二初级线圈L2’将AC接地节点300a耦合到第二初级线圈L2，并且开关SA用与上文针对SB所描述的相同方式操作。
[0076]在图14的示例性实施例1400中，开关SC和SD分别由信号Bl_En和B2_En控制。根据上文所描述的原理，当Bl_En为高时，SC将LI耦合到标示为GND的AC接地节点，且当B2_En为高时，SD将L2耦合到标示为GND的AC接地节点。以此方式，参考图12所描述的有利特征可被应用于BI和B2两者中的操作。
[0077]图15解说了本公开的用于接收机中的单端到差分转换的替换示例性实施例1500。在图15中，单端信号BI IN和B2 IN分别被耦合到初级线圈LI的第一和第二端子。LI的第一端子进一步经由受B2_En控制的开关SI被耦合到GND，而LI的第二端子进一步经由受Bl_En控制的开关SJ被耦合到GND。在BI操作期间，SI断开而SJ闭合，在这种情形中LI由此将BI IN耦合到GND。在B2操作期间，SI闭合而SJ断开，在这种情形中LI将B2 IN耦合到GND。由于LI互耦到L3，因此示例性实施例1500有利地使用单个初级线圈LI以及两个开关SI和SJ来高效率地执行针对两个频带BI和B2的单端到差分转换。
[0078]在一替换示例性实施例(未示出)中，变压器配置L1-L3和开关配置S1、SJ也可被应用于将与BI和B2相关联的单端LNA输出转换成用于后续混频器(例如，诸如根据图3中所示的应用)的差分输入。此类替换示例性实施例被构想为落在本公开的范围之内。
[0079]图16解说了本公开的替换示例性实施例，其中图15的变压器和开关配置被用在接收机的LNA和下变频混频器之间。具体地，鉴于上文参考图15的描述，将可领会当Bl_En为高时，开关SJ可以闭合，并且当B2_En为高时，开关SI可以闭合。以此方式，来自BILNA 152.1或者B2 LNA 152.2的输出的信号可被选择性地耦合到共享下变频混频器161，以用于进一步处理。如上文之前所描述的，在利用无源混频器的替换示例性实施例中，电容器C11、C12可被省略。
[0080]图17解说了本公开的替换示例性实施例，其中本文中所公开的技术被应用到发射机。具体地，鉴于上文参考图15的描述，将可领会当Bl_En为高时，开关SJ可以闭合，并且当B2_En为高时，开关SI可以闭合。以此方式，上变频混频器141的输出处的跨L3的差分信号可被选择性地分别经由耦合电容器C3、C4耦合到激励放大器144.1的输入或者激励放大器144.2的输入。如上文之前所描述的，在利用无源混频器的替换示例性实施例中，电容器C1、C2可被省略。
[0081]在本说明书中以及权利要求书中，将理解，当一元件被称为“连接至”或“耦合至”另一元件时，该元件可以直接连接或親合至该另一元件或者可存在居间元件。相反，当一元件被称为“直接连接至”或“直接耦合至”另一元件时，不存在居间元件。此外，当一元件被称为“电耦合”到另一元件时，其指示在此类元件之间存在低电阻路径，而当一元件被称为仅是“耦合”到另一元件时，在此类元件之间可能有也可能没有低电阻路径。
[0082]本领域技术人员应理解，信息和信号可使用各种不同技术和技艺中的任何一种来表示。例如，贯穿上面描述始终可能被述及的数据、指令、命令、信息、信号、位(比特)、码元、和码片可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子、或其任何组合来表示。
[0083]本领域技术人员将可进一步领会，结合本文中公开的示例性方面描述的各种解说性逻辑块、模块、电路、和算法步骤可被实现为电子硬件、计算机软件、或两者的组合。为清楚地解说硬件与软件的这一可互换性，各种解说性组件、块、模块、电路、和步骤在上面是以其功能性的形式作一般化描述的。此类功能性是被实现为硬件还是软件取决于具体应用和施加于整体系统的设计约束。技术人员可针对每种特定应用以不同方式来实现所描述的功能性，但此类实现决策不应被解读为致使脱离本发明的示例性方面的范围。
[0084]结合本文中公开的示例性方面描述的各种解说性逻辑块、模块、以及电路可用通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或其他可编程逻辑器件、分立的门或晶体管逻辑、分立的硬件组件、或其设计成执行本文中描述的功能的任何组合来实现或执行。通用处理器可以是微处理器，但在替换方案中，该处理器可以是任何常规的处理器、控制器、微控制器、或状态机。处理器还可以被实现为计算设备的组合，例如DSP与微处理器的组合、多个微处理器、与DSP核心协同的一个或更多个微处理器、或任何其他此类配置。
[0085]结合本文中所公开的示例性方面所描述的方法或算法的步骤可以直接在硬件中、在由处理器执行的软件模块中、或在这两者的组合中实施。软件模块可驻留在随机存取存储器(RAM)、闪存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM (EPROM)、电可擦式可编程ROM (EEPROM)、寄存器、硬盘、可移动盘、C