一种高Tg无卤低介电型覆铜箔板的制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于电子信息技术领域，涉及一种高Tg无卤低介电型覆铜箔层压的制备 方法。
【背景技术】
[0002] 随着当下先进电子设备和技术的发展，终端客户对云端运算和无线网路的需求迅 猛增加，造成高频通讯产品的需求大大提升。通讯领域各种电子设备需求突飞猛进，计算 机、智能手机、平板电脑等消费电子迅速普及，据有关方面调查研宄统计：未来几年全球数 据中心全球数据中心流量将增加四倍，云计算领域流量增加六倍。信息通信设备领域，近年 全球数据交换流量以每年平均210%的速度递增，呈爆炸式增长，从2010年到2014年数据 量增加了 16倍。手机基站设备及有线通信设备为典型代表的通讯设备大幅度增加。据统 计，到2013年手机基站设备台数已达到185万套，有线通信设备（OPT)达到135万套，往后 几年还将以年均约110%的速度增长。数据处理设备爆炸式的增长，推动了通讯设备用PCB 市场的扩大及其对高速传输、低损耗性能要求的提高。上游材料决定PCB最终产品的性能。 生产高速PCB极仰赖于低损耗基材的开发。为满足近年全球信息技术向数字化、网络化飞 速发展所带来的超大容量信息传输，超快速、超高密度信息处理的硬性需求，各类不同特色 的高速化覆铜板成为业界技术开发的热门。
[0003] 然而无卤化的浪潮在这类基材的开发中推波助澜，引领了其中最主流的方向，这 既是因为电子产品环保无卤化的理念深入人心，为免去世界环保热情的高涨中遭人诟病的 后顾之忧；还因为较之高频领域的高额投入与利润回报，无卤化的成本压力不再十分耀眼； 更是因为终端电子厂商的强势推动。
[0004]目前行业内所应用的低介电型材料基本的开发方向多采用聚四氟乙烯树脂、双马 来酰亚胺树脂、热固性聚苯醚树脂、氰酸脂树脂、聚酰亚胺等等，但在无卤环保、阻燃性、吸 水性、介电性能、加工性、价格等关键点上存在着各种各样难以平衡的问题。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的在于提出一种高Tg无卤低介电型覆铜箔板的制备方法。其是以适 当的配比调制后的粘合剂，涂覆上胶于玻璃纤维布之上，再覆上铜箔经热压而制备获得，板 厚为0.05-3.2mm，所用铜箔厚度为l/3oz-5oz。该高Tg无卤低介电型覆铜箔板性能优越， 具有Tg高、吸水率低、介电常数低、介质损耗低、耐热性好、加工性好的特点。
[0006] 为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：
[0007] -种高Tg无卤低介电型覆铜箔板的制备方法，包括如下步骤：
[0008] - .粘合剂制备：
[0009] (1. 1)所述粘合剂由以下质量份的原料制备而成：
[0010] (A) 苯乙烯-甲基纳迪克酸酐 10-60份； (B) 低介电环氧树脂 10-60份； (C) 苯并噁嗪树脂 10-45份； (D) 含磷阻燃剂 2-15份； (E) 高成球型二氧化桂 10-55份; (F) 咪唑类促进剂 0.05-5.0份； (G) 硅烷 0.05-5.0 份; (H) 酮类、醚类等有机溶剂 5-50份；
[0011] 该粘合剂的制备步骤如下：
[0012] (1)按配方量在搅拌槽内加入有机溶剂，开启搅拌器，转速500-1500转/分，保持 持续搅拌并控制槽体温度在20-50°C，加入磷系阻燃剂，添加完毕后持续搅拌10-60分钟， 再加入硅烷及高成球型二氧化硅，添加完毕后持续搅拌10-60分钟；
[0013] (2)在搅拌槽内按配方量依次加入苯乙烯-甲基纳迪克酸酐、改性苯并噁嗪树脂、 改性无卤环氧树脂，加料过程中保持以1000-1500转/分转速搅拌，添加完毕后开启高效剪 切及乳化1-6小时，同时进行冷却水循环以保持控制槽体温度在20-50°C;
[0014] (3)按配方量称取咪唑类促进剂，用适量有机溶剂完全溶解后，将该溶液加入搅拌 槽内，并持续保持1000-1500转/分搅拌4-13小时，即制得粘合剂。
[0015] 二.上胶，制半固化片：
[0016]A.将步骤一制备的粘合剂循环到上胶机，经过预浸、主浸，将粘合剂均匀涂覆于玻 璃纤维布上；
[0017]B.涂覆粘合剂的玻璃纤维布经100°C-250°C烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初 步反应固化，制得半固化片；其中：
[0018] 上胶线速控制为6_15m/min;
[0019] 半固化片物性参数控制：凝胶化时间：100-200秒，树脂含量为36% -75% (指树 脂成分在半固化片中的质量百分比），树脂比例流量为10 % -45 %，挥发分〈0. 75 %;
[0020] 三?排版、压制：
[0021]A.将半固化片裁切成同样尺寸大小，1-16张一组，再与铜箔叠合，然后压制；
[0022] B.压制参数控制如下：
[0023] (1)压力：80-550psi;
[0024] (2)温度：60-23(TC;
[0025](3)真空度：0? 030-0.lOOMpa;
[0026] (4)压制时间：120-300分钟；
[0027] (5)固化时间：60_120分钟。
[0028]上述环氧玻璃布基覆铜箔板可以有各种类型的规格尺寸，如：36X48、 36. 5X48. 5、37X49、40X48、40. 5X48. 5、41X49、42X48、42. 5X48. 5、43X49 等（单位： 英寸）。
[0029]玻璃纤维布可选用E级，规格可选用 101、104、106、1078、1080、1086、2113、2313、 2116U506 或 7628 等各类。
[0030]铜涫可选用l/3oz、Hoz、loz、2oz、3oz、4oz或 5oz等。
[0031]由本发明制备的环氧玻璃布基覆铜箔板具有多170°C的玻璃化转变温度、优秀的 介电性能和耐热性，很低的热膨胀系数与吸水率、还有良好的尺寸稳定性和机械加工性、耐 电化性、耐燃性等很好的综合性能特性，无卤环保且完全适用于高频高速领域PCB高多层 板生产的需求。
【具体实施方式】
[0032] 主原料
[0033] 苯乙烯-甲基纳迪克酸酐
[0034] 在本发明中所述的（A)组分即为苯乙烯-甲基纳迪克酸酐低聚物，可大幅改善聚 合物及制品的耐热性与电性能。所选用苯乙烯-甲基纳迪克酸酐低聚物的重均分子量在 2000-50000,建议的范围在2000-15000。苯乙烯-甲基纳迪克酸酐低聚物的重均分子量采 用GPC(凝胶渗透色谱）法测试。
[0035] 低介电环氧树脂
[0036] 在本发明中所述的（C)组分为