一种低音辐射器及一种电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种低音辐射器及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]时下，手机、平板电脑等电子设备成为用户最常使用的电子设备，随着用户对电子设备外放输出的音频质量要求的不断提高，电子设备中音频输出单元的设计的要求也越来越尚。
[0003]由于用户有利用手机等电子设备的扬声器播放音频的需要，现有技术中，通常来讲，扬声器是直接内置在电子设备后腔体中的，在设计电子设备的音频输出单元时，为了满足电子设备薄型化发展的需求，现有电子设备中的扬声器单元的尺寸设计比较小。
[0004]本申请发明人在实现本申请实施例中技术方案的过程中，至少发现上述现有技术中存在如下技术问题:
[0005]由于现有技术中的电子设备采用了将扬声器直接内置在电子设备后腔体的技术手段，由于电子设备的厚度较薄，扬声器单元尺寸较小，施加电压驱动起来越容易，振动速度就越快，因而只适合播放高频率的音频，可见，现有技术中的电子设备存在在扬声器尺寸较小的条件下，扬声器不能提供较好的低音效果的技术问题，进而，存在用户在使用电子设备过程中，用户体验不高的问题。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型实施例提供一种低音辐射器，用于现有技术中的电子设备在扬声器尺寸较小的条件下，扬声器不能提供较好的低音效果的技术问题，实现了降低扬声器的低频响点的技术效果。
[0007]本申请实施例提供一种低音辐射器，包括:
[0008]N个腔体，所述N个腔体中的每一个腔体内部设置有一扬声器，其中，N为大于等于1的整数；
[0009]无源辐射器，由第N+1个腔体和第一振动部件构成；
[0010]导管，包括与所述N个腔体对应的N端和与所述第N+1个腔体对应的第N+1端，其中，所述N端中的每端与所述N个腔体中的一个腔体相导通，所述第N+1端与所述第N+1个腔体相导通；
[0011 ] 其中，在N个扬声器处于工作状态时，所述N个扬声器在所述N个腔体内部产生的气流通过所述N个端进入所述导管，进而经由所述第N+1端导入所述第N+1个腔体内，以使所述第一振动部件发生振动，进而降低所述N个扬声器的低频响点。
[0012]可选的，所述N个腔体中的每一个腔体上还设置有第一开口，共N个第一开口，其中，所述N个第一开口与所述N端——对应地连接。
[0013]可选的，所述第N+1个腔体的第一面上还设置有第二开口，其中，所述第二开口与所述第N+1端相连接。
[0014]可选的，所述N个腔体和所述第N+1个腔体为金属或塑料腔体，所述导管为金属或塑料导管。
[0015]可选的，在所述N个腔体中的每一个腔体和所述N端中的每端相连接的第一连接位置还设置有第一密封部件，共N个第一密封部件；
[0016]在所述第N+1个腔体和所述第N+1端相连接的第二连接位置还设置有第二密封部件。
[0017]可选的，所述第一振动部件具体为:
[0018]振膜，设置于所述第N+1个腔体表面不同于所述第一面的第二面；或
[0019]设置于所述第N+1个腔体内部距离所述第二面一预设值的位置。
[0020]可选的，所述无源辐射器还包括:振膜折环，设置在所述第二面上，连接所述第N+1个腔体中的第三面和所述振膜，以使所述振膜在所述N个扬声器处于工作状态时，沿垂直于所述第二面的方向进行往复运动，其中，所述第二面与所述第三面之间具有第一公共边。
[0021]可选的，所述无源辐射器的口径大于所述N个扬声器中的任意一个扬声器的口径；
[0022]其中，所述无源辐射器的口径为所述振膜的直径，所述扬声器的口径为所述扬声器的振膜的直径。
[0023]另一方面，本申请实施例公开一种电子设备，包括:
[0024]壳体；
[0025]处理器，设置在所述壳体内；
[0026]低音辐射器，设置在所述壳体内部，与所述处理器连接；其中，所述低音辐射器包括:N个腔体，所述N个腔体中的每一个腔体内部设置有一扬声器，其中，N为大于等于1的整数；无源辐射器，由第N+1个腔体和第一振动部件构成；导管，包括与所述N个腔体对应的N端和与所述第N+1个腔体对应的第N+1端，其中，所述N端中的每端与所述N个腔体中的一个腔体相导通，所述第N+1端与所述第N+1个腔体相导通；其中，在N个扬声器处于工作状态时，所述N个扬声器在所述N个腔体内部产生的气流通过所述N个端进入所述导管，进而经由所述第N+1端导入所述第N+1个腔体内，以使所述第一振动部件发生振动，进而降低所述N个扬声器的低频响点。
[0027]其中，在N个扬声器处于工作状态时，所述N个扬声器在所述N个腔体内部产生的气流通过所述N个端进入所述导管，进而经由所述第N+1端导入所述第N+1个腔体内，以使所述第一振动部件发生振动，进而降低所述N个扬声器的低频响点。
[0028]本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果:
[0029]—、本申请实施例中的技术方案，由于采用通过导管的N端将N个设置有扬声器的腔体进行连接，并且通过第N+1端与无源辐射器相连接的技术手段，所以，在N个扬声器处于工作状态时，N个扬声器在N个腔体内部产生的气流通过N端进入所述导管，经由所述第N+1端导入第N+1个腔体内，以使无源辐射器的第一振动部件发生振动。所以，有效地解决了现有技术中的电子设备在扬声器尺寸较小的条件下，扬声器不能提供较好的低音效果的技术问题，实现了降低N个扬声器的低频响点的技术效果。
[0030]二、本申请实施例中的技术方案，由于采用了在所述N个腔体中的每一个腔体和所述N端中的每端相连接的第一连接位置还设置有第一密封部件，共N个第一密封部件，在所述第N+1个腔体和所述第N+1端相连接的第二连接位置还设置有第二密封部件的技术手段，所以，由于扬声器工作产生的气流在通过N端进入导管，进入无源辐射器中，由于第一密封部件和第二密封部件的设置进而能够有效避免导管和N+1个腔体内部工作气体泄露，实现有效降低低频响点的技术效果。
[0031]三、本申请实施例中的技术方案，由于采用了将无源辐射器的口径设计成为大于所述N个扬声器中的任意一个扬声器的口径，即无源辐射器的振膜的直径大于扬声器的振膜的直径的技术手段，所以，能进一步将小尺寸扬声器产生低音的负担转嫁到更大尺寸的无源辐射器上，将扬声器低频响应点延伸得更低，实现低音和中频响应更加准确，分离度更好的技术效果。
【附图说明】
[0032]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例。
[0033]图1为本申请实施例一中一种低音辐射器的结构示意图；
[0034]图2为本申请实施例一中一种低音福射器的结构的俯视图；
[0035]图3为本申请实施例一中无源辐射器的结构示意图；
[0036]图4为本申请实施例一中一种电子设备的结构示意图。
【具体实施方式】
[0037]本实用新型提供一种低音辐射器，用于解决现有技术中的电子设备在扬声器尺寸较小的条件下，扬声器不能提供较好的低音效果的技术问题，实现了降低N个扬声器的低频响点的技术效果。
[0038]本申请实施例中的技术方案为解决上述问题，总体