一种抗压抗干扰的驻极体麦克风封装结构的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明设及音频器件设计技术领域，特别是设及一种抗压抗干扰的驻极体麦克风 封装结构。
【背景技术】
[0002] 驻极体麦克风具有体积小、结构简单、电声性能好、价格低的特点，广泛用于盒式 录音机、无线话筒及声控等电路中，属于最常用的电容麦克风。由于输入和输出阻抗很高， 所W要在运种麦克风外壳内设置一个场效应管作为阻抗转换器，为此驻极体麦克风在工作 时需要直流工作电压。
[0003] 参图1所示，驻极体麦克风封装结构通常包括驻极体麦克风器件、外壳、W及电路 板，驻极体麦克风器件包括相互分离设置的漏极输出端及源极接地输出端，外壳与源极接 地输出端之间采用"封边"的方式连接。当受到一定程度的挤压时，外壳和电路板容易脱离 接触，造成电路板与外壳之间的接触电阻变大，外壳屏蔽性能下降，从而容易受到外界的干 扰，严重影响用户通话和录音体验。
[0004] 因此，针对上述技术问题，有必要提供一种抗压抗干扰的驻极体麦克风封装结构。
【发明内容】
[0005] 为克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种抗压抗干扰的驻极体麦克风 封装结构。
[0006] 为了实现上述目的，本发明实施例提供的技术方案如下：
[0007] -种抗压抗干扰的驻极体麦克风封装结构，所述封装结构包括驻极体麦克风器 件、外壳、W及电路板，所述驻极体麦克风器件包括相互分离设置的第一输出端及第二输出 端，第二输出端邻近外壳设置，所述驻极体麦克风器件通过所述第一输出端和第二输出端 与电路板电性连接，所述第二输出端上还设有与外壳电性连接的焊盘，所述焊盘的两侧分 别与电路板和第二输出端电性连接。
[000引作为本发明的进一步改进，所述第一输出端为漏极输出端，所述第二输出端为源 极接地输出端。
[0009] 作为本发明的进一步改进，所述第一输出端和第二输出端之间设置有绝缘的隔离 带。
[0010] 作为本发明的进一步改进，所述第二输出端包括第一输出部及凸出于第一输出部 上的第二输出部，所述焊盘与所述第一输出部电性连接。
[0011] 作为本发明的进一步改进，所述第二输出端和焊盘并联形成于电路板与外壳之 间。
[0012] 作为本发明的进一步改进，所述电路板与外壳之间的接触电阻为 > 其中， R'为第二输出端的电阻，护为焊盘的电阻。
[0013] 作为本发明的进一步改进，所述焊盘的高度与第二输出部的高度相等。
[0014] 作为本发明的进一步改进，所述第一输出端与电路板之间、第二输出端与电路板 之间、焊盘与电路板之间设有焊接层。
[0015] 作为本发明的进一步改进，所述焊盘与第二输出端、焊盘与外壳之间设有焊接层。
[0016] 作为本发明的进一步改进，所述第二输出端与电路板之间和焊盘与电路板之间分 别设有第一焊接层和第二焊接层，所述电路板上设有用于电性连接第一焊接层和第二焊接 层的连接线。
[0017] 本发明通过设置焊盘电性连接电路板和第二输出端，并将焊盘与外壳电性连接， 有效降低了电路板与外壳之间的接触电阻，提高了驻极体麦克风封装结构的抗压抗干扰性 能。
【附图说明】
[0018] 图1为现有技术实施例1中驻极体麦克风封装结构的示意图。
[0019] 图2为图1中驻极体麦克风封装结构的等效电路图。
[0020] 图3为本发明实施例2中驻极体麦克风封装结构的示意图。
[0021 ]图4为图3中驻极体麦克风封装结构的等效电路图。
【具体实施方式】
[0022] 为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实 施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施 例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通 技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护 的范围。
[0023] 实施例1:
[0024] 参图1所示为现有技术中驻极体麦克风封装结构的示意图，本实施例中封装结构 包括驻极体麦克风器件10、外壳20、W及电路板30,驻极体麦克风器件10包括若干输出端， 麦克风器件10通过输出端与电路板30电性连接，外壳20设于麦克风器件10的外侧，起到屏 蔽的作用，防止外界信号对麦克风器件的干扰。
[0025] 其中，驻极体麦克风器件10包括相互分离设置的第一输出端11及第二输出端12， 第一输出端11为漏极输出端，第二输出端12为源极接地输出端。第二输出端12邻近外壳设 置，驻极体麦克风器件10通过第一输出端11和第二输出端12与电路板30电性连接。另外，第 一输出端11和第二输出端12之间设置有若干绝缘的隔离带13,用于实现第一输出端和第二 输出端之间的绝缘，防止输出信号相互干扰。
[00%]进一步地，本实施例中第二输出端12包括第一输出部121及凸出于第一输出部121 上的第二输出部122,第一输出部121和第二输出部122为一体成型设置，第二输出部122上 通过第一焊接层141与电路板30电性连接，W实现第二输出端12与电路板30之间的电性连 接。
[0027]进一步地，本实施例中的第一输出端11与电路板30之间还通过第=焊接层143电 性连接。
[002引外壳20与第二输出端12之间采用"封边"的方式连接，正常情况下外壳20能够实现 第二输出端12上第一输出部121与电路板30的电性连接，但是当受到一定程度的挤压时，如 图1所示，外壳20和电路板30容易脱离接触。
[0029] 结合图2所示为外壳20和电路板30脱离接触后的等效电路图，可W发现，此时电路 板与外壳之间的接触电阻为第二输出端的电阻R'，第二输出端的电阻R'较大，附加在外壳 上的干扰信号越大，经驻极体麦克风器件中JFET放大后干扰越严重，因此驻极体麦克风器 件容易受到外界的干扰。
[0030] 应当理解的是，本发明中所提到的是电路板与外壳之间的接触电阻，由于电路板 与第二输出端电性连接，忽略第一焊接层的电阻，该接触电阻也可W等效于图1中第二输出 端的上表面与外壳之间的接触电阻。
[0031] 实施例2:
[0032] 参图3所示为本发明中驻极体麦克风封装结构的示意图，本实施例中封装结构包 括驻极体麦克风器件10、外壳20、W及电路板30,驻极体麦克风器件10包括若干输出端，麦 克风器件10通过输出端与电路板30电性连接，外壳20设于麦克风器件10的外侧，起到屏蔽 的作用，防止外界信号对麦克风器件的干扰。
[0033] 其中，驻极体麦克风器件10包括相互分离设置的第一输出端11及第二输出端12， 第一输出端11为漏极输出端，第二输出端12为源极接地输出端。第二输出端12邻近外壳设 置，驻极体麦克风器件10通过第一输出端11和第二输出端12与电路板30电性连接。另外，第 一输出端11和第二输出端12之间设置有若干绝缘的隔离带13,用于实现第一输出