影像传输装置及应用该影像传输装置的半导体测试系统的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种影像传输装置，特别是涉及一种应用于半导体测试系统的影像传输装置。
【背景技术】
[0002]半导体测试系统的使用对于人们而言，具有息息相关与密不可分的关系。由于目前传统半导体测试系统的测试架构及其硬件设备规格，一般往往局限于单一特定机台或特定测试载板，致使其实际适用性降低，致使无法全方面且实时有效地应用于半导体产品开发测试，而必须依据不同待测物的特性予以对应开发配套测试系统，如此将产生高昂测试开发成本且造成测试资源浪费。再者，在现前测试系统的测试架构中，其测试硬件设备一般皆配置于测试机台的邻近周围处，使得当使用者欲进行摆设待测物或调整测试位置时，其配置空间与操作空间皆大幅受到限制，从而降低测试的效率与便利性。
[0003]此外，目前传统半导体测试系统，如测试影像感应元件(Image sensor)，其影像传输方式，一般皆是使用传统铜轴电缆予以进行影像传输，而另一部分则使用USB2.0/3.0作为影像传输接口。然而，铜轴电缆用于影像信号传输时，却会具有以下缺点及限制:传输速度缓慢、体积庞大及容易被外界磁场干扰，因此特别是在进行多点(multi sites)测试时，往往致使整体测试系统架设不易。另一方面，一般使用USB2.0/3.0作为影像传输接口时，虽然USB2.0最大传输速率可达480Mbps，但相较于光纤的传输速率lOGbps，其中两者之间仍存在非常大的落差；再者，虽然USB3.0最大传输速率可提升至5Gbps，但传输距离却是限制于1.5m以内，因此相比光纤的传输范围10m，其在应用上是存有相当的限制。
[0004]因此急需发展出一种布线距离相对不受限而可灵活调整且具备高传输速率的影像信号传输架构，以降低半导体测试系统整体成本费用、提高影像讯号传输质量及提升设置与操作上的效率及便利性。
[0005]有鉴于上述现有的半导体测试系统存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的影像传输装置及应用该影像传输装置的半导体测试系统，能够改进一般现有的半导体测试系统，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于，克服现有的半导体测试系统存在的缺陷，而提供一种新型结构的影像传输装置及应用该影像传输装置的半导体测试系统，所要解决的技术问题是提出应用于半导体测试系统的影像传输装置，不仅可高度灵活调整系统配置，同时也可大幅有效增加信号传输距离及提升影像数据的传输速率，以有效增加架设便利性并降低整体成本，从而更加适于实用。
[0007]本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种影像传输装置，包含:移动产业处理器接口(MIPI)板，包含:第一影像处理模块；第一传输模块；及输入输出连接器，用以连接至测试载板；
[0008]至少一个擷取卡，包含:第二影像处理模块；第二传输模块；及
[0009]至少一根传输线，其中该至少一根传输线的两端分别连接至该第一传输模块与该第二传输模块，用以自该移动产业处理器接口板传输影像数据至该至少一个擷取卡。
[0010]本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0011]前述的影像传输装置，其中所述的第一传输模块与第二传输模块是使用光纤信道协议(Fiber Channel Protocol,简称FCP)传输该影像数据。
[0012]前述的影像传输装置，其中所述的移动产业处理器接口板的该第一传输模块为小型化可热插拔模块(SFP+)。
[0013]前述的影像传输装置，其中所述的至少一个擷取卡的该第二传输模块为小型化可热插拔模块(SFP+)。
[0014]前述的影像传输装置，其中所述的移动产业处理器接口(MIPI)板的移动产业处理器接口(MIPI)协议为D物理层(D-PHY)协议。
[0015]前述的影像传输装置，其中所述的测试载板为负载板或探针卡。
[0016]本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种半导体测试系统，包含:影像处理计算机；权利要求1所述的影像传输装置，其中该至少一个擷取卡是插设于该影像处理计算机中，用以传输该影像数据至该影像处理计算机，而据以进行数据处理及测试分析。
[0017]本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种影像传输装置，包含:测试载板，包含:第一影像擷取模块；第一传输模块 '及
[0018]移动产业处理器接口(MIPI)板，包含:第二影像处理模块；第二传输模块；及
[0019]传输线，其中该传输线的两端分别对应连接至该第一传输模块与该第二传输模块，用以自该测试载板传输影像数据至该移动产业处理器接口板。
[0020]本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0021]前述的影像传输装置，其中所述的第一传输模块与该第二传输模块是使用光纤信道协议(Fiber Channel Protocol,简称FCP)传输该影像数据。
[0022]前述的系统，其中所述的移动产业处理器接口板的该第一传输模块为小型化可热插拔模块(SFP+)。
[0023]前述的系统，其中所述的测试载板的该第二传输模块为小型化可热插拔模块(SFP+)0
[0024]前述的系统，其中所述的移动产业处理器接口(MIPI)板的移动产业处理器接口(MIPI)协议为D物理层(D-PHY)协议或Μ物理层(Μ-PHY)协议。
[0025]前述的系统，其中所述的测试载板为负载板或探针卡。
[0026]本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种半导体测试系统，包含:影像处理计算机；权利要求8所述的影像传输装置，其中该移动产业处理器接口(ΜΙΡΙ)板是插设于该影像处理计算机中，用以传输该影像数据至该影像处理计算机，而据以进行数据处理及测试分析。
[0027]综上所述，本发明一种影像传输装置包含移动产业处理器接口(ΜΙΡΙ)板、至少一个擷取卡与至少一根传输线。移动产业处理器接口板包含第一影像处理模块、第一传输模块及输入输出连接器，其中输入输出连接器是用以连接至测试载板。擷取卡包含第二影像处理模块及第二传输模块。传输线是设置以使其两端分别连接第一传输模块与第二传输模块，从而用以自移动产业处理器接口板传输影像数据至擷取卡。应用于半导体测试系统的该影像传输装置，不仅可高度灵活调整系统配置，同时也可大幅有效增加信号传输距离及提升影像数据的传输速率，以有效增加架设便利性并降低整体成本。本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
[0028]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
【附图说明】
[0029]图1是本发明的实施例的影像传输装置的示意图。
[0030]图2是本发明的另一实施例的影像传输装置的示意图。
[0031]图3是本发明的另一实施例的应用影像传输装置的半导体测试系统的示意图。
[0032]图4是本发明的另一实施例的影像传输装置的示意图。
[0033]图5是本发明的另一实施例的应用影像传输装置的半导体测试系统的示意图。
[0034]【符号说明】
[0035]100:影像传输装置110:移动产业处理器接口板
[0036]112:第一影像处理模块114:第一传输模块
[0037]116:输入输出连接器120:擷取卡
[0038]122:第二影像处理模块124:第二传输模块
[0039]130:传输线200:影像传输装置
[0040]210:移动产业处理器接口板 212:第一影像处理模块
[0041]214:第一传输模块216:输入输出连接器
[0042]220:擷取卡222:第二影像处理模块
[0043]224:第二传输模块230:传输线
[0044]212A-B:第一影像处理模块 214A-D:第一传输模块
[0045]220A-D:擷取卡222A-D:第二影像处理模块
[0046]224A-D:第二传输模块230A-D:传输线
[0047]300:影像处理计算机410:测试载板
[0048]412:影像擷取模块414:第一传输模块
[0049]420:移动产业处理器接口板 422:影像处理模块
[0050]424:第二传输模块430:传输线
[0051]500:影像处理计算机1000:半导体测试系统
[0052]2000:半导体测试系统
【具体实施方式】
[0053]为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的影像传输装置及应用该影像传输装置的半导体测试系统其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0054]图1显示本发明的实施例的一种影像传输装置100的示意图。影像传输装置100可包含移动产业处理器接口(MIPI)板110、至少一个擷取卡120与至少一根传输线130。移动产业处理器接口板110包含第一影像处理模块112、第一传输模块114及输入输出连接器116，其中输入输出连接器116是用以连接至测试载板(未绘示)，也即移动产业处理器接口(MIPI)板110可借由输入输出连接器116插设于测试载板上。然而，测试载板可为负载板(load board)或探针卡(probe card),依实际测试需求予以调整变换。擷取卡120可包含第二影像处理模块122及第二传输模块124。传输线130是设置以使其两端分别连接移动产业处理器接口板110的第一传输模块114与擷取卡120的第二传输模块124,从而用以自移动产业处理器接口板110传输影像数据至擷取卡120。
[0055]然而，在本实施例中，第一传输模块114与第二传输模块124是使用光纤信道协议(Fiber Channel