清理摄像模块的内部尘粒的方法及摄像模块的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种摄像模块，尤其涉及应用于便携式电子装置的摄像模块。
【背景技术】
[0002]具有拍摄功能的移动通信装置以及个人数字助理器(Personal DigitalAssistant, PDA)等便携式电子装置日益普及，且因应便携式电子装置便于携带的特性，拍摄功能已成为便携式电子装置中的基本功能，亦即便携式电子装置中会设置有摄像模块。一般而言，基本功能的摄像模块包含有一镜头模块以及一感应芯片，镜头模块的功能为折射外来光线且供外来光线通过以进行成像工作，而感应芯片中具有一感应区域，且感应区域的功能则为接收外来光线以成像于其上，藉此产生一图像。
[0003]由于摄像模块的成像工作是于感应芯片上的感应区域所进行，故当感应区域上附着有尘粒时，所形成的图像中则会产生有黑点或脏污于其上，以降低拍摄品质。因此，于摄像模块的制造过程以及组装过程中，对于环境清洁程度的要求相当高，例如于无尘室中进行组装工作，或者于摄像模块组装完成之后，进行清理工作，以清除摄像模块外部的尘粒。
[0004]然而，于组装工作的过程中，难免会有一些尘粒进入摄像模块内部，使得位于摄像模块内部的尘粒容易附着于感应区域上。由于摄像模块已组装完成，无法针对摄像模块内部的尘粒进行清理工作。因此，需要一种可降低尘粒落于感应区域的几率的清理摄像模块的内部尘粒的方法以及摄像模块。
【发明内容】
[0005]本发明的主要目的在于提供一种可降低尘粒落于感应区域的几率的清理摄像模块的内部尘粒的方法。
[0006]本发明的次要目的在于提供一种可降低尘粒落于感应区域的几率的摄像模块。
[0007]于一较佳实施例中，本发明提供一种清理摄像模块的内部尘粒的方法，包括以下步骤(A)?(C)，其中，步骤(A):于一摄像模块的一感应芯片上设置一黏着元件，且该黏着元件位于该感应芯片的一感应区域的一侧；其中该黏着元件不覆盖该感应区域。步骤(B):结合该感应芯片以及一镜头模块而形成该摄像模块。步骤(C):震动该摄像模块而使该摄像模块内部的尘粒因震动而移动至该黏着元件上，且尘粒附着于该黏着元件上。
[0008]于一较佳实施例中，本发明亦提供一种摄像模块，包括一感应芯片、一镜头模块以及一黏着元件。该感应芯片具有一感应区域，用以接收一外部光束而形成一图像。该镜头模块覆盖该感应芯片，其中该外部光束经过该镜头模块而投射至该感应芯片上。该黏着元件设置于该感应芯片上且位于该感应区域的一侧；其中当该摄像模块被震动时，位于该摄像模块内部的尘粒被移动至该黏着元件上。
[0009]综言之，本发明清理摄像模块的内部尘粒的方法是于摄像模块的组装过程中设置黏着元件感应芯片上或镜头座体的侧壁内表面上，使得摄像模块内部包含有黏着元件，且黏着元件不与感应芯片的感应区域重叠。而于摄像模块组装完成之后，利用一震动手段震动摄像模块，使得摄像模块内部的尘粒因应震动而被移动至黏着元件上，以避免尘粒落于感应区域上。因此，本发明清理摄像模块的内部尘粒的方法以及摄像模块确实可大幅降低尘粒落于感应区域上的几率，以维持感应芯片的清洁。
【附图说明】
[0010]图1是本发明摄像模块于第一较佳实施例中的外观结构示意图。
[0011]图2是本发明摄像模块于第一较佳实施例中的结构剖面示意图。
[0012]图3是本发明清理摄像模块的内部尘粒的方法于第一较佳实施例中的流程示意图。
[0013]图4A?图4C是本发明摄像模块于第一较佳实施例中被组装的结构剖面示意图。
[0014]图5是本发明摄像模块于第二较佳实施例中的结构剖面示意图。
[0015]图6是本发明清理摄像模块的内部尘粒的方法于第二较佳实施例中的流程示意图。
[0016]图7A?图7D是本发明摄像模块于第二较佳实施例中被组装的结构剖面示意图。
[0017]附图标记说明:
[0018]1、2摄像模块
[0019]10、20 壳体
[0020]11,21感应芯片
[0021]12、22镜头模块
[0022]13黏着元件
[0023]23第一黏着元件
[0024]24第二黏着元件
[0025]111,211 感应元件
[0026]112、212 电路板
[0027]121,221 镜头部
[0028]122、222 镜头座体
[0029]1111,2111 感应区域
[0030]2221镜头座体的侧壁内表面
[0031]B外部光束
[0032]P 尘粒
[0033]A、B、C、D、E、F、G、G1 ?G2 步骤
【具体实施方式】
[0034]鉴于现有技术的问题，本发明提供一种清理摄像模块的内部尘粒的方法以及摄像模块，以解决现有技术的缺点。首先说明本发明摄像模块，请同时参阅图1以及图2，图1是为本发明摄像模块于第一较佳实施例中的外观结构示意图，而图2是为本发明摄像模块于第一较佳实施例中的结构剖面示意图。摄像模块1包括一壳体10、一感应芯片11、一镜头模块12以及多个黏着元件13，感应芯片11的功能为接收一外部光束B而形成一图像。感应芯片11包括一感应元件111以及一电路板112，感应元件111的功能为接收外部光束B而形成图像，且感应元件111具有一感应区域1111。而电路板112连接于感应元件111以及镜头模块12，其功能为承载感应元件111于其上。于本较佳实施例中，感应元件111是为一互补式金属氧化层半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS)，而电路板112是为一软硬复合板、一铜箱基板(FR4substrate)或一陶瓷基板(Ceramic Substrate)。
[0035]图1以及图2中，镜头模块12覆盖感应芯片11，使得外部光束B可经过镜头模块12而投射至感应芯片11的感应区域1111上，镜头模块12包括一镜头部121以及一镜头座体122，镜头部121位于感应元件111的上方且对准于感应元件111，而镜头座体122的功能为承载镜头部121且与电路板112连接。壳体10包覆镜头模块12以避免镜头模块12受损，而多个黏着元件13设置于摄像模块1的内部，以通过其黏着性而吸附位于摄像模块1内部的尘粒P。于本较佳实施例中，镜头部121是以多个透镜所组成，而黏着元件13是为双面式胶带。
[0036]至于本发明清理摄像模块的内部尘粒的方法的详细步骤如下。请参阅图3，其为本发明清理摄像模块的内部尘粒的方法于第一较佳实施例中的流程示意图。本发明清理摄像模块的内部尘粒的方法包括:
[0037]步骤A:于摄像模块的感应芯片上设置黏着元件，该黏着元件位于感应芯片的感应区域的一侧且不覆盖感应区域。
[0038]步骤B:结合感应芯片以及镜头模块而形成摄像模块。
[0039]步骤C:震动摄像模块而使摄像模块内部的尘粒因震动而移动至黏着元件上。
[0040]接下来说明本发明清理摄像模块的内部尘粒的方法的运作情形。请同时参阅图2以及图3，当摄像模块1的组装人员欲进行摄像模块1的组装工作时，组装人员首先于感应芯片11的感应区域1111的二侧分别设置一黏着元件13，使得多个黏着元件13不覆盖感应区域1111，也就是多个黏着元件13不与感应区域1111重叠，亦即进行步骤A。而设置多个黏着元件13于感应芯片11上的情形如图4A所示。
[0041]于多个黏着元件13于感应芯片11上之后，组装人员结合镜头模块12的镜头座体122与感应芯片11的电路板112，使镜头部121以及镜头座体122覆盖感应芯片11，且感应芯片11不显露于外，此时，镜头部121位于感应元件111的上方且对准于感应元件111，如图4B所示。最后，于镜头座体122之外设置壳体10而形成摄像模块1，如图4C所示。摄像模块1组装完成。当摄像模块1组装完成之后，组装人员进行步骤C:施加外力于摄像模块1上，以震动摄像模块1，此时，摄像模块1内部的多个尘粒P因震动而移动至位于感应区域1111外侧的多个黏着元件13上。
[0042]需特别说明的是，本较佳实施例并非限定必须于感应区域1111外侧设置多个黏着元件13，亦可仅于感应区域1111的一外侧设置一个黏着元件13，或分别于感应区域1111的每一外侧设置一黏着元件13，使多个黏着元件13环绕感应区域1111。另外，于多个黏着元件13环绕感应区域1111的情况下，组装人员可以旋转方式震动摄像模块1，使得摄像模块1内部的多个尘粒P可因应向心力的反作用力而往感应区域1111的外侧移动，当多个尘粒P与多个黏着元件13接触时，多个尘粒P因应黏着元件13的粘性而被限制于黏着元件13上，以避免多个尘粒P落于感应区域1111上。
[0043]此外，本发明更提供一与前